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81. 发明申请

WO2019187328A1 ミリ波透過性加飾品、銀鏡膜及びその形成方法审中-公开
公开(公告)号：WO2019187328A1
公开(公告)日：2019-10-03
申请号：PCT/JP2018/043018
申请日：2018-11-21
申请人：豊田合成株式会社
发明人：安藤　宏明 , 北元　美貴 , 大川　新太朗
IPC分类号： B05D1/38 , B05D3/10 , B05D5/06 , B05D7/24 , B32B15/08 , C23C18/44
摘要：【課題】光輝性とミリ波透過性とを両立して有する銀鏡膜及びそれを備えた加飾品を提供する。【解決手段】基材に塩化スズ溶液を塗布してから水洗する工程Ｂと、前記基材に銀鏡膜形成液を塗布し銀鏡膜の一部を形成してから水洗する工程Ｄ１と、前記基材に酸溶液を塗布してから水洗する工程βと、前記基材に銀鏡膜形成液を塗布し銀鏡膜のさらに一部を形成してから水洗する工程Ｄ２とを含み、工程βから工程Ｄ２までを１回以上繰り返し行って銀鏡膜を完成させる。

82. 发明申请

WO2019069964A1 無電解パラジウムめっき液、及び無電解パラジウムめっき皮膜审中-公开
公开(公告)号：WO2019069964A1
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：PCT/JP2018/036970
申请日：2018-10-03
申请人：上村工業株式会社
发明人：前田　剛志 , 田邉　克久 , 和田　真輔
IPC分类号： C23C18/44
摘要：本発明は熱履歴後も優れたワイヤボンディング性を有するめっき皮膜を構成するＰｄめっき皮膜が得られる無電解パラジウムめっき液を提供することを課題とし、本発明の無電解パラジウムめっき液はパラジウム化合物と、次亜リン酸化合物、および亜リン酸化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、アミンボラン化合物、及びヒドロホウ素化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、錯化剤とを含有することに要旨を有する。

83. 发明申请

WO2019059266A1 金属含有粒子、接続材料、接続構造体、接続構造体の製造方法、導通検査用部材及び導通検査装置审中-公开
公开(公告)号：WO2019059266A1
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：PCT/JP2018/034768
申请日：2018-09-20
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：土橋　悠人 , 笹平　昌男
IPC分类号： H01B5/00 , B22F1/02 , C23C18/44 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01R11/01
摘要：金属含有粒子の突起の先端を比較的低温で溶融させ、溶融後に固化させて、他の粒子又は他の部材に接合させることができ、接続信頼性を高めることができ、かつ、イオンマイグレーション現象を抑制し、絶縁信頼性を高めることができる金属含有粒子を提供する。　本発明に係る金属含有粒子は、外表面に複数の突起を有する金属含有粒子であり、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置されており、かつ、外表面に複数の突起を有する金属部と、前記金属部の外表面を被覆する金属膜とを備え、前記金属含有粒子の前記突起の先端は、４００℃以下で溶融可能である。

84. 发明申请

WO2018036951A1 METHOD FOR DIRECTLY DEPOSITING PALLADIUM ONTO A NON-ACTIVATED SURFACE OF A GALLIUM NITRIDE SEMICONDUCTOR 审中-公开
标题翻译：将钯直接沉积在氮化镓半导体的非活化表面上的方法
公开(公告)号：WO2018036951A1
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：PCT/EP2017/071003
申请日：2017-08-21
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： WALTER, Andreas
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/44 , H01L29/872 , H01L33/00 , H01L33/32
摘要： The present invention relates to a method for directly depositing palladium onto a non-activated surface of a gallium nitride semiconductor, the use of an acidic palladium plating bath (as defined below) for directly depositing metallic palladium or a palladium alloy onto a non-activated surface of a doped or non-doped gallium nitride semiconductor, and a palladium or palladium alloy coated, doped or non-doped gallium nitride semiconductor.
摘要翻译：本发明涉及一种用于将钯直接沉积到氮化镓半导体的未活化表面上的方法，使用酸性镀钯浴（如下所定义）直接沉积金属钯或在掺杂或未掺杂的氮化镓半导体的未活化表面上涂覆钯合金，以及涂覆钯或钯合金的掺杂或未掺杂氮化镓半导体。

85. 发明申请

WO2017109556A1 MEANS FOR CARRYING OUT ELECTROLESS METAL DEPOSITION WITH ATOMIC SUB-MONOLAYER PRECISION 审中-公开
标题翻译：用原子亚单层精度进行化学镀金属的方法
公开(公告)号：WO2017109556A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/IB2015/059969
申请日：2015-12-23
申请人： UNIWERSYTET WARSZAWSKI
发明人： JURCZAKOWSKI, Rafal , POLCZYNSKI, Piotr , SZABAT, Hubert , JANUSZEWSKA, Aneta , LEWERA, Adam
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/31 , C23C18/42 , C23C18/44
CPC分类号： C23C18/42 , C23C18/44
摘要： The present invention relates to a method of deposition of thin metal layers on different substrates by electroless chemical method. In the method of the invention, the potential of the plating solution, i.e. a solution from which the metal deposition is carried out, is controlled with a redox buffer. The appropriate plating solution is also disclosed.
摘要翻译：本发明涉及通过无电化学方法在不同衬底上沉积薄金属层的方法。在本发明的方法中，用氧化还原缓冲液控制电镀液，即进行金属沉积的溶液的电位。也披露了适当的电镀液。

86. 发明申请

WO2017069121A1 めっき液安定剤及び無電解白金めっき液、並びにこれらの製造方法、並びに無電解白金めっき方法审中-公开
标题翻译：电镀溶液稳定剂和无电镀铂溶液，其制造方法以及无电镀铂方法
公开(公告)号：WO2017069121A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：PCT/JP2016/080856
申请日：2016-10-18
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：張理▲か▼
IPC分类号： C23C18/44
CPC分类号： C23C18/44
摘要：【課題】　めっき液の分解を抑制してめっき液を安定に保ち、パターン外析出を高度に抑制することができるめっき液安定剤を提供する。また、該めっき液安定剤が添加されてなる無電解白金めっき液であって、白金濃度を高くしても白金錯体の分解が生じず、パターン外析出やめっき治具への析出を抑制することができ、めっき時間を短縮することができる無電解白金めっき液を提供する。【解決手段】　めっき液にメラノイジンを含有させると、めっき液が分解して白金が析出する現象を防止できるとともに、パターン外析出やめっき治具への析出を高度に抑制することができるため、白金濃度を高くして高速でめっきを行うことが可能となる。
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制镀液分解以稳定地保持镀液并高度抑制图案外沉淀的镀液稳定剂。另外，在该电镀液中的稳定剂，通过加入形成的无电解镀铂溶液中，甚至不通过增加铂浓度，外抑制图案化沉积的沉积或电镀夹具发生铂络合物的分解其能够缩短电镀时间并提供无电镀铂溶液。当A被包含在电镀液中蛋白黑素，它可以防止在其中铂沉积电镀液分解的现象，因此能够抑制高度的图案进行沉淀或电镀夹具，铂的析出通过增加浓度可以高速进行电镀。

87. 发明申请

WO2017066069A8 WATER SOLUBLE AND AIR STABLE PHOSPHAADAMANTANES AS STABILIZERS FOR ELECTROLESS METAL DEPOSITION 审中-公开
公开(公告)号：WO2017066069A8
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：PCT/US2016/055655
申请日：2016-10-06
申请人： MACDERMID ENTHONE INC.
发明人： SCHAFER, Stefan , SÖNTGERATH, Katrin , KLEINFELD, Marlies
IPC分类号： C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44
摘要： The present invention relates to the use of water soluble and air stable phosphaadamantanes as stabilizers in electrolytes for electroless metal deposition. An electrolyte, as well as a method for the electroless deposition of metals is disclosed. The plated metal layers can comprise nickel, copper, cobalt, boron, silver, palladium or gold, as well as alloys comprising at least one of the aforementioned metals as an alloying metal. The present invention further relates to an organic stabilizer for electroless plating processes, and an electrolyte for the electroless deposition of a metal layer on a substrate, comprising a metal ion source for the metal to be deposited, a reducing agent, a complexing agent, a stabilizer and preferably an accelerator. A method for the electroless deposition of a metal layer on a surface from an electrolyte according to the invention is also disclosed.

88. 发明申请

WO2016121558A1 銀被覆粒子及びその製造方法审中-公开
标题翻译：镀银颗粒及其制造方法
公开(公告)号：WO2016121558A1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：PCT/JP2016/051303
申请日：2016-01-18
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：赤池　寛人 , 山崎　和彦
IPC分类号： H01B5/00 , C23C18/28 , C23C18/31 , C23C18/44 , G01N23/20 , G01N23/207 , H01B13/00
CPC分类号： C23C18/28 , C23C18/31 , C23C18/44 , G01N23/20 , G01N23/207 , H01B5/00 , H01B13/00
摘要：　無機又は樹脂粒子からなるコア粒子（２）と、このコア粒子（２）の表面に形成された銀被覆層（１）とを備えた銀被覆粒子（Ｐ１）であって、銀被覆層（１）中の銀の量が銀被覆粒子１００質量部に対して５～９０質量部であり、Ｘ線回折装置に付属する試料ホルダーに前記銀被覆粒子（Ｐ１）を充填して２θ／θ＝３０～１２０ｄｅｇの範囲でＸ線を照射し、得られた回折線から算出される銀の結晶子径が３５～２００ｎｍの範囲にある銀被覆粒子（Ｐ１）を提供する。
摘要翻译：提供每个包含由无机或树脂颗粒构成的芯颗粒（2）和形成在芯颗粒（2）的表面上的银涂层（1）的银涂覆颗粒（P1），其中：银涂层（1）中的银相对于100质量份所述银涂层颗粒为5〜90质量份; 并且银的微晶直径在35〜200nm的范围内，所述微晶直径由通过将放置在附着于X射线衍射装置的样品保持器中的所述银包覆颗粒（P1）照射而获得的衍射线计算， X射线范围在2θ/θ= 30〜120度。

89. 发明申请

WO2016097083A3 PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF PALLADIUM 审中-公开
公开(公告)号：WO2016097083A3
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/EP2015/080136
申请日：2015-12-17
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： WALTER, Andreas , MUSKULUS, Katharina
IPC分类号： C23C18/44
摘要： The present invention relates to an aqueous plating bath composition and a method for depositing a palladium layer by electroless plating onto a substrate. The aqueous plating bath composition according to the present invention comprises a source for palladium ions, a reducing agent for palladium ions and an aromatic compound. The aqueous plating bath composition has an increased deposition rate for palladium while maintaining bath stability. The aqueous plating bath composition has also a prolonged life time. The aromatic compounds of the present invention allow for adjusting the deposition rate to a constant range over the bath life time and for electrolessly depositing palladium layers at lower temperatures. The aromatic compounds of the present invention activate electroless palladium plating baths having a low deposition rate and reactivate aged electroless palladium plating baths.

90. 发明申请

WO2016097083A2 PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF PALLADIUM 审中-公开
标题翻译：镀钯组合物和钯化学镀方法
公开(公告)号：WO2016097083A2
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/EP2015080136
申请日：2015-12-17
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： WALTER ANDREAS , MUSKULUS KATHARINA
IPC分类号： C23C18/44
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1651
摘要： The present invention relates to an aqueous plating bath composition and a method for depositing a palladium layer by electroless plating onto a substrate. The aqueous plating bath composition according to the present invention comprises a source for palladium ions, a reducing agent for palladium ions and an aromatic compound. The aqueous plating bath composition has an increased deposition rate for palladium while maintaining bath stability. The aqueous plating bath composition has also a prolonged life time. The aromatic compounds of the present invention allow for adjusting the deposition rate to a constant range over the bath life time and for electrolessly depositing palladium layers at lower temperatures. The aromatic compounds of the present invention activate electroless palladium plating baths having a low deposition rate and reactivate aged electroless palladium plating baths.
摘要翻译：本发明涉及一种含水电镀液组合物和一种通过无电镀在衬底上沉积钯层的方法。本发明的水系镀浴组合物含有钯离子源，钯离子还原剂和芳香族化合物。含水电镀液组合物具有提高的钯沉积速率，同时保持浴稳定性。含水电镀液组合物也具有延长的使用寿命。本发明的芳族化合物允许在浴寿命期间将沉积速率调节到恒定的范围并且在较低的温度下无电沉积钯层。本发明的芳族化合物激活具有低沉积速率的无电镀钯浴并重新激活老化的无电镀钯浴。

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