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    • 1. 发明申请
    • 半田材検査装置
    • 焊料检测设备
    • WO2007058117A1
    • 2007-05-24
    • PCT/JP2006/322390
    • 2006-11-09
    • オムロン株式会社大橋 勝己堀野 昌伸大西 康裕
    • 大橋 勝己堀野 昌伸大西 康裕
    • G01N21/35
    • G01N21/95684G01N21/3563G01N21/55H05K1/0269H05K3/1216H05K3/3484
    •  基板2への電子部品搭載前に、CADデータ等の印刷位置取得手段で取得し た印刷位置情報に基づいて、基板2上を走査しながら基板2上に印刷されたクリーム半田3に対してのみ光を照射し、この光の照射によってクリーム半田3から反射してくる特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する。基板2上に印刷されたクリーム半田3を検査対象とし、この検査対象に対する比較対象のクリーム半田3に光を照射したときの反射光として検出される上記特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象のクリーム半田3に対する上記検査対象のクリーム半田3の相対的劣化度を示した劣化パラメータを算出する。
    • 在将电子部件安装在电路板(2)上之前,通过打印位置获取装置获取包括CAD数据的打印位置信息。 当用光束扫描板(2)时,光束仅施加于印刷在板(2)上的膏状焊料(3)。 测量通过施加光束从奶油焊料(3)反射的特定波数的红外辐射的检查对象强度。 将印刷在板(2)上的膏状焊料(3)作为检查对象进行处理,并将光束施加到作为检查对象的比较对象的膏状焊料(3)。 测量当将光束施加到比较对象膏状焊料时作为反射光检测的特定波数的红外辐射的比较对象强度。 根据比较对象强度和检查对象强度,计算表示检查对象的膏状焊料(3)相对于比较对象膏状焊料(3)的相对劣化程度的劣化参数。