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1. 发明申请

WO2007069367A1 アンテナ装置审中-公开
标题翻译：天线设备
公开(公告)号：WO2007069367A1
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：PCT/JP2006/315470
申请日：2006-08-04
申请人：松下電器産業株式会社 , 永井秀一 , 酒井啓之
发明人：永井秀一 , 酒井啓之
IPC分类号： H01Q1/52 , H01Q1/38 , H01Q13/08 , H01Q17/00
CPC分类号： H01Q1/525 , H01Q1/38 , H01Q9/04 , H01Q15/006 , H01Q17/00
摘要：　本発明におけるアンテナ装置は、基板（１０３）表面に形成された第一のアンテナ素子である送信アンテナ（１０１）と第二のアンテナ素子である受信アンテナ（１０２）とを備えるアンテナ装置であって、前記第一のアンテナ素子である送信アンテナ（１０１）と前記第二のアンテナ素子である受信アンテナ（１０２）の間にフォトニック結晶構造体（１１０）を備える。
摘要翻译：天线装置包括作为第一天线元件的发送天线（101）和形成在基板（103）的表面上的作为第二天线元件的接收天线（102）。在作为第一天线元件的发送天线（101）和作为第二天线元件的接收天线（102）之间提供光子晶体结构（110）。

2. 发明申请

WO2007069366A1 アンテナ装置审中-公开
标题翻译：天线设备
公开(公告)号：WO2007069366A1
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：PCT/JP2006/315469
申请日：2006-08-04
申请人：松下電器産業株式会社 , 永井秀一
发明人：永井秀一
IPC分类号： H01Q13/08 , H01P1/203 , H01Q1/38 , H01Q21/06
CPC分类号： H01P1/2135 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/045 , H01Q21/06
摘要：　本発明におけるアンテナ装置は、複数のアンテナ素子（１０１ａ～１０１ｈ）と、各アンテナ素子（１０１ａ～１０１ｈ）に電磁気的に接続された給電配線（１０２）とを備えるアンテナ装置であって、給電配線（１０２）は、給電配線（１０２）上の分岐点で分岐した構造であり、各アンテナ素子（１０１ａ～１０１ｈ）と電気的に最も遠い第一の分岐点（１０７）と、アンテナ素子（１０１ａ～１０１ｈ）との間の給電配線（１０２）にフィルタ（１２１～１３０）とを備える。
摘要翻译：天线装置包括多个天线元件（101a至101h）和与天线元件（101a至101h）电磁连接的电源线（102）。电源线（102）在电源线（102）的分支点处分支。电源线（102）设置有安装在距离天线元件（101a〜101h）最远的第一分支点（107a）和天线元件（101a〜101h）之间的滤波器（121〜130）。

3. 发明申请

WO2006132032A1 平面アンテナ装置およびこれを用いた無線通信装置审中-公开
标题翻译：平面天线装置和无线电通信装置
公开(公告)号：WO2006132032A1
公开(公告)日：2006-12-14
申请号：PCT/JP2006/307723
申请日：2006-04-12
申请人：松下電器産業株式会社 , 永井秀一
发明人：永井秀一
IPC分类号： H01Q13/08 , H01Q1/38 , H01Q21/08
CPC分类号： H01Q21/065 , H01Q9/0407 , H01Q9/045 , H01Q21/0075 , H01Q21/22
摘要：　アンテナ素子を対向させて内側から給電する方式でありながら、実用的な平面アンテナ装置を提供する。　第１アンテナ素子(１０１ａ)の第１給電点(１０４ａ)は、対向する２つのアンテナ素子の内側のアンテナ素子端部に近い位置に設置されている。第２アンテナ素子(１０１ｂ)の第２給電点(１０４ｂ)は、第２スリット(１０３ｂ)の切り込みの長さを、第２アンテナ素子(１０１ｂ)の端部から中心までの長さより長くし、対向する２つのアンテナ素子の外側のアンテナ素子端部に近い位置に設置されている。給電点の位置が同じであるので、２つのアンテナ素子が同位相で同一の電界が励振される。さらに、この平面アンテナ装置(１０)は、対となるアンテナ素子の対向した内側から給電を行う方式であり、従来必要であった給電配線の曲がり部が不要となるため、従来より配線設置領域の狭小化が可能となる。
摘要翻译：可以提供一种天线元件相对的实用的平面天线装置，并且从内部进行馈送。第一天线元件（101a）的第一馈电点（104a）布置在两个相对的天线元件的内天线元件的端部附近。第二天线元件（101b）的第二馈电点（104b）具有比从第二天线元件（101b）的端部到中心的距离更长的第二狭缝（103b），并且布置在端部附近两个相对的天线元件的外部天线元件的一部分。由于馈电点位置相同，相同的电场被相同相位的两个天线元件激发。此外，在平面天线装置（10）中，从两个相对的天线的内部进行馈电，这消除了对常规方法所需的馈线的弯曲部分的需要。与传统方法相比，这减少了布线安装区域。

4. 发明申请

WO2012153529A1 電磁共鳴結合器审中-公开
标题翻译：电磁谐振耦合器
公开(公告)号：WO2012153529A1
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：PCT/JP2012/003055
申请日：2012-05-10
申请人：パナソニック株式会社 , 永井秀一
发明人：永井　秀一
IPC分类号： H02J17/00 , H01F38/14
CPC分类号： H03H2/005 , H01F38/14 , H01P1/2013 , H01P5/028 , H01P7/084 , H01P7/086 , H04B5/0031 , H04B5/0037 , H04B5/0075
摘要：　２つの共鳴配線間において高周波信号を非接触で伝送する電磁共鳴結合器（１０）であって、送信基板（１０１）と、送信基板（１０１）上に設けられた、内側に凹んだ凹部を有する周回形状の一部が送信共鳴器スリット（１０６）によって開放された形状の送信共鳴器（１０５）、及び送信共鳴器（１０５）上の第一接続部に接続された送信配線（１０４）と、受信基板（１０２）と、受信基板（１０２）上に設けられた、送信共鳴器（１０５）と同一の大きさ及び同一の形状の受信共鳴器（１０８）、及び受信共鳴器（１０８）上の第二接続部に接続された受信配線（１０７）とを備え、送信基板（１０１）に垂直な方向から見た場合に、送信共鳴器（１０５）及び受信共鳴器（１０８）は、点対称でかつ輪郭が一致するように対向し、送信共鳴器（１０５）において、凹部を構成する配線のうち少なくとも一部の配線は、少なくとも一部の配線以外の配線と送信共鳴器（１０５）の配線幅の４倍以下の距離だけ近接している。
摘要翻译：提供一种电磁谐振耦合器（10），其在两个谐振配线之间非接触地发送高频信号，并且具有：传输基板（101）; 设置在所述传输基板（101）上并具有形状的发送谐振器（105），其中具有向内凹陷的环形部分的一部分被透射谐振器狭缝（106）打开; 连接到所述发送谐振器（105）上的第一连接部分的传输线（104）; 接收基板（102）; 设置在所述接收基板（102）上并且具有与所述发送谐振器（105）相同尺寸和相同形状的接收谐振器（108）。以及连接到接收谐振器（108）上的第二连接部分的接收布线（107）。当从垂直于透射基板（101）的方向观察时，透射谐振器（105）和接收谐振器（108）以点对称的方式彼此面对并具有匹配的轮廓，并且在传输谐振器（105），配置凹陷的布线的至少一部分接近布线的至少一部分以外的距离不大于传输谐振器（105）的布线宽度的四倍的距离。

5. 发明申请

WO2011111126A1 半導体装置及びその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2011111126A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2010/005515
申请日：2010-09-09
申请人：パナソニック株式会社 , 大塚信之 , 柳原学 , 永井秀一 , 上田大助
发明人：大塚　信之 , 柳原　学 , 永井　秀一 , 上田　大助
IPC分类号： H01L23/44 , H01L23/02 , H01L23/22
CPC分类号： H01L23/427 , H01L21/50 , H01L21/54 , H01L23/045 , H01L23/10 , H01L2224/45124 , H01L2224/48 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：　放熱効果と絶縁耐圧の高い半導体装置（１００）及びその製造方法を提供する。　半導体装置（１００）は、密閉容器（７）と、密閉容器（７）にステム外周部（６）を介して接続されたステム（２）と、密閉容器（７）側のステム（２）の上面に実装された半導体チップ（１）とを備え、半導体チップ（１）は、ステム（２）に設置されたリード（３）と電気的に接続されており、ステム（２）の外周にはステム（２）と材質が異なり、かつ密閉容器（７）と同じ材質のステム外周部（６）が接着されており、ステム外周部（６）と密閉容器（７）が溶接により接続されており、密閉容器（７）の内部に、エタノール、パーフルオロカーボン、フルオロエーテルのうちの少なくともいずれかを含む作動液が充填されている。
摘要翻译：公开了具有高散热效果和高耐受电压的半导体器件（100）以及半导体器件的制造方法。半导体器件（100）设置有：密封容器（7）; 杆（2），其与密封容器（7）连接，其间具有杆外周部分（6）; 以及安装在所述杆（2）的上表面上的半导体芯片（1），所述上表面位于所述密封容器（7）的一侧。半导体芯片（1）与设置在杆（2）上的引线（3）电连接，所述引线（3）由与外壳（2）的材料不同的材料构成的杆外周部分（6）密封容器（7）的端部与杆（2）的外周接合，杆外周部（6）和密封容器（7）通过焊接连接。密封容器（7）的内部填充有至少含有乙醇，全氟化碳或氟代醚的操作液体。

6. 发明申请

WO2012153531A1 電磁共鳴結合器审中-公开
标题翻译：电磁谐振耦合器
公开(公告)号：WO2012153531A1
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：PCT/JP2012/003057
申请日：2012-05-10
申请人：パナソニック株式会社 , 永井秀一 , 上田大助
发明人：永井　秀一 , 上田　大助
IPC分类号： H01P5/02 , H01F38/14 , H01L23/12 , H01L25/00
CPC分类号： H01F38/14 , H01L23/48 , H01L23/645 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2224/32145 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2924/30107 , H01P1/20381 , H01P5/028 , H01P7/08 , H01P7/082 , H01P7/084 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要：　容易に集積化が可能な電磁共鳴結合器を提供する。　伝送基板（７０１）と、反射基板（７０２）とを備え、伝送基板（７０１）上には、周回形状の一部が第一の開放部（７２６）によって開放された形状の第一の共鳴配線（７０４）と、第一の共鳴配線（７０４）に接続された第一の入出力配線（７１１）と、第一の共鳴配線（７０４）の内側に設けられた、周回形状の一部が第二の開放部（７２３）によって開放された形状の第二の共鳴配線（７０３）と、第二の共鳴配線（７０３）に接続された第二の入出力配線（７１０）とが設けられ、反射基板（７０２）上には、周回形状の一部が第三の開放部（７２４）によって開放された形状の反射配線（７０７）が設けられ、伝送基板（７０１）の主面に垂直な方向から見た場合に、反射配線（７０７）と第一の共鳴配線（７０４）及び第二の共鳴配線（７０３）とは重なる。
摘要翻译：提供了可以容易地集成的电磁共振耦合器。本发明提供一种传输基板（701）和反射基板（702）。在传输基板（701）上设置有第一共振布线（704），其具有通过第一开口（726）打开环形部分的形状; 连接到第一谐振布线（704）的第一输入/输出布线（711）; 第二谐振布线（703），设置在所述第一谐振布线（704）内并且具有其中通过第二开口（723）打开所述环形的一部分的形状; 和连接到第二谐振布线（703）的第二输入/输出布线（710）。在反射基板（702）上设置反射布线（707），其具有通过第三开口（724）打开环形部分的形状。当从垂直于传输基板（701）的主表面的方向观察时，反射布线（707）与第一谐振布线（704）和第二谐振布线（703）重叠。

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