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    • 24. 发明申请
    • SiC単結晶の製造方法
    • 生产SiC单晶的方法
    • WO2017043215A1
    • 2017-03-16
    • PCT/JP2016/072371
    • 2016-07-29
    • 新日鐵住金株式会社
    • 関 和明楠 一彦谷 小桃藤本 辰雄
    • C30B29/36C30B29/04
    • C30B29/04C30B29/36
    • 溶液成長法によるSiC単結晶の製造方法において、貫通螺旋転位密度が低く、オフ角が4°以下であり、200μm以上の厚さを有するSiC単結晶を製造する。SiC単結晶の製造方法は、坩堝内の原料を加熱して溶融し、SiC溶液を生成する工程と、SiC種結晶の結晶成長面をSiC溶液に接触させて、SiC種結晶を100μm以上メルトバックする工程と、SiC種結晶をメルトバックした後、SiC種結晶上にSiC単結晶を成長させる工程とを備える。ここで、結晶成長面のオフ角は、0°よりも大きく、且つ、4°以下である。SiC単結晶を成長させるときのSiC溶液の温度は、1650℃以上であって、且つ、1850℃以下である。SiC単結晶を成長させるとき、SiC溶液のうち、SiC種結晶の直下の温度勾配は、0℃/cmよりも大きく、且つ、19℃/cm以下である。
    • 这是通过溶液生长法制造SiC单晶的方法,具有低螺纹螺旋位错密度,4°以下的偏角和200μm以上的厚度的SiC单晶。 该SiC单晶的制造方法包括:在坩埚中加热熔融源以产生SiC溶液的步骤; 使SiC晶种的晶体生长面与SiC溶液接触的步骤,将SiC晶种熔解100μm以上; 以及使SiC晶种上的SiC单晶在熔融SiC晶种后生长的工序。 晶体生长面的偏角大于0º和4º以下。 生长SiC单晶时SiC溶液的温度为1650º至1850º。 当生长SiC单晶时,SiC晶种正下方的SiC溶液的温度梯度大于0℃/ cm,为19℃/ cm以下。