专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2012053757A2 봉지재 성형장치 및 방법 审中-公开
标题翻译：密封材料成型设备和方法
公开(公告)号：WO2012053757A2
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：PCT/KR2011/007428
申请日：2011-10-07
申请人： 신한다이아몬드공업(주) , 석대수 , 박은숙 , 최영규 , 황동주
发明人： 석대수 , 박은숙 , 최영규 , 황동주
IPC分类号： B29C45/14 , B29C39/10
CPC分类号： B29C45/02 , B29C45/14655 , B29L2011/00 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 본 명세서는 오버몰딩 방식이면서도, 신뢰성 있는 두께 치수로 봉지재를 성형할 수 있으며, 관통 구멍이 존재하는 리드프레임과 같은 기판 상에 봉지재를 성형하는데 특히 적합한 봉지재 성형장치를 개시한다. 개시된 봉지재 성형장치는, 기판이 장착되는 고정금형과; 상기 고정금형과 대향되게 배치되는 가동금형과; 상기 고정금형과 상기 가동금형 사이에 위치하는 인서트 캐비티 블록과; 상기 인서트 캐비티 블록과 상기 가동금형 사이에 제공되는 수지 적재 공간을 포함하며,상기 인서트 캐비티 블록에는 상기 기판과 대면하는 성형 캐비티들과, 상기 수지 적재 공간으로부터 상기 성형 캐비티로 이어진 수지 이동 경로가 형성된다.
摘要翻译：
这里，过成型法，但，可靠性可以被模制，并且所述密封材料具有的厚度尺寸，它通过本引线框架和密封材料特别适合的密封材料用于形成衬底上，使得所述孔公开了一种模制装置。所公开的封装材料成型设备包括：固定模具，其上安装有基板; 与固定模具相对设置的可动模具; 定位在固定模具和活动模具之间的插入腔模块; 包括被插入阴模和可动模之间设置有树脂装载空间，从模腔和面对该基底的树脂装载空间的插入腔块，其上形成了会导致在成形腔中的树脂的移动路径。

2. 发明申请

WO2012128444A1 봉지재 성형 방법 审中-公开
标题翻译：封装材料成型方法
公开(公告)号：WO2012128444A1
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/KR2011/009320
申请日：2011-12-02
申请人： 신한다이아몬드공업(주) , 황동주 , 김신경 , 최영규 , 석대수
发明人： 황동주 , 김신경 , 최영규 , 석대수
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/02
CPC分类号： H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 봉지재 성형 방법을 개시한다. 이 성형 방법은 수지 유입구와 성형 캐비티를 포함하는 인서트 캐비티 블록을 기판 상에 배치하는 인서트 캐비티 블록 배치 단계와; 상기 인서트 캐비티 블록과 마주하는 측에 필름에 싸인 수지 적재 공간을 형성하는 수지 적재 공간 형성 단계와; 상기 수지 적재 공간의 바닥을 상기 인서트 캐비티 블록에 근접시켜, 상기 수지 적재 공간 내 수지를 상기 수지 유입구를 통해 상기 성형 캐비티에 채우는 봉지재 성형 단계와; 상기 수지의 경화 후, 상기 인서트 캐비티 블록의 표면에 남은 잉여 고형 수지를 상기 필름에 접착된 상태로 분리, 제거하는 필름 분리 단계를 포함한다.
摘要翻译：公开了一种封装材料成型方法。成型方法包括：插入式空腔块设置步骤，其中包括树脂流入口和模制腔的插入式空腔块设置在基板上; 树脂装载空间形成步骤，其中在面向所述插入空腔块的一侧上形成由膜覆盖的树脂装载空间; 封装材料成型步骤，其中树脂装载空间的底板与插入型腔体接近，树脂装载空间中的树脂通过树脂流入口并填充模腔; 以及膜分离步骤，其中在树脂固化之后，残留在插入腔块表面上的剩余固体树脂在粘附到膜上被分离，从而被消除。

3. 发明申请

WO2012043964A1 비정질 금속을 이용하는 ＣＭＰ 패드 컨디셔너 제조방법 审中-公开
标题翻译：使用非晶金属的CMP抛光调节器的制备方法
公开(公告)号：WO2012043964A1
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：PCT/KR2011/004383
申请日：2011-06-15
申请人： 신한다이아몬드공업(주) , 강승구 , 김택수 , 이현우 , 김병기 , 김정 , 박문석 , 정기정 , 김신경
发明人： 강승구 , 김택수 , 이현우 , 김병기 , 김정 , 박문석 , 정기정 , 김신경
IPC分类号： H01L21/304 , B24B53/12 , B24B37/00
CPC分类号： B24D18/0009 , B24B53/017
摘要： CMP 패드 컨디셔너 제조방법이 개시된다. 이 CMP 패드 컨디셔너 제조방법은, 표면에 돌기들을 포함하는 CMP 패드 컨디셔너의 연마체를 제조하기 위해, 비정질 금속 분말을 준비하고; 상기 비정질 금속 분말을 다이아몬드 입자들이 개재된 상태로 유리 천이온도(Tg) 이상의 온도로 소결하되, 상기 소결 중에 또는 상기 소결 전에 상기 연마체의 돌기들을 성형하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：公开了一种CMP垫调节剂的制备方法。 CMP垫调理剂的制备方法包括：以下步骤：制备无定形金属粉末; 并将玻璃化转变温度（Tg）以上的非晶金属粉末烧结成金刚石粒子的状态，制作用于CMP垫调理剂的研磨体，其包括在其表面上的突起，其中，抛光体在烧结期间或烧结后成型。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式