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1. 发明申请

WO2019096822A1 ERSTELLUNG UND DARSTELLUNG EINER VISUELLEN SCHMINKANLEITUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2019096822A1
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：PCT/EP2018/081187
申请日：2018-11-14
申请人： EBERT, Thomas
发明人： EBERT, Thomas
IPC分类号： G06T11/00 , A45D44/00
CPC分类号： G06T11/00 , A45D44/005
摘要： Verfahren zum Erstellen einer visuellen Schminkanleitung für eine Person zum Schminken ihres Gesichts, mit folgenden Schritten: Bereitstellen von die Physiognomie des Gesichts beschreibenden, aus stereoskopisch erfassten Bilddaten abgeleiteten Physiognomieinformationen, Erzeugen einer auf den Physiognomieinformationen beruhenden Schminkanleitung und Ermitteln von Visualisierungsdaten, welche die Schminkanleitung auf einer Anzeigeeinrichtung (8) visualisieren.

2. 发明申请

WO2009062732A3 MULTICOMPONENT HEAT SINK 审中-公开
标题翻译：多个组件HEAT SINK
公开(公告)号：WO2009062732A3
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/EP2008009651
申请日：2008-11-14
申请人： IQ EVOLUTION GMBH , EBERT THOMAS , HAHN HERMANN
发明人： EBERT THOMAS , HAHN HERMANN
IPC分类号： H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , B22F1/0003 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , H01L21/4871 , H01L2924/0002 , Y02P10/295 , Y10T29/4935 , Y10T29/52 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a micro heat sink (1) having a mounting face (2) for a part that is to be cooled, particularly a semiconductor component whose interior contains a micro cooling structure (3) which is connected by means of connecting channels (4) to at least one intake opening (4a) and at least one drain opening (4b), via which a cooling medium can be supplied to and removed from the micro cooling structure (3), which is characterized in that it is formed from at least two different kinds of, pulverulent and/or liquid, in particular metal and/or ceramic, materials or material mixtures (10) while retaining a monolithic structure. The invention also relates to an apparatus and a method for producing a micro heat sink according to the invention.
摘要翻译：本发明涉及一种微冷却体（1）具有安装表面（2）的部件被冷却，尤其是通过连接通道具有微型冷却结构（3）内的半导体装置（4）具有至少一个入口开口（4a）和至少一个排出开口（图4b），通过该冷却介质是微型冷却结构（3）可被排放可以被供给，并从它，其特征在于，它由至少两种不同类型的粉末和/或液体的，尤其是金属和/或陶瓷材料或材料形成（10）同时保持整体结构。此外，本发明涉及用于制造根据本发明的微型冷却体的设备和方法。

3. 发明申请

WO2007124776A1 MIKROKÜHLKÖRPER 审中-公开
标题翻译：微热SINK
公开(公告)号：WO2007124776A1
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：PCT/EP2006/004124
申请日：2006-05-03
申请人： PROLAS GMBH , EBERT, Thomas
发明人： EBERT, Thomas
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen Mikrokühlkörper (1) mit einer Montagefläche (2) für ein zu kühlendes Bauteil, insbesondere ein Halbleiterbauelement, welcher insbesondere quaderartig ausgebildet ist und im Inneren eine Mikrokühlstruktur (3) aufweist, die über Verbindungskanäle (4) mit mindestens einer Zulauföffnung (5) und mindestens einer Ablauföffnung (6) verbunden ist, über die der Mikrokühlstruktur (3) ein Kühlmedium zuführ- bzw. aus ihr abführbar ist, wobei der Mikrokühlkörper eine monolithische Struktur aufweist.
摘要翻译：本发明涉及一种微冷却体（1）具有安装表面（2），用于待冷却的部件，特别是半导体元件，其是在特定的长方体状，并在微型冷却结构（3）的内部，其通过连接通道（4）（其具有至少一个流入开口 5连接）和至少一个出口开口（6），通过该微型冷却结构（3）供给的冷却介质，并从它排出，其中，所述微型冷却体具有单片结构。

4. 发明申请

WO9841076A3 DEVICE FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：冷却电子元件的装置
公开(公告)号：WO9841076A3
公开(公告)日：1998-12-10
申请号：PCT/DE9800786
申请日：1998-03-16
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , EBERT THOMAS , NIEHOFF JOERG
发明人： EBERT THOMAS , NIEHOFF JOERG
IPC分类号： F28F3/08 , H01L23/473 , H01S5/024 , H01S5/40 , H05K7/20
CPC分类号： H01S5/02423 , F28F3/086 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01S5/4025 , H01L2924/00
摘要： Disclosed is a device for cooling electronic components, preferably high-performance laser diodes. The inventive device is configured as a microstructural heat sink comprising a plurality of individual layers and at least microchannel plate with a plurality of microchannels and a distribution channel. The inventive device also comprises an intermediate plate with one or several connecting channels and a collector plate with one or several collector channels. Once the microchannel plate, the intermediate plate and the collector plate are assembled along with a covering plate and a base plate for the individual layers, sealed cooling channels are formed. A cooling medium can be fed through said channels. The cooling medium is directed into the microstructural heat sink through an inlet and discharged therefrom through an outlet. The invention is characterized in that the intermediate plate for the cooling medium forms a graded and/or skewed transitional structure through which the cross section areas of the inlet and/or outlet arising from an all-layer vertical surface cut can be successively carried over into the cross section area of the microchannels arising from a vertical microplate cut in the area of the microchannels.

5. 发明申请

WO2010094407A1 VERFAHREN ZUR GERÄUSCHREDUZIERUNG IM ANTRIEBSSTRANG EINES KRAFTFAHRZEUGS 审中-公开
标题翻译：一种用于在机动车辆的传动系统降噪
公开(公告)号：WO2010094407A1
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/EP2010/000746
申请日：2010-02-06
申请人： BAYERISCHE MOTOREN WERKE AKTIENGESELLSCHAFT , SOLLER, Tobias , EBERT, Thomas
发明人： SOLLER, Tobias , EBERT, Thomas
IPC分类号： F16H57/00
CPC分类号： F16H57/0006
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Geräuschreduzierung im Antriebsstrang eines Kraftfahrzeugs mit automatisiertem Getriebe oder Handschaltgetriebe mit steuerbarer Öldruckversorgung und/oder automatisierter Anfahrkupplung, wobei die motorseitige Antriebseinheit durch eine Steckzahnverbindung mit der Getriebeeingangswelle verbunden ist und die Geräusche im Antriebsstrang aufgrund der mit Spiel behafteten Steckzahnverbindung zwischen der motorseitigen Antriebseinheit und der Getriebeeingangswelle hervorgerufen werden. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass zur Geräuschreduzierung eine Anpassung der Getriebesteuerung im Leerlauf vorgenommen wird.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，以减少在机动车的自动变速器或具有可控油压供给和/或自动离合器手动变速器，其中，所述发动机侧的驱动单元由与所述变速器输入轴和在由于有间隙地堵塞凹痕化合物的折磨传动系中的插入式齿连接噪声连接的传动系噪声马达侧驱动单元和所述变速器输入轴之间引起的。本发明的特征在于，所述传输控制的调节在怠速执行以降低噪声。

6. 发明申请

WO1997030494A1 HEAT SINK INCLUDING A SURFACE ON WHICH AN ELECTRONIC COMPONENT CAN BE MOUNTED 审中-公开
标题翻译：与安装面散热器的电子元件
公开(公告)号：WO1997030494A1
公开(公告)日：1997-08-21
申请号：PCT/EP1997000439
申请日：1997-02-01
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , BIESENBACH, Jens , EBERT, Thomas , TREUSCH, Georg , BONATI, Guido
发明人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
IPC分类号： H01S03/043
CPC分类号： H01L33/641 , H01L23/36 , H01L24/26 , H01L24/83 , H01L33/648 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01S5/02423 , H01S5/4025 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： Described is a heat sink including a surface on which an electronic component, in particular a semiconductor component, can be mounted, the component being mounted in the surface zone by means of a soldered joint in which the solder-film thickness is less than 100 mu m. The heat sink is made essentially of copper, has a layered structure and has large length and width dimensions compared with its height. The heat sink is characterized in that, located between at least two copper layers, is an intermediate layer made essentially of one or more of the materials molybdenum, tungsten, aluminium nitride or pyrolytic graphite with a thermal conductivity greater than 100 W/m.K, the thickness(es) of the intermediate layer(s) being such that the coefficient of thermal expansion of the component-mounting surface does not differ from the coefficient of thermal expansion of the contact surface of the component by more than 10 %.
摘要翻译：具有散热器的用于电子元件的安装表面，特别是用于半导体器件，其中，在通过焊锡其中m是厚度小于100微米的焊锡层的装置中的其安装表面的区域中，一个组件可以被安装，其中所述热接收器在基本上的层结构由铜制成具有和相对于其的平面尺寸，其特征在于，一个中间层在至少两个铜层之间具有小的高度，基本上由一种或多种钼的材料（S），钨，氮化铝，热解石墨组成，这是一个热导率W / mK的具有大于100，其中，所述厚度（S）在中间层（一个或多个）（是），使得热膨胀系数被设置在安装表面上，这是如此适合于一个部件的安装面的热膨胀系数上选择将被安装，即它该网卡 HT从原来的10％以上。

7. 发明申请

WO2009062732A2 MEHRKOMPONENTENKÜHLKÖRPER 审中-公开
标题翻译：多个组件HEAT SINK
公开(公告)号：WO2009062732A2
公开(公告)日：2009-05-22
申请号：PCT/EP2008/009651
申请日：2008-11-14
申请人： IQ EVOLUTION GMBH , EBERT, Thomas , HAHN, Hermann
发明人： EBERT, Thomas , HAHN, Hermann
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H01L23/473 , B22F1/0003 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , H01L21/4871 , H01L2924/0002 , Y02P10/295 , Y10T29/4935 , Y10T29/52 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen Mikrokühlkörper (1) mit einer Montagefläche (2) für ein zu kühlendes Bauteil, insbesondere ein Halbleiterbauelement, welcher im Inneren eine Mikrokühlstruktur (3) aufweist, die über Verbindungskanäle (4) mit mindestens einer Zulauföffnung (4a) und mindestens einer Ablauföffnung (4b) verbunden ist, über die der Mikrokühlstruktur (3) ein Kühlmedium zuführbar bzw. aus ihr abführbar ist, welcher dadurch gekennzeichnet ist, dass er aus mindestens zwei verschiedenartigen, pulverförmigen und/oder flüssigen insbesondere metallischen und/oder keramischen Werkstoffen oder Werkstoff gemischen (10) unter Beibehaltung einer monolithischen Struktur gebildet ist. Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Mikrokühlkörpers.
摘要翻译：本发明涉及一种微冷却体（1）具有安装表面（2）的部件被冷却，尤其是通过连接通道具有微型冷却结构（3）内的半导体装置（4）具有至少一个入口开口（4a）和至少一个排出开口（图4b），通过该冷却介质是微型冷却结构（3）可被排放可以被供给，并从它，其特征在于，它由至少两种不同类型的粉末和/或液体的，尤其是金属和/或陶瓷材料或材料混合物（10），同时保持整体式结构形成。此外，本发明提供了一种装置和用于根据本发明涉及制造微散热器的方法。

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