这是一个发光半导体芯片被指示，以及 - 第一配电结构（31）和从Halbleiterk＆OUML的基板（1）侧的背向的第二功率分配结构（32）;自由rpers（2）列车＆AUML; 是可访问的， - 从所述半导体＆oUML的侧背向所述基板（1）上的半导体芯片（10）; rpers（2），并在一个Bodenfl BEAR表面（1b）的所述衬底（1）是不含任何​​连接点，这对于所述的电接触 形成第一和第二电力分配结构（31，32）， - 所述第一电流分布结构（31）的第一Seitenfl BEAR表面（1C）具有比所述第二功率分配结构（32）更小的距离，以及 - 所述第二功率分配结构（32），以 第二侧面（1e）具有比第一电流分布结构（32）更小的距离。

它包括光电子半导体器件（1）的壳体BEAR使用（2）具有用于第一颜色和第二半导体芯片的产生光的凹部（20）和第一半导体芯片（31）（32） 用于产生第二颜色的光，其中第二颜色不同于第一颜色。 在操作中，沿着主发射方向（M）发射至少包括第一颜色的光的混合辐射。 在第一半导体芯片（31）是在第一平面（P1）和在所述凹部中的第二平面（P2）的第二半导体芯片（32）（20），所述两个平面（P1，P2）（沿着主辐射方向M ）跟着彼此。 如在平面图中看到的，平行于主发射方向（M），半导体芯片（31,32）的有源区（33）彼此并排布置。 如在平面图中看到的那样，凹部至少填充20％的半导体芯片（31,32）。 第一半导体芯片（31）的电连接表面（61）形成半导体部件（1）的安装表面（22）的一部分，