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1. 发明申请

WO2008131713A3 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES FESTEN LEISTUNGSMODULS 审中-公开
公开(公告)号：WO2008131713A3
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：PCT/DE2008/000566
申请日：2008-04-02
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , ULRICH, Holger , SENYILIZ, Teoman , EISELE, Ronald
发明人： ULRICH, Holger , SENYILIZ, Teoman , EISELE, Ronald
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/56 , H01L21/48
摘要： Verfahren zum Herstellen eines festen Leistungsmoduls mit den Schritten: Erzeugen eines einstückig Stanzgitters; Bestücken des Stanzgitters mit Halbleiterbausteinen, etwaigen passiven Bauelementen und Bonden entsprechender Verbindungen; Einbringen des derart bestückten Stanzgitters in ein Presswerkzeug, so daß eine Zugänglichkeit des nicht umhüllten Stanzgitters gewährleistet ist; Fixieren des Stanzgitters im Werkzeug durch Fixationsstempel; Einpressen einer duroplastischen Pressformmasse in das Werkzeug unter Umhüllung des bestückten Stanzgitters; wobei beim Umhüllen Ausnehmungen an vorbestimmten Positionen in der Umhüllung im Leistungsmodul verbleiben, und ein nachfolgendes Heraustrennen von Stegen des einstückigen Stanzgitters durch in die Ausnehmungen eingeführte Stanzstempel unter Erzeugung von elektrisch isolierten Inseln von Stanzgittermaterialien des vormals einstückigen Stanzgitters erfolgt.

2. 发明申请

WO2008131713A2 APPARATUS FOR ETCHING LARGE-AREA SEMICONDUCTOR DISKS 审中-公开
标题翻译： DEVICE蚀刻大面积的半导体DISCS
公开(公告)号：WO2008131713A2
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：PCT/DE2008000566
申请日：2008-04-02
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , ULRICH HOLGER , SENYILIZ TEOMAN , EISELE RONALD
发明人： ULRICH HOLGER , SENYILIZ TEOMAN , EISELE RONALD
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/56 , H01L25/07
CPC分类号： H01L21/565 , H01L23/4006 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/49 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Disclosed is a method for producing a rigid power module, comprising the following steps: a monolithic lead frame is produced; said lead frame is equipped with semiconductor components and optional passive components, and corresponding connections are bonded; the equipped lead frame is introduced into a pressing tool such that the uncovered lead frame is accessible; the lead frame is fastened within the tool by means of a mounting die; and a duroplastic compression molding material is pressed into the tool so as to envelop the equipped lead frame. Said method is characterized in that cavities are left in predetermined positions in the envelope of the power module during the enveloping process. Furthermore, webs of the monolithic lead frame are cut out by means of punches that are introduced into the cavities such that electrically insulated islands of materials of the previously monolithic lead frame are created.
摘要翻译：一种生产固体功率模块，其包括如下步骤：产生一个片冲压格栅; 加载与半导体器件，任何无源部件和对应的化合物的键合的引线框架; 在模具中引入这样组装引线框架，从而使所述无包膜冲压格栅的访问保证; 固定在模具中通过固定印模引线框架; 注入热固性成型材料注射到所述压制工具的安装包裹下引线框架; 其特征在于，在功率模块中的壳体的规定位置保持与包围的凹部，并完成随后的切割出由被导入凹部一体冲压格栅的网状物的冲头，以产生先前片冲压格栅的引线框架材料的电绝缘区。

3. 发明申请

WO2010081465A3 MOLDING COMPOUND-ENCLOSED POWER SEMICONDUCTOR ELEMENT 审中-公开
标题翻译： FORMMASSENUMSCHLOSSENES功率半导体元件
公开(公告)号：WO2010081465A3
公开(公告)日：2010-12-02
申请号：PCT/DE2010000019
申请日：2010-01-13
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OSTERWALD FRANK , ULRICH HOLGER , KOCK MATHIAS
发明人： OSTERWALD FRANK , ULRICH HOLGER , KOCK MATHIAS
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/4334 , H01L23/3735 , H01L23/49506 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49586 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/91 , H01L2224/05639 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/37139 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/13091 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： The invention relates to a molding compound-enclosed power semiconductor element, wherein a power semiconductor is surrounded with metal contacts guided to the outside of a molded module in enveloping syringes by being encased with thermoset materials using a molding process, and wherein for the heat dissipation of a bottom side a heat dissipation section is provided at least by the semiconductor and a substrate carrier, wherein at least one contact tab is attached at least in the region of one of the contacts of the semiconductor, said tab covering one of the contacts on the upper side of the semiconductor in a planar manner, and wherein on the at least one planar section of the contact tap, in a heat conducting manner to the upper side of the molded module, at least one heat conducting element is provided to form a second heat-dissipating bridge to the outside of the module.
摘要翻译： Formmassenumschlossenes功率半导体元件，其中，功率半导体被金属包围，与热固性材料包装的注射器上的Moldmoduls触点外侧引导，并且其中所述热传导路径的底侧的散热至少存在于通过半导体和基板支撑件，至少一个至少在该区域半导体触点的一个表面上覆盖形成接触板被装配在其上侧，与所述接触板的平面部的接触热传导提供给Moldmoduls的至少顶部的热传导性构件，以形成至少在其上的第二散热桥到模块的外部。

4. 发明申请

WO2010081465A2 FORMMASSENUMSCHLOSSENES LEISTUNGSHALBLEITERELEMENT 审中-公开
标题翻译：模制封装功率半导体元件
公开(公告)号：WO2010081465A2
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/DE2010/000019
申请日：2010-01-13
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OSTERWALD, Frank , ULRICH, Holger , KOCK, Mathias
发明人： OSTERWALD, Frank , ULRICH, Holger , KOCK, Mathias
IPC分类号： H01J27/16 , H01J27/18 , H01J37/32 , F03H1/00
CPC分类号： H01L23/4334 , H01L23/3735 , H01L23/49506 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49586 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/91 , H01L2224/05639 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/37139 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/13091 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： Formmassenumschlossenes Leistungshalbleiterelement, bei dem ein Leistungshalbleiter mit metallischen, an die Außenseite eines Moldmoduls geführten Kontakten in Umhüllungsspritzen mit Duroplasten umgeben ist, und wobei zur Wärmeableitung einer Bodenseite eine Wärmeleitungsstrecke wenigstens durch den Halbleiter und einen Substratträger vorhanden ist, wobei wenigstens eine wenigstens im Bereich eines der Kontakte des Halbleiters auf seiner Oberseite einen der Kontakte flächig bedeckend ausgebildete Kontaktlasche angesetzt ist, und auf dem wenigstens einen flächigen Abschnitt der Kontaktlasche wärmeleitend zur Oberseite des Moldmoduls wenigstens ein wärmeleitendes Element zur Ausbildung einer zweiten wärmeableitenden Brücke an die Außenseite des Moduls vorgesehen ist.
摘要翻译：
其中功率半导体与金属的，大街给AU＆Formmassenumschlossenes功率半导体元件; enseite一个Moldmoduls实测值导航用途艰辛UMH导航用途llungsspritzen触点与热固性树脂包围，并且其中，所述W＆AUML; rmeableitung一个W＆AUML的底侧; rmeleitungsstrecke 是GER本，其中，所述触点中的至少一个的一个FL＆AUML至少在半导体的在其上侧的触点;;至少通过半导体和Substrattr＆AUML chig覆盖形成的接触片的一个的区域中被连接，并且在所述至少一个FL承受接触舌的发言部分W＆AUML 用于在模块的外侧上形成第二散热桥的至少一个导热元件设置在模具模块的上侧的方向上

5. 发明申请

WO2013072205A1 MAGNETVENTIL MIT EINER MAGNETBAUGRUPPE 审中-公开
标题翻译：用磁铁组件电磁线圈
公开(公告)号：WO2013072205A1
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：PCT/EP2012/071806
申请日：2012-11-05
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KEINATH, Juergen , KRAUSE, Michael , HORN, Matthias , ULRICH, Holger
发明人： KEINATH, Juergen , KRAUSE, Michael , HORN, Matthias , ULRICH, Holger
IPC分类号： F02M51/06 , H01F7/08 , H01F7/16
CPC分类号： F02M51/0671 , H01F7/1638 , H01F2007/1661
摘要： Magnetventil 1, insbesondere zur Betätigung eines Kraftstoffinjektors, aufweisend eine Magnetbaugruppe 2, die eine Magnetspule 5 und einen einen Magnetkerninnenpol 3 und einen Magnetkernaußenpol 4 beinhaltenden Magnetkern aufweist, wobei das Magnetventil 1 weiterhin ein Magnetbaugruppengehäuse 6, eine Ankerplatte 7, einen Ankerbolzen 9 sowie eine zwischen der Magnetbaugruppe und der Ankerplatte 7 angeordnete Restluftspaltscheibe 12 aufweist. Erfindungsgemäß wird eine Restluftspaltscheibe 12 eines Magnetventils 1 bereit¬ gestellt, mit der ein Verschleiß durch Sitzprellen verringert ist. Erreicht wird dies dadurch, dass die Restluftspaltscheibe 12 am Außenumfang- zwischen den Freisparungen 17 mindestens drei eine Führung bildende Anlagebereiche 14 aufweist, mit denen die Restluftspaltscheibe 12 an einem Führungsabschnitt des Magnetbaugruppengehäuses 6 geführt ist.
摘要翻译：电磁阀1，特别是用于致动的燃料喷射器，其包括磁体组件2，它有一个电磁线圈5和一个Magnetkerninnenpol 3和含有4-Magnetkernaußenpol磁芯，其中，所述电磁阀1还包括一磁体组件壳体6的锚定板7中，锚定螺栓9和中间具有磁铁组件和所述锚定板7布置的残留空气间隙盘12 根据本发明的残留空气间隙盘12设置一个电磁阀1bereit¬，与磨损是由座反弹降低。这是这样实现的残留空气间隙盘12对Außenumfang-形成用于与该残留的空气间隙盘上的磁体组件壳体6 12的引导部被引导的至少三个接触区域14的引导凹部17之间

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