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61. 发明申请

WO2013054898A1 チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造、およびチップ抵抗器の製造方法审中-公开
标题翻译：芯片电阻器，芯片电阻器的安装结构和芯片电阻的制造方法
公开(公告)号：WO2013054898A1
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：PCT/JP2012/076481
申请日：2012-10-12
申请人：ローム株式会社
发明人：塚田　虎之 , 中　健太郎
IPC分类号： H01C17/06 , H01C7/00 , H01C17/242
CPC分类号： H01C7/00 , H01C7/003 , H01C17/00 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01C17/065 , H01C17/242 , Y10T29/49082
摘要：【課題】　製造の効率化を図るのに適するチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】　第１電極１と、第２電極２と、抵抗部３と、第１電極１および抵抗部３につながる第１中間層４と、第２電極２および抵抗部３につながる第２中間層５と、第１電極１を覆う被覆膜６１と、第１中間層４内に存在する酸化物部とを備え、被覆膜６１を構成する材料は、波長が所定波長であるときのレーザ光の吸収率が、第１電極１を構成する材料よりも大きく、上記酸化物部は、被覆膜６１を構成する材料の酸化物よりなる。
摘要翻译： [问题]提供适合于提高制造效率的芯片电阻器。 [解决方案]设置有第一电极（1），第二电极（2），电阻器（3），连接第一电极（1）和电阻器（3）的第一中间层（4）连接第二电极（2）和电阻器（3）的第二中间层（5），覆盖第一电极（1）的覆盖膜（61）和存在于第一中间层 4）。构成覆盖膜（61）的材料相对于具有规定波长的激光的吸收率高于构成第一电极（1）的材料的吸收率，氧化物部分由构成覆盖物的材料的氧化物构成电影（61）。

62. 发明申请

WO2013017531A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：方法带有电气部件和电气COMPONENT
公开(公告)号：WO2013017531A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/EP2012/064726
申请日：2012-07-26
申请人： EPCOS AG , FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
发明人： FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian
IPC分类号： H01C7/18 , H01C7/04
CPC分类号： H01C7/008 , H01C7/041 , H01C7/12 , H01C7/18 , H01C17/00 , Y10T29/49085
摘要： Ein Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauelements umfasst das Bereitstellen eines keramisch halbleitenden Grundkörpers (10) mit einer Oberfläche (O10) und einer der Oberfläche (O10) gegenüberliegenden ersten Seitenfläche (S10a), wobei innerhalb des Grundkörpers eine metallische Schicht (40) enthalten ist. Nachdem mindestens zwei weitere metallische Schichten (210) getrennt voneinander auf der Seitenfläche (S10a) des Grundkörpers angeordnet werden, erfolgt ein Sintern der Anordnung. Zwischen den mindestens zwei weiteren metallischen Schichten (210) wird eine elektrische isolierende Schicht (30) angeordnet. Mittels eines chemischen Prozesses wird jeweils eine Kontaktschicht (220) auf den metallischen Schichten (210) angeordnet. Dabei wird das Material des Grundkörpers (10) ausgehend von der Oberfläche (O10) des Grundkörpers (10) bis höchstens zu der innerhalb des Grundkörpers angeordneten metallischen Schicht (40) entfernt.
摘要翻译：一种制造电气装置的方法包括：提供具有表面（O10），并在第一侧表面（S10A）相对的表面（O10）的陶瓷半导电性基体（10），金属层（40）被包含在所述主体内。后至少两层金属层（210）彼此的基体的侧表面（S10A）上分开地布置由所述组件的烧结实现。该至少两个另外的金属层（210）之间，电绝缘层（30）布置。通过化学处理方法在所述金属层（210）的接触层（220）被布置在每一种情况下。所述基体（10）的基体（10）的到至多到布置在主体金属层（40）内的材料，从除去表面（O10）开始。

63. 发明申请

WO2012081815A1 무수축 바리스터 기판 및 그 제조 방법 审中-公开
标题翻译：非收缩变压器板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012081815A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：PCT/KR2011/007459
申请日：2011-10-07
申请人： (주) 아모엘이디 , 우경환
发明人： 우경환
IPC分类号： H01C7/10 , H01C17/00
CPC分类号： H01C7/102 , H01C17/00
摘要： 소성 시 수축율이 적고, 기계적인 굴곡 강도가 높은 바리스터 기판 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 실시 예에 따른 무수축 바리스터 기판은, 내부 전극 및 외부 전극이 형성된 ZnO 계열의 바리스터 기판이고, 내부 전극이 형성된 바리스터층과 반사층의 사이에 강화층을 포함한다. 강화층은, 바리스터 층과 다른 재질을 포함하며, 이를 통해 수축율을 감소하는 한편, 강화층과 바리스터 층 사이의 표면 및 내부에 반응면이 형성되어, 굴곡 강도가 증가하는 효과가 있다.
摘要翻译：提供了一种在变形处理期间具有低收缩率和高机械抗弯强度的变阻器板及其制造方法。非收缩压敏电阻板是包括内部电极和外部电极的ZnO系压敏电阻板。增强层设置在包括内部电极的可变电阻层和反射层之间。加强层由与可变电阻层不同的材料形成，以减少收缩。此外，可以在增强层和可变电阻层之间以及增强层和可变电阻层中的表面上形成反应表面以提高抗弯强度。

64. 发明申请

WO2012036459A2 발열체 및 이의 제조방법 审中-公开
标题翻译：加热元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2012036459A2
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：PCT/KR2011/006774
申请日：2011-09-14
申请人： 주식회사 엘지화학 , 김기환 , 홍영준 , 최현 , 김수진
发明人： 김기환 , 홍영준 , 최현 , 김수진
IPC分类号： H05B3/84
CPC分类号： H05B3/84 , H01C17/00 , H05B2203/005 , H05B2203/011 , Y10T29/49083
摘要： 본 발명은 투명기재, 버스 바, 상기 버스 바와 연결된 전원부, 상기 투명기재 상에 구비되고 상기 버스 바에 전기적으로 연결된 발열 패턴선, 및 상기 투명기재 상에 구비되고 상기 버스 바와 전기적으로 연결되지 않은 비발열 패턴선을 포함하는 발열체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及透明基板，汇流条，连接到汇流条的电源部分，设置在透明基板上并且电连接到汇流条的加热图案线，以及与加热垫和非加热图案线电连接的非加热图案线及其制造方法。

65. 发明申请

WO2012036142A1 正特性サーミスタ及び正特性サーミスタの製造方法审中-公开
标题翻译：积极特性热敏电阻及其制作方法
公开(公告)号：WO2012036142A1
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：PCT/JP2011/070789
申请日：2011-09-13
申请人：株式会社村田製作所 , 後藤正人 , 阿部直晃 , 岸本敦司 , 勝勇人 , 並河康訓
发明人：後藤　正人 , 阿部　直晃 , 岸本　敦司 , 勝　勇人 , 並河　康訓
IPC分类号： H01C7/02
CPC分类号： H01C7/021 , H01C7/008 , H01C17/00
摘要：　部品素体１は、ＢａＴｉＯ３系組成物を主成分とし、Ｂａの一部が、アルカリ金属及びＢｉで置換された半導体セラミックで形成され、室温抵抗が大きく抵抗温度係数の大きい高抵抗層４と、室温抵抗が小さく抵抗温度係数の小さい低抵抗層３ａ、３ｂとを有している。高抵抗層４は、外部電極２ａ、２ｂと接する外表面部に形成されると共に、低抵抗層３ａ、３ｂは、外部電極２ａ、２ｂから離間した中央部に形成され、高抵抗層４の厚みｙ（μｍ）は、主成分中のアルカリ金属のモル比ｘとの間で、１０≦ｙ≦－３５００ｘ＋５２５（０．０１０≦ｘ≦０．１４７）の関係を満足している。また、部品素体１は、シート工法で作製することができる。これにより長時間通電してもＰＴＣ特性を損なうことなく抵抗値の経時劣化を抑制できる信頼性の良好な非鉛系のＰＴＣサーミスタ、及びその製造方法を実現する。
摘要翻译：构成元件（1）由半导体陶瓷形成，其中主要成分是BaTiO 3基组合物，并且一些Ba被碱金属和Bi取代，并且组分元素（1）设置有：具有高室温电阻和高电阻/温度系数的电阻层（4）; 和具有低室温电阻和低电阻/温度系数的低电阻层（3a，3b）。高电阻层（4）形成在与外部电极（2a，2b）接触的外表面部分上，低电阻层（3a，3b）也形成在与外部电极（2a，图2b）。高电阻层（4）的厚度（μm）（μm）和主要成分中碱金属的摩尔比（x）满足关系式10 = y = -3500x + 525（0.010 = x = 0.147 ）。此外，构成要素（1）可以通过片材处理方法制造。以这种方式，可以实现具有良好的可靠性的非铅基PTC热敏电阻，其中即使当电流长时间通过时也可以在不损害PTC特性的情况下抑制电阻随时间的劣化，并且制造这种也可以实现PTC热敏电阻。

66. 发明申请

WO2011162260A1 チップサーミスタ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：芯片热敏电阻及其制造方法
公开(公告)号：WO2011162260A1
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：PCT/JP2011/064171
申请日：2011-06-21
申请人： TDK株式会社 , 齋藤洋 , 山田孝樹 , 土田大祐
发明人：齋藤　洋 , 山田　孝樹 , 土田　大祐
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/008 , H01C1/1413 , H01C7/023 , H01C7/04 , H01C7/043 , H01C17/00 , H01C17/006 , Y10T29/49085
摘要：　チップサーミスタ１は、Ｍｎ，Ｎｉ及びＣｏの各金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ部７と、Ａｇ－ＰｄとＭｎ，Ｎｉ及びＣｏの各金属酸化物との複合材料からなり且つサーミスタ部７を挟むようにその両側に配置される一対のコンポジット部９，９と、一対のコンポジット部９，９それぞれに接続される外部電極５，５とを備えている。このように、一対のコンポジット部９，９をバルク電極として用いているため、チップサーミスタ１の抵抗値を調整するのに、サーミスタ部７における抵抗を主として考慮すればよく、外部電極５，５間の距離等をあまり考慮する必要がなくなる。
摘要翻译：热敏电阻（1）包括由陶瓷制成的热敏电阻单元（7），其主要成分是Mn，Ni和Co的金属氧化物; 还包括Ag-Pd和Mn，Ni和Co的金属氧化物的复合材料的一对复合单元（9,9），所述复合单元（9,9）位于热敏电阻单元（7）的两侧）以夹住相同的方式; 以及分别连接到所述一对复合单元（9,9）的外部电极（5,5）。由于一对复合单元（9,9）因此被用作体电极，因此在调节芯片热敏电阻（1）的电阻值时，可以主要考虑热敏电阻单元（7）中的电阻，从而避免了需要考虑诸如外部电极（5,5）之间的距离的因素。

67. 发明申请

WO2009064862A1 MOISTURE RESISTANT LAYERED SLEEVE HEATER AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF 审中-公开
标题翻译：防潮层式加热器及其制造方法
公开(公告)号：WO2009064862A1
公开(公告)日：2009-05-22
申请号：PCT/US2008/083376
申请日：2008-11-13
申请人： WATLOW ELECTRIC MANUFACTURING COMPANY , RUSSEGGER, Elias , SCHEFBANKER, Gerhard , ANTOSCH, Gernot , POESCHL, Wolfgang , WALLINGER, Martin , PTASIENSKI, Kevin , KENCHEL, Matt , FENNEWALD, Kenneth , BOLDT, Allen
发明人： RUSSEGGER, Elias , SCHEFBANKER, Gerhard , ANTOSCH, Gernot , POESCHL, Wolfgang , WALLINGER, Martin , PTASIENSKI, Kevin , KENCHEL, Matt , FENNEWALD, Kenneth , BOLDT, Allen
IPC分类号： H05B3/58
CPC分类号： H01C17/00 , B29C45/2737 , H05B3/04 , H05B3/46 , H05B3/58 , Y10T29/49083 , Y10T29/49169
摘要： A heater assembly is provided that includes a substrate having opposed end portions defining raised flanges, a slot extending between the opposed end portions, and opposed chamfered surfaces extending along the slot and across the raised flanges. In one form, a plurality of layers are disposed onto the substrate, along with a pair of terminal pads. A protective cover defining at least one aperture is disposed over the layers and is secured to the raised flanges and the opposed chamfered surfaces of the substrate, and the aperture is disposed proximate the terminal pads. A pair of lead wires is secured to the pair of terminal pads, and a lead cap assembly is disposed around the pair of lead wires and is secured to the protective cover. Methods of manufacturing the heater assembly are also provided in accordance with the present disclosure.
摘要翻译：提供了一种加热器组件，其包括具有限定凸起凸缘的相对端部的基板，在相对的端部之间延伸的槽，以及沿着槽延伸并且跨越凸起凸缘的相对的倒角表面。在一种形式中，多个层与一对端子焊盘一起设置在衬底上。限定至少一个孔的保护盖设置在层上并且固定到衬底的凸起凸缘和相对的倒角表面上，并且孔邻近于端子衬垫设置。一对引线被固定到一对端子焊盘，并且引线盖组件围绕该对引线设置并固定到保护盖。根据本公开还提供了加热器组件的制造方法。

68. 发明申请

WO00019773A1 MULTI-CONDUCTOR SOFT HEATING ELEMENT 审中-公开
标题翻译：多导体软加热元件
公开(公告)号：WO00019773A1
公开(公告)日：2000-04-06
申请号：PCT/US1999/022140
申请日：1999-09-24
IPC分类号： A41D13/005 , H01C1/148 , H01C7/00 , H01C17/00 , H02H5/04 , H05B3/00 , H05B3/03 , H05B3/06 , H05B3/10 , H05B3/12 , H05B3/14 , H05B3/20 , H05B3/34 , H05B3/56 , H05B3/58 , H05B1/00
CPC分类号： A41D13/0051 , H01C1/148 , H01C7/00 , H01C17/00 , H02H5/043 , H05B3/145 , H05B3/342 , H05B3/58 , H05B2203/003 , H05B2203/004 , H05B2203/005 , H05B2203/011 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/02 , H05B2203/026 , H05B2203/029 , H05B2203/036
摘要： A soft heating element (1) utilizing individually insulated electrically conductive carbon (6) or metal containing threads/fibers of metal wires that are woven together with nonconductive threads, into sheets, sleeves or strips. The individually insulated conductive threads/fibers or metal wires (2) can be laminated between layers of nonconductive insulation (14). Nonconductive polymer insulation (14) can be extruded around the non-insulated electrically conductive threads/fibers or metal wires to form strips, sheets or sleeves/pipes. The electrode conductors (9) are attached to said heating element core (1), which is connected in parallel or in series. The heating element core (1) is shaped in a desired pattern. The thermostats (105) are located in areas of folds in order to control their cycling. When dictated by the heating element design, the electrically conductive threads/fibers have a polymer base, which acts as a Thermal-Cut-Off (TCO) material at predetermined temperatures.
摘要翻译：一种使用单独绝缘的导电碳（6）或金属线的金属线的柔性加热元件（1），其与非导电螺纹一起编织成片，套筒或带。单独绝缘的导电线/纤维或金属线（2）可以层压在非导电绝缘层（14）之间。非导电聚合物绝缘（14）可以挤压在非绝缘导电丝/纤维或金属丝周围，以形成条，片或套筒/管。电极导体（9）附接到并联或串联连接的所述加热元件芯（1）。加热元件芯（1）成形为所需图案。恒温器（105）位于折叠区域中，以便控制它们的循环。当由加热元件设计规定时，导电丝/纤维具有聚合物基体，其在预定温度下用作热切断（TCO）材料。

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