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    • 5. 发明申请
    • ANORDNUNG AUS STECKVERBINDER UND LEITERPLATTE
    • 安排连接器和电路板的
    • WO2012155891A1
    • 2012-11-22
    • PCT/DE2012/000510
    • 2012-05-18
    • ERNI ELECTRONICS GMBHHENZLER, Magnus
    • HENZLER, Magnus
    • H01R12/58H01R12/72H01R12/70
    • H01R12/72H01R12/58H01R12/7052H01R12/724
    • Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte (200; 500), wobei der Steckverbinder (100; 400; 800) an einer Kante der Leiterplatte (200; 500; 801) angeordnet ist, gekennzeichnet durch in der, unterhalb der und oberhalb der Leiterplattenebene angeordnete Kontaktelemente (110, 120; 410, 420, 430; 805), wobei wenigstens die unterhalb und oberhalb der Leiterplatte angeordneten Kontaktelemente (110, 120; 410, 420, 430; 805) auf ihrer der Leiterplatte (200; 500; 801) zugewandten Seite abgebogen sind derart, dass sie von beiden Seiten der Leiterplatte (200; 500; 801) in an die Kontaktelemente (110, 120; 410, 420, 430; 805) angepasste Öffnungen in der Leiterplatte (200; 500; 801 ) münden und dort verlötbar sind.
    • 在电路板的边缘连接器的组装和印刷电路板(200; 500),所述连接器(800 100; 400)(200; 500; 801)被布置,其特征在于在(下面和设置在印刷电路板平面接触元件上方 110,120; 410,420,430;面对侧弯曲801); 805),至少上述和印刷电路板下面设置接触元件(110,120; 410,420,430; 805)在它的印刷电路板(200; 500 使得它们在印刷电路板的两侧(200; 500; 801)打开并且在与接触元件有焊接(110,120; 410,420,430; 805),其适于在所述电路板的开口(801 200;,500) 是。
    • 7. 发明申请
    • RELIEF-STECKVERBINDER UND MULTILAYERPLATINE
    • 消除连接器及多层板
    • WO2011069485A1
    • 2011-06-16
    • PCT/DE2010/001405
    • 2010-12-03
    • ERNI ELECTRONICS GMBHMÖDINGER, Roland
    • MÖDINGER, Roland
    • H01R12/71H05K3/30
    • H05K3/308H01R12/585H01R12/724H01R13/6587H05K1/0245H05K1/0251H05K2201/09845H05K2201/10189H05K2201/10401H05K2201/1059H05K2203/0242Y10T29/49126
    • Die Erfindung betrifft sowohl einen mehrpoligen Relief-Steckverbinder (10a, 10b) als auch eine Multilayerplatine (12a, 12b), wobei der Relief-Steckverbinder (10a, 10b) eine Vielzahl von Kontaktelementen (14a, 14b) aufweist, deren Kontaktierungs-Abschnitte (16a, 16b) in höhenversetzten Kontaktbereichs-Flächen (18a, 18b) angeordnet sind, und wobei die Multilayerplatine (12a, 12b) entsprechend mehrere höhenversetzte Kontaktbereichs-Flächen (20a, 20b) aufweist, sowie eine Kombination aus einem mehrpoligen Relief-Steckverbinder (10a, 10b) zur Kontaktierung mit einer Multilayerplatine (12a, 12b) und eine Multilayerplatine (12a, 12b) zur Bestückung mit dem mehrpoligen Relief-Steckverbinder (10a, 10b). Der erfindungsgemäße Relief-Steckverbinder (10a, 10b) zeichnet sich dadurch aus, dass die Kontaktelemente (14a, 14b) im Kontaktierungs-Abschnitt (16a, 16b) als Einpress-Kontakte (22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b) zum Einpressen in Einpress-Kontakt-Aufnahmen (24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) der Multilayerplatine (12a, 12b) ausgebildet sind. Die Multilayerplatine (12a, 12b) zeichnet sich dadurch aus, dass in den Kontaktbereichs-Flächen (20a, 20b) der Multilayerplatine (12a, 12b) Kontaktelement-Aufnahmen angeordnet sind, die als Einpress-Kontakt-Aufnahmen (24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) ausgebildet sind. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Herstellungsverfahren für die Multilayerplatine (12a, 12b).
    • 本发明既涉及到一个多极浮雕连接器(10A,10B)和多层电路板(12A,12B),其中,所述浮雕连接器(10A,10B)包括:多个接触元件(14A,14B),该接触段的( 16A,16B)(在高度上偏移的接触面积的表面18A,18B)被布置,并且其中所述多层电路板(12A,12B)对应于多个垂直偏移接触部表面(20a的,20B),以及(多极浮雕连接器10a的组合 ,10B)用于与多层电路板(12A,12B)和一多层电路板接触(12A,12B),用于与多极连接器浮雕(10A使用,10B)。 根据本发明的凸版连接器(10A,10B),其特征在于,所述接触元件(14A,14B)中形成接触的部分(16A,16B)和压配合触点(22A,22B,26A,26B,28A,28B),用于 压入到压入触头插孔(24A,24B,38A,38B,44A,44B)的多层电路板的(12A,12B)形成。 多层电路板(12A,12B)的特征在于,在所述接触区域表面(20A,20B)的多层电路板的(12A,12B)接触元件图像被排列,这(如压配合接触图像24A,24B,38A, 38B,44A,44B)形成。 本发明还涉及一种制造方法,该多层电路板(12A,12B)。
    • 8. 发明申请
    • WINKEL-STECKVERBINDER MIT EINER ABSCHIRMUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER ABSCHIRMUNG DES WINKEL-STECKVERBINDERS
    • 根据上述制造直角连接器的保护盾牌和方法直角插头
    • WO2010051791A1
    • 2010-05-14
    • PCT/DE2009/001483
    • 2009-10-22
    • ERNI ELECTRONICS GMBHLAPPÖHN, Jürgen
    • LAPPÖHN, Jürgen
    • H01R13/658H01R12/16H01R12/18H01R12/20
    • H01R13/6585H01R12/724H01R13/6594
    • Die Erfindung betrifft einen Winkel-Steckverbinder (20a, 20b) mit einer Vielzahl von nebeneinander angeordneten Kontaktelementen (50a, 50b), die auf der hinteren Seite des Winkel-Steckverbinders (20a, 20b) zur Verlötung mit Leiterbahnen einer Platine (4) vorgesehen sind, mit einer zumindest auf der Oberseite des Winkel- Steckverbinders (20a, 20b) angeordneten oberen Abschirmung (22a, 22b) und mit einer auf der Unterseite angeordneten unteren Abschirmung (34a, 34b). Der erfindungsgemäße Winkel-Steckverbinder (20a, 20b) zeichnet sich dadurch aus, dass die untere Abschirmung (34a, 34b) ein steckseitiges unteres Abschirmelement (36a, 36b) enthält, dessen Abschirmfläche (37a, 37b) in Steckrichtung (28) orientiert ist, dass die untere Abschirmung (34a, 34b) weiterhin ein separates hinteres unteres Abschirmelement (38a, 38b) enthält und dass die unteren Abschirmelemente (36a, 36b, 38a, 38b) elektrisch miteinander verbunden sind. Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung des Winkel-Steckverbinders (20a, 20b) sieht eine Laserverschweißung zumindest der beiden unteren Abschirmelemente (36a, 36b, 38a, 38b) vor. Der erfindungsgemäße Winkel-Steckverbinder (20a, 20b) ermöglicht die Führung von hochfrequenten Signalen mit hoher Signalgüte und hoher Signalintegrität. Die Abschirmung des erfindungsgemäßen Winkel-Steckverbinders (20a, 20b) kann mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kostengünstig hergestellt werden.
    • 本发明涉及的角度连接器(20A,20B),具有多个相邻布置的接触元件(50A,50B)上的角连接器的后侧(20A,20B)提供了用于焊接到电路板的电路迹线(4) ,用至少在角连接器的顶部(20A,20B)设置在上屏蔽件(22A,22B)并具有设置在所述下屏蔽的下侧(34A,34B)。 根据本发明的角连接器(20A,20B),其特征在于,所述下屏蔽件(34A,34B)(36B 36A)包括插头侧下方遮蔽部件,其屏蔽面(37A,37B)设置在所述插入方向(28)取向, 该下屏蔽(34A,34B)还(38A,38B)包括一个单独的后下方遮蔽部件和下屏蔽构件(36A,36B,38A,38B)电连接在一起。 用于制造连接器的角本发明的方法(20A,20B)提供了一种用于至少两个下屏蔽构件的激光焊接(36A,36B,38A,38B)在前面。 角度连接器根据本发明的(20A,20B)允许以引导高频信号与高信号质量和高的信号完整性。 本发明的角连接器的筛选(20A,20B)可以廉价地使用本发明的方法来制造。