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1. 发明申请

WO2009025361A1 電気泳動用マイクロ流路チップ及び電気泳動方法审中-公开
标题翻译：用于电泳的微通道芯片和电泳方法
公开(公告)号：WO2009025361A1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：PCT/JP2008/065024
申请日：2008-08-22
申请人：アイダエンジニアリング株式会社 , 三品喜典 , 萩原久
发明人：三品喜典 , 萩原久
IPC分类号： G01N27/447 , G01N37/00
CPC分类号： G01N27/44791 , G01N27/44743
摘要：　本発明の電気泳動用マイクロ流路チップは、気体透過性の材料から形成された第１の基板と、気体透過性又は気体不透過性の材料から形成された第２の基板とからなり、前記第１の基板と第２の基板とは相互に貼り合わされており、前記第１の基板及び第２の基板の何れか一方の貼り合わせ面側に、両端にポートを有するサンプル送入用チャネルと、両端にポートを有する電気泳動用チャネルとを有し、前記サンプル送入用チャネルと電気泳動用チャネルとは、これらのチャネルの断面積よりも小さな断面積を有する狭小チャネルにより連通されている。本発明の電気泳動用マイクロ流路チップによれば、電気泳動用の電源が１個だけで済み、かつ、サンプル量の無駄を極力少なくすることができる
摘要翻译：用于电泳的微通道芯片具有由透气材料制成的第一衬底，并且还具有由气体可透过或不透气材料制成的第二衬底。第一基板和第二基板接合在一起，并且在第一和第二基板中的任一个的接合表面上布置有用于样品传送和接收的通道，具有在其相对端的端口和用于电泳的通道，其相对端。用于样品传送和接收的通道和电泳通道通过具有小于通道的横截面积的横截面积的窄通道彼此连通。微通道芯片仅需要单个电源用于电泳，并且能够尽可能地减少浪费的样品量。

2. 发明申请

WO2008004572A1 マイクロ流路チップ及び流体移送方法审中-公开
标题翻译：微通道芯片和流体传输方法
公开(公告)号：WO2008004572A1
公开(公告)日：2008-01-10
申请号：PCT/JP2007/063354
申请日：2007-07-04
申请人：アイダエンジニアリング株式会社 , 萩原久 , 三品喜典
发明人：萩原久 , 三品喜典
IPC分类号： G01N35/08 , B01J19/00 , B81B3/00 , G01N37/00
CPC分类号： B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00822 , B01J2219/00831 , B01J2219/00833 , B01J2219/00835 , B01J2219/00837 , B01J2219/0086 , B01J2219/00889 , B01J2219/00891 , B01L3/50273 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0867 , B01L2300/0887 , B01L2300/12 , B01L2400/0481 , B01L2400/0633 , B01L2400/0672 , F04B43/043 , Y10T137/0318 , Y10T137/0324 , Y10T137/0352 , Y10T137/0396 , Y10T137/1624 , Y10T428/24612
摘要：　本発明により、マイクロ流路チップの基板上部から物理的又は機械的な扱き手段を使用しなくても、流体を移送できる構造を有する新規なマイクロ流路チップが提供される。本発明のマイクロ流路チップは、少なくとも第１の基板と第２の基板と、該第１の基板と第２の基板との間に間挿された中間基板とからなり、第１の基板と中間基板との接着面側の少なくとも一方の面に、第１の非接着薄膜層が形成されており、該第１の非接着薄膜層上の任意の位置に、該第１の非接着薄膜層に接し、かつ第１の基板外表面に開口する少なくとも一つの流体用ポートが配設されており、第２の基板と中間基板との接着面側の少なくとも一方の面に、前記第１の非接着薄膜層の長さと同一又は異なる長さの第２の非接着薄膜層の少なくとも一部が、前記中間基板を介して前記第１の非接着薄膜層と上下で重畳するように形成されており、該第２の非接着薄膜層上の少なくとも一箇所に、該第２の非接着薄膜層に接し、かつ第１又は第２の基板外表面に開口する、加圧口が配設されていることを特徴とする。　
摘要翻译：提供一种具有能够从微通道芯片的基板上方传输流体的结构的新型微通道芯片，即使不使用物理或机械拉拔装置。微通道芯片的特征在于至少包括第一基板和第二基板，以及介于第一基板和第二基板之间的中间基板。第一基板和中间基板的至少一个粘合面具有形成在其上的第一未连接薄膜层。在第一未连接薄膜层上的任意位置处，布置有至少一个流体端口，其与第一未连接薄膜层接触并且向第一基板的外表面开口。在第一基板和中间基板的至少一个粘合面的表面上，形成有与第一未粘合薄膜层的长度相同或不同的长度的第二未粘附薄膜层的至少一部分薄膜层通过中间基板垂直重叠第一未连接薄膜层。在第二未连接薄膜层上的至少一个部分上，设置有与第二未连接薄层接触并且在第一或第二基板的外表面中打开的压力端口。

3. 发明申请

WO2007094254A1 マイクロ流路チップ及びその製造方法审中-公开
标题翻译： MICROCHANNEL芯片和制造这种芯片的方法
公开(公告)号：WO2007094254A1
公开(公告)日：2007-08-23
申请号：PCT/JP2007/052341
申请日：2007-02-09
申请人：アイダエンジニアリング株式会社 , 萩原久 , 三品喜典 , 白石利治
发明人：萩原久 , 三品喜典 , 白石利治
IPC分类号： G01N35/08 , B01J19/00 , B81B1/00 , B81C1/00 , G01N37/00
CPC分类号： B29C66/004 , B01L3/502707 , B01L2200/027 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B29C66/1122 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/433 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/72326 , B29C66/7234 , B29L2031/756 , G01N27/44791 , B29K2081/06 , B29K2079/08 , B29K2077/00 , B29K2071/00 , B29K2069/00 , B29K2067/046 , B29K2067/003 , B29K2067/00 , B29K2033/12 , B29K2033/08 , B29K2029/04 , B29K2027/12 , B29K2027/08 , B29K2025/06 , B29K2023/22 , B29K2023/18 , B29K2023/16 , B29K2023/12 , B29K2023/086 , B29K2023/06 , B29K2023/00 , B29K2021/003 , B29K2021/00 , B29K2011/00 , B29K2009/06 , B29K2007/00 , B29K2001/14 , B29K2001/12 , B29K2001/00
摘要：　本発明により、鋳型などの原型を使用することなく製造されたマイクロチャネルを有するマイクロ流路チップが提供される。本発明のマイクロ流路チップは、少なくとも上面基板と下面基板とからなり、該上面基板と下面基板とが接着されているマイクロ流路チップにおいて、少なくとも一方の基板の接着面側に１本以上の非接着薄膜層が形成されており、該非接着薄膜層の両端は大気に向かって開口するポートに接続されていることを特徴とする。一方のポートから陽圧を印加すると非接着薄膜層部分が膨隆してマイクロチャネルとして機能し得る空隙が生じ、その結果、一方のポートから他方のポートへ液体及び／又は気体を移送することができる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
摘要翻译：在不使用诸如模具的原始形式的情况下制造具有微通道的微通道芯片。微通道芯片由至少上基板和下基板构成，上基板与下基板结合。在微通道芯片中，在至少一个基板的粘合面侧形成有一个以上的非粘附薄膜层，并且非粘附薄膜层的两端与朝向大气开放的端口连接。当从一个端口施加正压力时，非粘附薄膜部分凸起，并且产生可用作微通道的空间。结果，液体和/或空气可以从一个端口传递到另一个端口。

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