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    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DREIDIMENSIONALER STRUKTUREN
    • 方法制造三维结构
    • WO2012140210A1
    • 2012-10-18
    • PCT/EP2012/056803
    • 2012-04-13
    • TECHNISCHE UNIVERSITÄT WIENWANZENBOECK, HeinzWAID, SimonBERTAGNOLLI, Emmerich
    • WANZENBOECK, HeinzWAID, SimonBERTAGNOLLI, Emmerich
    • G03F7/00
    • B61D1/00B61D31/00
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Strukturen (13, 113, 213, 611, 612, 613) auf einem Substrat (10, 100), wobei in einem ersten Verfahrensschritt durch lokale Implantation, bevorzugt Ionenimplantation, insbesondere durch Bestrahlung mit einem fokussierten Ionenstrahl (600), eine Schicht mit bevorzugten Abtragseigenschaften in Hinblick auf zumindest einen nachfolgenden zweiten Verfahrensschritt hergestellt wird, und anschließend in dem zumindest einen nachfolgenden zweiten Verfahrensschritt das durch den ersten Verfahrensschritt vorstrukturierte Substrat (10, 100) geätzt wird, wobei der im zweiten Verfahrensschritt erzielbare Ätzabtrag in Abhängigkeit von der Konzentration der implantierten Ionen erfolgt, und der zweite Verfahrensschritt einen ersten Ätzschritt (14, 114, 214, 314) mit einer vorgebbaren ersten Ätzdauer und vorgebbaren ersten Prozessparametern aufweist, an den zumindest ein zweiter Ätzschritt (15, 115, 215, 315) mit einer vorgebbaren zweiten Ätzdauer und vorgebbaren zweiten Prozessparametern anschließt, wobei die Verfahrensbedingungen des zweiten Ätzschrittes (15, 115, 215, 315) unterschiedlich von den Verfahrensbedingungen des ersten Ätzschrittes (14, 114, 214, 314) sind.
    • 本发明涉及一种用于在衬底(10,100),在制造三维结构(13,113,213,611,612,613),其中,在第一方法步骤中通过局部注入,优选离子注入,特别是通过照射聚焦离子束 (600)中,关于至少一个后续的第二处理步骤与优选Abtragseigenschaften的层,被制备,然后在至少一个随后的第二处理步骤中,进行蚀刻,预构造成通过所述第一处理步骤中,衬底(10,100),其中,在所述第二工艺步骤的可收回 在注入离子的浓度的函数进行蚀刻去除,并且所述第二方法步骤中,具有预定的第一蚀刻时间和预定的第一工艺参数(到所述至少一个第二蚀刻工序,15,115,215中的第一蚀刻工序(14,114,214,314) ,315)与vorgebb AREN第二蚀刻时间和第二预定的工艺参数进行连接,其中所述第二蚀刻工序(15,115,215,315)的工艺条件是从所述第一蚀刻工序(14,114,214,314)是在工艺条件不同。
    • 5. 发明申请
    • READ-ONLY MEMORY CELL DEVICE WITH INSULATING TRENCHES AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
    • 带隔离沟和生产过程中FIXED VALUE内存单元组件
    • WO1997029516A1
    • 1997-08-14
    • PCT/DE1997000239
    • 1997-02-06
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFTKLOSE, HelmutBERTAGNOLLI, Emmerich
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    • H01L27/112
    • H01L27/1126H01L27/112
    • The invention relates to a read-only memory cell device with a substrate (2) consisting of a semiconductor material and having memory cells arranged in rows and columns to form a matrix in the region of a main surface (1) in a cell field. Each memory cell has at least one MOS transistor with a source region, a drain region, a channel region, a gate dielectric and a gate electrode. The MOS transistors of a column are connected in series, each column is connected to a bit line, and the gate electrodes of the MOS transistors of a row are connected to a word line (18). The source and drain regions (17) of the MOS transistors of a column are electrically insulated source/drain ribs (8) which consist of the semiconductor material of the substrate (2), extend at a predetermined distance substantially parallel to each other, and, starting from the main surface (1) of the substrate (2) have a predetermined rod depth (t). Furthermore, the word lines (18) for connecting the gate electrodes of the MOS transistors extend at right angles to the longitudinal direction of the source/drain ribs (8).
    • 本发明涉及一种只读存储单元装置与现有的半导体材料衬底(2),其包括在一个主表面(1)的区域中布置成列和存储单元的行的单元阵列MAtrixförmig其中每个存储器单元中的每个具有至少一个MOS晶体管 具有源极区,漏极区,沟道区,一个栅极电介质和栅极电极,所述一列MOS晶体管被依次串联连接,(18),耦合到一个位线和一个列的MOS晶体管的到字线的栅极电极的每一列 是。 列的MOS晶体管的源区和漏区(17)在由基本平行于彼此以预定的距离,彼此并从(2)形成源极/漏极腹板(8)在衬底的半导体材料电绝缘, 其中,从基板(2),预定的腹板高度(T)保持的主表面(1)开始。 此外,字线(18),用于MOS晶体管的栅电极连接横向于源极/漏极腹板(8)的纵向方向被布置为运行。