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热词
    • 2. 发明申请
    • LEUCHTVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN EINER LEUCHTVORRICHTUNG
    • 发光装置和方法,用于接触的照明设备
    • WO2011067114A1
    • 2011-06-09
    • PCT/EP2010/067626
    • 2010-11-17
    • OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNGKAMPFRATH, AndreasSTRAUSS, Steffen
    • KAMPFRATH, AndreasSTRAUSS, Steffen
    • F21S4/00H05K3/32
    • H05K3/325H01L2924/0002H05K1/189H05K3/284H05K2201/10106H05K2201/10401H05K2203/1189H01L2924/00
    • Die Leuchtvorrichtung (1) weist eine Leiterplatte (2) auf, wobei die Leiterplatte (2) an ihrer Vorderseite (3) und/oder an ihrer Rückseite (5) eine Verdrahtung aufweist, die jeweilige Verdrahtung (7) von mindestens einer Vergussschicht (8) bedeckt ist, die Leuchtvorrichtung (1) ferner mindestens eine elektrisch leitfähige Stanzbuchse (12) aufweist und die Stanzbuchse (12) durch eine Vergussschicht (8) mindestens bis zur der Verdrahtung reicht und die Verdrahtung kontaktiert. Das Verfahren dient zum Kontaktieren einer Leuchtvorrichtung (1) mit einer Leiterplatte (2), wobei die Leiterplatte (2) an ihrer Vorderseite (3) und/oder an ihrer Rückseite (5) eine Verdrahtung aufweist und die jeweilige Verdrahtung von einer Vergussschicht (8) bedeckt ist, wobei das Verfahren mindestens den folgenden Schritt aufweist: Eindrücken einer elektrisch leitfähigen Stanzbuchse (12) durch die Vergussschicht (8) bis zu einer Verdrahtung so, dass die Stanzbuchse (12) die Verdrahtung kontaktiert.
    • 的照明装置(1)包括一个电路板(2),其中,所述电路板(2)在其前侧(3)和/或在其背面侧(5)具有的布线,各布线(7)的至少一个浇铸层(8 )被覆盖,该发光装置(1)还包括至少一个导电冲头套管(12)和所述的冲孔螺母(12)(通过流延层8)至少到布线到达并接触布线。 用于照明装置(1)配有一个印刷电路板(2)接触的方法,其中所述电路板(2)在其前侧(3)和/或在其背面侧(5)具有的布线,并且从一个浇铸层的相应布线(8 被覆盖),该方法包括至少以下步骤:通过加压浇铸层(8)的导电冲头衬套(12)的布线,以使冲孔螺母(12)接触布线。
    • 3. 发明申请
    • METHOD FOR CONTACTING A LIGHTING DEVICE, TOOL FOR PERFORMING THE METHOD AND CONNECTION ELEMENT FOR ATTACHMENT ON A LIGHTING DEVICE
    • 方法用于联系的照明设备,工具,实施过程和连接元件用于连接到照明灯装置
    • WO2011069844A2
    • 2011-06-16
    • PCT/EP2010068315
    • 2010-11-26
    • OSRAM GMBHKAMPFRATH ANDREASSTRAUSS STEFFEN
    • KAMPFRATH ANDREASSTRAUSS STEFFEN
    • F21S4/00
    • F21S6/001F21S4/10F21V23/04F21V23/06F21V31/04F21Y2115/10H05K1/118H05K3/0052H05K3/28H05K3/325H05K2201/10106H05K2201/10189H05K2201/10446H05K2203/0195H05K2203/1322Y10T29/49105Y10T29/49124Y10T29/49128Y10T29/49155Y10T29/49169Y10T29/49798
    • The invention relates to a method serving to bond a lighting device, wherein the lighting device has a circuit board which is covered by a sealing compound layer and can be separated at a separating point into two lighting device sections and each of the lighting device sections each has at least one electrical contact adjacent to the separating point; wherein the method comprises at least the following steps: removing of at least the sealing compound layer on both sides of the separating point beyond the adjacent contacts of the lighting device sections so that the contacts remain covered by a thinner, remaining sealing compound layer; separating the lighting device on the separating point; fastening a connection element at least on the remaining sealing compound layer of at least one of the lighting device sections, wherein the connection element has at least one contacting element, which contacts a respective contact covered by the remaining sealing compound layer after separation or breaking through the remaining sealing compound layer. The tool according to the invention is a pair of cutting pliers having a vertical double cutting edge and a horizontally movable cutting edge. The connection element has at least one contacting element for separating or breaking through a remaining sealing compound layer of the lighting device.
    • 该方法被用于照明装置接触,所述包括电路板,它是由一个密封化合物层和在分离点所成两个发光装置的部分的照明装置可以被分离,并且每个靠近在每种情况下,至少一个电接触分离点的发光装置部分; 所述方法至少包括以下步骤:至少除去所述分离点的两侧上的所述封装层,超出所述发光器件部分的相邻接触点,使得所述接触点保持被更薄的剩余封装层覆盖; 在分离点处分离照明装置; 剩余的流延层的发光装置的部分中的至少一个,其中,所述连接元件具有至少一个接触元件,在至少固定一个端子部件,其接触的相应的覆盖有对剩余的浇铸层的切割或刺穿剩余流延层接触。 该工具是一种具有垂直双刀刃和水平活动刀刃的切割钳。 连接元件具有用于切断或刺穿照明装置的剩余封装层的至少一个接触元件。