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1. 发明申请

WO2011078031A1 プリント基板の製造方法及びプリント基板审中-公开
标题翻译：印刷电路板和印刷电路板的生产工艺
公开(公告)号：WO2011078031A1
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：PCT/JP2010/072554
申请日：2010-12-15
申请人：株式会社メイコー , 名屋佑一郎 , 和田辰男
发明人：名屋　佑一郎 , 和田　辰男
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/108 , H05K3/007 , H05K3/188 , H05K3/4611 , H05K2201/0376 , H05K2201/0391
摘要：板状の支持体に銅薄膜（２）を形成し、銅薄膜の表面に第１のレジストを形成し、銅薄膜（２）の表面に銅めっきして内側銅回路（５）を形成し、第１のレジストを除去し、内側銅回路（５）を覆うように銅薄膜（２）の表面に絶縁基材（７）を積層し、支持体を除去し、銅薄膜（２）の支持体を除去した側の裏面に、第２のレジストを形成し、銅薄膜（２）の裏面に銅めっきして外側銅回路（１０）を形成し、前記第２のレジストを除去する。
摘要翻译：一种制造印刷电路板的方法，包括：在片状载体上形成铜薄膜（2）; 在铜薄膜的表面上形成第一抗蚀剂; 在铜薄膜（2）的表面上进行铜涂层以形成内部铜电路（5）; 去除第一抗蚀剂; 在铜薄膜（2）的表面上层叠绝缘基材（7）以覆盖内部铜电路（5）; 移除支持; 在所述铜薄膜（2）的已经被去除了所述支撑体的表面的相对侧（下侧）上形成第二抗蚀剂; 在铜薄膜（2）的下侧进行铜涂层以形成外部铜电路（10）; 并除去第二抗蚀剂。

2. 发明申请

WO2013046441A1 基板の製造方法审中-公开
标题翻译：基板制造方法
公开(公告)号：WO2013046441A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2011/072588
申请日：2011-09-30
申请人：株式会社メイコー , 瀧井秀吉 , 種子典明 , 道脇茂 , 黒須満帆 , 名屋佑一郎
发明人：瀧井　秀吉 , 種子　典明 , 道脇　茂 , 黒須　満帆 , 名屋　佑一郎
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/125 , H01L21/76802 , H01L2221/101 , H05K3/1258 , H05K3/3452 , H05K3/4673 , H05K2203/013 , H05K2203/10 , H05K2203/107
摘要：両面に金属膜が貼り付けられた絶縁基材（２）に対して前記金属膜を部分的に除去して内層回路（３）を形成する内層回路形成工程と、前記絶縁基材（２）の両面それぞれに第１の絶縁樹脂（４）をインクジェット方式によって塗布して絶縁層（５）を形成する絶縁層形成工程とを備え、前記絶縁層形成工程にて、前記第１の絶縁樹脂（４）を塗布すると同時に前記内層回路（３）が部分的に露出するビアホール（６）を形成する。これにより、レーザ等により別途ビアホールを形成する工程が不要となり、比較的安価となり、製造工程を簡略化することができる。
摘要翻译：该基板的制造方法具有：内层电路形成工序，其中，在两面粘附有金属膜的绝缘基材（2）上，通过部分除去金属膜形成内层电路（3）以及绝缘层形成步骤，其中通过使用喷墨系统将表面上施加第一绝缘树脂（4），在绝缘基材（2）的两个表面上分别形成绝缘层（5）。在绝缘层形成步骤中，施加第一绝缘树脂（4），同时形成具有暴露于其中的内层电路（3）的一部分的通孔（6）。因此，不需要使用激光等形成通孔的另一步骤，可以实现相对低的成本，并且可以简化制造步骤。

3. 发明申请

WO2013171847A1 円盤状コイルおよび円盤状コイルの製造方法审中-公开
标题翻译：盘形线圈和制造盘形线圈的方法
公开(公告)号：WO2013171847A1
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：PCT/JP2012/062414
申请日：2012-05-15
申请人：株式会社メイコー , 種子典明 , 瀧井秀吉 , 名屋佑一郎
发明人：種子　典明 , 瀧井　秀吉 , 名屋　佑一郎
IPC分类号： H02K3/26
CPC分类号： H02K3/26
摘要：　本発明による円盤状コイル（１）は、円盤の両面にコイルとして機能するように配線パターン（２ａ，２ｂ）が形成された円盤状コイル（１）であって、円盤状であって、一方の配線パターン（２ａ）が形成された一方の樹脂体（２０）と、円盤状であって、他方の配線パターン（２ｂ）が形成された他方の樹脂体（３０）と、一方の樹脂体（２０）と他方の樹脂体（３０）とを貼り合わせるために一方の樹脂体と他方の樹脂体との間に介装される絶縁性樹脂材（７）とを含み、一方の樹脂体（２０）と他方の樹脂体（３０）とのうち少なくとも一方の樹脂体（２０）には、絶縁性樹脂材（７）が配置された後に他方の樹脂体（３０）が貼り合わされていることを特徴とする。
摘要翻译：根据本发明的盘形线圈（1）形成有在盘的两个表面上用作线圈的布线图案（2a，2b），并且包括：形成的一个盘形树脂体（20）其中一个布线图案（2a）; 形成有另一个布线图案（2b）的另一个圆盘状树脂体（30）。以及将一个树脂体（20）和另一个树脂体（30）粘合在一起的树脂体和另一个树脂体之间的绝缘树脂部件（7）。至少一个树脂体（20）和另一个树脂体（30）中，在绝缘树脂部件（7）已经布置在一个树脂体（20）上之后，另一个树脂体（30）被粘附。

4. 发明申请

WO2013046442A1 基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2013046442A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2011/072589
申请日：2011-09-30
申请人：株式会社メイコー , 瀧井秀吉 , 種子典明 , 道脇茂 , 黒須満帆 , 名屋佑一郎
发明人：瀧井　秀吉 , 種子　典明 , 道脇　茂 , 黒須　満帆 , 名屋　佑一郎
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/4676 , H05K3/428 , H05K3/4661 , H05K2203/013
摘要：絶縁基材（２）と、該絶縁基材（２）の両面にパターン形成され、裏面が前記絶縁基材（２）に密着している導電層（１６）と、前記絶縁基材（２）及び前記導電層（１６）を貫通するスルーホール（１１）と、該スルーホール（１１）の内面及び両面の前記導電層（１６）のそれぞれの表面に連続して形成されためっき膜（１２）とを備えた。
摘要翻译：该基板设置有：绝缘基材（2）; 导电层（16），其形成在绝缘基材（2）的两个表面上，并且各自的后表面与绝缘基材（2）紧密接触; 穿过所述绝缘基材（2）和所述导电层（16）的通孔（11）; 以及分别在通孔（11）的内表面和两个表面上的导电层（16）的前表面上连续形成的电镀膜（12）。

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