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1. 发明申请

WO2018082223A1 一种激光准直单元及其车用超高光通量光源模组审中-公开
公开(公告)号：WO2018082223A1
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：PCT/CN2017/074199
申请日：2017-02-21
申请人：武汉通畅汽车电子照明有限公司
发明人：杨珏晶 , 王良亮 , 牛磊
IPC分类号： F21S8/12
CPC分类号： F21S41/16 , F21S41/176 , F21S41/30 , F21S41/39 , F21S45/47 , H01S5/00 , H01S5/005 , H01S5/0071 , H01S5/02 , H01S5/02212 , H01S5/4012
摘要：一种激光准直单元（2）及其车用超大光通量光源模组，用于一种包括激光光源阵列（1-1），透射式动态荧光轮（3），中继透镜组（4），DMD芯片系统（5-1）及投影透镜组（6）智能车灯模组，激光准直单元（2）设置于激光光源阵列（1-1）和透射式动态荧光轮（3）之间。激光准直单元（2）通过安装在准直透镜阵列（10）前的镀膜反光镜阵列（13），将左右两个方向射来的准直光线全部反射向同一方向，全部准直为相同方向的平行光，沿着安装于模组上方的汇聚透镜组（7）的光轴进入位于中继透镜组（4）之前的汇聚透镜组（7），通过汇聚透镜组（7）将所有半导体激光器发出的光线汇聚于中继透镜组（4）的荧光陶瓷正面上的一个点。采用激光准直单元（2）的智能车灯模组，利用DMD芯片实现ADB功能的超高分辨率，为智能大灯的各种功能提供保障。

2. 发明申请

WO2017145229A1 レーザー光源装置およびレーザー光源装置の製造方法审中-公开
标题翻译：激光光源装置及激光光源装置的制造方法
公开(公告)号：WO2017145229A1
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：PCT/JP2016/055030
申请日：2016-02-22
申请人：三菱電機株式会社
发明人：中野　誠二 , 関　俊秀
IPC分类号： H01S5/02
CPC分类号： H01S5/02
摘要：　本願明細書に開示される技術は、半導体レーザー素子の配置の自由度を確保しつつ、半導体レーザー素子からの光出力の損失を抑制することができるレーザー光源装置、および、レーザー光源装置の製造方法に関するものである。本技術に関するレーザー光源装置は、半導体レーザー素子（２）と、半導体レーザー素子（２）から出射された出射光の光軸上に設けられる光学素子（３）とを備える。光学素子（３）は、半導体レーザー素子（２）から出射されたファスト軸方向において分離されていない出射光の光束のうちの一部を、他の一部からファスト軸方向において分離するものである。
摘要翻译：本说明书中公开的技术是一种激光光源装置，其能够在确保半导体激光装置的排列自由度的同时抑制从半导体激光装置输出的光的损失，以及一种用于制造激光光源装置的方法。与本技术相关的激光光源设备包括半导体激光元件（2）和设置在从半导体激光元件（2）发射的出射光的光轴上的光学元件（3）。光学元件（3）将在快轴方向上从半导体激光元件（2）射出的快轴的方向上没有分离的出射光的光束的一部分从其他部分。

3. 发明申请

WO2017043180A1 光源装置审中-公开
标题翻译：光源设备
公开(公告)号：WO2017043180A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：PCT/JP2016/070877
申请日：2016-07-14
申请人：日立マクセル株式会社
发明人：三澤　智也 , 石原　昌作
IPC分类号： F21V7/22 , F21S8/10 , F21V9/16 , F21V17/00 , F21V29/502 , F21V29/70 , H01S5/02 , F21Y115/10 , F21Y115/30
CPC分类号： F21S43/00 , F21V7/22 , F21V9/30 , F21V17/00 , F21V29/502 , F21V29/70 , H01S5/02
摘要：光源装置（１００）は、励起光を出射する光源（１）と、励起光を受けて蛍光および拡散された励起光を出射する蛍光体層（３）とを有し、蛍光および拡散された励起光を照射光として出射する。放熱板（４）は、蛍光体層（３）と接合して蛍光体層で発生した熱を放熱する。蛍光体層と放熱板との接合面において、蛍光体層または放熱板の少なくとも一方に複数の凹部（６）を形成し、凹部の少なくとも一部には接着剤（７）が充填され、接着剤によって蛍光体層と放熱板が接着されている。これにより、温度上昇による接合部の剥離や蛍光体層の破壊を抑制し、かつ高い放熱性を有する光源装置を提供する。
摘要翻译：该光源装置（100）包括发射激发光的光源（1）和接收激发光并发射荧光和扩散激发光的荧光体层（3）并且该光源装置（100）发射荧光并且扩散的激发光作为照明光。散热板（4）结合到荧光体层（3）上并且散发在荧光体层中产生的热量。在荧光体层和散热板的接合面上，在荧光体层和散热板中的至少一方形成多个凹部（6），并且至少一部分凹部填充有粘合剂（ 7），使得荧光体层和散热板通过粘合剂彼此接合。因此，本发明提供了一种具有高散热性能的光源器件，同时在接合部分被抑制分离或由于温度升高而使荧光体层断裂。

4. 发明申请

WO2016035435A1 発光装置、照明装置、車両用前照灯および制御システム审中-公开
标题翻译：发光装置，照明装置，车辆和控制系统的头灯
公开(公告)号：WO2016035435A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/JP2015/069064
申请日：2015-07-01
申请人：シャープ株式会社
发明人：高平　宜幸 , 高橋　幸司 , 川口　佳伸 , 前村　要介 , 坂上　智洋
IPC分类号： F21S8/10 , B60Q1/04 , F21S2/00 , F21S8/12 , F21V5/02 , F21V9/16 , G02B5/04 , H01S5/02 , F21W101/10 , F21Y101/02
CPC分类号： B60Q1/04 , F21S2/00 , F21S41/00 , F21S43/00 , F21V5/02 , F21V9/30 , G02B5/04 , H01S5/02
摘要：　本発明は、設計自由度を高めて、光の利用効率を向上させることを目的とする。本発明の発光装置（１０）は、レーザ素子（１）から出射されたレーザ光（Ｌ１）を受けて発光する発光部（９）と、レーザ素子（１）から発光部（９）までのレーザ光（Ｌ１）の光路を規定する光学部材（８）と、を備える。光学部材（８）は、入射したレーザ光（Ｌ１）の進行方向を変更する透明部材である。
摘要翻译：本发明的目的是通过增加设计的自由度来提高光的利用效率。根据本发明的发光器件（10）具有：通过接收从激光元件（1）放出的激光（L1）发光的发光部（9）。以及限定从激光元件（1）到发光部（9）的激光（L1）的光路的光学部件（8）。光学构件（8）是改变入射在其上的激光（L1）的行进方向的透明构件。

5. 发明申请

WO2015038064A4 COMPACT OPTO-ELECTRONIC MODULES AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES 审中-公开
标题翻译：紧凑的光电模块和这种模块的制造方法
公开(公告)号：WO2015038064A4
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/SG2014000390
申请日：2014-08-20
申请人： HEPTAGON MICRO OPTICS PTE LTD
发明人： GUBSER SIMON , CESANA MARIO , ROSSI MARKUS , RUDMANN HARTMUT
IPC分类号： H01L31/00
CPC分类号： H01L33/56 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L31/02327 , H01L31/186 , H01L33/0095 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L51/5237 , H01L51/5275 , H01L51/56 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01S5/005 , H01S5/02 , H01S5/183 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： Various optoelectronic modules are described and include one or more optoelectronic devices. Each optoelectronic module includes one or more optoelectronic devices. Sidewalls laterally surround each optoelectronic device and can be in direct contact with sides of the optoelectronic device or, in some cases, with an overmold surrounding the optoelectronic device. The sidewalls can be composed, for example, of a vacuum injected material that is non-transparent to light emitted by or detectable by the optoelectronic device. The module also includes a passive optical element. Depending on the implementation, the passive optical element can be on a cover for the module, directly on a top surface of the optoelectronic device, or on an overmold surrounding the optoelectronic device. Methods of fabricating such modules are described as well, and can facilitate manufacturing the modules using wafer-level processes.
摘要翻译：描述了各种光电模块并且包括一个或多个光电子器件。每个光电子模块包括一个或多个光电器件。侧壁横向围绕每个光电子器件，并且可以与光电子器件的侧面直接接触，或者在一些情况下与围绕光电子器件的包覆模制体一起直接接触。侧壁可以由例如对由光电子器件发射或由光电子器件发射的光不透明的真空注入材料构成。该模块还包括无源光学元件。根据实施方案，无源光学元件可以在模块的盖上，直接位于光电子器件的顶表面上，或在围绕光电子器件的包覆模制上。还描述了制造这种模块的方法，并且可以有助于使用晶片级工艺来制造模块。

6. 发明申请

WO2015038064A2 COMPACT OPTO-ELECTRONIC MODULES AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES 审中-公开
标题翻译：紧凑的光电模块和这种模块的制造方法
公开(公告)号：WO2015038064A2
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：PCT/SG2014000390
申请日：2014-08-20
申请人： HEPTAGON MICRO OPTICS PTE LTD
发明人： GUBSER SIMON , CESANA MARIO , ROSSI MARKUS , RUDMANN HARTMUT
IPC分类号： H01L31/00
CPC分类号： H01L33/56 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L31/02327 , H01L31/186 , H01L33/0095 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L51/5237 , H01L51/5275 , H01L51/56 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01S5/005 , H01S5/02 , H01S5/183 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： Various optoelectronic modules are described and include one or more optoelectronic devices. Each optoelectronic module includes one or more optoelectronic devices. Sidewalls laterally surround each optoelectronic device and can be in direct contact with sides of the optoelectronic device or, in some cases, with an overmold surrounding the optoelectronic device. The sidewalls can be composed, for example, of a vacuum injected material that is non-transparent to light emitted by or detectable by the optoelectronic device. The module also includes a passive optical element. Depending on the implementation, the passive optical element can be on a cover for the module, directly on a top surface of the optoelectronic device, or on an overmold surrounding the optoelectronic device. Methods of fabricating such modules are described as well, and can facilitate manufacturing the modules using wafer-level processes.
摘要翻译：描述了各种光电子模块并且包括一个或多个光电子器件。每个光电子模块包括一个或多个光电子器件。侧壁横向围绕每个光电子器件并且可以与光电子器件的侧面直接接触，或者在一些情况下可以与光电子器件周围的包覆模制件直接接触。例如，侧壁可以由真空注入的材料构成，该真空注入的材料对于由光电子器件发射或者可由光电子器件检测的光是不透明的。该模块还包括无源光学元件。取决于实施方式，无源光学元件可以位于模块的盖上，直接位于光电子器件的顶面上，或位于光电子器件周围的包覆模上。也描述了制造这种模块的方法，并且可以有助于使用晶圆级工艺来制造模块。

7. 发明申请

WO2005040880A1 A PLASTIC, THERMALLY STABLE, LASER DIODE COUPLER 审中-公开
标题翻译：一种塑料，热稳定的激光二极管耦合器
公开(公告)号：WO2005040880A1
公开(公告)日：2005-05-06
申请号：PCT/US2004/026529
申请日：2004-08-16
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人： JONES, Edward, L. , ENGLISH, R., Edward, Jr.
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4206 , H01S5/02
摘要： An optical system for focusing or collimating light from a semiconductor laser (605) uses a combination of glass and plastic lenses. The glass lens (606) provides a spherical surface for collimating the highly diverging light (604). The glass lens is relatively inexpensive, and is relatively thermally stable. The plastic lens (610) provides correction for spherical aberration introduced by the glass lens (606), and may have an aspheric surface. A third lens may be used for focusing the light to a target. The third lens may be glass or plastic. Since the optical power of the plastic lens is low, the overall performance of the optical system is thermally stable, despite the use of plastic components.
摘要翻译：用于聚焦或准直来自半导体激光器的光的光学系统（605）使用玻璃和塑料透镜的组合。玻璃透镜（606）提供用于校准高发散光（604）的球面。玻璃透镜相对便宜，并且相对热稳定。塑料透镜（610）提供由玻璃透镜（606）引入的球面像差的校正，并且可以具有非球面。可以使用第三透镜来将光聚焦到目标。第三透镜可以是玻璃或塑料。由于塑料透镜的光功率低，所以尽管使用塑料部件，光学系统的整体性能是热稳定的。

8. 发明申请

WO2004029680A2 ELECTROOPTIC ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：电动总成
公开(公告)号：WO2004029680A2
公开(公告)日：2004-04-08
申请号：PCT/US0328811
申请日：2003-09-12
申请人： INTEL CORP
发明人： TOWLE STEVEN
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/02 , H01S5/02 , H01S5/022 , G02B6/00
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/4232 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/73209 , H01L2224/92144 , H01L2924/18162 , H01S5/02
摘要： An electrooptic assembly including a microelectronic package and an optical substrate, wherein the optical substrate includes a coupler and a waveguide. An electrooptic element is disposed to convert an electrical signal from the microelectronic package to an optical signal for transmission to the coupler and waveguide, and/or to receive an optical signal and convert it to an electrical signal for transmission to the microelectronic package.
摘要翻译：一种包括微电子封装和光学衬底的电光组件，其中所述光学衬底包括耦合器和波导。设置电光元件以将来自微电子封装的电信号转换为光信号以传输到耦合器和波导，和/或接收光信号并将其转换为电信号以传输到微电子封装。

9. 发明申请

WO02054118A3 LOW COST OPTICAL BENCH HAVING HIGH THERMAL CONDUCTIVITY 审中-公开
标题翻译：低成本具有高导热性的光学基座
公开(公告)号：WO02054118A3
公开(公告)日：2003-08-28
申请号：PCT/IB0102408
申请日：2001-12-10
申请人： CORNING OTI SPA
发明人： SHAW MARK A
IPC分类号： G02B6/42 , H01S5/02 , H01S5/022 , H01S5/024
CPC分类号： H01S5/02216 , G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4237 , H01S5/02 , H01S5/02248 , H01S5/02268 , H01S5/024 , H01S5/02415
摘要： The invention relates with an optical bench for optoelectronic packages comprising a rigid insulating substrate, the substrate having a top surface along which it is defined an optical axis, the substrate comprising: a device region for mounting at least an optoelectronic device in alignment with the optical axis, and a fixing region adjacent to the device region for affixing at least an optical component in alignment with the optical axis. The substrate further comprises a third region provided wih metallised tracks, the third region extending over the substrate top surface along at least part of one side of the fixing region in a direction substantially parallel to the optical axis. The invention also relates with an optical bench comprising: a single baseplate having a device region and a fixing region; a welding platform mounted directly on said fixing region; a heat sink mounted directly on said device region; and an optoelectronic device directly mounted on said heat sink.
摘要翻译：本发明涉及一种用于光电子封装的光学平台，其包括刚性绝缘基板，该基板具有沿其定义的光轴的顶表面，该基板包括：用于安装至少一个与该光学元件对准的光电子器件的器件区域以及与装置区域相邻的固定区域，用于至少固定与光轴对准的光学部件。衬底还包括设置有金属化轨道的第三区域，第三区域沿着基本上平行于光轴的方向沿着固定区域的一侧的至少一部分在衬底顶表面上延伸。本发明还涉及一种光学工作台，包括：具有装置区域和固定区域的单个基板; 直接安装在所述固定区上的焊接平台; 直接安装在所述装置区域上的散热片; 以及直接安装在所述散热器上的光电子器件。

10. 发明申请

WO2003019651A2 THROUGH-VIA VERTICAL INTERCONNECTS, THROUGH-VIA HEAT SINKS AND ASSOCIATED FABRICATION METHODS 审中-公开
标题翻译：通过垂直互连，通过加热和相关的制造方法
公开(公告)号：WO2003019651A2
公开(公告)日：2003-03-06
申请号：PCT/US2002/027013
申请日：2002-08-23
申请人： MCNC , PALMER, William, Devereux , BONAFEDE, Salvatore , TEMPLE, Dorota , STONER, Brian, R.
发明人： PALMER, William, Devereux , BONAFEDE, Salvatore , TEMPLE, Dorota , STONER, Brian, R.
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H05K3/0055 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01S5/02 , H01S5/0207 , H01S5/02272 , H01S5/042 , H01S5/423 , H05K1/0306 , H05K2201/0179 , H05K2201/09581 , H01L2924/014
摘要： An improved through-via vertical interconnect, through-via heat sinks and associated fabrication techniques are provided for. The devices benefit from an organic dielectric layer that allows for low-temperature deposition processing. The low-temperature processing used to form the through-via interconnects and heat sinks allows for the formation of the interconnects and heat sinks at any point in the fabrication of the semiconductor device, including post-formation of active devices and associated circuitry. The through-via vertical interconnects of the present invention are fabricated so as to insure conformal thickness of the various layers that form the interconnect constructs. As such, the interconnects can be formed with a high aspect ratio, in the range of about 4:1 to about 10:1, substrate thickness to interconnect diameter.
摘要翻译：提供改进的通孔垂直互连，通孔散热器和相关的制造技术。这些器件受益于允许进行低温沉积处理的有机介电层。用于形成通孔互连和散热器的低温处理允许在半导体器件的制造中的任何点处形成互连和散热器，包括有源器件和相关电路的形成。制造本发明的通孔垂直互连件以确保形成互连结构的各种层的适形厚度。因此，互连可以以约4:1至约10:1的高纵横比形成，使基板厚度互连直径。

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