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1. 发明申请

WO2006066555A1 SIEGELEINRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：密封装置
公开(公告)号：WO2006066555A1
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/DE2005/002282
申请日：2005-12-19
申请人： INTEC HOLDING GMBH , RIETZLER, Manfred
发明人： RIETZLER, Manfred
IPC分类号： G09F3/03
CPC分类号： G09F3/0358 , G06K19/07798 , G09F3/0329 , G09F3/0335 , G09F3/0376 , G09F3/0394 , Y10T292/48 , Y10T292/494 , Y10T292/507 , Y10T292/509
摘要： Siegeleinrichtung (20) mit einem Siegelkörper (21) und einer Befestigungseinrichtung (22) zur verliersicheren Befestigung des Siegelkörpersan einem Siegelobjekt, wobei die Befestigungseinrichtung an ihrem einen Ende einstückig mit dem Siegelkörper verbunden ist und an ihrem weiteren Ende mit einer Verbindungseinrichtung (26) zur kraftschlüssigen Verbindung mit einer am Siegelkörper ausgebildeten Anschlusseinrichtung (27) versehen ist, wobei der Siegelkörper mit einem als Schaltkreis (23) ausgeführten Datenträger mit Datenübertragungseinrichtung (32) versehen ist, und der Schaltkreis eine externe Schaltungsbrücke (25) aufweist, die zur Verbindung von zwei Anschlussstellen (29) des Schaltkreises durch die Befestigungseinrichtung verläuft.
摘要翻译：具有用于Siegelkörpersan密封对象的圈养紧固的密封体（21）和一个安装装置（22），密封装置（20），其中所述安装装置一体地设置在其一个端部与密封体，在其另一端连接有用于非正的连接装置（26）连接设置有形成密封体终端装置（27），其中，与一个电路（23）与数据传输导出的密封体体积装置设置（32）上的槽，所述开关电路包括一外部电路电桥（25），用于连接两个连接点通过紧固装置延伸的电路（29）。

2. 发明申请

WO02077918A3 METHOD FOR PRODUCING A CONTACTLESS CHIP CARD AND CHIP CARD PRODUCED ACCORDING TO SAID METHOD 审中-公开
标题翻译：生产非接触式芯片卡和正确生产的芯片卡的方法
公开(公告)号：WO02077918A3
公开(公告)日：2002-11-14
申请号：PCT/DE0200949
申请日：2002-03-16
申请人： INTEC HOLDING GMBH , RIETZLER MANFRED
发明人： RIETZLER MANFRED
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0775 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783
摘要： The invention relates to a method for producing a transponder, especially a contactless chip card (1), comprising at least one electronic component (chip module 2) and at least one antenna (3), the at least one electronic component (2) being disposed on a non-conducting substrate that serves as a support for the component. The at least one antenna is also disposed on a non-conducting substrate, the at least one electronic component (2) being applied to a first substrate and the antenna (3) on a second substrate. The entire circuit (1) is then produced by joining the individual substrates so that they are correctly positioned relative to each other. The components (2, 3) are contacted once the different substrates have been joint by means of auxiliary materials such as solder or glue, or without auxiliary materials by microwelding. The non-conducting substrates form a base card body.
摘要翻译：提出了一种用于生产一个应答器的方法，特别是接触式智能卡（1），与至少一个电子元件（芯片模块2）和至少一个天线（3），其中，所述至少一个电子元件（2）作用于一分量载波，布置非导电基板。此外，所述至少一个天线被设置在非导电Sustrat，其中所述至少一个电子元件（2）在第一衬底上，而天线（3）被施加到第二，然后（通过个别基板的位置正确合并，整个电路 wird.Die制备1）将组分（2接触，3）通过由辅助物质诸如焊料或粘合剂或不受微焊接佐剂装置合并各种基材进行。非导电基材形成底图体。

3. 发明申请

WO2002077918A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KONTAKTLOSE CHIPKARTE SOWIE ENTSPRECHEND HERGESTELLTE CHIPKARTE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产非接触式芯片卡，并根据生产的芯片卡
公开(公告)号：WO2002077918A2
公开(公告)日：2002-10-03
申请号：PCT/DE2002/000949
申请日：2002-03-16
申请人： INTEC HOLDING GMBH , RIETZLER, Manfred
发明人： RIETZLER, Manfred
IPC分类号： G06K19/00
CPC分类号： G06K19/0775 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783
摘要： Es wird ein Verfahren vorgeschlagen zur Herstellung eines Transponders, insbesondere einer kontaktlosen Chipkarte (1), mit zumindest einem elektronischen Bauteil (Chipmodul 2) und zumindest einer Antenne (3), wobei das zumindest eine elektronische Bauteil (2) auf einem als Bauteileträger dienenden, nichtleitenden Substrat angeordnet ist. Auch die zumindest eine Antenne wird auf einem nichtleitenden Sustrat angeordnet ist, wobei das zumindest eine elektronischen Bauteil (2) auf einem ersten Substrat und die Antenne (3) auf einem zweiten aufgebracht wird und danach durch das lagerichtige Zusammenführen der einzelnen Substrate die gesamte Schaltung (1) hergestellt wird.Die Kontaktierung der Bauelemente (2, 3) erfolgt nach dem Zusammenführen der verschiedenen Substrate mittels Hilfsstoffen wie Lot oder Klebstoff oder ohne Hilfsstoffe mittels Mikroschweißen. Die nichtleitenden Substrate bilden einen Grundkartenkörper aus.
摘要翻译：提出了一种用于生产一个应答器的方法，特别是接触式智能卡（1），与至少一个电子元件（芯片模块2）和至少一个天线（3），其中，所述至少一个电子元件（2）作用于一分量载波，非导电性基板配置。此外，所述至少一个天线被设置在非导电Sustrat，其中所述至少一个电子元件（2）在第一衬底上，而天线（3）被施加到第二，然后（通过个别基板的位置正确合并，整个电路 wird.Die制备1）将组分（2接触，3）通过由辅助物质诸如焊料或粘合剂或不受微焊接佐剂装置合并各种基材进行。一个基本的卡体的不导电基底的形式。

4. 发明申请

WO02089338A3 SELECTIVE METAL REMOVAL PROCESS FOR METALLIZED RETRO-REFLECTIVE AND HOLOGRAPHIC FILMS AND RADIO FREQUENCY DEVICES MADE THEREWITH 审中-公开
标题翻译：用于金属化反折射和全息膜的选择性金属去除工艺及其制造的无线电频率器件
公开(公告)号：WO02089338A3
公开(公告)日：2003-04-10
申请号：PCT/IB0201439
申请日：2002-04-30
申请人： BNC S A DE C V , INTEC HOLDING GMBH , MARTINEZ DE VELASCO CORTINA FR , RIETZLER MANFRED
发明人： MARTINEZ DE VELASCO CORTINA FR , RIETZLER MANFRED
IPC分类号： B42D15/10 , G02B5/122 , G02B5/124 , G02B5/128 , G06K19/06 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/08 , G08B13/14 , G08B29/00 , G09F3/00 , G09F3/02 , H01Q1/38 , H05K1/00 , H05K3/06
CPC分类号： G06K19/0723 , G06K19/07 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07758 , G06K19/0776 , G06K19/07771 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K2019/0629 , H01L2924/0002 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K3/067 , H05K2201/0133 , H05K2201/09781 , H05K2201/09936 , H05K2201/2054 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
摘要： A method for selectively removing metal from a metallized substrate (e.g., a metallized polymer film) and the formation of devices thereby are provided. The method involves selectively exposing the metallized surface to a demetallizing (i.e., an oxidizing) chemical solution. The metallized layer can be selectively exposed to the demetallizing solution using a flexographic printing process wherein printing rollers are used to transfer the demetallizing solution to the metallized surface. An identification device (10) including, for example, a holographic, retro-reflective, or other metallized material (12) and a radio-frequency transponder are also provided, including an RF chip in electrical communication with an antenna (22). The identification device including the holographic image (18) allows both electronic identification through the reading of identification data stored in the chip and optical identification via the holographic image.
摘要翻译：提供了从金属化基板（例如，金属化聚合物膜）选择性地去除金属并由此形成器件的方法。该方法包括将金属化表面选择性地暴露于脱金属（即氧化）化学溶液。金属化层可以使用柔性版印刷方法选择性地暴露于脱金属溶液，其中使用印刷辊将去金属化溶液转移到金属化表面。还提供了包括例如全息，反射或其它金属化材料（12）和射频转发器的识别装置（10），包括与天线（22）电连通的RF芯片。包括全息图像（18）的识别装置允许通过读取存储在芯片中的识别数据和通过全息图像的光学识别来进行电子识别。

5. 发明申请

WO2002089338A2 SELECTIVE METAL REMOVAL PROCESS FOR METALLIZED RETRO-REFLECTIVE AND HOLOGRAPHIC FILMS AND RADIO FREQUENCY DEVICES MADE THEREWITH 审中-公开
标题翻译：用于金属化反折射和全息膜的选择性金属去除工艺及其制造的无线电频率器件
公开(公告)号：WO2002089338A2
公开(公告)日：2002-11-07
申请号：PCT/IB2002/001439
申请日：2002-04-30
申请人： BNC, S.A. DE C.V. , INTEC HOLDING GMBH , MARTINEZ DE VELASCO CORTINA, Francisco , RIEZLER, Manfred
发明人： MARTINEZ DE VELASCO CORTINA, Francisco , RIEZLER, Manfred
IPC分类号： H04B
CPC分类号： G06K19/0723 , G06K19/07 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07758 , G06K19/0776 , G06K19/07771 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K2019/0629 , H01L2924/0002 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K3/067 , H05K2201/0133 , H05K2201/09781 , H05K2201/09936 , H05K2201/2054 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
摘要： A method for selectively removing metal from a metallized substrate (e.g., a metallized polymer film) and the formation of devices thereby are provided. The method involves selectively exposing the metallized surface to a demetallizing (i.e., an oxidizing) chemical solution. The metallized layer can be selectively exposed to the demetallizing solution using a flexographic printing process wherein printing rollers are used to transfer the demetallizing solution to the metallized surface. An identification device including, for example, a holographic, retro-reflective, or other metallized material and a radio-frequency transponder are also provided. The radio-frequency transponder includes an RF chip and an antenna in electrical communication with the chip. The identification device including the holographic image allows both electronic identification through the reading of identification data stored in the chip and optical identification via the holographic image.
摘要翻译：提供了从金属化基板（例如，金属化聚合物膜）选择性地去除金属并由此形成器件的方法。该方法包括将金属化表面选择性地暴露于脱金属（即氧化）化学溶液。金属化层可以使用柔性版印刷方法选择性地暴露于脱金属溶液，其中使用印刷辊将去金属化溶液转移到金属化表面。还提供了包括例如全息，回射或其它金属化材料和射频转发器的识别装置。射频转发器包括RF芯片和与芯片电连通的天线。包括全息图像的识别装置允许通过读取存储在芯片中的识别数据和通过全息图像进行光学识别来进行电子识别。

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