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21. 发明申请

WO01053039A1 DISSOLUTION OF METAL PARTICLES PRODUCED BY POLISHING 审中-公开
标题翻译：通过抛光生产的金属颗粒的溶解
公开(公告)号：WO01053039A1
公开(公告)日：2001-07-26
申请号：PCT/US2001/001485
申请日：2001-01-18
IPC分类号： B24B31/16 , B24B37/04 , B24B49/04 , B24B49/12 , B24B1/00 , B24B53/013
CPC分类号： B24B37/013 , B24B31/16 , B24B37/042 , B24B49/04 , B24B49/12
摘要： A method for polishing a surface of metal on a semiconductor substrate by using a polishing pad and hydrogen peroxide, and removing particles of metal from the semiconductor substrate by polishing, and dissolving the particles in the quantity of hydrogen peroxide.
摘要翻译：一种通过使用抛光垫和过氧化氢在半导体衬底上抛光金属表面的方法，并且通过抛光从半导体衬底去除金属颗粒，并将该颗粒溶解在过氧化氢中。

22. 发明申请

WO01047667A1 METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING ABRASIVE FLOW MACHINING 审中-公开
标题翻译：用于控制磨料加工的方法和装置
公开(公告)号：WO01047667A1
公开(公告)日：2001-07-05
申请号：PCT/US2000/035463
申请日：2000-12-28
IPC分类号： B24B1/00 , B24B31/00 , B24B31/116 , B24B37/00 , B24B49/04
CPC分类号： B24B49/04 , B24B31/116
摘要： A method for controlling the abrasive machining, especially abrasive flow machining of a part which includes measuring any acoustic emission signal caused by the abrasive machining of such part; thereafter comparing a high frequency, e.g. greater than 100kHz, component of said signal with a low frequency, e.g. less than 100kHz, component of said signal to generate a control ratio. When the control ratio reaches a predetermined ratio, or predetermined change in the ratio over time, a control action of the machining process is effected, such as termination of the flow of abrasive.
摘要翻译：一种用于控制磨料加工的方法，特别是包括测量由这种部件的磨削加工引起的任何声发射信号的部件的磨料流加工; 然后比较高频率，例如大于100kHz，具有低频率的所述信号的分量，例如。小于100kHz，所述信号的分量产生控制比。当控制比达到预定比率或随时间的比例的预定变化时，进行机械加工的控制动作，例如磨料流动的终止。

23. 发明申请

WO01015861A1 POLISHING PAD AND POLISHER 审中-公开
标题翻译：抛光垫和抛光机
公开(公告)号：WO01015861A1
公开(公告)日：2001-03-08
申请号：PCT/JP2000/005762
申请日：2000-08-25
IPC分类号： B24B37/013 , B24B37/20 , B24B37/24 , B24B49/04 , B24B49/12 , B24D7/12 , B24D13/12 , B24D13/14 , B24B37/04 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/205 , B24B49/04 , B24B49/12
摘要： For detecting the end point of polishing by a CMP method, a transparent window member (11) having a positive refractive index distribution is provided in a light transmission area of a polishing pad. The window member (11) has areas (11a) having a high refractive index and areas (11b) having a low refractive index in its window face. In a cross section, perpendicular to the window face the high-refractive index areas (11a) and the low-refractive index areas (11b) are alternated in stripes. They are in a Fresnel zone plate arrangement where the first area (center circle) is a bright one (area having a high refractive index) in the window face. The Fresnel zone plates (F) are arrayed in a matrix in the window face of the window member (11).
摘要翻译：为了通过CMP方法检测抛光的终点，在抛光垫的光透射区域中设置具有正折射率分布的透明窗构件（11）。窗构件（11）具有折射率高的区域（11a）和窗口面折射率低的区域（11b）。在垂直于面对高折射率区域（11a）和低折射率区域（11b）的窗口的横截面中，条纹交替。它们处于菲涅尔带片布置中，其中第一区域（中心圆）是窗口中的明亮区域（具有高折射率的区域）。菲涅耳带板（F）以窗口部件（11）的窗面内的矩阵排列。

24. 发明申请

WO01010599A1 METHOD AND APPARATUS FOR IN-SITU MEASUREMENT OF WORKPIECE DISPLACEMENT DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING 审中-公开
标题翻译：化学机械抛光期间工件位移测量的方法与装置
公开(公告)号：WO01010599A1
公开(公告)日：2001-02-15
申请号：PCT/US2000/021486
申请日：2000-08-07
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/20 , B24B49/04 , B24B49/12 , B24D7/12 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/0053 , B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12
摘要： Method and apparatus for in-situ measurement of workpiece (140) displacement during chemical mechanical polishing are disclosed. The chemical mechanical polishing apparatus (165) includes a platen (210) having a polishing material (170) attached thereto and a distance measurement device attached (240) to the platen. The distance measurement device includes a light source (410) and a light sensor (420). Distance between the device (240) and the workpiece (140) is measured by transmitting light through apertures (510) formed within the platen (210) and the polishing material (170) toward the workpiece (140) and focusing the light reflected from the workpiece (140) on an element (420) within the sensor (240).
摘要翻译：公开了用于在化学机械抛光期间原位测量工件（140）位移的方法和装置。化学机械抛光装置（165）包括具有附接到其上的抛光材料（170）的压板（210）和与压板连接的距离测量装置（240）。距离测量装置包括光源（410）和光传感器（420）。通过将形成在压板（210）和抛光材料（170）内的孔（510）朝向工件（140）透射光来测量装置（240）和工件（140）之间的距离，并将来自传感器（240）内的元件（420）上的工件（140）。

25. 发明申请

WO00064632A1 METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING A WORKREST 审中-公开
标题翻译：控制工作的方法和装置
公开(公告)号：WO00064632A1
公开(公告)日：2000-11-02
申请号：PCT/GB2000/001464
申请日：2000-04-17
IPC分类号： B24B41/06 , B24B49/02 , B24B49/04
CPC分类号： B24B41/065 , B24B49/02 , B24B49/04
摘要： A multiwheel grinding machine for grinding the journal regions of a crankshaft (63) which is mounted between a headstock and a tailstock, comprises a single radially adjustable workrest (60) engageable with a central journal region, left-hand and right-hand size gauges (64 and 66), and a surveyance gauge (62) for gauging the diameter of the central journal region adjacent the workrest. The position of the workrest may be adjustable under computer control to compensate for any grinding errors in the central journal region. Any difference hbetween the readings from the two size gauges (64 and 66) may be corrected by pivoting the common shat, upon which the multiple grinding wheels are mounted, by an appropriate amount.
摘要翻译：一种用于研磨安装在主轴箱和尾座之间的曲轴（63）的轴颈区域的多轮磨床包括可与中心轴颈区域接合的单个可径向调节的扶手（60），左侧和右侧尺寸表（64和66）和用于测量靠近扶手的中心轴颈区域的直径的测量计（62）。扶手的位置可以在计算机控制下进行调整，以补偿中央轴颈区域中的任何磨削误差。来自两个尺寸（64和66）的读数之间的任何差异h可以通过将多个研磨轮安装在其上的普通垫片摆动适当的量来校正。

26. 发明申请

WO00012263A1 METHOD AND APPARATUS FOR WIRELESS TRANSFER OF CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION MEASUREMENTS 审中-公开
标题翻译：化学机械平面测量无线传输的方法与装置
公开(公告)号：WO00012263A1
公开(公告)日：2000-03-09
申请号：PCT/US1999/019710
申请日：1999-08-30
IPC分类号： B24B49/00 , H01L21/66 , B24B37/04 , B24B49/04
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/00 , H01L22/26
摘要： A method and apparatus (110) for the wireless transfer of measurements made during chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers with a planarizing machine. The apparatus (110) includes a sensor (190) connected to the semiconductor substrate (112) or a movable portion of the planarizing machine. The apparatus (110) further comprises a display spaced apart from the sensor (190) and a wireless communication link coupled between the sensor (190) and the display (169) to transmit a signal from the sensor (190) to the display (169). The wireless communication link may include an infrared link, a radio link, an acoustic link, or an inductive link. The sensor (190) may measure force, pressure, temperature, pH, electrical resistance or other planarizing parameters. The sensor (190) may also detect light reflected from a reflective surface of a substrate (112) that is used to calibrate the planarizing machine.
摘要翻译：一种用于利用平面化机器在半导体晶片的化学 - 机械平面化期间进行无线传输测量的方法和装置（110）。装置（110）包括连接到半导体衬底（112）的传感器（190）或平面化机器的可移动部分。所述设备（110）还包括与所述传感器（190）间隔开的显示器以及耦合在所述传感器（190）和所述显示器（169）之间的无线通信链路，用于将来自所述传感器（190）的信号传输到所述显示器）。无线通信链路可以包括红外线链路，无线电链路，声学链路或电感链路。传感器（190）可以测量力，压力，温度，pH，电阻或其它平面化参数。传感器（190）还可以检测从用于校准平面化机器的基板（112）的反射表面反射的光。

27. 发明申请

WO99047883A2 HEAD, APPARATUS AND METHOD FOR THE LINEAR DIMENSION CHECKING OF MECHANICAL PIECES 审中-公开
标题翻译：用于线性尺寸检查机械件的头部，装置和方法
公开(公告)号：WO99047883A2
公开(公告)日：1999-09-23
申请号：PCT/EP1999/001388
申请日：1999-02-26
IPC分类号： B24B49/04 , G01B3/00 , G01B5/00 , G01B5/20 , G01B7/00 , G01B7/012 , G01B7/12 , G01B7/34 , G01D3/02 , H01R13/627 , H01R13/629 , H01R13/635 , H01R13/639
CPC分类号： G01B5/0004 , B24B49/04 , G01B3/008 , G01B7/001 , G01B7/012 , G01B7/12 , G01B7/34 , G01D3/022
摘要： A head for the linear dimension checking of mechanical pieces including a casing, an arm carrying a feeler for touching a surface of the mechanical piece to be checked, a fulcrum, coupled to the casing and the arm, for enabling displacements of the arm with respect to the casing and a transducer for providing signals depending on the position of the arm with respect to the casing. The head has specific flexibility and modularity features, thanks to the possibility of operating from the exterior for adjusting and replacing various components. The transducer is of the inductive, half-bridge type, with multiple windings. An integral element for the electric connection to a processing unit includes the windings of the transducer, a cable and a connector, and the latter comprises a rapid locking/unlocking device. The ends of the cable are connected between the windings of the transducer and the connector by means of an over-moulding process of a plastic material. A checking apparatus, including at least a gauging or measuring head, includes a stationary structure and at least a support structure for the head, coupled to the stationary structure in an adjustable and removable way.
摘要翻译：用于机械件的线性尺寸检查的头部，包括壳体，承载用于接触要检查的机械件的表面的触觉件的臂，连接到壳体和臂的支点，用于使臂相对于到壳体和用于根据臂相对于壳体的位置提供信号的换能器。头部具有特定的灵活性和模块化特性，这得益于从外部进行调整和更换各种部件的可能性。传感器是电感式，半桥型，具有多个绕组。用于与处理单元的电连接的整体元件包括换能器的绕组，电缆和连接器，并且后者包括快速锁定/解锁装置。电缆的端部通过塑料材料的过度成型工艺连接在换能器的绕组和连接器之间。包括至少一个测量头或测量头的检查装置包括固定结构和用于头部的至少一个支撑结构，其以可调节和可移除的方式联接到固定结构。

28. 发明申请

WO2022230646A1 研磨装置および研磨方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022230646A1
公开(公告)日：2022-11-03
申请号：PCT/JP2022/017484
申请日：2022-04-11
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：大田　真朗
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/30 , B24B49/04 , B24B49/12 , H01L21/304
摘要：本発明は、研磨装置および研磨方法に関するものである。研磨装置は、複数の圧力室のそれぞれの圧力を個別に制御する動作制御部（９）を備える。動作制御部（９）は、制御対象膜厚値と基板の全体の平均膜厚値との差分が低減されるように、特定位置に対応する研磨ヘッド（１）の圧力室内の圧力を制御する。

29. 发明申请

WO2022163348A1 機上測定システム审中-公开
公开(公告)号：WO2022163348A1
公开(公告)日：2022-08-04
申请号：PCT/JP2022/000696
申请日：2022-01-12
申请人：株式会社ジェイテクト
发明人：増田　祐生 , 河原　徹 , 野々山　眞 , 村上　慎二 , 齋藤　明
IPC分类号： B24B49/04 , B23Q17/00 , B23Q17/20 , B24B5/04 , B24B49/10 , G01B21/10
摘要：機上測定システム（Ｈ）は、機上測定装置（２０）と出力装置（３０）とを備える。出力装置（３０）は、機上測定装置（２０）が工作物（Ｗ）の表面における測定位置を少なくとも周方向に工作物（Ｗ）に対して相対移動させることによって測定した測定データを取得し、測定データの周波数成分のうちの低周波成分と、高周波成分と、低周波成分及び高周波成分と、のうちの何れかを用いて、工作物（Ｗ）の加工品質に関連する複数の解析を行い、複数の解析結果を出力する。

30. 发明申请

WO2022065113A1 研削装置、及び研削方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022065113A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/JP2021/033582
申请日：2021-09-13
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：児玉　宗久
IPC分类号： B24B55/06 , B24B7/00 , B24B7/04 , B24B49/04 , H01L21/304
摘要：研削装置は、複数のチャックと、工具駆動部と、テーブルと、テーブルカバーと、を備える。前記チャックは、基板を保持する。前記工具駆動部は、前記基板に押し当てた研削工具を駆動する。前記テーブルは、複数の前記チャックを回転中心線の周りに保持し、前記回転中心線を中心に回転する。前記テーブルカバーは、前記テーブルと共に回転する。前記テーブルカバーは、前記回転中心線から遠ざかるほど下方に傾斜する傾斜部を含む。前記研削装置は、ノズルを備える。前記ノズルは、前記傾斜部の頂部と前記チャックの間にて、前記傾斜部に対して洗浄液を供給する。

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