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1. 发明申请

WO2011033979A1 発光装置审中-公开
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：WO2011033979A1
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：PCT/JP2010/065475
申请日：2010-09-09
申请人：アルプス電気株式会社 , 染野義博 , 紺野敏明
发明人：染野　義博 , 紺野　敏明
IPC分类号： H01S5/022 , G11B7/125
CPC分类号： G02B27/1006 , G11B7/123 , G11B7/125 , G11B7/22 , G11B2007/0006 , H01S5/02 , H01S5/02212 , H01S5/02288 , H01S5/4012 , H01S5/4093 , Y10T403/32032 , Y10T403/7007
摘要：【課題】　光源を備えた光源ユニットの姿勢を調整した後に、光源ユニットの姿勢を安定させて保持体に保持させることができる発光装置を提供する。【解決手段】　保持体２０の保持穴２３に、エッジ部２５とこれに連続する凹曲面の内周面２４が設けられている。光源３６を支持している光源ユニット３０には３箇所に突出部４７が形成され、その表面４８に前記内周面２４よりも曲率半径の長い凸曲線４８ａが形成されている。光源ユニット３０が保持穴２３に挿入されると、３箇所の突出部４７の表面４８が、凸曲線４８ａ上の当接部Ｐで、エッジ部２５に点接触する。この当接部Ｐでレーザ溶接することにより、傾き調整後の光源ユニット３０を姿勢を安定させて保持体２０に固定することができる。
摘要翻译：提供一种发光装置，其能够调整设置有光源的光源单元的方向，然后通过保持器保持光源单元，其中光源单元的取向稳定。在保持器（20）的保持孔（23）中设置边缘部分（25）和连续到边缘部分并具有凹曲线的内周面（24）。突起（47）形成在支撑光源（36）的光源单元（30）的三个位置处，并且具有比内周表面（24）的曲率半径大的曲率半径（48a）形成在每个突起的表面（48）上。当光源单元（30）插入到保持孔（23）中时，三个突起（47）的表面（48）在邻接部分（P）处与边缘部分（25）点接触凸曲线（48a）。通过在邻接部分（P）处的激光焊接，调整其倾斜之后的光源单元（30）可以以稳定的方向固定到保持器（20）。

2. 发明申请

WO2009119346A1 磁気センサパッケージ审中-公开
标题翻译：磁性传感器包装
公开(公告)号：WO2009119346A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：PCT/JP2009/054897
申请日：2009-03-13
申请人：アルプス電気株式会社 , 北浦尚樹 , 芳賀宣明 , 紺野敏明
发明人：北浦尚樹 , 芳賀宣明 , 紺野敏明
IPC分类号： G01R33/02
CPC分类号： G01R33/0206
摘要：　より小型化を図ることができる磁気センサパッケージを提供すること。基材（１）の主面上には、半導体素子であるＩＣ（２）が実装されている。このＩＣ（２）の主面上には、Ｘ軸用磁気センサ（３ａ）、Ｙ軸用磁気センサ（３ｂ）及びＺ軸用磁気センサ（３ｃ）が実装されている。Ｚ軸用磁気センサ（３ｃ）の実装においては、電極パッド（２ａ）に補助バンプ（４）を設け、さらにこの補助バンプ（４）上に、電極パッド（３ｄ）と電気的に接続するコーナーバンプ（５）を設けて、補助バンプ（４）及びコーナーバンプ（５）を介してＩＣ（２）とＺ軸用磁気センサ（３ｃ）とを電気的に接続する。
摘要翻译：提供了一种尺寸减小的磁性传感器封装。作为半导体元件的IC（2）安装在基座（1）的主表面上。 X轴磁传感器（3a），Y轴磁传感器（3b）和Z轴磁传感器（3c）安装在IC（2）的主表面上。当安装Z轴磁传感器（3c）时，在电极焊盘（2a）上设置辅助凸块（4），并且与辅助凸块（3d）电连接的电弧焊盘（3d） 4），以便经由辅助凸块（4）和角块（5）将Z轴磁传感器（3c）电连接到IC（2）。

3. 发明申请

WO2008099822A1 センサチップ、検出装置および検出装置の製造方法审中-公开
标题翻译：传感器芯片，检测装置以及用于制造检测装置的方法
公开(公告)号：WO2008099822A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/JP2008/052290
申请日：2008-02-13
申请人：アルプス電気株式会社 , 北浦尚樹 , 紺野敏明
发明人：北浦尚樹 , 紺野敏明
IPC分类号： G01R33/02 , H01L43/02 , H01L43/08
CPC分类号： G01R33/0206 , G01R33/04 , G01R33/091 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：【課題】正確な方位を検出し、信頼性の高い検出装置を得るとともに、検出装置の小型化を図る。【解決手段】地磁気の方位を検出する感度軸８を備えたＸ軸用磁気センサ７ａ、Ｙ軸用磁気センサ７ｂ、Ｚ軸用磁気センサ７ｃと、センサ制御用半導体９とを有し、各磁気センサ７を、同一のウエハにおいて製造された同一の構成からなる各磁気センサから選択して、各磁気センサ７の感度軸８をそれぞれ異なる所定の角度に向けて回路基板３上に直接設置し、各磁気センサ７におけるセンサ制御用半導体９と導通を図るための電極１５ａ、１５ｂ、１５ｃを、感度面の一側に一列状に並列配置して形成する。
摘要翻译：提供检测精确方向并具有高可靠性并减小检测装置尺寸的检测装置。检测装置具有X轴磁传感器（7a），具有用于检测地磁方向的灵敏度轴（8），Y轴磁传感器（7b），Z轴磁传感器（7c）和传感器控制半导体（9）。每个磁传感器（7）选自制造在相同晶片上并具有相同结构的磁传感器，并且磁传感器（7）的灵敏度轴（8）直接布置在电路板（3）上在每个磁传感器（7）的传感器控制半导体（9）之间传送电力的电极（15a，15b，15c）在灵敏表面的一侧平行布置。

4. 发明申请

WO2009034983A1 磁気センサモジュール审中-公开
标题翻译：磁传感器模块
公开(公告)号：WO2009034983A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/JP2008/066292
申请日：2008-09-10
申请人：アルプス電気株式会社 , 紺野敏明 , 北浦尚樹 , 芳賀宣明
发明人：紺野敏明 , 北浦尚樹 , 芳賀宣明
IPC分类号： G01R33/02
CPC分类号： G01R33/0206 , G01R33/0005 , G01R33/0047 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265
摘要：　コーナーバンプボンディングにより磁気センサと基材との間の電気的接続を行った状態で小型化を図ることができる磁気センサモジュールを提供すること。磁気センサモジュールにおいては、主面上に配線（２１）を有する基材（１１）上に、接合材としてダイボンド樹脂（２２）を用いてＺ軸用磁気センサ（１３ｃ）が実装されている。このＺ軸用磁気センサ（１３ｃ）は、底面に電極パッド（２３）を形成したものを９０°傾けて基材（１１）上に実装するので、電極パッド（２３）が側面に位置することになる。Ｚ軸用磁気センサ（１３ｃ）の基材（１１）の主面に対面する面には、ダイボンド樹脂を充填可能な接合材収容領域が設けられている。この接合材収容領域は、溝構造（２４）で構成されており、この溝構造（２４）は、Ｚ軸用磁気センサ（１３ｃ）の基材（１１）の主面に対面する面において、基材（１１）上に形成された配線（２１）に近い端部に設けられている。
摘要翻译：提供了一种磁传感器模块，其在磁传感器和基底材料通过拐角凸起接合彼此电连接的状态下减小尺寸。在磁传感器模块中，通过使用芯片接合树脂（22）作为接合材料，在主表面上的具有布线（21）的基材（11）上安装Z轴磁传感器（13c）。由于在底面上具有电极焊盘（23）的Z轴磁传感器（13c）通过倾斜90°安装在基材（11）上，所以电极焊盘（23）位于侧面。在Z轴磁传感器（13c）的与基材（11）的主面相对的面上配置能够填充芯片接合树脂的接合材料收纳区域。接合材料存储区域由凹槽结构（24）组成。在与Z轴磁传感器（13c）的基材（11）的主面相对的面上，在与基材（11）上形成的配线（21）靠近的端部配置有槽结构（24））。

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