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21. 发明申请

WO2013030871A1 孔開き箔電解析出装置审中-公开
标题翻译：固定电极电解沉积装置
公开(公告)号：WO2013030871A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/JP2011/004809
申请日：2011-08-30
申请人：西工業株式会社 , 西禎造
发明人：西　禎造
IPC分类号： C25D1/10 , C25D1/04 , C25D1/08
CPC分类号： C25D1/04 , C25D1/00 , C25D1/08
摘要：　研磨不可領域を覆う導電性物質の厚みを管理することなく、また、導電性物質が陰極ドラムの周面から脱落することなく、所望する配列パターンと開口率とを有する複数の孔の形成された金属箔を製造する孔開き箔電解析出装置を提供する。　陰極ドラム２０の周面には、所定の深さを有する穴２３１であって研磨ロール８０により研磨不能な領域となる研磨不可領域２３が複数形成され、研磨不可領域２３には、導電性を有しながらその厚みが厚くなるに従い電気抵抗が増加する所定の導電性物質２３２が設けられ、導電性物質２３２は、陰極ドラム２０の周面から突出することなく穴２３１の内面を所定の厚みで覆い、研磨不可領域２３に対応する部分が孔となる金属箔Ｓを析出する構成としてある。
摘要翻译：提供了一种孔箔电解沉淀装置，其中形成有以所需图案布置并具有期望孔径比的多个孔的金属箔，而不控制覆盖不能抛光的区域的导电物质的厚度并且没有从阴极鼓的外周表面分离导电物质。这种结构使得在阴极筒（20）的外周表面上形成有不能被研磨辊（80）抛光并且具有规定深度的孔（231）的多个不可磨光区域（23），并且在未漂洗区域（23）中形成规定的导电物质（232），其在其电阻随着其厚度增加而增加时保持导电。导电性物质（232）以规定厚度覆盖孔（231）的内表面而不从阴极鼓（20）的周面突出，并且金属箔（S），其中对应于不可熔区域（23）成为孔沉淀。

22. 发明申请

WO2012138463A2 MICROFRABICATION OF TUNNELS 审中-公开
标题翻译：隧道微波
公开(公告)号：WO2012138463A2
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/US2012/029162
申请日：2012-03-15
申请人： THE GOVERNMENT OF THE UNITED STATES OF AMERICA AS REPRESENTED BY THE SECRETARY OF THE NAVY , JOYE, Colin, D.
发明人： JOYE, Colin, D.
IPC分类号： C25D1/10 , G03F7/004 , C25D1/02
CPC分类号： C25D1/003 , C25D1/02 , G03F7/00
摘要： A system and method to form beam tunnels in interaction circuits. Forms, such as fibers or sheets can be located and secured above a substrate at a desired size and desired shape to form the final shape of the beam tunnels. Fiber holders can be utilized to position the forms above the substrate. A photoresist can then be applied over the substrate embedding the forms. A single exposure LIGA process can be performed on the photoresist, including the steps of ultraviolet photolithography, molding, and electroforming. After the process, the forms can be removed to leave the beam tunnels in the interaction circuits.
摘要翻译：在交互电路中形成波束隧道的系统和方法。诸如纤维或片材的形式可以以期望的尺寸和期望的形状定位并固定在基底上方以形成束隧道的最终形状。可以使用光纤夹持器将形式定位在衬底上方。然后可以将光致抗蚀剂施加到嵌入表面的基板上。可以在光致抗蚀剂上进行单次曝光LIGA工艺，包括紫外光刻，成型和电铸的步骤。在该过程之后，可以去除形式以将相互作用电路中的束隧道离开。

23. 发明申请

WO2012137614A1 複合金属箔およびその製造方法审中-公开
标题翻译：复合金属箔及其生产方法
公开(公告)号：WO2012137614A1
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/JP2012/057621
申请日：2012-03-23
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 松永哲広 , 渡邊肇 , 西川丞
发明人：松永　哲広 , 渡邊　肇 , 西川　丞
IPC分类号： C25D1/08 , C22C1/08 , C25D1/10 , H01G9/016 , H01M4/66 , H01M4/80
CPC分类号： H01M4/80 , B05D1/12 , B05D1/14 , B05D5/12 , B05D7/50 , B22F7/04 , C22C49/00 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D3/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0635 , H01G9/016 , H01G11/68 , H01M4/0402 , H01M4/661 , H01M4/665 , H01M10/0525 , Y02E60/13 , Y10T29/49115
摘要：　金属繊維で構成される二次元網目構造からなる多孔質金属箔と、前記多孔質金属箔の孔の内部および／または周囲の少なくとも一部に設けられるプライマーとを備えた、複合金属箔が提供される。本発明によれば、多孔質金属箔に由来する優れた特性に加えて、プライマーにより所望の機能が付与された複合金属箔を連続生産にも適した高い生産性で安価に得ることができる。
摘要翻译：本发明提供一种复合金属箔，其具有包含由金属纤维构成的二维网眼结构的多孔金属箔，以及设置在多孔金属箔的孔的内侧和/或至少部分周围的底漆。除了由多孔金属箔产生的优异特性之外，本发明能够以适合于连续生产的高生产率的廉价地获得具有由底漆赋予的所需功能的复合金属箔。

24. 发明申请

WO2012073652A1 多孔質シリコン材料审中-公开
标题翻译：多孔硅材料
公开(公告)号：WO2012073652A1
公开(公告)日：2012-06-07
申请号：PCT/JP2011/075586
申请日：2011-11-07
申请人：国立大学法人京都大学 , 深見一弘 , 尾形幸生 , 作花哲夫 , 幸田吏央 , 浦田智子
发明人：深見　一弘 , 尾形　幸生 , 作花　哲夫 , 幸田　吏央 , 浦田　智子
IPC分类号： C25D7/00 , C01B33/02 , C25D1/10 , C25D7/12 , H01M4/88
CPC分类号： H01L21/76879 , C01B33/02 , C01P2006/16 , C25D1/006 , C25D7/12 , H01L23/498 , H01L2924/0002 , H01M4/9041 , H01M4/9075 , H01L2924/00
摘要：　孔径が１～５ｎｍである孔を有する多孔質シリコン基材に疎水化処理を施した後、当該多孔質シリコン基材に電解めっき処理を施すことによって当該多孔質シリコン基材の孔内に金属を析出させることからなる金属が充填された多孔質シリコン材料の製造方法、前記金属が充填された多孔質シリコン材料を製造した後、当該金属が充填された多孔質シリコン材料に含まれているシリコンを溶解させることからなる金属ナノ粒子ないしナノファイバーの製造方法、前記金属ナノ粒子ないしナノファイバーの製造方法によって得られた金属ナノ粒子ないしナノファイバー、および孔径が１～５ｎｍである孔を有し、比抵抗が５～２０Ω・ｃｍである多孔質シリコン基材の孔内に金属が充填されてなる多孔質シリコン材料が提供される。
摘要翻译：提供一种填充有金属的多孔硅材料的制造方法，该方法包括以下步骤：使具有1至5nm直径的孔的多孔硅基材疏水化，并通过以下步骤将金属沉积到多孔硅基材的孔中：电镀多孔硅衬底; 一种制造金属纳米粒子和纳米纤维的方法，所述方法包括以下步骤：制备填充有金属的多孔硅材料，并将包含在填充有金属的多孔硅材料中的硅溶解; 使用金属纳米粒子和纳米纤维的制造方法得到的金属纳米粒子和纳米纤维; 以及由多孔硅基板形成的多孔硅材料，其孔的直径为1至5nm，电阻率为5至20O / cm，孔隙填充有金属。

25. 发明申请

WO2011059213A3 THREE DIMENSIONALLY PATTERNED METAL THIN-FILM PRODUCTION METHOD 审中-公开
标题翻译：三维图案化金属薄膜生产方法
公开(公告)号：WO2011059213A3
公开(公告)日：2011-11-03
申请号：PCT/KR2010007882
申请日：2010-11-09
申请人： NNP CO LTD , HWANG CHOON SEOB
发明人： HWANG CHOON SEOB
IPC分类号： C25D1/10 , C25D5/02
CPC分类号： C25D1/10 , C25D5/022
摘要： The present invention relates to a method for producing a three dimensional metal thin-film in which a fine three-dimensional pattern is formed, wherein the production comprises the steps of: (A) making a plate mould on which a three dimensionally patterned micropattern has been grown by coating a photoresist onto the surface of a plate material constituting a substrate, placing a photomask on top, exposing to light and then electroforming, and then using the resulting plate mould as the master mould for repeatedly producing three dimensionally patterned thin films; (B) fitting the master mould to an electroforming tank; (C) growing a metal layer in the form of a three dimensional pattern by electroforming on the fitted master mould; (D) separating the metal layer grown in this way from the master mould; (E) drying the separated metal layer; and (F) resin coating the dried metal layer. Consequently, the present invention can provide a three dimensional metal thin film of which the metal surface comprises a mirror-surfaced thin film and, additionally, which can maximise the three dimensional impression and aesthetic appeal and which can increase the value of products actively employed as industrial interior and exterior facing materials.
摘要翻译：本发明涉及一种制造三维金属薄膜的方法，其中形成精细的三维图案，其中该制造包括以下步骤：（A）制造三维图案化微图案具有的板模通过将光致抗蚀剂涂覆到构成基板的板材的表面上，将光掩模置于顶部上，曝光并且然后电铸，然后使用所得的板模具作为用于重复产生三维图案化薄膜的主模具来生长; （B）将母模安装到电铸槽; （C）通过在配合的母模上电铸形成三维图案形式的金属层; （D）将以这种方式生长的金属层与母模分离; （E）干燥分离的金属层; 和（F）树脂涂覆干燥的金属层。因此，本发明可以提供三维金属薄膜，其金属表面包括镜面薄膜，并且另外可以使三维印象和美学吸引力最大化，并且可以增加积极使用的产品的价值工业内部和外部饰面材料。

26. 发明申请

WO2011079850A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VERBUNDKÖRPERS MIT EINER FREITRAGENDEN FLÄCHE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产复合体，具有自支承面
公开(公告)号：WO2011079850A1
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：PCT/EP2009/009301
申请日：2009-12-29
申请人： SUEDES, Werner
发明人： SUEDES, Werner
IPC分类号： C25D1/02 , C25D1/10
CPC分类号： C25D1/04 , C25D1/02 , C25D1/10 , C25D5/10 , C25D5/48
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers (100) aus wenigstens einer freitragenden Fläche (30) und wenigstens einem mit der Fläche (30) in einem Beschichtungsprozess verbundenen Element (20, 20a, 20b, 20c), wobei die Schritte ausgeführt werden: (a) Bereitstellen einer Negativform (10), welche das wenigstens eine Element (20, 20a, 20b, 20c) des Verbundkörpers (100) aufweist, (b) selektives Abtragen einer mit der wenigstens einen freitragenden Fläche (30) zu beschichtenden Oberfläche (18) der Negativform (10) um eine definierte erste Dicke (d14) so, dass das wenigstens eine Element (20, 20a, 20b, 20c) wenigstens bereichsweise mit einem Überstand (22) aus der Oberfläche (18) heraussteht, (c) Abscheidung einer oder mehrerer Schichten (32, 36) zur Bildung der wenigstens einen freitragenden Fläche (30) mit einer definierten zweiten Dicke (d32, d36), wobei sich eine Überhöhung (38) im Bereich des Überstands (22) des wenigstens einen Elements (20, 20a, 20b, 20c) ausbildet, (d) Einebnen der beschichteten Oberfläche (40), wobei die Überhöhung (38) entfernt wird, (e) selektives Entfernen wenigstens von Teilen (10a, 10b, 10c, 10d) der Negativform (10).
摘要翻译：本发明涉及一种用于生产复合体（100）的至少一个自支撑表面（30）和至少一个与一涂覆处理相关的元件（20，20A，20B，20C），其特征在于，所执行的步骤的表面（30）：（a）提供所述复合体（100）的阴模（10），其（至少一个元件（20，20A，20B，20C），（b）选择性地除去一个对涂覆有所述至少一个自支撑表面（30）表面 18）通过一限定的第一厚度（D14）的阴模（10），使得所述至少一个元件（20，20A，20B，20C）至少部分地（与突出端22）（从表面18）突出，（c）中沉积一层或多层（32，36），以形成所述至少一个自支撑表面（30）具有限定第二厚度（D32，D36），具有在（至少一个元件的所述突出部（22）的区域中的高度（38） 20，2 0A，20B，20C）形成时，涂布的表面（40），其中，所述斜面（38）被除去的（d）中均化，（e）至少部分（10A，10B，10C，10D）（阴模10）选择性地去除，

27. 发明申请

WO2011067957A1 多孔質金属箔およびその製造方法审中-公开
标题翻译：多孔金属箔及其制造方法
公开(公告)号：WO2011067957A1
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：PCT/JP2010/060872
申请日：2010-06-25
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 松永哲広 , 渡辺肇 , 西川丞 , 佐藤哲朗
发明人：松永　哲広 , 渡辺　肇 , 西川　丞 , 佐藤　哲朗
IPC分类号： C25D1/10 , B01D39/20 , C25D1/08 , H01M4/80
CPC分类号： C25D1/08 , B01D39/2041 , B01D2239/10 , B01D2239/1208 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D7/00 , H01M4/74 , H01M4/75 , H01M4/80 , H01M4/808 , H05K1/09 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/0355 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12431 , Y10T428/12479 , Y10T428/249986
摘要：　本発明の多孔質金属箔は、金属繊維で構成される二次元網目構造からなる。この多孔質金属箔は、優れた特性を有し、高い生産性かつ低いコストで得ることができる。
摘要翻译：公开了由金属纤维构成的二维网状结构体形成的多孔金属箔。多孔金属箔具有优异的特性，可以以高生产率和低成本获得。

28. 发明申请

WO2010072861A1 PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE NANOCANALES 审中-公开
标题翻译：制造纳米通道的程序
公开(公告)号：WO2010072861A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/ES2009/000587
申请日：2009-12-21
申请人： UNIVERSIDAD DE BARCELONA , GARCIA GÜELL, Aleix , SANZ CARRASCO, Fausto
发明人： GARCIA GÜELL, Aleix , SANZ CARRASCO, Fausto
IPC分类号： H01L21/02 , C25D1/10 , G03F7/20 , B29C33/56 , B29C33/60
CPC分类号： B29C33/42 , B29C33/60 , C25D1/10
摘要： Comprende los siguientes pasos: (i) Depositar sobre vidrio una capa de electrodo de níquel; (ii) depositar una capa de material fotosensible (photoresist) sobre la capa de electrodo; (iii) conferir un patrón al photoresist de forma fotolitográfica, cubriéndolo con una máscara de patrón y exponiéndolo a la luz; (iv) arrancar la porción expuesta de la capa de níquel, formando así un patrón de zanjas; (v) llenar las zanjas con paladio por electrodeposición; (vi) quitar la capa residual de photoresist y la capa residual de níquel, obteniendo así un a máster con patrón saliente; (vii) transferir el patrón del máster a poli(dimetilsiloxano) para obtener una parte moldeada; (viii) separar la parte moldeada, y (ix) unirla a la parte cubridora plana para tapar las zanjas vacías. Es útil para fabricar nanocanales de patrones complejos y bien definidos, y de anchura y altura controladas independientemente.
摘要翻译：它包括以下步骤：（i）在玻璃上沉积镍电极层; （ii）在所述电极层上沉积感光材料层（光致抗蚀剂）层; （iii）在具有光刻形式的光致抗蚀剂上赋予图案，用图案掩模覆盖并将其曝光; （iv）提起镍层的暴露部分，以这种方式形成凹槽图案; （v）通过电沉积用钯填充这些凹槽; （vi）去除残留的光致抗蚀剂层和残留的镍层，以这种方式获得具有突出图案的母版; （vii）将母体的图案转移到聚二甲基硅氧烷以获得模制部件; （viii）分离模制部件和（ix）将其连接到平面覆盖部分以覆盖空槽。对于具有独立控制的宽度和高度的复杂且明确定义的图案的纳米通道是有用的。

29. 发明申请

WO03095708A2 METHODS OF AND APPARATUS FOR MOLDING STRUCTURES USING SACRIFICIAL METAL PATTERNS 审中-公开
标题翻译：使用极限金属图案模制结构的方法和装置
公开(公告)号：WO03095708A2
公开(公告)日：2003-11-20
申请号：PCT/US0314662
申请日：2003-05-07
申请人： MEMGEN CORP
发明人： BANG CHRISTOPHER A
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00 , C25D1/10 , C25D5/02 , G01P15/08 , G01P15/125 , C25D1/00
CPC分类号： G01P15/0802 , B33Y10/00 , B81B2201/042 , B81C99/0085 , B81C2201/0107 , B81C2201/0109 , B81C2201/0197 , G01P15/125
摘要： Molded structures, methods of and apparatus for producing the molded structures are provided. At least a portion of the surface features for the molds are formed from multilayer electrochemically fabricated structures (e.g. fabricated by the EFAB formation process), and typically contain features having resolutions within the 1 to 100 µm range. The layered structure is combined with other mold components, as necessary, and a molding material is injected into the mold and iohardened. The layered structure is removed (e.g. by etching) along with any other mold components to yield the molded article. In some embodiments portions of the layered structure remain in the molded article and in other embodiments an additional molding material is added after a partial or complete removal of the layered structure.
摘要翻译：提供了模制结构，制造模制结构的方法和设备。用于模具的表面特征的至少一部分由多层电化学制造的结构（例如通过EFAB TM形成工艺制造）形成，并且通常包含具有在1至100μm范围内的分辨率的特征。根据需要，将层状结构与其它模具部件组合，并将模塑材料注入模具中并进行硬化。层压结构与任何其它模具部件一起被除去（例如通过蚀刻）以产生模塑制品。在一些实施例中，分层结构的部分保留在模制品中，并且在其它实施例中，在部分或完全去除层状结构之后添加另外的模制材料。

30. 发明申请

WO02057516A3 SACRIFICIAL PLASTIC MOLD WITH ELECTROPLATABLE BASE AND ASSOCIATED METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：具有电镀基底的相关塑料模具及相关制造方法
公开(公告)号：WO02057516A3
公开(公告)日：2003-07-24
申请号：PCT/US0201565
申请日：2002-01-17
申请人： SANDIA CORP
发明人： DOMEIER LINDA A , HRUBY JILL M , MORALES ALFREDO M , GONZALES MARCELA G , KEIFER PATRICK M
IPC分类号： B29C33/00 , B29C33/38 , B29C33/52 , C25D1/10
CPC分类号： C25D1/10 , B29C33/3857 , B29C33/52 , B29C2045/0094 , Y10T29/49984 , Y10T29/49988
摘要： A sacrificial plastic mold having an electroplatable backing is provided as are methods of making such a mold via the infusion of a castable liquid formulation or a thermoplastic through a porous metal substrate (sheet, screen, mesh or foam) and into the features of a micro-scale master mold. Upon casting or cooling and demolding, the porous metal substrate is embedded within the cast formulation and projects a plastic structure with features determined by the mold tool. The plastic structure provides a sacrificial plastic mold mechanically bonded to the porous metal substrate, which provides a conducting support suitable for electroplating either contiguous or non-contiguous metal replicates. After electroplating and lapping, the sacrificial plastic can be dissolved, leaving the desired metal structure bonded to the porous metal substrate. Optionally, the electroplated structures may be debonded from the porous substrate by selective dissolution of the porous substrate or a coating thereon.
摘要翻译：提供了具有可电镀背衬的牺牲塑料模具，通过多孔金属基材（片材，筛网，网眼或泡沫）的注入浇铸液体制剂或热塑性塑料制成这种模具，并提供到微型标准模具。在铸造或冷却和脱模时，多孔金属基底嵌入浇注配方中并且投射具有由模具确定的特征的塑料结构。塑料结构提供了机械地结合到多孔金属基底上的牺牲塑料模具，其提供适于电镀连续或不连续金属重复的导电支撑件。在电镀和研磨之后，牺牲塑料可以溶解，留下所需的金属结构结合到多孔金属基底上。任选地，电镀结构可以通过多孔基材或其上的涂层的选择性溶解从多孔基材脱粘。

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