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51. 发明申请

WO2015034320A1 열전 재료 审中-公开
标题翻译：热电材料
公开(公告)号：WO2015034320A1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：PCT/KR2014/008410
申请日：2014-09-05
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 고경문 , 김태훈 , 박철희 , 이재기
IPC分类号： H01L35/14
CPC分类号： H01L35/16 , C01B19/007 , C01G3/00 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , H01L35/14
摘要： 본 발명은 성능이 우수한 열전 변환 재료를 개시한다. 본 발명에 따른 열전 재료는, Cu 및 Se를 포함하고, Cu 원자 및 Se 원자로 구성되는 결정이 소정 온도에서 복수의 서로 다른 결정 구조를 함께 갖는다.
摘要翻译：公开了具有优异性能的热电转换材料。根据本发明的热电材料包括Cu和Se，其中包含Cu原子和Se原子的晶体在特定温度下立即具有多个不同的结晶结构。

52. 发明申请

WO2014136959A1 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物审中-公开
标题翻译：硼氮化物粉末和含有它的树脂组合物
公开(公告)号：WO2014136959A1
公开(公告)日：2014-09-12
申请号：PCT/JP2014/056034
申请日：2014-03-07
申请人：電気化学工業株式会社
发明人：西　太樹 , 五十嵐　厚樹 , 光永　敏勝
IPC分类号： C01B21/064 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L101/00
CPC分类号： C01B21/064 , C01B21/0648 , C01P2002/74 , C01P2002/76 , C01P2004/03 , C01P2004/32 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L101/00 , C09K5/14
摘要：パワーデバイスなどの発熱性電子部品の熱を放熱部材に伝達するための樹脂組成物として好適に用いられ、特にプリント配線板の絶縁層及び熱インターフェース材の樹脂組成物に充填される、熱伝導率の異方性の抑制と接触熱抵抗の低減により高熱伝導率を発現する窒化ホウ素粉末を提供する。六方晶窒化ホウ素の一次粒子が結合した窒化ホウ素粒子を含有し、前記窒化ホウ素粒子の集合体である窒化ホウ素粉末が、０．７０以上の平均球形度、２０～１００μｍの平均粒径、５０～８０％の空隙率、０．１０～２．０μｍの平均細孔径、１０μｍ以下の最大細孔径、及び５００～５０００ｐｐｍのカルシウム含有率である窒化ホウ素粉末。粉末Ｘ線回折法による黒鉛化指数が１．６～４．０、（００２）面と（１００）面のピーク強度比Ｉ（００２）／Ｉ（１００）が９．０以下であることが好ましい。
摘要翻译：本发明提供一种氮化硼粉末，其适用于将热量从发热电子部件如功率器件传递到散热部件的树脂组合物。特别地，所述氮化硼粉末可用于用于印刷电路板的热界面材料或绝缘层的树脂组合物。此外，该氮化硼粉末降低热导率各向异性和热接触电阻，导致高导热性。该氮化硼粉末含有由六方氮化硼一次粒子组成的氮化硼粒子。作为所述氮化硼颗粒的聚集体的氮化硼粉末的平均球形度至少为0.70，平均粒径为20-100μm，孔隙率为50-80％，平均孔径为0.10 -2.0μm，最大孔径至多10μm，钙含量为500-5,000ppm。在X射线粉末衍射下，氮化硼粉末的石墨化指数优选为1.6〜4.0，并且（002）面与（002）面和（002）面之间的峰强度比（I（002）/ I（100） 100）面最好为9.0以下。

53. 发明申请

WO2014069567A1 酸化マグネシウム粉末审中-公开
标题翻译：氧化镁粉
公开(公告)号：WO2014069567A1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：PCT/JP2013/079539
申请日：2013-10-31
申请人：宇部マテリアルズ株式会社
发明人：加藤　裕三 , 藤本　真之 , 高崎　薫 , 野口　誠司
IPC分类号： C01F5/06 , C08K3/22 , C08L63/00
CPC分类号： C08K3/22 , C01F5/02 , C01P2004/03 , C01P2004/38 , C01P2004/40 , C01P2004/52 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , C01P2006/80 , C08K2003/222 , C09C1/028 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　ＢＥＴ換算粒子径が０．５～２０μｍの範囲にあり、直方体の頂点及び／又は辺の少なくとも一つが面取りされた形状を有する多角形酸化マグネシウム粒子を個数基準で３０％以上の量にて含有する酸化マグネシウム粉末は、電気絶縁性で熱伝導性が高いことが望まれる樹脂組成物のフィラーとして有利に利用することができる。
摘要翻译：提供一种氧化镁粉末，其可以用作需要高绝缘和导热性能的树脂组合物的填料。氧化镁粉末含有至少30％的具有BET等效粒径在0.5〜20μm的多边形氧化镁粒子的至少30％的粒子数，其中的顶点和/或其中之一的长方体其侧面具有倒角形状。

54. 发明申请

WO2014047937A1 一种高热稳定性高活性的钒钛化合物材料及其制备方法审中-公开
公开(公告)号：WO2014047937A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/CN2012/082481
申请日：2012-09-29
申请人：南京工业大学 , 常熟钰泰隆摩擦材料科技有限公司 , 杨祝红 , 李力成 , 陆小华 , 姚文俊 , 纪拓 , 李峥 , 刘畅
发明人：杨祝红 , 李力成 , 陆小华 , 姚文俊 , 纪拓 , 李峥 , 刘畅
IPC分类号： B01J23/22 , B01J35/10 , B01J37/00 , B01J37/08 , C01G23/00 , C01G31/00
CPC分类号： C01G31/00 , B01J21/063 , B01J23/22 , B01J35/002 , B01J35/1009 , B01J35/1014 , B01J35/1019 , B01J35/1038 , B01J35/1042 , B01J35/1057 , B01J35/1061 , B01J37/0081 , B01J37/0203 , B01J37/0236 , B01J37/04 , B01J37/088 , B01J2523/00 , C01P2002/72 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , C01P2006/32 , B01J2523/47 , B01J2523/55
摘要：本发明公开了一种高热稳定性高活性的钒钛化合物材料及其制备方法。所述钒钛化合物材料主要是由氧化钒和氧化钛复合而成，其中，氧化钒的含量为钒钛化合物材料质量的0.5～30%，钒钛化合物材料中的氧化钛晶型为锐钛矿或者TiO 2 (B)中的一种或者两种混合。与现有技术相比，本发明钒钛化合物材料无需添加任何结构助剂，兼具良好的热稳定性和催化活性，金红石型氧化钛的生成温度可高达900℃以上。另外，本发明材料制备方法简单，成本低，适合工业化大生产。

55. 发明申请

WO2014030293A1 負熱膨張性材料审中-公开
标题翻译：负极热膨胀材料
公开(公告)号：WO2014030293A1
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：PCT/JP2013/004479
申请日：2013-07-23
申请人：国立大学法人東京工業大学
发明人：東　正樹 , 岡　研吾 , 坂口　智可 , 奈部谷　光一郎 , 村松　裕也
IPC分类号： C01G53/00 , C04B35/00 , C04B35/626
CPC分类号： C04B35/44 , C01G53/40 , C01P2002/34 , C01P2002/52 , C01P2002/54 , C01P2006/32 , C04B35/01 , C04B35/016 , C04B35/105 , C04B35/26 , C04B35/475 , C04B35/495 , C04B35/50 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3286 , C04B2235/3289 , C04B2235/3298 , C04B2235/9607
摘要：　ある態様の負熱膨張性材料は、下記一般式（１）で表される化合物を含む。ＢｉＮｉ１－ｘＭｘＯ３・・・（１）（１）式中、Ｍは３価が安定な金属元素である。また、（１）式中、ｘは０．０２≦ｘ≦０．５０を満たす。
摘要翻译：负热膨胀材料的一个实施方案包括由通式（1）表示的化合物。 BiNi1-xMxO3 ...（1）在式（1）中，M是在三价态下稳定的金属元素。另外，在式（1）中，x满足0.02 <= x <= 0.50。

56. 发明申请

WO2013108937A1 熱伝導改良剤审中-公开
标题翻译：热传导增强器
公开(公告)号：WO2013108937A1
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：PCT/JP2013/051514
申请日：2013-01-18
申请人：協和化学工業株式会社 , 株式会社海水化学研究所
发明人：真鍋　等 , 工藤　大輔 , 大堀　康平 , 宮田　茂男
IPC分类号： C09K5/08 , C01F5/20 , C01F5/22 , C08K3/20 , C08L83/04 , C08L101/00
CPC分类号： C09K5/14 , B82Y30/00 , C01F5/14 , C01F5/20 , C01F5/22 , C01P2004/10 , C01P2004/54 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/32 , C08G77/20 , C08K2003/2224 , C08K2201/016 , C08L9/06 , C09K5/08 , F28F21/00 , Y10T428/2982 , C08K5/14 , C08L83/04
摘要：　本発明の目的は、樹脂に高い熱伝導性を付与することが出来る熱伝導性改良剤を提供することにある。　本発明は、１０ｎｍ～０．２μｍの厚みを有し、かつＳＥＭ法によるアスペクト比（長径／厚み）が１０以上である水酸化マグネシウム粒子を有効成分とする熱伝導性改良剤である。
摘要翻译：本发明的目的在于提供一种能够赋予树脂高水平的热传导的导热增强剂。根据本发明的热传导增强剂包括厚度为10nm至0.2μm，通过SEM测得的纵横比（长轴/厚度）至少为10的氢氧化镁颗粒作为有效成分。

57. 发明申请

WO2012157913A1 신규한 화합물 반도체 및 그 활용 审中-公开
标题翻译：新型化合物半导体及其用途
公开(公告)号：WO2012157913A1
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/KR2012/003736
申请日：2012-05-11
申请人： 주식회사 엘지화학 , 박철희 , 김태훈
发明人： 박철희 , 김태훈
IPC分类号： C01B19/00 , C01G15/00 , C01G51/00 , C01G30/00 , H01L31/042
CPC分类号： C01G51/006 , C01B19/002 , C01G53/006 , C01G55/002 , C01P2002/52 , C01P2002/88 , C01P2004/20 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , H01L35/18
摘要： 본 발명에 따른 화합물 반도체는, 다음의 화학식 1과 같이 표시될 수 있다. In x M y Co 4-m-a A m Sb 12-n-z-b X n Q' z 상기 화학식 1에서, M은 Ca, Sr, Ba, Ti, V, Cr, Mn, Cu, Zn, Ag, Cd, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나 이상이고, A는 Fe, Ni, Ru, Rh, Pd, Ir 및 Pt로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나 이상이며, X는 Si, Ga, Ge 및 Sn으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나 이상이고, Q'은 O, S 및 Se로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나 이상이며, 0
摘要翻译：根据本发明的化合物半导体可以由以下化学式1 [化学式1] In x M y Co 4-m-a A m S b 12 -n z-b X n Q z表示，其中在化学式1中，M是选自以下的至少一种元素由Ca，Sr，Ba，Ti，V，Cr，Mn，Cu，Zn，Ag，Cd，Sc，Y，La，Ce，Pr，Nd，Sm，Eu，Gd，Tb，Dy，Ho， Tm，Yb和Lu中的至少一种，A是选自Fe，Ni，Ru，Rh，Pd，Ir和Pt中的至少一种元素，X是选自Si，Ga， Ge和Sn，Q'是选自O，S和Se中的至少一种元素，其中0

58. 发明申请

WO2012112491A1 NANOSTRUCTURED COPPER ZINC TIN SULFIDE-BASED THERMOELECTRIC ENERGY CONVERSION 审中-公开
标题翻译：基于硫化锌的纳米管基热电转换
公开(公告)号：WO2012112491A1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/US2012/024973
申请日：2012-02-14
申请人： PURDUE RESEARCH FOUNDATION , WU, Yue , YANG, Haoran , ZHANG, Genquiang
发明人： WU, Yue , YANG, Haoran , ZHANG, Genquiang
IPC分类号： H01L31/0264 , C09D11/00 , B05D3/02
CPC分类号： H01L35/16 , B82Y30/00 , C01G19/006 , C01P2002/72 , C01P2002/84 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/32 , C01P2006/40
摘要： A thermoelectric material and, more specifically, nanostructured thermoelectric materials and methods of utilizing and creating nanostructured materials including, without limitation, copper zinc tin sulfide-based materials.
摘要翻译：热电材料，更具体地，纳米结构的热电材料以及利用和制造纳米结构材料的方法，包括但不限于铜锌锡硫化物基材料。

59. 发明申请

WO2012081601A1 カーボンナノチューブ集合体、３次元形状カーボンナノチューブ集合体、それを用いたカーボンナノチューブ成形体、組成物及びカーボンナノチューブ分散液审中-公开
标题翻译：碳纳米管组件，具有三维形状的碳纳米管组件，使用碳纳米管组件，组合物和碳纳米管分散体生产的碳纳米管成型
公开(公告)号：WO2012081601A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：PCT/JP2011/078869
申请日：2011-12-14
申请人：独立行政法人産業技術総合研究所 , 畠賢治 , フタバドンエヌ.
发明人：畠　賢治 , フタバ　ドン　エヌ．
IPC分类号： C01B31/02
CPC分类号： C01B32/158 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/00 , C01B32/168 , C01B32/174 , C01P2004/03 , C01P2004/13 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/54 , C01P2004/61 , C01P2006/10 , C01P2006/12 , C01P2006/13 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , Y10T428/2982 , Y10T442/10
摘要：本発明は、３次元形状カーボンナノチューブ集合体であり、この３次元形状カーボンナノチューブ集合体は、第１面、第２面及び側面を備え、第１面のカーボンナノチューブはヘルマンの配向係数が－０．１より大きく０．２より小さく、第２面のカーボンナノチューブはヘルマンの配向係数が－０．１より大きく０．２より小さく、側面のカーボンナノチューブはヘルマンの配向係数が０．２以上０．９９以下の配向度を有し、かつ、第１面及び第２面は、それぞれ少なくとも３つの辺を備え、かつ、第１面及び第２面は、互いに平行に配置され、かつ側面は、第１面及び第２面に対して垂直である。
摘要翻译：本发明涉及具有三维形状的碳纳米管组件。具有三维形状的碳纳米管组件具有第一表面，第二表面和侧表面，其中第一表面中的碳纳米管具有这样的取向程度，Herman的取向因子为-0.1至0.2，碳纳米管在第二表面具有Herman的取向因子为-0.1至0.2的定向程度，侧表面中的碳纳米管具有Herman的取向因子为0.2至0.99的取向度，包括第一和第第二表面具有至少三个侧面，第一和第二表面彼此平行地布置，并且侧表面垂直于第一表面和第二表面。

60. 发明申请

WO2012020099A1 GROUND EXPANDED GRAPHITE AGGLOMERATES, METHODS OF MAKING, AND APPLICATIONS OF THE SAME 审中-公开
标题翻译：接地膨胀石墨聚合物，其制备方法及其应用
公开(公告)号：WO2012020099A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：PCT/EP2011/063866
申请日：2011-08-11
申请人： TIMCAL S.A. , GRIVEI, Eusebiu , ROTA, Fabio , RIETSCH, Jean-Christophe , ZUERCHER, Simone , GILARDI, Raffaele , SPAHR, Michael
发明人： GRIVEI, Eusebiu , ROTA, Fabio , RIETSCH, Jean-Christophe , ZUERCHER, Simone , GILARDI, Raffaele , SPAHR, Michael
IPC分类号： C01B31/04 , H01B1/24
CPC分类号： B02C19/0056 , C01B32/225 , C01P2004/50 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/32 , C08K3/04 , C08K2201/005 , C09K5/14 , H01B1/04 , H01B1/24 , Y10T428/2982
摘要： The present disclosure relates to ground expanded graphite agglomerate compositions, methods for making such agglomerates, their use as conductive additive, and conductive composites comprising such ground expanded graphite agglomerates. The disclosure also pertains to methods for making such composites and the use of such composites in preparing thermally conductive materials. The agglomerates are characterized by a certain softness allowing the agglomerates to dissolve, e.g., through shear forces applied during compounding, thereby leading to an improved feedability and a highly homogenous distribution of the expanded graphite material in the composite matrix.
摘要翻译：本公开涉及研磨的膨胀石墨附聚物组合物，制备这种附聚物的方法，它们作为导电添加剂的用途，以及包含这种研磨的膨胀石墨附聚物的导电复合材料。本公开还涉及制备这种复合材料的方法以及这种复合材料在制备导热材料中的用途。附聚物的特征在于一定的柔软度，允许附聚物例如通过在混合期间施加的剪切力而溶解，由此导致膨胀石墨材料在复合基质中的改进的可进给性和高均匀分布。

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