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1. 发明申请

WO2009060821A1 回路基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2009060821A1
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：PCT/JP2008/070030
申请日：2008-11-04
申请人：パナソニック電工株式会社 , 中原陽一郎 , 池川直人 , 上村恭平 , 内野々良幸
发明人：中原陽一郎 , 池川直人 , 上村恭平 , 内野々良幸
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/08 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/027 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K2201/09363 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
摘要：　回路基板は、絶縁性基板１と、この絶縁性基板１上に形成された回路３とを備え、　この回路は、この絶縁性基板１の表面に被覆された金属薄膜２に回路３の輪郭に沿ってレーザＬを照射し当該金属薄膜２を回路３の輪郭で部分的に除去することによって回路パターンが形成されてなるめっき下地層４と、このめっき下地層４の表面上に、めっき下地層の側から順に金属めっきで形成されたＣｕめっき層５、Ｎｉめっき層６及びＡｕめっき層７とを有している。このＮｉめっき層６とこのＡｕめっき層７の間に、Ａｕに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層８がＡｕめっき層に接して形成されるとともに、この第一中間めっき層の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層９が第一中間めっき層８に接して形成されている。
摘要翻译：电路板设置有形成在绝缘基板（1）上的绝缘基板（1）和电路（3）。电路设置有电镀基底层（4），于是通过沿电路轮廓照射施加在绝缘衬底（1）的表面上的金属薄膜（2）形成激光束（L），从而形成图案（3）并且从电路（3）的轮廓部分地去除金属薄膜（2）。该电路还在电镀基层（4）的表面上设置有通过金属电镀形成的镀Cu层（5），镀镍层（6）和镀金层（7））从镀覆的基底层的一侧开始。在镀镍层（6）和镀金层（7）之间，形成与Au相比相对于参考电极电位贵的贵金属的第一中间镀层（8）与Au镀层并且与第一中间镀层（8）接触形成相对于参考电极电位具有比第一中间镀层中的金属贵的金属的第二中间镀层（9）。

2. 发明申请

WO2010119865A1 放電表面処理用電極及びその製造方法审中-公开
标题翻译：放电表面处理电极及其制造方法
公开(公告)号：WO2010119865A1
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：PCT/JP2010/056593
申请日：2010-04-13
申请人：株式会社IHI , 吉澤廣喜 , 栗田聡 , 渡辺光敏 , 野村恭平 , 下田幸浩 , 柚木伸彦 , 長谷川雅信
发明人：吉澤　廣喜 , 栗田　聡 , 渡辺　光敏 , 野村　恭平 , 下田　幸浩 , 柚木　伸彦 , 長谷川　雅信
IPC分类号： C23C26/00
CPC分类号： C23C26/00 , B22F1/0007 , B22F9/026 , B22F9/082 , B22F9/305 , B22F2009/044 , B22F2998/10 , C22C19/03 , C22C19/051 , C22C19/07 , C22C33/0207 , C22C38/30 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F9/02 , B22F9/16
摘要：　電極とワークとの間に放電を発生させ、その放電エネルギーによって、ワークの被処理表面に、電極材料または電極材料が放電エネルギーにより反応した物質からなる耐摩耗性のある被膜を形成する放電表面処理に用いられる放電表面処理用電極において、ジェットミルによって作製された平均粒径３μｍ以下のステライトの粉末と、アトマイズ法、あるいは化学的方法によって製造した平均粒径３μｍ以下の金属の粉末と、の混合粉末を圧縮成形した圧粉体に加熱処理を施してなることを特徴とする放電表面処理用電極。
摘要翻译：放电表面处理电极用于放电表面处理，用于通过在电极和工件之间产生放电并使用产生的放电能量来形成，在待处理的工件的表面上的耐磨性涂层，由电极材料或通过电极材料通过放电能量的反应产生的物质。放电表面处理电极通过对通过压缩和成型由喷射式粉碎机制造的平均粒径为3μm以下的钨酸钴粉末的混合粉末和由雾化方法或化学方法，其平均粒径为3μm以下。

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