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    • 8. 发明申请
    • VERKAPSELUNG UND HERSTELLEN EINER VERKAPSELTEN BESTÜCKTEN LEITERPLATTE
    • 封装和PRODUCING封装印刷电路板组件
    • WO2012031863A2
    • 2012-03-15
    • PCT/EP2011/064124
    • 2011-08-17
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFTEDER, Florian
    • EDER, Florian
    • H05K3/284H05K2203/1322Y10T428/239
    • Die Erfindung betrifft eine verbesserte Verkapselung für eine mit Elektronikkomponenten bestückte Leiterplatte, insbesondere für eine Leiterplatte mit Elektronikbauteilen, die Sicherheitsstandards erfüllen müssen, weil sie beispielsweise im Bereich Explosionsschutz eingesetzt werden. Dazu wird die bestückte Leiterplatte mit einer Unterschicht, bevorzugt eine aus einem Plasma erzeugte Unterschicht, überzogen und vorbehandelt, so dass die Schutzlackschicht auf der gesamten Oberfläche der bestückten Leiterplatte, unabhängig vom Material der Oberfläche und/oder davon ob es sich um einen geometrischen Problempunkt auf der bestückten Leiterplatte wie beispielsweise eine Ecke oder eine Kante handelt, gleichmäßig und in ausreichender Dicke haftet und auch während eines folgenden Härtungsprozesses sich nicht zusammenzieht.
    • 本发明涉及一种用于填充有电子部件PCB的改进的封装,特别是对那些必须符合安全标准,因为它们在防爆领域中使用的例如电子元件的电路板。 为了这个目的,组装的PCB具有胶层,优选地由涂有等离子体和预处理的子层,从而使组装印刷电路板的整个表面上的保护漆层,而不管表面和/或它是否是一个几何问题点的材料的 组装的印刷电路板,例如一个拐角或边缘是均匀并附着在足够的厚度,而不是在后续固化过程中甚至收缩。