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    • 1. 发明申请
    • 봉지재 성형장치 및 방법
    • 密封材料成型设备和方法
    • WO2012053757A2
    • 2012-04-26
    • PCT/KR2011/007428
    • 2011-10-07
    • 신한다이아몬드공업(주)석대수박은숙최영규황동주
    • 석대수박은숙최영규황동주
    • B29C45/14B29C39/10
    • B29C45/02B29C45/14655B29L2011/00H01L2224/48091H01L2924/00014
    • 본 명세서는 오버몰딩 방식이면서도, 신뢰성 있는 두께 치수로 봉지재를 성형할 수 있으며, 관통 구멍이 존재하는 리드프레임과 같은 기판 상에 봉지재를 성형하는데 특히 적합한 봉지재 성형장치를 개시한다. 개시된 봉지재 성형장치는, 기판이 장착되는 고정금형과; 상기 고정금형과 대향되게 배치되는 가동금형과; 상기 고정금형과 상기 가동금형 사이에 위치하는 인서트 캐비티 블록과; 상기 인서트 캐비티 블록과 상기 가동금형 사이에 제공되는 수지 적재 공간을 포함하며,상기 인서트 캐비티 블록에는 상기 기판과 대면하는 성형 캐비티들과, 상기 수지 적재 공간으로부터 상기 성형 캐비티로 이어진 수지 이동 경로가 형성된다.
    • 这里,过成型法,但,可靠性可以被模制,并且所述密封材料具有的厚度尺寸,它通过本引线框架和密封材料特别适合的密封材料用于形成衬底上,使得所述孔 公开了一种模制装置。 所公开的封装材料成型设备包括:固定模具,其上安装有基板; 与固定模具相对设置的可动模具; 定位在固定模具和活动模具之间的插入腔模块; 包括被插入阴模和可动模之间设置有树脂装载空间,从模腔和面对该基底的树脂装载空间的插入腔块,其上形成了会导致在成形腔中的树脂的移动路径 。