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81. 发明申请

WO2008087485A2 IMAGING SYSTEM WITH RELAXED ASSEMBLY TOLERANCES AND ASSOCIATED METHODS 审中-公开
标题翻译：具有放松组装容限和相关方法的成像系统
公开(公告)号：WO2008087485A2
公开(公告)日：2008-07-24
申请号：PCT/IB2007/004380
申请日：2007-09-14
申请人： TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT. , SHABTAY, Gal , GOLDENBERG, Efraim
发明人： SHABTAY, Gal , GOLDENBERG, Efraim
CPC分类号： H04N5/2254 , G02B27/0075 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H04N5/335 , H01L2924/00
摘要： An imaging system includes an extended depth of field (EDOF) optical system, a sensor on a sensor substrate, and a securing mechanism adapted to secure the EDOF optical system directly to the sensor substrate.
摘要翻译：成像系统包括扩展景深（EDOF）光学系统，传感器基板上的传感器以及适于将EDOF光学系统直接固定到传感器基板的固定机构。

82. 发明申请

WO2008023826A1 半導体装置及びその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2008023826A1
公开(公告)日：2008-02-28
申请号：PCT/JP2007/066703
申请日：2007-08-22
申请人：三洋電機株式会社 , 三洋半導体株式会社 , 篠木裕之 , 北川勝彦 , 岡田和央 , 山田紘士
发明人：篠木裕之 , 北川勝彦 , 岡田和央 , 山田紘士
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L27/14618 , B81C1/00269 , H01L23/315 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要：本発明は、接着層を介して半導体基板と支持体とを貼り合わせる場合において、特定領域にキャビティ空間を容易に設けることができる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。半導体基板2上の全面にレジスト層を塗布し、パターンを転写するための露光を行う。次に現像処理して一部のレジスト層を除去することで、レジスト層を複数の柱状構造物4に形状加工する。次に、半導体基板2上の全面にエポキシ樹脂等の接着材料を塗布する。接着材料は柱状構造物4の周りに自然と集められ、接着層5が形成される。そのため、キャビティ形成領域には相対的に接着層5が堆積しない。次に、柱状構造物4及び接着層5を介して支持体6を貼り合わせる。支持体6の貼り合わせによって、半導体基板2と柱状構造物3と支持体6で囲まれたキャビティ7が形成される。
摘要翻译：可以提供一种半导体器件及其制造方法，其能够通过粘合层将半导体衬底粘合到支撑体上时容易地在特定区域中提供空腔。将抗蚀剂层施加到半导体基板（2）的整个表面，并且进行曝光以转印图案。接下来，进行显影，除去抗蚀剂层的一部分，以将抗蚀剂层形成为多个柱状结构（4）。接着，在半导体基板（2）的整个面上涂布环氧树脂等粘合剂。粘合剂自身收集在柱状结构（4）周围，形成粘合层（5）。为此，大体而言，粘合层（5）不在空腔形成区域中层叠。接下来，通过柱状结构（4）和粘合层（5）将支撑体（6）接合。通过支撑体（6）的接合，由周围的半导体衬底（2），柱状结构（3）和支撑体（6）限定空腔（7）。

83. 发明申请

WO2008018675A1 CHARGE COUPLED DEVICE FOR OBTAINING A 3-DIMENSIONAL DIGITAL IMAGE 审中-公开
标题翻译：用于获取三维数字图像的电荷耦合器件
公开(公告)号：WO2008018675A1
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：PCT/KR2007/001485
申请日：2007-03-27
申请人： GEO SUNG ENTERPRISE CO., LTD , LEE, Chung Nam
发明人： LEE, Chung Nam
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14625 , H01L27/14603 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14831 , H04N13/218
摘要： The present invention relates to a charge coupled device, which is improved to obtain a distinct and clear 3-dimensional image without requiring separate equipment. The charge coupled device for obtaining a 3-dimensional image according to the present invention includes a main body (101), having an open top and a cavity formed therein, and having a chip pin formed on an outer surface thereof to transfer information to an electronic element of a digital image recording device. A light receiving element (102) is mounted on a bottom surface of interior of the main body and consists of a set of a plurality of optical sensors, which are sensitive to light. A slit plate (110) is configured to cover an opening of the cavity of the main body, and is formed such that transparent parts and opaque parts are arranged to alternate.
摘要翻译：电荷耦合器件技术领域本发明涉及电荷耦合器件，其被改进以获得不同且清晰的三维图像，而不需要单独的器件。根据本发明的用于获得三维图像的电荷耦合器件包括：主体（101），其具有形成在其中的开口顶部和腔体，并且在其外表面上形成有芯片引脚以将信息传送到数字图像记录装置的电子元件。光接收元件（102）安装在主体内部的底表面上并且由一组对光敏感的光学传感器组成。狭缝板（110）被构造成覆盖主体的空腔的开口，并且形成为使得透明部件和不透明部件被布置成交替。

84. 发明申请

WO2006109937A9 SEPARATION TYPE UNIT PIXEL HAVING 3D STRUCTURE FOR IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
标题翻译：具有图像传感器三维结构的分离型单元像素及其制造方法
公开(公告)号：WO2006109937A9
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：PCT/KR2006001144
申请日：2006-03-29
申请人： SILICONFILE TECHNOLOGIES INC , LEE DO YOUNG
发明人： LEE DO YOUNG
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14634 , H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L27/14632 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/14689
摘要： A separation type unit pixel of an image sensor, which can handle light that incidents onto a photodiode at various angles, and provides a zoom function in a mini camera module by securing an incident angle margin, and a manufacturing method thereof are provided. The separation type unit pixel having a 3D structure for an image sensor, composed of a plurality of transistors, includes: a first wafer which includes a photodiode, a transfer transistor, a node of a floating diffusion area functioning as static electricity for converting electric charge into a voltage, and a pad connecting the floating diffusion area and the transfer transistor to an external circuit, respectively; a second wafer which includes the rest of the circuit elements constituting a pixel (i.e., a reset transistor, a source-follower transistor, and a blocking switch transistor), a read-out circuit, a vertical/horizontal decoder, a correlated double sampling (CDS) circuit which involves in a sensor operation and an image quality, an analog circuit, an analog-digital converter (ADC), a digital circuit, and a pad connecting each pixel; and a connecting means which connects the pad of the first wafer and the pad of the second wafer. Accordingly, by forming an area for a photodiode and an area for a pixel almost the same, an image sensor can be manufactured to have a good sensitivity, without having to use a micro lens. In addition, by disposing the photodiode at the top layer, an incident angle margin of incident light can be secured, which has to be basically provided by the sensor for its auto focusing function or zoom function.
摘要翻译：提供了可以处理以各种角度发生在光电二极管上的光并且通过确保入射角度边缘来提供微型相机模块中的变焦功能的图像传感器的分离型单位像素及其制造方法。具有由多个晶体管组成的图像传感器的3D结构的分离型单位像素包括：第一晶片，其包括光电二极管，转移晶体管，浮动扩散区的节点，用作静电用于转换电荷以及将浮动扩散区域和传输晶体管分别连接到外部电路的焊盘; 包括构成像素的其余电路元件（即，复位晶体管，源极跟随器晶体管和阻塞开关晶体管）的第二晶片，读出电路，垂直/水平解码器，相关双采样（CDS）电路，其涉及传感器操作和图像质量，模拟电路，模数转换器（ADC），数字电路和连接每个像素的焊盘; 以及连接装置，其连接第一晶片的焊盘和第二晶片的焊盘。因此，通过形成光电二极管的面积和像素的面积几乎相同，可以制造图像传感器以具有良好的灵敏度，而不必使用微透镜。此外，通过将光电二极管设置在顶层，可以确保入射光的入射角度边缘，基本上必须由传感器提供入射光的自动聚焦功能或缩放功能。

85. 发明申请

WO2007047254A3 WAFER BASED CAMERA MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：基于WAFER的相机模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2007047254A3
公开(公告)日：2007-10-11
申请号：PCT/US2006039521
申请日：2006-10-10
申请人： FLEXTRONICS AP LLC , SHANGGUAN DONGKAI , KALE VIDYADHAR SITARAM , TAM SAMUEL WAISING
发明人： SHANGGUAN DONGKAI , KALE VIDYADHAR SITARAM , TAM SAMUEL WAISING
IPC分类号： H04N5/225 , H01L27/146 , H01L31/0232
CPC分类号： H04N5/2254 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/18 , H01L2224/48091 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H01L2924/00014
摘要： An integrated camera module (10, 10a) for capturing video images in very small digital cameras, cell phones, personal digital assistants, and the like. A lens assembly (24, 24a) is rigidly affixed in relation to a sensor array area (14) of a camera chip (12) by a molding (26). The molding (26) is formed on the camera chip (12), and optionally on a printed circuit board (16, 16a) on which the camera chip (12) is mounted. The lens assembly (24, 24a) is held in place in a recess (29) of the molding (26) by an adhesive (28). The molding (26) is formed such that a precise gap (30) exists between the lens assembly (24) and a sensor array area (14) of the camera chip (12). In a particular embodiment, lens holders (306, 506) are formed entirely on the camera chips (302, 502) before or after they are separated from one another.
摘要翻译：一种用于在非常小的数字照相机，蜂窝电话，个人数字助理等中捕获视频图像的集成照相机模块（10,10a）。透镜组件（24,24a）通过模制件（26）相对于相机芯片（12）的传感器阵列区域（14）刚性地固定。模制件（26）形成在相机芯片（12）上，并且可选地形成在其上安装相机芯片（12）的印刷电路板（16,16a）上。透镜组件（24,24a）通过粘合剂（28）保持在模制件（26）的凹部（29）中。模制件（26）形成为使得在透镜组件（24）和相机芯片（12）的传感器阵列区域（14）之间存在精确的间隙（30）。在特定实施例中，透镜保持器（306,506）在它们彼此分离之前或之后完全形成在相机芯片（302,502）上。

86. 发明申请

WO2007043509A1 撮像装置审中-公开
标题翻译：成像装置
公开(公告)号：WO2007043509A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/JP2006/320172
申请日：2006-10-10
申请人：コニカミノルタオプト株式会社 , 上坂武史 , 斎藤正
发明人：上坂武史 , 斎藤正
IPC分类号： H04N5/335 , G02B7/02 , G03B11/00 , H01L27/14 , H04N5/225
CPC分类号： H01L27/14625 , G02B7/025 , G02B7/026 , G02B13/0015 , H01L27/14618 , H01L27/14685 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/16235 , H04N5/2257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　低コストで製造でき、ゴミなどの付着の問題を回避し、高画質な画像を形成できる撮像装置を提供するために、基板５２上に載置されたイメージセンサ５１に対して、所定の間隔でレンズＬ１を仮固定し、更にその周囲に流した樹脂ＰＬを固化させることで、レンズＬ１を内包し且つイメージセンサ５１の周囲に固定された樹脂材３０を形成し、それによりゴミ付着などの問題を抑制しつつ、製造工程の短縮化を図ることができる。
摘要翻译：公开了一种能够以低成本制造并且能够形成高质量图像同时防止灰尘附着等问题的成像装置。具体而言，将透镜（L1）暂时固定在安装在基板（52）上的图像传感器（51）上一定距离，然后将倾斜在透镜（L1）周围的树脂（PL）固化，由此在固定在图像传感器（51）周围的同时，形成包围透镜（L1）的树脂部件（30）。因此，通过较短的生产过程可以获得成像装置，同时抑制灰尘附着等问题。

87. 发明申请

WO2007043449A1 熱硬化性組成物、固体撮像素子のハレーション防止膜およびその形成方法、ならびに固体撮像素子审中-公开
标题翻译：热固化组合物，用于固态成像装置的抗静电膜及其制造方法和固体成像装置
公开(公告)号：WO2007043449A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/JP2006/320016
申请日：2006-09-29
申请人： JSR株式会社 , 吉澤純司 , 加藤嘉文
发明人：吉澤純司 , 加藤嘉文
IPC分类号： C08L33/14 , C08G59/62 , C08K5/132 , G03F7/11 , H01L27/14
CPC分类号： H01L27/14625 , C08G59/184 , C08G59/50 , C08K5/0025 , C09D133/14 , H01L27/14601 , H01L27/14685 , C08L33/14
摘要：オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物とそれとは異なる他の重合性不飽和化合物の共重合体、および2,4,2'4'-テトラヒドロキシベンゾフェノンの如き放射線吸収剤を含有する熱硬化性組成物。この熱硬化性組成物は、固体撮像素子におけるカラーフィルターやマイクロレンズを形成する際の露光工程において、下地基板からの乱反射光を効果的に抑制でき、かつ高度の耐熱性を有し、ドライエッチングでも膜荒れが発生しないハレーション防止膜を形成することができる。
摘要翻译：一种热固性组合物，其包含具有环氧乙烷基或氧杂环丁烷基的可聚合不饱和化合物与其它可聚合不饱和化合物的共聚物和诸如2,4,2'，4'-四羟基二苯甲酮的辐射吸收剂。这种热固性组合物可以在用于形成彩色滤光片或微透镜的曝光步骤中有效地抑制来自底层基板的不规则光反射，从而产生固态成像装置。它可以形成具有高耐热性的防晕膜，即使在干蚀刻时也不会产生粗糙的表面。

88. 发明申请

WO2006131889A3 IMAGE-TAKING OPTIMISATION DEVICE, METHOD AND OPTICAL COMPONENT THEREFOR 审中-公开
标题翻译：图像采集优化器件，方法和光学元件
公开(公告)号：WO2006131889A3
公开(公告)日：2007-04-12
申请号：PCT/IB2006051812
申请日：2006-06-07
申请人： UNIV PAVIA , DONATI SILVANO
发明人： DONATI SILVANO
IPC分类号： H04N5/225 , H01L27/146 , H01L27/148 , H04N5/335
CPC分类号： H04N5/2254 , G02B6/06 , G02B19/0028 , G02B19/0076 , H01L27/14625 , H01L31/0232 , H04N5/335
摘要： The present invention relates, in general, to devices for optimising image-taking, to optical components comprised in said devices and to a method for optimising image- taking in applications wherein photo-detecting elements with pixel-board processing are provided. The device comprises an objective (110) arranged for focalising the image or optical information on a focal plane (12) and at least one chip (120) of photo-detecting elements with pixel-board processing (112) having photo-sensitive elements (46) and circuit elements (48). The device further comprises at least one optical component (100) having a plurality of concentrators (41) and corresponding optical elements shaped so as to collect the optical information present in the focal plane (12) and concentrate said optical information on the photo-sensitive elements (46).
摘要翻译：本发明一般涉及用于优化图像拍摄的装置，包括在所述装置中的光学部件以及用于在提供具有像素板处理的光电检测元件的应用中优化图像摄取的方法。该装置包括物镜（110），被布置用于使焦点平面（12）上的图像或光信息聚焦，并且具有具有光敏元件的像素板处理（112）的光检测元件的至少一个芯片（120） 46）和电路元件（48）。该装置还包括具有多个聚光器（41）的至少一个光学部件（100）和成形为收集存在于焦平面（12）中的光学信息的对应的光学元件，并将所述光学信息集中在光敏元件元素（46）。

89. 发明申请

WO2006071540A3 CMOS IMAGER OF ELIMINATING HIGH REFLECTIVITY INTERFACES 审中-公开
标题翻译：消除高反射性界面的CMOS图像
公开(公告)号：WO2006071540A3
公开(公告)日：2007-04-12
申请号：PCT/US2005045328
申请日：2005-12-14
申请人： IBM , ADKISSON JAMES W , GAMBINO JEFFREY P , JAFFE MARK D , LEIDY ROBERT K , RASSEL RICHARD J , STAMPER ANTHONY K
发明人： ADKISSON JAMES W , GAMBINO JEFFREY P , JAFFE MARK D , LEIDY ROBERT K , RASSEL RICHARD J , STAMPER ANTHONY K
IPC分类号： H01L29/04
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L21/76819 , H01L21/76834 , H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/14645 , H01L27/14683
摘要： An image sensor (20) and method of fabrication wherein the sensor includes Copper (Cu) metallization levels (135a, 135b) allowing for incorporation of a thinner interlevel dielectric stack (130a-130c) to result in a pixel array (100) exhibiting increased light sensitivity. The image sensor includes structures having a minimum thickness of barrier layer metal (132a, 132b) that traverses the optical path of each pixel in the sensor array or, that have portions (50) of barrier layer metal selectively removed from the optical paths of each pixel, thereby minimizing reflectance. That is, by implementing various block or single mask methodologies, portions of the barrier layer metal are completely removed at locations of the optical path for each pixel in the array. In a further embodiment, the barrier metal layer (142) may be formed atop the Cu metallization by a self-aligned deposition.
摘要翻译：一种图像传感器（20）及其制造方法，其中传感器包括铜（Cu）金属化水平（135a，135b），允许结合更薄的层间电介质堆叠（130a-130c）以产生呈现增加的像素阵列（100）光敏感。图像传感器包括具有穿过传感器阵列中的每个像素的光路的阻挡层金属（132a，132b）的最小厚度的结构，或者具有从每个的光路中选择性地去除的阻挡层金属的部分（50）像素，从而最小化反射率。也就是说，通过实现各种块或单掩模方法，在阵列中的每个像素的光路的位置处完全去除了阻挡层金属的部分。在另一个实施例中，阻挡金属层（142）可以通过自对准沉积形成在Cu金属化之上。

90. 发明申请

WO2006136935A3 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH TRANSPARENT LID 审中-公开
标题翻译：具有透明导线的半导体封装
公开(公告)号：WO2006136935A3
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/IB2006001707
申请日：2006-06-22
申请人： MELEXIS NV , RENNIES JOS , VAN DER WIEL APPOLONIUS JACOBU
发明人： RENNIES JOS , VAN DER WIEL APPOLONIUS JACOBU
IPC分类号： H01L27/146 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： In an optical integrated circuit device a transparent element (106) is mounted over at least the optically active elements (102) in order to provide protection for the integrated circuit during use. The transparent element 106 is retained in position by adhesive (105). The adhesive (105) is deposited between and maintained in position by a pair of ridges (104) provided around the optically active element or elements. The ridges (104) are formed from an organic photolithographic gel.
摘要翻译：在光学集成电路器件中，透明元件（106）安装在至少光学有源元件（102）上，以便在使用期间为集成电路提供保护。透明元件106通过粘合剂（105）保持就位。粘合剂（105）通过设置在光学活性元件周围的一对脊（104）沉积在并保持在适当位置。脊（104）由有机光刻胶凝胶形成。

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