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1. 发明申请

WO2009034772A1 生産システム、生産装置、生産プログラム及び記録媒体审中-公开
标题翻译：制造系统，制造设备，制造程序和记录介质
公开(公告)号：WO2009034772A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/JP2008/062769
申请日：2008-07-15
申请人：シャープ株式会社 , 中谷喜紀 , 波多野晃継 , 御園健司 , 平木純一
发明人：中谷喜紀 , 波多野晃継 , 御園健司 , 平木純一
IPC分类号： G05B19/418 , G06Q10/00 , G06Q50/00
CPC分类号： H04L63/08 , H04L67/12 , Y02P90/18 , Y02P90/265
摘要：　本発明の生産システムは、設計データに基づいてカラーフィルタを生産するマスクパターン露光システム（１００）内に設けられ、パターンジェネレータ（１０３）に当該設計データを提供する稼動制御装置（１０６）と、上記カラーフィルタを生産するのに必要な設計データを、通信ネットワーク（４００）を介して上記稼動制御装置（１０６）に提供するパターン設計装置（２０１）と、上記カラーフィルタを生産するのに必要な設計データの認証を行う認証データを、通信ネットワーク（４００）を介して上記稼動制御装置（１０６）に提供する認証管理装置（３０１）を含む。上記稼動制御装置（１０６）は、設計データを認証データで認証し、認証後の設計データをパターンジェネレータ（１０３）に提供することで、生産に必要な情報の漏洩を防止することができる。すなわち、生産対象物（カラーフィルタ）の生産に必要な情報（設計情報等）の漏洩を防止することができる。
摘要翻译：制造系统包括：操作控制装置（106），其布置在基于设计数据制造滤色器的掩模图案曝光系统（100）中，并向图案生成器（103）提供设计数据; 通过通信网络（400）向操作控制装置（106）提供制造滤色器所需的设计数据的图案设计装置（201）; 以及通过通信网络（400）向操作控制装置（106）提供用于认证制造滤色器所需的设计数据的认证数据的认证管理装置（301）。通过使操作控制装置（106）使用认证数据认证设计数据并且向模式发生器（103）提供认证的设计数据，防止制造所需的信息泄漏。即，可以防止制造制造对象（滤色器）所需的信息（设计信息等）泄漏。

2. 发明申请

WO2008075493A1 基材処理装置及びそれを用いた表示装置の製造方法审中-公开
标题翻译：基础材料加工装置和使用基材处理装置制造显示装置的方法
公开(公告)号：WO2008075493A1
公开(公告)日：2008-06-26
申请号：PCT/JP2007/069247
申请日：2007-10-02
申请人：シャープ株式会社 , 中谷喜紀 , 越智久雄
发明人：中谷喜紀 , 越智久雄
IPC分类号： C23C16/54 , G02F1/13
CPC分类号： C23C16/545
摘要：　基材処理装置は、長尺状の可撓性基材を連続して供給する基材供給手段と、基材供給手段からの可撓性基材を連続して搬送すると共に、搬送雰囲気を減圧して真空状態にする減圧搬送手段と、減圧搬送手段からの可撓性基材に対し、連続搬送しながら真空雰囲気下で所定の処理を行う基材真空処理手段と、基材真空処理手段からの処理済みの可撓性基材を連続して回収する基材回収手段と、を備える。
摘要翻译：基材处理装置设有用于连续地供给长柔性基材的基底材料供给装置; 减压转印装置，其连续地转移从基材供给装置供给的柔性基材，并将转印气体减压为真空状态; 基材原料真空处理装置，其在真空气氛下对从减压转印装置传送的柔性基材进行连续转印; 以及用于连续回收由基材真空处理装置加工的柔性基材的基材回收装置。

3. 发明申请

WO2008065774A1 配線基板及び表示装置审中-公开
标题翻译：接线板和显示单元
公开(公告)号：WO2008065774A1
公开(公告)日：2008-06-05
申请号：PCT/JP2007/064195
申请日：2007-07-18
申请人：シャープ株式会社 , 山下賢一 , 中谷喜紀 , 波多野晃継
发明人：山下賢一 , 中谷喜紀 , 波多野晃継
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/323 , C09J9/02 , G02F1/13452 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29399 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K1/0366 , H05K3/361 , H05K2201/09036 , H05K2201/10674 , H01L2924/0665 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　ガラス繊維に樹脂が含浸された補強材（５）、及び補強材（５）の表面に設けられた有機層（６ａ）を含む樹脂基板（１０）と、樹脂基板（１０）の表面に被覆層（１１ａ）を介して設けられた配線パターン（１２ａ）とを備えた被実装基板（２０）に対し、配線パターン（１２ａ）に接続するためのバンプ電極（１５ｂ）を有するＩＣチップ（１５）が実装された配線基板（３０ａ）であって、樹脂基板（１０）は、補強材（５）が露出する繊維露出部（５ｅ）を有し、ＩＣチップ（１５）は、接続電極（１５ｂ）が配線パターン（１２ａ）に接続した状態で繊維露出部（５ｅ）に接着するＡＣＦ（１７）を介して被実装基板（２０）に固定されている。
摘要翻译：一种布线板（30a），其通过将具有用于与布线图案（12a）连接的凸起电极（15b）的IC芯片（15）安装在设置有树脂基板（10）的待安装基板（20）上，所述树脂基板具有浸渍有树脂的玻璃纤维的增强材料（5）和设置在增强材料（5）的表面上的有机层（6a），以及设置在树脂基板（10）的表面上的布线图案（12a）涂覆层（11a），其中所述树脂基板（10）具有暴露所述增强材料（5）的光纤曝光部分（5e），并且所述IC芯片（15）固定到待安装的基板（20）通过与连接电极（15b）保持连接的布线图案（12a）连接的光纤曝光部分（5e）上的ACF（17）。

4. 发明申请

WO2008108036A1 基材処理装置及びそれを用いた基材処理方法审中-公开
标题翻译：基板处理设备和基板处理方法
公开(公告)号：WO2008108036A1
公开(公告)日：2008-09-12
申请号：PCT/JP2007/072011
申请日：2007-11-13
申请人：シャープ株式会社 , 波多野晃継 , 中谷喜紀 , 越智久雄
发明人：波多野晃継 , 中谷喜紀 , 越智久雄
IPC分类号： B65H21/00 , B29C65/02 , B29C65/50 , B65H20/00 , G09F9/00
CPC分类号： B65H19/1852 , B29C65/02 , B29C65/48 , B29C65/5042 , B29C66/1142 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/8322 , B29C66/853 , B29C2035/0827 , B29K2079/08 , B65H19/28 , B65H19/30 , B65H20/30 , B65H23/048 , B65H2301/414227 , Y10T156/1712 , B29K2081/06 , B29K2069/00 , B29K2067/003 , B29K2067/00 , B29K2033/08
摘要：　基材処理装置は、基材を第１ラインから受け取って第２ラインへ搬送する基材搬送部と、基材を分割する第１基材分割部と、分割されて生じた基材の始端から基材を回収する基材回収部と、分割されて生じた基材の終端に基材を供給する基材供給部と、基材の終端と基材供給部から供給された基材の始端とを接続する第１基材接続部と、基材供給部と第１基材接続部との間に設けらた第２基材分割部と、第１ラインと基材回収部との間に設けられた第３基材分割部と、第３基材分割部によって分割されて生じた基材の始端と、第２基材分割部によって分割されて生じた基材の終端と、を接続する第２基材接続部と、を備える。
摘要翻译：衬底处理设备包括用于从第一线接收衬底并将其传送到第二线的衬底转移部分; 用于分割所述基板的第一基板分割部; 基板收集部，用于从分割的基板的起始端收集基板; 基板供给部，其将基板供给到分割基板的端部; 第一基板连接部分，用于将基板的端部与从基板供应部分供应的基板的起始端相连; 第二基板分割部，设置在所述基板供给部和所述第一基板连接部之间; 设置在第一线路和基板收集部分之间的第三基板分割部分; 以及第二基板连接部分，用于将由第三基板分割部分分割的基板的起始端与由第二基板分割部分分割的基板的端部连接。

5. 发明申请

WO2007039960A1 配線基板及びそれを備えた表示装置审中-公开
标题翻译：接线板和显示设备提供
公开(公告)号：WO2007039960A1
公开(公告)日：2007-04-12
申请号：PCT/JP2006/311801
申请日：2006-06-13
申请人：シャープ株式会社 , 山下賢一 , 中谷喜紀 , 會田哲也
发明人：山下賢一 , 中谷喜紀 , 會田哲也
IPC分类号： H01L21/60 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC分类号： H01L24/81 , G02F1/1345 , G02F2202/28 , H01L23/49838 , H01L23/5387 , H01L24/12 , H01L24/17 , H01L24/28 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/10135 , H01L2224/10155 , H01L2224/10165 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/26145 , H01L2224/26152 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83139 , H01L2224/8314 , H01L2224/83141 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H05K3/303 , H05K3/323 , H05K2201/09709 , H05K2201/09909 , H05K2201/10674 , H05K2201/2036 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2224/2919 , H01L2924/00 , H01L2224/29099
摘要：　アクティブマトリクス基板（１０）は、第１基板本体（１１）と、第１基板本体（１１）上に実装された駆動用ＩＣチップ（５０）とを備えている。アクティブマトリクス基板（１０）と駆動用ＩＣチップ（５０）との間には、それら双方に接するように設けられた支持部材（９０）が設けられている。
摘要翻译：有源矩阵基板（10）设置有安装在第一基板主体（11）上的第一基板主体（11）和用于驱动的IC芯片（50）。在有源矩阵基板（10）和IC芯片（50）之间配置支撑部件（90），使得支撑部件与基板和芯片接触。

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