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    • 1. 发明申请
    • 半導体装置及びその動作制御方法
    • 半导体器件及其操作控制方法
    • WO2006070473A1
    • 2006-07-06
    • PCT/JP2004/019645
    • 2004-12-28
    • スパンション エルエルシーSpansion Japan株式会社矢野勝荒川秀貴白岩英彦
    • 矢野勝荒川秀貴白岩英彦
    • H01L27/115H01L29/792
    • H01L27/11568G11C16/0491H01L27/115H01L29/792
    •  半導体装置は、半導体基板にローカルビット線となる反転層を形成することによって該反転層をグローバルビット線に電気的に接続する反転ゲートと、前記反転層をソース及びドレインとして用いるメモリセルとを含む。これにより、反転ゲートをセクタトランジスタのように働かせることができるため、セクタトランジスタを別途設ける必要がない。このため、セクタトランジスタのための領域を縮小できるので、回路面積の増大を抑えることができる。また、消去時、前記メモリセルに注入された電子をFNトンネル効果を用いて前記半導体基板側に引き抜くようにしてもよい。また、消去時、前記メモリセルに注入された電子をFNトンネル効果を用いてワード線側に引き抜くようにしてもよい。消去時、前記メモリセルに注入された電子をFNトンネル効果を用いて前記反転ゲートから引き抜くようにしてもよい。
    • 半导体器件包括用于通过在半导体衬底上形成作为局部位线的反型层将反转层电连接到全局位线的反相栅极和使用该反转层作为源极的存储单元 和排水。 因此,由于反向栅极可以作为扇区晶体管来操作,所以不需要提供额外的扇区晶体管。 由于可以减小扇形晶体管的面积,可以抑制电路面积的增加。 此外,在擦除时,可以通过使用FN隧道效应将注入到存储单元的电子提取到半导体衬底侧。 在擦除时,通过使用FN隧道效应将注入到存储单元的电子提取到字线侧。 在擦除时,注入到存储单元的电子可以通过使用FN隧道效应从反转栅极中提取出来。
    • 2. 发明申请
    • 半導体装置およびその制御方法
    • 半导体器件及其控制方法
    • WO2007013154A1
    • 2007-02-01
    • PCT/JP2005/013762
    • 2005-07-27
    • スパンション エルエルシーSpansion Japan株式会社矢野勝荒川秀貴坂下基匡
    • 矢野勝荒川秀貴坂下基匡
    • G11C16/06
    • G11C16/10G11C16/0475G11C16/0491G11C2216/14
    • 本発明は、電荷蓄積層内の異なる領域に、第1のビットおよび第2のビットを書き込む不揮発性メモリセルを複数配置したメモリセルアレイと、メモリセルアレイに書き込むためのデータを保持するSRAMアレイ(第1の記憶装置)と、データをもとに所定の単位に分割され第1のビットに書き込むための第1の分割データ、および第2のビットに書き込むための第2の分割データ、を保持するWRセンスアンプブロック(第2の記憶装置)とを有し、第1の分割データをメモリセルアレイに書き込みを行った(ステップS22)後、第2の分割データを前記メモリセルアレイに書き込みを行う(ステップS22)半導体装置およびその制御方法である。本発明によれば、書き込み時間を短縮することができる。
    • 一种半导体器件及其控制方法,所述半导体器件包括存储单元阵列,所述存储单元阵列在电荷存储层中的不同区域中包括写入第一和第二位的多个非易失性存储单元; SRAM阵列(第一存储装置),其保存要写入存储单元阵列的数据; 以及WR读出放大器块(第二存储装置),其分别保持以预定单位分割数据并将其写入第一和第二位的第一和第二划分数据; 其中将第一划分数据写入存储单元阵列(步骤S22),然后将第二划分数据写入存储单元阵列(步骤S22)。 根据本发明,可以缩短写入时间。
    • 3. 发明申请
    • 半導体装置及びその制御方法
    • 半导体器件及其控制方法
    • WO2006106577A1
    • 2006-10-12
    • PCT/JP2005/006310
    • 2005-03-31
    • スパンション エルエルシーSpansion Japan株式会社矢野勝荒川秀貴坂下基匡
    • 矢野勝荒川秀貴坂下基匡
    • G11C16/10
    • G11C16/10
    •  本発明の半導体装置は、不揮発性メモリセルアレイと、前記不揮発性メモリセルアレイに書き込みと読み出しを行う書き込み・読み出し回路と、データ入出力回路と、前記書き込み・読み出し回路に接続され第1のデータを保持する第1のラッチ回路と前記データ入出力回路に接続され第2のデータを保持する第2のラッチ回路とを含む揮発性メモリセルアレイとを含む。さらに、半導体装置は、前記第1の書き込みデータ内のプログラムを行うビット数に応じて、前記第1の書き込みデータを反転する反転回路と、前記第1の書き込みデータを前記不揮発性メモリセルに書き込み中に、前記第2の書き込みデータを前記第2のラッチ回路にラッチするよう制御する制御回路とを含む。書き込み時間を短縮して回路面積の小さい半導体装置を提供できる。
    • 半导体器件包括非易失性存储单元阵列; 用于在非易失性存储单元阵列上写入和读取写/读电路; 数据输入/输出电路; 以及易失性存储单元阵列,其包括连接到用于保持第一数据的写/读电路的第一锁存电路,以及连接到数据输入/输出电路以保持第二数据的第二锁存电路。 此外,半导体器件包括反相电路,其使与第一写入数据中的程序执行的位数相对应的第一写入数据反相,以及控制电路,其控制由第二锁存器锁存的第二写入数据 而第一写入数据正被写入非易失性存储单元中。 通过缩短写入时间来提供具有小电路面积的半导体器件。
    • 4. 发明申请
    • 半導体装置の製造方法
    • 生产半导体器件的工艺
    • WO2006070474A1
    • 2006-07-06
    • PCT/JP2004/019646
    • 2004-12-28
    • スパンション エルエルシーSpansion Japan株式会社荒川秀貴伊藤拓雄
    • 荒川秀貴伊藤拓雄
    • H01L21/3065
    • H01L21/3088H01L21/0337H01L21/0338H01L21/3086H01L21/31144H01L21/32139
    •  本発明の半導体装置に製造方法は、被加工層(10a、10b、10c)上に第一の膜(11)を堆積する工程と、前記第一の膜の上に所定のピッチで第一のマスクパターン(12)を形成する工程と、第二の膜を堆積後エッチバックして前記第一のマスクパターン側壁に第一のサイドウォール膜(13a)を形成する工程と、前記第一のマスクパターンを除去する工程と、前記第三の膜を堆積後エッチバックして第二のサイドウォール膜(14a、14b)を形成し、前記第一のサイドウォール膜及び前記第二のサイドウォール膜により構成された第二のマスクパターン(15)を形成する工程とを具備する。これにより、フォトリソグラフィ法の能力で決まる最小加工寸法と同じピッチで、且つ配線幅と配線間隔それぞれが同一の寸法であるストライプパターンを形成することができため、集積度の高い半導体装置を提供することができる。
    • 一种制造半导体器件的方法,包括在处理对象层(10a,10b,10c)上沉积第一膜(11)的步骤; 在第一膜上以给定的间距形成第一掩模图案(12)的步骤; 沉积第二膜并进行回蚀以在第一掩模图案的侧壁上形成第一侧壁膜(13a)的步骤; 去除第一掩模图案的步骤; 以及沉积第三膜并进行回蚀以形成第二侧壁膜(14a,14b)的步骤,从而获得由第一侧壁膜和第二侧壁膜构成的第二掩模图案(15)。 因此,可以产生具有线宽度和线间距的条纹图案,其具有与由光刻工艺的能力确定的最小处理尺寸相同的间距的不变的尺寸,使得可以提供具有高集成度的半导体器件 。