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61. 发明申请

WO2015074551A1 一种LED模组结构及LED模组的制造工艺审中-公开
公开(公告)号：WO2015074551A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：PCT/CN2014/091581
申请日：2014-11-19
申请人：何文铭
发明人：何文铭 , 吴鼎鼎
IPC分类号： H01L25/13 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： F21K9/90 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一种LED模组结构及LED模组的制造工艺，LED模组结构包括一导热的基板（10），其上具有一反光面（11）；LED芯片（20），通过一绝缘层（21）固定于所述反光面（11）之上；该LED芯片（20）宽度不大于反光面（11）；该LED芯片（20）的电极朝上；第一荧光层（40），配合于反光面（11），且位于所述LED芯片（20）固定位置的外周；邦定线（30），连接于所述LED芯片（20）的电极之间，将其链接为完整的负载通路；位于第一荧光层（40）之上；第二荧光层（20），覆盖所述反光面（11）上的所有部分包括该LED芯片（20）、邦定线（30）和所述第一荧光层（40）。光线处理面积大，效率高，且颜色一致性好；另一方面，直接固定于基板上的LED芯片具有较好的散热通路，因此温度特性好，进一步维持了高光效。

62. 发明申请

WO2015069808A1 FLEXIBLE CIRCUIT BOARD FOR LED LIGHTING FIXTURES 审中-公开
标题翻译：柔性电路板用于LED照明设备
公开(公告)号：WO2015069808A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/US2014/064183
申请日：2014-11-05
申请人： OSRAM SYLVANIA INC.
发明人： SPEER, Richard , HAMBY, David , SELVERIAN, John
IPC分类号： H05K3/10 , H05K1/18 , H01L33/48 , F21S4/00 , H05K1/02 , H01L25/13
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H05K1/0274 , H05K1/0287 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/103 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2201/2054 , H05K2203/063 , H01L2924/00
摘要： Techniques are disclosed for making a flexible laminated circuit board using a metal conductor onto which a SMD may be attached. Conductive metal strips may be laminated to form a flexible substrate and the metal strips may then be perforated for the placement of LED package leads. The LED packages may be attached to the conductive strips using solder or a conductive epoxy and the upper laminate layer may include perforations exposing portions of the metal strips for the attachment of the LED packages. Alternatively, strings of LED packages may be fabricated by attaching LED packages to conductive strips and these strings may be laminated between flexible sheets to form a laminated LED circuit. Plastic housings may aid in attaching the LED packages to the conductive strips. The plastic housings and/or the laminate sheets may be made of a reflective material.
摘要翻译：公开了用于制造使用可附着有SMD的金属导体的柔性层叠电路板的技术。可以将导电金属条层压以形成柔性基板，然后可以穿过金属条以放置LED封装引线。 LED封装可以使用焊料或导电环氧树脂附着到导电条，并且上层叠层可以包括暴露金属条的部分以穿过LED封装的穿孔。或者，可以通过将LED封装连接到导电条上来制造LED封装串，并且这些串可以层压在柔性片之间以形成层压LED电路。塑料外壳可能有助于将LED封装连接到导电条上。塑料外壳和/或层压片可以由反射材料制成。

63. 发明申请

WO2014012346A1 一种立体包覆封装的LED芯片审中-公开
公开(公告)号：WO2014012346A1
公开(公告)日：2014-01-23
申请号：PCT/CN2013/000134
申请日：2013-02-16
申请人：上海顿格电子贸易有限公司 , 文国军
发明人：文国军 , 瞿崧 , 严华锋
IPC分类号： H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：一种立体包覆封装的LED芯片（3，7），包括单颗LED芯片（3，7）或多颗串并联组成的LED芯片（3，7），特点是，选用正装或倒装结构的单颗LED芯片（3，7）或多颗串并联组成的LED芯片（3，7）的六个面上涂覆有荧光粉层（2）并在涂覆有荧光粉层（2）的外侧通过透明材料固定，进行立体包覆；或将所述的单颗LED芯片（3，7）和多颗串并联组成的LED芯片（3，7）选用正装或倒装的结构置于透明材料制成的球状或管状的壳体（1）中，通过壳体（1）内壁涂覆有荧光粉层（2）或在透明材料本身中混入荧光粉来立体包覆LED芯片（3，7）；或于LED芯片（3，7）上先涂覆荧光粉再包覆透明材料；亦或透明材料包覆LED芯片（3，7）之后再于透明材料上涂覆荧光粉；或在荧光粉涂覆完毕后再加一层透明壳体材料加以保护荧光粉的立体包封。

64. 发明申请

WO2013144858A1 PRE-ROTATED OVERMOLDED BIDIRECTIONAL SPREADING LENS FOR STRETCHED LEADFRAME ARCHITECTURE 审中-公开
标题翻译：预先旋转的超音波双向扩展镜头，用于拉伸导轨架构
公开(公告)号：WO2013144858A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/IB2013/052429
申请日：2013-03-27
申请人： KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
发明人： BIERHUIZEN, Serge Joel Armand , CENNINI, Giovanni
IPC分类号： F21K99/00 , F21S4/00 , H01L25/13 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , F21K9/27 , F21K9/90 , F21V7/005 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/13 , H01L33/005 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： A method for manufacturing a solid state light-emitting device (LED) lighting apparatus includes forming a leadframe assembly with a group of leadframes connected in series by folded interconnects, mounting LEDs on the leadframes, disposing optical elements about the LEDs, and stretching the leadframe assembly so the interconnects unfold to space apart the LEDs. Disposing the optical elements includes orienting the optical elements so the optical elements provide a predetermined light pattern after stretching the leadframe assembly.
摘要翻译：一种制造固态发光装置（LED）照明装置的方法，包括：通过折叠互连串联引导框架组的引线框组件，在引线框架上安装LED，在LED附近设置光学元件，以及拉伸引线框架组装，因此互连展开以使LED分开。布置光学元件包括定向光学元件，使得光学元件在拉伸引线框组件之后提供预定的光图案。

65. 发明申请

WO2011155851A1 LED LAMP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译： LED灯及其制造方法
公开(公告)号：WO2011155851A1
公开(公告)日：2011-12-15
申请号：PCT/NZ2011/000096
申请日：2011-06-03
申请人： VELU, Pannirselvam A/L
发明人： VELU, Pannirselvam A/L
IPC分类号： F21V29/00 , H01L25/13 , F21Y101/02
CPC分类号： F21K9/90 , F21K9/232 , F21V3/02 , F21V3/062 , F21V29/506 , F21V29/74 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
摘要： A light emitting diode (LED) lamp (10) comprising one or more light emitting diodes (28) (LEDs) mounted directly on a metallic base (32). The or each LED (28) comprises a LED heat sink slug (28c) which is mounted directly on the metallic base (32), and a circuit (34) associated with the LED or LEDs (28) is embedded in the metallic base (32). A method of manufacturing a LED lamp is also provided.
摘要翻译：一种发光二极管（LED）灯（10），包括直接安装在金属基座（32）上的一个或多个发光二极管（LED）。该LED或每个LED（28）包括直接安装在金属基座（32）上的LED散热片（28c），并且与LED或LED（28）相关联的电路（34）嵌入在金属基座 32）。还提供了一种制造LED灯的方法。

66. 发明申请

WO2010108761A1 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND ANZEIGEEINRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：光电半导体器件及显示装置
公开(公告)号：WO2010108761A1
公开(公告)日：2010-09-30
申请号：PCT/EP2010/052564
申请日：2010-03-01
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRICK, Peter , WITTMANN, Michael , WEBER-RABSILBER, Sven
发明人： BRICK, Peter , WITTMANN, Michael , WEBER-RABSILBER, Sven
IPC分类号： H01L25/13 , H01L33/00
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) umfasst dieses zumindest zwei optoelektronische Halbleiterchips (2), die dazu eingerichtet sind, im Betrieb in voneinander verschiedenen Wellenlängenbereichen eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Die Halbleiterchips (2) sind auf einer Montagefläche (40) eines gemeinsamen Trägers (4) angebracht. Weiterhin beinhaltet das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) mindestens zwei nicht rotationssymmetrisch gestaltete Linsenkörper (3), die dazu eingerichtet sind, entlang zweier zueinander orthogonalen Richtungen (H, V) parallel zur Montagefläche (40) die Strahlung in voneinander verschiedene Abstrahlwinkel (α) zu formen. Jedem der Halbleiterchips (2) ist hierbei einer der Linsenkörper (3) in einer Abstrahlrichtung (z) nachgeordnet oder zugeordnet.
摘要翻译：在光电子半导体器件（1）中的至少一个实施例中包括所述至少两个光电子半导体芯片（2），其适于在运行中在相互不同的波长区域，用于发射的电磁辐射。半导体芯片（2）安装在一个共同的支撑件（4）的安装面（40）。此外，平行于安装表面（40），所述光电子半导体器件（1）包括至少两个非旋转对称形状的透镜体（3），它们沿两个相互正交的方向（H，V），在相互不同的视角的辐射布置（A），以形成，每个半导体芯片（2）的是在这种情况下的下游侧或与之一相关联，所述在发射方向（z）透镜体（3）。

67. 发明申请

WO2008077627A1 LED-LEUCHTMITTEL MIT OMNIDIREKTIONALER LICHTABSTRAHLUNG UND OPTIMIERTER WÄRMEABLEITUNG 审中-公开
标题翻译： LED灯具配光照射全方位和改善散热
公开(公告)号：WO2008077627A1
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：PCT/EP2007/011381
申请日：2007-12-21
申请人： KUEGLER, Christoph
发明人： KUEGLER, Christoph
IPC分类号： F21V29/00 , F21K7/00 , H01L25/13 , F21V29/02 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V29/503 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V29/20 , F21Y2107/00 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10
摘要： Ein LED-Leuchtmittel umfasst eine Mehrzahl von abgewinkelten Trägern (Li). Dabei sind die abgewinkelten Trägerabschnitte (2.i) der Träger (1.i) benachbart. Die Raumwinkel der Oberflächen der abgewinkelten Trägerabschnitte (2.i) entsprechen im Wesentlichen unterschiedlichen Raumwinkeln eines Polyeders. Das LED-Leuchtmittel weist ferner eine Mehrzahl von LED- Elementen (4.i) auf, welche auf den abgewinkelten Trägerabschnitten (2.i) angeordnet sind, wobei die Wärme der einzelnen LED-Elemente (4.i) jeweils ausgehend von dem abgewinkelten Trägerabschnitt (2.i) über den übrigen Träger (3.i) abgeführt wird.
摘要翻译：一种LED照明装置包括多个成角度的梁（Li）的的。这里，该载体（1.I）的成角度的支撑部分（2.I）是相邻的。成角度的支撑部分（2.I）的表面的立体角基本上对应于多面体的不同的空间角。 LED光源还包括多个设置在所述成角度的支撑部分（2.I）LED元件（4.I）的布置，其中所述个体的热LED元件（4.I）从成角度的各起始支撑部分（2.I）到另一载波（3.I）被排出。

68. 发明申请

WO2007000037A1 BENDABLE HIGH FLUX LED ARRAY 审中-公开
标题翻译：可弯曲的高频LED阵列
公开(公告)号：WO2007000037A1
公开(公告)日：2007-01-04
申请号：PCT/CA2005/001010
申请日：2005-06-29
申请人： MITCHELL, Richard, J. , HARRAH, Shane
发明人： HARRAH, Shane
IPC分类号： H01L27/15 , H01L23/34 , H01L23/48 , H01L25/13
CPC分类号： F21V29/89 , F21K9/00 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H05K1/0203 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/202 , Y10S362/80 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： A bendable light emitting diode (LED) array in accordance with the present invention includes heat spreaders, dielectric material disposed above each heat spreader, and a bendable electrical interconnection layer disposed above these heat spreaders and electrically insulated from these heat spreaders by the dielectric material. At least one via passes through the dielectric material above each heat spreader, and at least one LED die is disposed above each via. The bendable electrical interconnection layer may be a lead frame comprising metal pathways that electrically interconnect some or all LED dice in series, in parallel, in anti-parallel, or in some combination of these configurations. Each via contains a thermally conductive material in thermal contact with the corresponding heat spreader below it and in thermal contact with the corresponding LED die above it. The LED dice may be thermally and electrically coupled to submounts disposed above corresponding heat spreaders in some embodiments.
摘要翻译：根据本发明的可弯曲发光二极管（LED）阵列包括散热器，设置在每个散热器上方的电介质材料，以及设置在这些散热器上方的可弯曲电互连层，并且通过电介质材料与这些散热器电绝缘。至少一个通孔穿过每个散热器上方的电介质材料，并且至少一个LED管芯设置在每个通孔上方。可弯曲的电互连层可以是包括金属通路的引线框架，该金属通路将一些或所有LED骰子串联，并联，反并联或以这些配置的某种组合串联连接。每个通孔都包含与其下方相应的散热器热接触的导热材料，并与其上方的相应的LED管芯热接触。在一些实施例中，LED骰子可以热和电耦合到设置在相应的散热器上方的底座。

69. 发明申请

WO2005013366A1 HEATSINKING ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
标题翻译：加热电子设备
公开(公告)号：WO2005013366A1
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：PCT/US2004/023438
申请日：2004-07-21
申请人： HONEYWELL INTERNATIONAL INC , NEWBY, Theodore, A.
发明人： NEWBY, Theodore, A.
IPC分类号： H01L25/13
CPC分类号： F21V29/004 , F21K9/00 , F21V29/763 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
摘要： Method and apparatus are provided for thermally coupling one or more electronic devices to a heatsink. The apparatus comprises a heatsink having a substantially planar upper surface, a wiring board (PWB) with a through-hole for receiving the device such that a principal face thereof is in thermal contact with the heatsink, its electrical leads are captured between at least a portion of the wiring board and the heatsink, and a top of the device protrudes through the PWB. The method comprises placing the device in the through-hole with its base exposed on and protruding from the underside of the PWB, attaching its electrical leads to contacts on the wiring board and pressing the PWB toward the heatsink with the leads captured there between. An electrically insulating thermally conducting layer is desirably placed between the wiring board and the heatsink.
摘要翻译：提供了用于将一个或多个电子装置热耦合到散热器的方法和装置。该装置包括具有基本平面的上表面的散热器，具有用于接收该装置的通孔的布线板（PWB），使得其主面与散热器热接触，其电引线至少被捕获在部分布线板和散热器，并且设备的顶部突出穿过PWB。该方法包括将设备放置在通孔中，其基座暴露在PWB的下侧并从PWB的下侧突出，将其电引线连接到接线板上的触点上，并将PWB朝向散热器与其间捕获的引线相压。电绝缘导热层优选放置在布线板和散热片之间。

70. 发明申请

WO2004044877A3 A DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MAKING SAME 审中-公开
标题翻译：显示装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2004044877A3
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：PCT/IB0305069
申请日：2003-11-11
申请人： COTCO INTERNAT LTD , SUEN HUNG TAO , YI ZHU QINGHANG , YANG CHUAN HANG , DAVIES PAUL RICHARD
发明人： SUEN HUNG TAO , YI ZHU QINGHANG , YANG CHUAN HANG
IPC分类号： G09F9/33 , H01L33/00 , H01L21/56 , H01L25/13 , H01L27/15
CPC分类号： G09F9/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014
摘要： A display device including a reflector body and a base member mounted with a plurality of light emitting components, wherein the reflector body includes a front surface, a back surface and a peripheral wall interconnecting the front surface and the back surface, the reflector also includes a plurality of through apertures extending from the back surface to the front surface, and the reflector body and the substrate member are held and tightened together by fastening means so that the light emitting device being disposed within the through aperture.
摘要翻译：一种显示装置，其特征在于，包括反射体和安装有多个发光部件的基体，其中，所述反射体包括前表面，后表面和将所述前表面和所述后表面互连的周壁，所述反射体还包括多个从后表面延伸到前表面的通孔，并且反射体和基底构件通过紧固装置保持和紧固在一起，使得发光器件布置在通孔内。

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