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    • 2. 发明申请
    • BIPOLARINTEGRATION OHNE ZUSÄTZLICHE MASKENSCHRITTE
    • BIPOLARINTEGRATION无额外的步骤MASK
    • WO2008116875A1
    • 2008-10-02
    • PCT/EP2008/053555
    • 2008-03-26
    • X-FAB SEMICONDUCTOR FOUNDRIES AGUHLIG, ThomasFÜRNHAMMER, FelixELLMERS, Christoph
    • UHLIG, ThomasFÜRNHAMMER, FelixELLMERS, Christoph
    • H01L21/8249H01L27/06
    • H01L21/8249H01L27/0623H01L27/0883
    • Die Erfindung betrifft ein BiMOS-Halbleiterbauelement mit einem Halbleitersubstrat, bei dem in einem ersten aktiven Gebiet ein MOS-Transistor vom Verarmungstyp mit zusätzlichen, in Tiefenrichtung über das Verarmungsgebiet hinaus in das Body-Dotierungsgebiet reichenden Source- und Drain-Dotierungsgebieten vom ersten Leitfähigkeitstyp ausgebildet ist, während in einem zweiten aktiven Gebiet (101) ein Bipolartransistor (100) ausgebildet ist, dessen Basis ein Body-Dotierungsgebiet (112) und dessen Kollektor eine tiefe Wanne (110) umfasst, wobei im Body-Dotierungsgebiet ein Emitter-Dotierungsgebiet (114) vom ersten Leitfähigkeitstyp und ein Basisanschluss-Dotierungsgebiet (118) vom zweiten Leitfähigkeitstyp ausgebildet sind. Das Halbleiterbauelement ist mit besonders geringem Verfahrensaufwand herstellbar. Denn es verwendet dieselbe Grundstruktur für Dotierungsgebiete im Bipolartransistor, wie sie auch in dem MOS-Transistor desselben Halbleiterbauelements verwendet wird.
    • 本发明涉及包括半导体基板,其中活性在整个耗尽区的MOS晶体管的第一区也延伸到主体掺杂区域的源和漏的第一导电类型的耗尽型与附加的形成掺杂区一个双极金属氧化物半导体的半导体器件,在深度方向上 而形成在第二有源区(101),其中所述基部包括一本体掺杂区(112)和一个深槽(110)的集电极,双极晶体管(100),其中在本体掺杂区的发射极掺杂区(114) 第一导电类型和基极端子掺杂区(118)从第二导电型形成。 半导体器件可以以特别低的工艺的成本制造。 因为它使用用于在双极晶体管掺杂区,因为它是在相同的半导体装置的MOS晶体管也用同样的基本结构。