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1. 发明申请

WO2007052630A1 電解銅箔の製造方法、該製造方法で得られる電解銅箔、該電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔及び該電解銅箔又は該表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板审中-公开
标题翻译：制造电解铜箔的方法，使用电解铜箔制造的表面处理铜箔的方法制造的电解铜箔和使用电解铜制造的铜箔层压板
公开(公告)号：WO2007052630A1
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/JP2006/321701
申请日：2006-10-31
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 土橋誠 , 松田光由 , 朝長咲子 , 酒井久雄 , 坂田智浩 , 立岡歩 , 端洋志 , 茂木暁 , 田口丈雄 , 吉岡淳志
发明人：土橋誠 , 松田光由 , 朝長咲子 , 酒井久雄 , 坂田智浩 , 立岡歩 , 端洋志 , 茂木暁 , 田口丈雄 , 吉岡淳志
IPC分类号： C25D1/00 , C25D1/04 , H05K1/09
CPC分类号： C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09
摘要：　従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ更に低プロファイルで、且つ、機械強度の優れた電解銅箔を、効率よく生産可能とする製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを含む硫酸系銅電解液を電解して電解銅箔を得る製造方法であって、前記硫酸系銅電解液に含ませる４級アンモニウム塩重合体には、２量体以上のＤＤＡＣ重合体を用いる電解銅箔の製造方法等を採用する。また、当該４級アンモニウム塩重合体には、数平均分子量３００～１００００のジアリルジメチルアンモニウムクロライドを用いることが好ましい。また、前記硫酸系銅電解液は、ビス（３－スルホプロピル）ジスルフィド、又は、メルカプト基を持つ化合物である３－メルカプト－１－プロパンスルホン酸を含むものであることも好ましい。　
摘要翻译：本发明公开了一种电解铜箔的制造方法，该电解铜箔与以往市售的小型电解铜箔相比具有较低的外形，并且具有优良的机械强度，效率高。该方法可以包括电解含有具有环状结构和氯的季铵盐聚合物的硫酸盐型铜电解质溶液以形成电解铜箔，其中加入到硫酸盐型铜电解液中的季铵盐聚合物是由两个或多个单体单元组成的DDAC聚合物。优选地，季铵盐聚合物是数均分子量为300至10000的二芳基二甲基氯化铵。优选地，硫酸盐型铜电解质溶液包含二（3-磺丙基）二硫化物或3-巯基-1-丙磺酸，其具有巯基。

2. 发明申请

WO2007105635A1 表面処理電解銅箔及びその製造方法审中-公开
标题翻译：表面处理渗透性铜箔及其制造方法
公开(公告)号：WO2007105635A1
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：PCT/JP2007/054681
申请日：2007-03-09
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 土橋誠 , 松田光由 , 朝長咲子 , 酒井久雄 , 坂田智浩 , 吉岡淳志 , 西川丞 , 田口丈雄
发明人：土橋誠 , 松田光由 , 朝長咲子 , 酒井久雄 , 坂田智浩 , 吉岡淳志 , 西川丞 , 田口丈雄
IPC分类号： C25D1/04 , B32B15/08 , C25D7/06 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/384 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D5/18 , C25D5/48 , C25D7/06 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24355 , Y10T428/24917
摘要：　従来市場に供給されてきた低プロファイル表面処理電解銅箔と同レベル以上の低プロファイルを有し、且つ、配線の直線性に影響を与えるうねりの小さな表面処理電解銅箔とその製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、絶縁層構成材との接着面の、うねりの最大高低差（Ｗｍａｘ）は０．０５μｍ～０．７μｍ、凹凸の最大高低差（ＰＶ）は０．０５～１．５μｍ、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は０．１μｍ～１．０μｍである表面処理電解銅箔とする。この表面処理電解銅箔の製造に用いる電解銅箔は、３－メルカプト－１－プロパンスルホン酸又はビス（３－スルホプロピル）ジスルフィドと環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用い、表面粗さの小さな陰極を用いて、連続する第１ステップ電解から第ｎステップ電解までを、異なる２水準以上の電流密度で実施する電解条件で製造する。
摘要翻译：本发明提供了一种表面处理电解铜箔，其与在常规市场上供应的小轮廓表面处理电解铜箔相比具有相同或更高水平的低轮廓，并且波纹度小，影响线性的布线及其制造方法。在经表面处理的电解铜箔中，在与绝缘层构成材料的粘合力的表面上，波纹高度的最大水平差（Wmax）为0.05μm〜0.7μm，最大不规则差异（PV）为0.05 至1.5μm，表面粗糙度（Rzjis）为0.1μm〜1.0μm。用于生产表面处理电解铜箔的电解铜箔通过电解密度在电解条件下通过电解在连续的第一阶段电解至第n阶段电解的至少两个不同的水平上使用硫酸基铜电解溶液通过加入3-巯基-1-丙磺酸或双（3-磺丙基）二硫化物，具有环状结构的季铵盐聚合物和氯，以及具有小表面粗糙度的阴极制备。

3. 发明申请

WO2008041706A1 硫酸酸性銅電解液の調製方法及び該調製方法を用いて調製した硫酸酸性銅電解液並びに電析銅皮膜审中-公开
标题翻译：制备用硫酸制备的电解铜溶液的方法，由制备方法制备的硫酸 - 酸化电解铜溶液和电沉积铜膜
公开(公告)号：WO2008041706A1
公开(公告)日：2008-04-10
申请号：PCT/JP2007/069294
申请日：2007-10-02
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 朝長咲子 , 土橋誠 , 吉岡淳志 , 立岡歩 , 松田光由 , 酒井久雄
发明人：朝長咲子 , 土橋誠 , 吉岡淳志 , 立岡歩 , 松田光由 , 酒井久雄
IPC分类号： C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38
摘要：　本件発明では、銅電解液に対して、モノスルフィド系の薬品を添加剤として用い、建浴直後から平滑で光沢性に優れた電析銅皮膜を安定的に得ることが可能な硫酸酸性銅電解液の提供を目的とする。この目的を達成するために、光沢を有する電析銅皮膜の形成用に提案されてきた活性硫黄化合物のスルホン酸塩を添加した硫酸酸性銅電解液において、ビス（３－スルホプロピル）ジスルフィドを添加剤として用いる。このビス（３－スルホプロピル）ジスルフィドは、３－メルカプト－１－プロパンスルホン酸の水溶液から、酸化反応により３－メルカプト－１－プロパンスルホン酸をビス（３－スルホプロピル）ジスルフィドに変換させて得る。このときの酸化反応には、３－メルカプト－１－プロパンスルホン酸の酸化分解を防止するためエアバブリング法を用いることが好ましい。
摘要翻译：一种硫酸酸化的电解铜溶液，其包含电解铜溶液和其中使用的一硫化合物化合物作为添加剂。即使在电解浴初次化妆后立即可以稳定地得到平滑度和光泽度优异的电沉积铜膜。双（3-磺丙基）二硫化物用作任何含有活性硫化合物的磺酸盐的硫酸酸化的电解铜溶液中的添加剂，并被提出作为用于形成光滑的电沉积铜膜的电解液。通过氧化将3-巯基-1-丙磺酸转化为二（3-磺丙基）二硫化物，从3-巯基-1-丙磺酸的水溶液中获得双（3-磺丙基）二硫化物。为了防止3-巯基-1-丙磺酸的氧化分解，优选通过空气鼓泡法进行氧化。

4. 发明申请

WO2006106956A1 電解銅箔及び電解銅箔の製造方法、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：电解铜箔和使用电镀铜箔的表面处理膜层的电解铜箔和使用表面处理电解质的铜箔层压板和印刷电路板的电解铜箔的方法
公开(公告)号：WO2006106956A1
公开(公告)日：2006-10-12
申请号：PCT/JP2006/306920
申请日：2006-03-31
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 松田光由 , 酒井久雄 , 朝長咲子 , 土橋誠
发明人：松田光由 , 酒井久雄 , 朝長咲子 , 土橋誠
IPC分类号： C25D1/04 , C25D1/00 , H05K1/09
CPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917
摘要：　従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べて、更に低プロファイルで光沢のある電解銅箔を提供することを目的とする。この目的を達成するため、電解銅箔は厚さによらずに析出面側の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は１．０μｍ未満の超低プロファイルであり、且つ、当該析出面の光沢度［Ｇｓ（６０°）］は４００以上である電解銅箔を採用する。そして、この電解銅箔は３－メルカプト－１－プロパンスルホン酸及び／又はビス（３－スルホプロピル）ジスルフィドと環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用い電解して得る等の製造方法を提供する。
摘要翻译：本发明提供一种电解铜箔，与已经供应到市场上的低剖面电解铜箔相比，具有较低的轮廓和光泽。电解铜箔与电解铜箔的厚度无关，在沉积面上的表面粗糙度（Rzjis）小于1.0μm，并且与此同时，光泽度[Gs（60º） ]不小于400.该电解铜箔可以例如通过使用通过加入3-巯基-1-丙磺酸和/或双（3）的硫酸型铜电解溶液进行电解而制备。 - 磺丙基）二硫化物，具有环状结构的季铵盐聚合物和氯。

5. 发明申请

WO2009057688A1 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法审中-公开
标题翻译：电解铜箔及其生产电解铜箔的方法
公开(公告)号：WO2009057688A1
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：PCT/JP2008/069744
申请日：2008-10-30
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 酒井久雄 , 高橋勝 , 松田光由 , 土橋誠 , 稲場慎太郎
发明人：酒井久雄 , 高橋勝 , 松田光由 , 土橋誠 , 稲場慎太郎
IPC分类号： C25D1/04 , C22C9/00 , C25D1/00 , H01M4/66 , H05K1/09
CPC分类号： C25D1/04 , C22C9/00 , C25D3/38 , H01M4/661 , H05K1/09
摘要：　ファインピッチ回路の形成用の電解銅箔であり、且つ、コルソン合金箔の代替え使用が可能な高強度電解銅箔の提供を目的とする。この目的を達成のため、銅電解液を電解して得られる電解銅箔において、当該電解銅箔は、硫黄を１１０ｐｐｍ～４００ｐｐｍ、塩素を１５０ｐｐｍ～６５０ｐｐｍ含有し、導電率が４８％ＩＡＣＳ以上、常態引張り強さの値が７０ｋｇｆ／ｍｍ２以上であることを特徴とする電解銅箔を採用する。また、この製造方法には、添加剤Ａ（「複素環にベンゼン環とＮとを含み同時にメルカプト基が結合している構造を有する化合物」、「複素環に１以上のＮを含み同時にＳＨ基が結合した５員環構造を有する化合物」、「チオ尿素系化合物」の１以上の化合物）、添加剤Ｂ（活性硫黄化合物のスルホン酸塩）、添加剤Ｃ（環状構造を持つアンモニウム塩重合体）を含み、塩素濃度が４０ｐｐｍ～８０ｐｐｍの硫酸系銅電解液を用いる。
摘要翻译：公开了一种高强度电解铜箔，其是用于细间距电路形成的电解铜箔，并且可以用作Corson合金箔的替代品。电解铜箔是通过电解铜电解液而制造的，其特征在于，电解铜箔含有110ppm〜400ppm的硫，150ppm〜650ppm的氯，电导率不低于48％IACS，普通抗拉强度不低于70 kgf / mm2。在制造电解铜箔时，使用硫酸型铜电解液。硫酸型铜电解液含有添加剂A（“具有包含含有苯环和氮原子的杂环，同时具有与其结合的巯基的结构的化合物”的一种或多种化合物），“具有5元结构的化合物，包含含有一个或多个氮原子的杂环，同时具有与其结合的SH基团”和“硫脲化合物”），添加剂B（磺酸盐的活性硫化合物）和添加剂C（具有环状结构的铵盐聚合物），氯浓度为40ppm〜80ppm。

6. 发明申请

WO2004079053A1 電解銅箔の製造方法审中-公开
标题翻译：生产电解铜箔的方法
公开(公告)号：WO2004079053A1
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：PCT/JP2004/002869
申请日：2004-03-05
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 酒井久雄 , 小畠真一 , 土橋誠
发明人：酒井久雄 , 小畠真一 , 土橋誠
IPC分类号： C25D1/04
CPC分类号： C25D1/04 , C25D21/18 , H05K1/09
摘要：　低コストのプリント配線板用電解銅箔を市場に供給するため、従来、不可能とされてきた銅製錬プロセスから排出される抜取硫酸銅溶液を用いた電解銅箔の製造方法を提供することを目的とする。　本件発明は、「硫酸銅溶液を電解することにより電解銅箔を製造する方法において、硫酸銅溶液は、電気銅を得るための精製電解槽から抜き取る抜取硫酸銅溶液を、活性炭処理したものを用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。」及び、「硫酸銅溶液を電解することにより電解銅箔を製造する方法において、硫酸銅溶液は、電気銅を得るための精製電解槽から抜き取る抜取硫酸銅溶液を活性炭処理し、その後銅箔物性を改善するための添加剤を加えたものであることを特徴とする電解銅箔の製造方法。」を採用する。
摘要翻译：一种使用铜精炼工艺排出的采样硫酸铜溶液的电解铜箔的制造方法，以便向市场上提供用于印刷线路板的低成本电解铜箔。通过电解铜硫酸盐溶液制造电解铜箔的方法的特征在于，在进行活性炭处理之后，采用从用于获得电铜的精制电解槽中取出的硫酸铜溶液。通过电解铜硫酸盐溶液制备电解铜箔的方法的特征在于从用于获得电铜并经过活性炭处理的精制电解池中取出硫酸铜溶液，然后加入添加剂以改善铜箔。

7. 发明申请

WO2007125994A1 電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法审中-公开
标题翻译：电解铜箔，使用电解铜箔的表面处理铜箔，使用表面处理铜箔的铜箔层压板，以及制造电解铜箔的方法
公开(公告)号：WO2007125994A1
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：PCT/JP2007/059056
申请日：2007-04-26
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 酒井久雄 , 高橋勝 , 松田光由 , 土橋誠
发明人：酒井久雄 , 高橋勝 , 松田光由 , 土橋誠
IPC分类号： C25D1/04 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/4092 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , Y10T428/12438
摘要：　従来の低プロファイル電解銅箔と同等の低プロファイルの表面を備え、且つ、極めて大きな機械的強度を備える電解銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、銅の析出結晶粒子が微細で、その粒子径のバラツキを従来に無い程に小さくした電解銅箔とする。この電解銅箔は、低プロファイルで光沢を有する表面を備え、且つ、常態引張り強さの値が７０ｋｇｆ／ｍｍ２～１００ｋｇｆ／ｍｍ２と極めて大きな機械的強度を有し、加熱（１８０°C×６０分間）後でも、常態引張り強さの値の８５％以上の引張り強さの値を備える。この電解銅箔は、ベンゼン環にスルホン基が結合した構造を有する化合物、活性硫黄化合物のスルホン酸塩、環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体とを含む硫酸系銅電解液を用い、電解法により製造する。そして、この電解銅箔は、図に示すように、フライングリードを持つＴＡＢの製造に好適である。
摘要翻译：本发明提供一种电解铜箔及其制造方法，该电解铜箔具有与常规低调电解铜箔相当的低轮廓表面，并具有非常大的机械强度。在电解铜箔中，铜的沉淀结晶粒子很细，粒径变小，现有技术难以实现。更具体地说，电解铜箔具有低轮廓和光泽的表面，具有非常大的机械强度为70kgf / mm 2至100kgf / mm 2以下的术语的正常状态拉伸强度值，即使在加热（180℃×60分钟）后，拉伸强度值也不小于正常状态拉伸强度值的85％。电解铜箔是通过电解法制造的，该方法是使用硫酸型铜电解溶液，该溶液含有具有连接在苯环上的砜基的化合物，活性硫化合物的磺酸盐和季铵盐具有环状结构的聚合物。如图所示，这种电解铜箔适用于制造具有飞铅的TAB。

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