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    • 1. 发明申请
    • MATERIALBEARBEITUNGSVORRICHTUNG MIT IN-SITU MESSEN DES BEARBEITUNGSABSTANDS
    • 与工作距离原位测量材料处理装置
    • WO2011141867A1
    • 2011-11-17
    • PCT/IB2011/052048
    • 2011-05-10
    • PRECITEC OPTRONIK GMBHSCHÖNLEBER, Martin
    • SCHÖNLEBER, Martin
    • B23K26/04B23K26/08B23K26/03G01B11/14G01B9/02
    • G01N21/255B23K26/032B23K26/048B23K26/082G01B9/02007G01B9/02036G01B9/02044G01B9/02063G01B9/02091G01B2290/70
    • Die Erfindung betrifft eine Materialbearbeitungsvorrichtung (1) mit Bearbeitungsstrahlen (4) eines Strahlerzeugers (5) und mit in-situ Messen des Bearbeitungsabstands (a) zwischen dem Strahlerzeuger (5) und dem Werkstück(6). Die Materialbearbeitungsvorrichtung (1) weist dazu einen Bearbeitungslaser (13) mit Bearbeitungsstrahlen (4) auf. Ein Laserscanner (14) mit zweidimensionaler Ablenkeinrichtung mit Scannerspiegeln (31, 32) ist strahlabwärts eines Bearbeitungslasers (13) angeordnet. Eine automatische Fokusnachstelleinrichtung für variierende Bearbeitungsabstände (a(t)) ist vorgesehen. Eine Sensorvorrichtung (16) mit einem Spektrometer (17) und mindestens mindestens zwei Sensorlichtquellen erzeugt Messstrahlen (18), die über den Laserscanner (14) und ein Objektiv (19) gemeinsam den Bearbeitungsbereich (20) des Werkstücks (6) unter Erfassung des Werkstückabstands (a) abtasten. Die Messstrahlen (18) der Sensorlichtquellen (11,12) sind linearpolarisiert und mit gekreuzten Polarisationsrichtungen in den Bearbeitungsstrahlengang (25) des Laserscanners (14) der Materialbearbeitungsvorrichtung (1) über ein optisches Koppelelement (21) kollimiert eingekoppelt.
    • 本发明涉及一种材料处理装置(1)配有一个束发生器(5)的加工光束(4)中,用原位测量加工距离(a)的束发生器(5)和所述工件(6)之间。 材料处理装置(1)具有用于此目的的加工激光(13)与所述处理光束(4)。 激光扫描仪(14)与扫描镜(31,32)辐射的加工激光(13)的下游的二维偏转器。 用于改变加工间隙的自动Fokusnachstelleinrichtung(A(t))的设置。 具有光谱仪(17)和至少在至少两个传感器的光源的传感器装置(16)通过检测所述工件的距离上产生的激光扫描仪的测量光束(18)(14)和透镜(19)共同向工件(6)的处理区域(20) 的(a)取样。 的传感器的光源(11,12)的测量光束(18)通过一个光学耦合元件(21),其耦合在原料处理装置(1)的激光扫描仪(14)的加工光束路径(25)的直线偏振光和交叉偏振方向被准直。
    • 2. 发明申请
    • ÜBERWACHUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN FÜR EIN IN-SITU MESSEN VON WAFERDICKEN ZUM ÜBERWACHEN EINES DÜNNENS VON HALBLEITERWAFERN SOWIE DÜNNUNGSVORRICHTUNG MIT EINER NASSÄTZEINRICHTUNG UND EINER ÜBERWACHUNGSVORRICHTUNG
    • 监测设备和方法用于原位测量硅片厚度用于监测变薄半导体晶片和DÜNNUNGSVORRICHTUNGWITH ANASSÄTZEINRICHTUNG和监控设备
    • WO2011086490A1
    • 2011-07-21
    • PCT/IB2011/050091
    • 2011-01-10
    • PRECITEC OPTRONIK GMBHDUSEMUND PTE. LTD.DUSEMUND, ClausSCHÖNLEBER, MartinMICHELT, BertholdDIETZ, Christoph
    • DUSEMUND, ClausSCHÖNLEBER, MartinMICHELT, BertholdDIETZ, Christoph
    • G01B11/06H01L21/00
    • H01L21/6708G01N21/55G01N21/9501H01L21/67023
    • Erfindungsgemäß wird eine Überwachungsvorrichtung (12) zum Überwachen eines Dünnens mindestens eines Halbleiterwafers(4) in einer Nassätzeinrichtung (5) geschaffen, wobei die Überwachungs Vorrichtung (12) eine Lichtquelle (14), ausgebildet zum Emittieren kohärenten Lichts eines Lichtwellenbandes, für das der Halbleiterwafer (4) optisch transparent ist, aufweist. Weiterhin weist die Überwachungsvorrichtung (12) einen kontaktfrei zu einer zu ätzenden Oberfläche des Halbleiterwafers (4) angeordneten Messkopf (13) auf, wobei der Messkopf (13) zum Bestrahlen des Halbleiterwafers (4) mit dem kohärenten Licht des Lichtwellenbandes und zum Empfangen einer von dem Halbleiterwafer (4) reflektierten Strahlung (16) ausgebildet ist. Darüber hinaus weist die Überwachungsvorrichtung (12) ein Spektrometer (17) und einen Strahlteiler, über den das kohärente Licht des Lichtwellenbandes auf den Messkopf (13) und die reflektierte Strahlung auf das Spektrometer (17) gelenkt wird, auf. Des weiteren weist die Überwachungsvorrichtung (12) eine Auswerteeinheit (18) auf, wobei die Auswerteeinheit (18) zum Ermitteln einer Dicke d(t) des Halbleiterwafers (4) aus der von dem Halbleiterwafer (4) re¬ flektierten Strahlung (16) während des Dünnens des Halbleiterwafers (4) mittels eines Verfahrens, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem lD-se FDOCT- Verfahren, einem lD-te FDOCT- Verfahren und einem lD-se TDOCT-Verfahren, ausgebildet ist.
    • 根据本发明,用于监测变薄的监视装置(12)设置至少一个半导体晶片(4)在一个Nassätzeinrichtung(5),其中所述监测装置(12)的光源(14),适合于发射光波段的相干光的量,半导体晶片 (4)是光学透明的,具有。 此外,监控装置(12)包括在一个表面的非接触式的待蚀刻的半导体晶片(4)布置在所述测量头(13),其特征在于,所述测量头(13),用于与所述光波段的相干光照射半导体晶片(4)和用于接收的一个 将半导体晶片(4)反射的辐射(16)形成。 此外,监控装置(12),光谱仪(17)和一个分束器,通过该光波段测量头(13)和反射的辐射的光谱(17)的相干光被引导到。 此外,用于从半导体晶片的确定所述半导体晶片(4)的厚度d(t)的监控设备(12),评估单元(18),其中所述评估单元(18)(4)re¬期间屈折辐射(16) 是半导体晶片(4)的由选自LD本身FDOCT-法,LD个FDOCT-方法和LD本身TDOCT方法的组中选择的方法来在减薄形成。
    • 3. 发明申请
    • VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR DICKENMESSUNG
    • DEVICE AND METHOD FOR DICK测量
    • WO2009046960A1
    • 2009-04-16
    • PCT/EP2008/008444
    • 2008-10-07
    • PRECITEC OPTRONIK GMBHSCHÖNLEBER, MartinDIETZ, ChristophMUTH, Armin
    • SCHÖNLEBER, MartinDIETZ, ChristophMUTH, Armin
    • G01B11/06
    • G01B11/0675
    • Die Erfindung betrifft eine Messvorrichtung (10) zur optischen, insbesondere interf erometrischen, Dickenmessung, insbesondere zur Verwendung bei Nassschleifprozessen. Die Messvorrichtung umfasst dazu ein Gehäuse (14), einen Messkopf (12) mit einem Linsengehäuse (22), das in dem Gehäuse (14) aufgenommen ist, sowie ein transparentes Austrittselement (38), aus dem ein Messlichtstrahl austreten kann und das flüssigkeitsdicht aufgenommen ist. Erfindungsgemäß begrenzt das Linsengehäuse (22) mit dem Gehäuse (14) einen umlaufenden Hohlraum (46) oberhalb des Austrittselements (38), wobei aus dem Hohlraum (46) eine den Flüssigkeitsfilm (55) bildende Flüssigkeit über Kanäle, die ein Vorbeiströmen der Flüssigkeit an dem Austrittselement (38) ermöglichen, nach unten in einen Flüssigkeitsauslass (48) unterhalb des Austrittselements (38) strömen kann.
    • 本发明涉及一种用于光学的测量装置(10),特别是erometrischen INTERF,厚度测量,特别是用于在湿法研磨过程中使用。 为此目的,测量设备包括一个壳体(14),一个测量头(12)与透镜壳体(22),其被容纳在所述壳体(14),和透明出口元件(38),从该测量光束可以逸出和液密加入 是。 根据本发明,限制与壳体中的透镜壳体(22)(14)具有出口元件(38)以上通过通道至成形液体的液体流过的圆周空腔(46),从所述腔(46)的液体膜(55) 出口元件(38)允许,下入出口元件(38)下方的液体出口(48)可以流动。
    • 4. 发明申请
    • OPTISCHER WEGLÄNGENMODULATOR
    • 光学WEGLÄNGENMODULATOR
    • WO2010040479A1
    • 2010-04-15
    • PCT/EP2009/007068
    • 2009-10-02
    • PRECITEC OPTRONIK GMBHSCHÖNLEBER, Martin
    • SCHÖNLEBER, Martin
    • G01B9/02G02B26/06
    • G01B9/02091G01B2290/15G01B2290/35
    • Ein optischer Weglängenmodulator (28; 1218; 228; 328), wie er insbesondere in einem optischen Kohärenztomographen (10) Verwendung finden kann, weist ein optisches Fenster (40; 140; 240; 340) auf, aus dem beim Betrieb des Wellenlängenmodulators Licht austritt und nach Zurückliegen einer veränderbaren optischen Weglänge wieder eintritt. Eine erste reflektierende Fläche (52; 152; 252; 352) ist ortsfest angeordnet und wird von einer Optik (42; 142; 242; 342, 362) auf die erste reflektierende Fläche abgebildet. Eine zweite reflektierende Fläche (45; 145; 245; 345) ist plan und bewegbar angeordnet. Erfindungsgemäß ist die Optik (42; 142; 242; 342, 362) derart ausgelegt, dass auf die zweite reflektierende Fläche (45; 145; 245; 345) auf treffendes Licht zumindest im Wesentlichen kollimiert ist.
    • (28; 1218; 228; 328)是光学Weglängenmodulator可以使用,如在光学相干断层成像设备中具体描述的(10)包括光学窗口(40; 340 140; 240)的波长调制器的光的操作期间,从出口 以前的椅子和一个可变光路长度后再次发生。 的第一反射面(52; 152; 252; 352)被固定地布置并且由光学包围(42; 142; 242; 342,362)映射到所述第一反射表面。 的第二反射面(45; 145; 245; 345)被布置平面的和可移动的。 根据本发明的光学元件(42; 142; 242; 342,362),被配置为使得所述第二反射表面(45; 145; 245; 345)上入射的光至少基本上准直。
    • 6. 发明申请
    • MESSSYSTEM ZUR VERMESSUNG VON GRENZ- ODER OBERFLÄCHEN VON WERKSTÜCKEN
    • 测量系统极限的测量或工件表面
    • WO2007051567A1
    • 2007-05-10
    • PCT/EP2006/010376
    • 2006-10-27
    • PRECITEC OPTRONIK GMBHSCHÖNLEBER, Martin
    • SCHÖNLEBER, Martin
    • G01B11/24
    • G01B11/24
    • Ein Messsystem ( 1) zur Vermessung von Grenz- oder Oberflächen (9) von Werkstücken umfasst mindestens eine Lichtquelle (2a, 2b), die ein nicht-monochromatisches Licht aussendet. Dieses Licht wird von einer Lichtleitereinrichtung (7), die eine Mehrzahl von Lichtleiterfasern (7a, 7b) enthält, einem Messkopf (8) zugeführt, in dem sich ein chromatisch nicht korrigiertes Objektiv ( 10) befindet. Dieses bildet die benachbarten Stirnflächen der beiden Lichtleiterfasern (7a, 7b) in Abhängigkeit von der Wellenlänge des Lichtes in unterschiedlichen Ebenen ab. Das an der vermessenen Grenz- oder Oberfläche (9) des Werkstückes reflektierte Licht wird mittels einer Auskoppeleinrichtung (5) aus dem Strahlengang des einfallenden Lichtes ausgekoppelt und einem Spektrographen ( 12) zugeleitet. Dieser Spektrograph ( 12) ist ebenso wie eine ihm nachgeschaltete Auswerteeinheit ( 13) so ausgebildet, dass sie mehrkanalig und gleichzeitig das ihnen zugeführte, an der Grenzfläche (9) des Werkstückes reflektierte Licht der verschiedenen Lichtleiterfasern (7a, 7b) verarbeiten können, derart, dass auf schnelle Weise die Topografie der Grenz bzw. Oberfläche (9) des Werkstückes ermittelt wird.
    • 的测量系统(1),用于接口或表面工件(9)包括至少一个光源的测量(2A,2B),其发射的非单色光。 这从一个导光装置的光(7)供给到多个光纤(7A,7B)包含一个测量头(8),其中一个色未校正目标(10)位于。 这形成了从在不同的平面的光的波长的函数的两条光纤(7A,7B)的相邻端面上。 在边界或表面所测量的(9)的该工件反射的光被从入射的光的光束路径的去耦装置(5)的装置耦合出,并提供给光谱仪(12)。 此光谱仪(12)以及下游他评估单元(13),从而形成为多通道,并且同时提供给他们,在界面(9)的该工件的反射的不同的光纤的光(7A,7B)的处理能力,所以 该边界或表面(9)的构形被确定以快速的方式在工件的。