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1. 发明申请

WO2013087101A8 SUBSTRATE-SUPPORTED CIRCUIT PARTS WITH FREE-STANDING THREE-DIMENSIONAL STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：具有自由立体三维结构的基板支持电路部件
公开(公告)号：WO2013087101A8
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：PCT/EP2011072753
申请日：2011-12-14
申请人： REINHARDT MICROTECH GMBH , RUESS KARIN , KAISER ALEXANDER , FEURER ERNST , HOLL BRUNO
发明人： RUESS KARIN , KAISER ALEXANDER , FEURER ERNST , HOLL BRUNO
IPC分类号： H01L23/482 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/538 , H01L25/065 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/4822 , B81C1/00095 , H01L23/5385 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2225/06524 , H01L2924/0002 , H01L2924/19107 , H05K1/0306 , H05K1/148 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H01L2924/00
摘要： In a method of manufacturing a substrate-supported circuit part (1) with a freestanding three-dimensional structure (2), the manufacturing method comprises the steps of: providing a pre-cleaned substrate plate (3); structuring at least one low-adhesion-strength layer (9) on an upper surface (4) of the substrate plate (3); depositing an adhesion layer (10) onto the upper surface (4) of the substrate plate (3) and onto the at least one low-adhesion-strength layer (9); depositing a conducting layer (11) onto the adhesion layer (10); structuring of conductive path material (15) on the conducting layer (11); forming a separating gap (19) between at least one resting substrate portion (20) and at least one removable substrate portion (21) that carries the later free-standing three-dimensional structure (2); and removing the at least one removable substrate portion (21) below the later free-standing three-dimensional structure (2) in the area of the low-adhesion strength layer (9). Manufacturing combinations (23) of substrate-supported circuit parts (1) with a free-standing three-dimensional structure (2) that have been produced with the inventive method and manufacturing 3D stacking assemblies (24) from such combinations (23) of substrate-supported circuit parts (1) with freestanding three-dimensional structures (2) is disclosed as well.
摘要翻译：在制造具有独立三维结构（2）的基板支撑电路部分（1）的方法中，所述制造方法包括以下步骤：提供预清洁的基板（3）; 在所述基板（3）的上表面（4）上构造至少一个低粘附强度层（9）; 在所述基板（3）的上表面（4）上沉积粘附层（10）并且至少一个低粘附强度层（9）上; 在所述粘合层（10）上沉积导电层（11）; 在导电层（11）上构造导电路径材料（15）; 在至少一个搁置的基底部分（20）和至少一个可移除的基底部分（21）之间形成分离间隙（19），所述至少一个可移除的基底部分（21）承载后来独立的三维结构（2）; 以及在所述低粘附强度层（9）的区域中移除所述随后独立的三维结构（2）下方的所述至少一个可移除基板部分（21）。使用本发明方法制造的具有独立三维结构（2）的基板支撑电路部件（1）的制造组合（23）和从基板的这种组合（23）制造3D堆叠组件（24）还公开了具有独立三维结构（2）的支撑电路部件（1）。

2. 发明申请

WO2009053460A1 HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINEN RADARSENSOR 审中-公开
标题翻译：处理对雷达传感器
公开(公告)号：WO2009053460A1
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：PCT/EP2008/064431
申请日：2008-10-24
申请人： EADS DEUTSCHLAND GMBH , ASTYX GMBH , UNIVERSITÄT DES SAARLANDES WISSENS- UND TECHNOLOGIETRANSFER GMBH , KÖRBER, Richard , BITTNER, Achim , SCHMID, Ulrich , PRECHTEL, Ulrich , ZIEGLER, Volker , FEURER, Ernst
发明人： KÖRBER, Richard , BITTNER, Achim , SCHMID, Ulrich , PRECHTEL, Ulrich , ZIEGLER, Volker , FEURER, Ernst
IPC分类号： H01Q1/38 , H01L23/15 , H05K1/03 , G01S13/00 , H01Q9/04
CPC分类号： H05K1/024 , G01S7/032 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2201/0187 , H05K2201/0254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Radarsensors (10), das besonders zur Herstellung hochintegrierter und dennoch hochempfindlicher Radarsensoren geeignet ist. Der Radarsensor (10) weist mehrere unterschiedlich ansteuerbare Antennen (18, 20) und ein Verteilnetzwerk (14) zur Ansteuerung der Antennen (18, 20) auf. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst die Schritte: a) Bereitstellen einer keramischen Trägerstruktur mit dem Verteil netzwerk (14), in welcher Kavitäten ausgebildet werden, b) Befüllen der Kavitäten mit einer Materialmatrix aus ei nem ersten Material mit Einschlüssen aus einem zweiten Material, um innerhalb der Materialmatrix eine Vielzahl von Bereichen auszubilden, die eine niedrigere Dielektrizitätszahl als das erste Material aufweisen, c) Aufbringen planarer Antennenpatches auf die Materialmatrix.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于制造雷达传感器（10），其特别适用于生产高集成度，但高度敏感雷达传感器。雷达传感器（10）具有用于驱动所述天线（18，20）的多个不同的可控制的天线（18,20）和一分配网络（14）。本发明的方法包括以下步骤：a）提供一个陶瓷支撑结构与所述分配网络（14）形成在其中的空腔，b）用蛋NEM第一材料具有第二材料的夹杂物中的一种材料基质填充所述空腔基质形成材料的多个区域，其具有比所述第一材料更低的介电常数，c）施加的平面天线的补丁的材料基体。

3. 发明申请

WO2011138232A1 METHOD FOR PRODUCING A FLEXIBLE CIRCUIT CONFIGURATION 审中-公开
标题翻译：生产柔性电路配置的方法
公开(公告)号：WO2011138232A1
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：PCT/EP2011/056783
申请日：2011-04-28
申请人： CICOR MANAGEMENT AG , RUESS, Karin , FEURER, Ernst , HOLL, Bruno , KAISER, Alexander
发明人： FEURER, Ernst , HOLL, Bruno , KAISER, Alexander
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/46 , H01L21/48 , H01L21/683
CPC分类号： H05K3/0097 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/4985 , H01L2221/68345 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/007 , H05K3/4682 , H05K2203/016 , H05K2203/1536 , H01L2924/00
摘要： For a method for producing a flexible circuit configuration in the form of a layer sequence of at least one insulating layer and at least one conductive layer, typically multiple insulating layers (N1, N2, N3, NF) and multiple structured conductive layers (L1, L2), the layer sequence for the flexible circuit configuration is deposited on a rigid substrate so that the adhesion of the layer sequence with respect to the substrate is less in an inner area, in which at least one, preferably multiple flexible circuit configurations are created, than in an edge area (RB) which surrounds the inner area (ZB). An intermediate layer can advantageously be deposited for this purpose in the edge area, which causes a stronger adhesion of the layer sequence over the edge area than the inner area, which is not provided with an intermediate layer.
摘要翻译：对于以至少一个绝缘层和至少一个导电层（通常为多个绝缘层（N1，N2，N3，NF））和多个结构化导电层（L1，N2）的层序列形式的柔性电路结构的制造方法， L2），用于柔性电路配置的层序列沉积在刚性衬底上，使得层序列相对于衬底的粘附力在内部区域中较少，其中至少一个，优选地多个柔性电路配置被创建，而不是围绕内部区域（ZB）的边缘区域（RB）。中间层可以有利地沉积在边缘区域中，这使得层序列在边缘区域上比不具有中间层的内部区域更强的附着。

4. 发明申请

WO2013087101A1 SUBSTRATE-SUPPORTED CIRCUIT PARTS WITH FREE-STANDING THREE-DIMENSIONAL STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：具有自由站立的三维结构的基板支撑电路部件
公开(公告)号：WO2013087101A1
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：PCT/EP2011/072753
申请日：2011-12-14
申请人： REINHARDT MICROTECH GMBH , RUESS, Karin , KAISER, Alexander , FEURER, Ernst , HOLL, Bruno
发明人： RUESS, Karin , KAISER, Alexander , FEURER, Ernst , HOLL, Bruno
IPC分类号： H01L23/482 , H01L25/065 , H01L21/48 , H01L23/538 , H01L21/60 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/4822 , B81C1/00095 , H01L23/5385 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2225/06524 , H01L2924/0002 , H01L2924/19107 , H05K1/0306 , H05K1/148 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H01L2924/00
摘要： In a method of manufacturing a substrate-supported circuit part (1) with a freestanding three-dimensional structure (2), the manufacturing method comprises the steps of: providing a pre-cleaned substrate plate (3); structuring at least one low-adhesion-strength layer (9) on an upper surface (4) of the substrate plate (3); depositing an adhesion layer (10) onto the upper surface (4) of the substrate plate (3) and onto the at least one low-adhesion-strength layer (9); depositing a conducting layer (11) onto the adhesion layer (10); structuring of conductive path material (15) on the conducting layer (11); forming a separating gap (19) between at least one resting substrate portion (20) and at least one removable substrate portion (21) that carries the later free-standing three-dimensional structure (2); and removing the at least one removable substrate portion (21) below the later free-standing three-dimensional structure (2) in the area of the low-adhesion strength layer (9). Manufacturing combinations (23) of substrate-supported circuit parts (1) with a free-standing three-dimensional structure (2) that have been produced with the inventive method and manufacturing 3D stacking assemblies (24) from such combinations (23) of substrate-supported circuit parts (1) with freestanding three-dimensional structures (2) is disclosed as well.
摘要翻译：在制造具有独立立体结构（2）的基板支撑电路部件（1）的方法中，所述制造方法包括以下步骤：提供预清洁的基板（3））; 在所述衬底板（3）的上表面（4）上构造至少一个低粘附强度层（9）; 在所述衬底板（3）的上表面（4）上和所述至少一个低粘附强度层（9）上沉积粘附层（10）; 将导电层（11）沉积到粘附层（10）上; 导电层（11）上的导电路径材料（15）的结构化; 在至少一个搁置的基底部分（20）和携带后来的自立式三维结构（2）的至少一个可移除的基底部分（21）之间形成分离间隙（19）; 以及在低粘附强度层（9）的区域中去除后面的自立式三维结构（2）下面的至少一个可去除的基底部分（21）。基板支撑电路部件（1）与用本发明方法制造的独立三维结构（2）的制造组合（23）以及由这种基板组合（23）制造3D堆叠组件（24）也公开了具有独立三维结构（2）的支撑电路部件（1）。

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