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    • 1. 发明申请
    • ZYLINDERKOPF FÜR EINE BRENNKRAFTMASCHINE
    • 汽缸盖的内燃发动机
    • WO2003071110A1
    • 2003-08-28
    • PCT/EP2003/000626
    • 2003-01-23
    • DR. ING. H.C. F. PORSCHE AKTIENGESELLSCHAFTTRAN, Van-KhanhMÜLLER, StephanBOCK, RainerUNGER, ThorstenNAGEL, NilsEBERL, Markus
    • TRAN, Van-KhanhMÜLLER, StephanBOCK, RainerUNGER, ThorstenNAGEL, NilsEBERL, Markus
    • F02B31/08
    • F02B23/104F02B31/085F02B2023/108F02B2031/006F02B2075/125F02B2275/18F02F3/26Y02T10/123Y02T10/125Y02T10/146
    • Die Erfindung betrifft einen Zylinderkopf für eine Brennkraftmaschine, in dem mindestens ein Einlass- und ein Auslasskanal (10 bis 13) angeordnet sind, die zu einem an einen Zylinderraum (20) angrenzenden Brennraum (8) führen, wobei Ein - und Auslasskanal durch Ventilelemente (4, 6) überwacht sind, einen im Zylinderraum beweglich angeordneten Kolben (24), einem Einspritzventil (18), über das zur Ausbildung eines Brennstoff - Luftgemisches Kraftstoff in den Brennraum einspritzbar ist, und eine in den Brennraum hineinragende Zündeinrichtung (26) zur Entflammung des Brennstoff - Luftgemisches, sowie mit einer im Einlasskanal angeordneten Ladungsbewegungseinrichtung. Es wird vorgeschlagen, dass die Ladungsbewegungseinrichtung als verstellbares Klappenelement (16) ausgebildet ist, das bei geschlossener Stellung zwei Teilkanalquerschnitte (14a, 14b) des Einlasskanals (14) freilässt, über die Verbrennungsluft in den Brennraum (8) gelangt. Durch die erfindungsgemässe Ausgestaltung des Klappenelementes (16) kann auf einfache Art und Weise insbesondere für die Benzindirekteinspritzung mit Schichtladebetrieb notwendige Drallströmung und Turbulenz erzeugt werden.
    • 本发明涉及一种气缸盖的内燃机中,至少一个入口和10至13设置在通向邻近于缸室20燃烧室8的区域中,其中,A的出口通道 - 由阀元件4和排气通道被监视6,一个 经由可移动地布置在气缸室活塞24,喷射阀18,用于形成燃料 - 喷射到燃烧室内的空气混合的燃料,并伸入燃烧室点火装置26对燃料的点火 - 空气混合物,并且具有设置在入口通道的电荷移动机构。 它建议,所述货物移动装置被形成为可调节的挡板构件16,这使游离在闭合位置的两个部分的通道横截面14A,进气通路14的如图14B所示,穿过燃烧空气到燃烧室8 可以在特别是用于汽油直喷分层充气操作以简单的方式来产生所述翼片元件16必要回旋流和湍流的发明配置。
    • 3. 发明申请
    • COOLING DEVICE FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, ESPECIALLY FOR A MICROPROCESSOR
    • COOLER用于电子元件,特别是对微处理器
    • WO2005015970A3
    • 2007-07-05
    • PCT/DE2004001361
    • 2004-06-28
    • KERMI GMBHFONFARA HARALDGOESTL HERBERTMILTKAU THORSTENEBERL MARKUSMOLLIK RALF
    • FONFARA HARALDGOESTL HERBERTMILTKAU THORSTENEBERL MARKUSMOLLIK RALF
    • H01L23/427H01L23/473H05K7/20
    • H01L23/473H01L23/427H01L2924/0002H05K7/20009H01L2924/00
    • The invention relates to a cooling device (1) for an electronic component (3), especially for a microprocessor, comprising a cooling body (7,9) which can be connected to the electronic component (3) to be cooled in such a way that the lost heat generated by the electronic component (3) is transferred to the cooling body (7,9) by means of a thermal interface of said electronic component (3) and is evacuated. According to the invention, the cooling body (7,9) comprises a first part (7) which can be connected to the electronic component, and a second part (9) which can be detachably connected to the first part (7) of the cooling body in such a way that the heat transition resistance is low. The predominant part of the lost heat is transferred via the second cooling body (9) to a cooling medium. The invention also relates to a rack for receiving several electronic components such as servers for data processing systems,whereby at least one electronic component (3) to be cooled is arranged on or inside several electronic components. The electronic components to be cooled are respectively fitted with a cooling device (1) according to the invention. Said cooling device is embodied in the form of cooling devices through which a liquid medium flows.
    • 本发明涉及一种用于电子元件(3)的冷却装置(1),特别是用于与散热器的微处理器(7,9),其被如此连接到要被冷却的电子元件(3),所述电子元件的 (3)经由所述电子装置(3)到所述散热器的热界面产生的废热(7,9)通过与被运走。 根据本发明的散热装置(7,9)包括适于连接到所述电子部件的第一散热器部分(7),和第二热沉部分(9),其可释放地连接到所述第一热沉部分(7),使得低 是给定的,其中,至少经由第二热沉部分(9)的冷却介质的热损失的主要部分被排出的传热阻力。 此外,本发明提供了一种用于接收多个电子部件的齿条而言,诸如用于数据处理设备的服务器,其特征在于,上或几个电子元件的冷却电子元件(3)被布置至少。 待冷却的电子部件分别配备有根据本发明的,这是因为与液体介质通过形成冷却装置流入装有一个冷却装置(1)。
    • 4. 发明申请
    • KÜHLVORRICHTUNG FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT, INSBESONDERE FÜR EINEN MIKROPROZESSOR
    • COOLER用于电子元件,特别是对微处理器
    • WO2005015970A2
    • 2005-02-17
    • PCT/DE2004/001361
    • 2004-06-28
    • KERMI GMBHFONFARA, HaraldGÖSTL, HerbertMILTKAU, ThorstenEBERL, MarkusMOLLIK, Ralf
    • FONFARA, HaraldGÖSTL, HerbertMILTKAU, ThorstenEBERL, MarkusMOLLIK, Ralf
    • H05K7/20
    • H01L23/473H01L23/427H01L2924/0002H05K7/20009H01L2924/00
    • Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (1) für ein elektronisches Bauelement (3), insbesondere für einen Mikroprozessor, mit einem Kühlkörper (7, 9), welcher derart mit dem zu kühlenden elektronischen Bauelement (3) verbindbar ist, dass die von dem elektronischen Bauelement (3) erzeugte Verlustwärme über eine thermischen Schnitt­stelle des elektronischen Bauelements (3) auf den Kühlkörper (7, 9) übergeht und abtransportiert wird. Erfindungsgemäß umfasst der Kühlkörper (7, 9) ein erstes Kühlkör­perteil (7), welches zur Verbindung mit dem elektronischen Bauelement ausgebildet ist, und ein zweites Kühlkörperteil (9), welches lösbar mit dem ersten Kühlkörperteil (7) derart verbunden ist, dass ein geringer Wärmeübergangswiderstand gegeben ist, wobei zumindest der überwiegende Teil der Verlustwärme über das zweite Kühlkörperteil (9) an ein Kühlmedium abgegeben wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Rack zur Aufnahme mehrerer Elektronikkomponenten, wie Server für Datenverarbeitungsanla­gen, wobei auf bzw. mehreren Elektronikkomponenten wenigstens ein zu kühlendes elektronisches Bauelement (3) angeordnet ist. Die zu kühlenden elektronischen Bau­elemente sind jeweils mit einer Kühlvorrichtung (1) nach der Erfindung ausgerüstet, welche als mit einem flüssigen Medium durchströmte Kühlvorrichtungen ausgebildet ist.
    • 本发明涉及一种用于电子元件(3)的冷却装置(1),特别是用于与散热器的微处理器(7,9),其被如此连接到要被冷却的电子元件(3),所述电子元件的 (3)经由所述电子装置(3)到所述散热器的热界面产生的废热(7,9)通过与被运走。 根据本发明的散热装置(7,9)包括适于连接到所述电子部件的第一散热器部分(7),和第二热沉部分(9),其可释放地连接到所述第一热沉部分(7),使得低 是给定的,其中,至少经由第二热沉部分(9)的冷却介质的热损失的主要部分被排出的传热阻力。 此外,本发明提供了一种用于接收多个电子部件的齿条而言,诸如用于数据处理设备的服务器,其特征在于,上或几个电子元件的冷却电子元件(3)被布置至少。 待冷却的电子部件分别配备有根据本发明的,这是因为与液体介质通过形成冷却装置流入装有一个冷却装置(1)。