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    • 3. 发明申请
    • ダイヤモンド基板の製造方法、ダイヤモンド基板、及び、ダイヤモンド複合基板
    • 生产钻石基材,金刚石基材和金刚石复合基材的方法
    • WO2015199180A1
    • 2015-12-30
    • PCT/JP2015/068363
    • 2015-06-25
    • 住友電気工業株式会社
    • 岡久 拓司山本 喜之西林 良樹辰巳 夏生
    • C30B29/04C23C16/01C23C16/02C23C16/27C23C16/56C01B31/06
    • C23C16/01C01B32/25C23C16/02C23C16/27C23C16/56C30B29/04
    •  ダイヤモンド基板の製造方法は、ダイヤモンド種基板(10)の主面(11)にイオンを注入することにより、ダイヤモンド種基板(10)の主面(11)側にイオン注入層(15)を形成する工程と、イオンを注入した後にダイヤモンド種基板(10)の主面(11)にダイヤモンド成長層(20)を気相合成法により成長させることにより、ダイヤモンド構造体(30)を作製する工程と、ダイヤモンド構造体(30)に対して熱処理を行う工程とを備える。熱処理を行うことにより、ダイヤモンド構造体(30)は、イオン注入層(15)において、ダイヤモンド成長層(20)を含まないがダイヤモンド種基板(10)を含む第1構造体(40)と、ダイヤモンド成長層(20)を含むダイヤモンド基板(50)とに分離される。これにより、大面積のダイヤモンド基板(50)を短時間且つ低コストで製造可能なダイヤモンド基板の製造方法が提供される。
    • 一种用于制造金刚石衬底的方法,包括:将离子注入到金刚石种子基底(10)的主表面(11)中从而在主表面(11)上形成离子注入层(15)的步骤, 一侧的金刚石种子基底(10); 在金刚石种子基板(10)的主表面(11)上通过气相合成法生长金刚石生长层(20)之后,生成金刚石结构(30)的步骤。 以及对金刚石结构(30)进行热处理的步骤。 通过进行热处理,将金刚石结构(30)在离子注入层(15)处分离为不包括金刚石生长层(20)并包含金刚石种子基底(10)的第一结构(40) 和包括金刚石生长层(20)的金刚石基底(50)。 因此,提供了用于制造金刚石基板的方法,其可以以低成本在短时间内制造大面积金刚石基板(50)。