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    • 1. 发明申请
    • MEHRKOMPONENTENKÜHLKÖRPER
    • 多个组件HEAT SINK
    • WO2009062732A2
    • 2009-05-22
    • PCT/EP2008/009651
    • 2008-11-14
    • IQ EVOLUTION GMBHEBERT, ThomasHAHN, Hermann
    • EBERT, ThomasHAHN, Hermann
    • H01L23/373
    • H01L23/473B22F1/0003B22F3/1055B22F2003/1056H01L21/4871H01L2924/0002Y02P10/295Y10T29/4935Y10T29/52H01L2924/00
    • Die Erfindung betrifft einen Mikrokühlkörper (1) mit einer Montagefläche (2) für ein zu kühlendes Bauteil, insbesondere ein Halbleiterbauelement, welcher im Inneren eine Mikrokühlstruktur (3) aufweist, die über Verbindungskanäle (4) mit mindestens einer Zulauföffnung (4a) und mindestens einer Ablauföffnung (4b) verbunden ist, über die der Mikrokühlstruktur (3) ein Kühlmedium zuführbar bzw. aus ihr abführbar ist, welcher dadurch gekennzeichnet ist, dass er aus mindestens zwei verschiedenartigen, pulverförmigen und/oder flüssigen insbesondere metallischen und/oder keramischen Werkstoffen oder Werkstoff gemischen (10) unter Beibehaltung einer monolithischen Struktur gebildet ist. Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Mikrokühlkörpers.
    • 本发明涉及一种微冷却体(1)具有安装表面(2)的部件被冷却,尤其是通过连接通道具有微型冷却结构(3)内的半导体装置(4)具有至少一个入口开口(4a)和至少一个 排出开口(图4b),通过该冷却介质是微型冷却结构(3)可被排放可以被供给,并从它,其特征在于,它由至少两种不同类型的粉末和/或液体的,尤其是金属和/或陶瓷材料或材料 混合物(10),同时保持整体式结构形成。 此外,本发明提供了一种装置和用于根据本发明涉及制造微散热器的方法。