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    • 21. 发明申请
    • 不揮発性記憶装置及びその製造方法
    • 非挥发性记忆体装置及其制造方法
    • WO2011030559A1
    • 2011-03-17
    • PCT/JP2010/005565
    • 2010-09-13
    • パナソニック株式会社三河 巧川島 良男
    • 三河 巧川島 良男
    • H01L27/105H01L45/00H01L49/00
    • H01L45/04H01L27/101H01L27/2409H01L45/08H01L45/1233H01L45/146H01L45/16H01L45/1625H01L45/1675
    •  抵抗変化させるためのブレイク電圧を低電圧化し、かつそのばらつきを抑制することで、メモリの微細化・大容量化を実現することを目的とする。 本発明の不揮発性記憶装置(10)は、基板(100)上に形成された下部電極(105)と、下部電極(105)上に形成され、遷移金属酸化物で構成される第1の抵抗変化層(106a)と、第1の抵抗変化層(106a)上に形成され、第1の抵抗変化層(106a)の遷移金属酸化物よりも酸素含有率が高い遷移金属酸化物で構成される第2の抵抗変化層(106b)と、第2の抵抗変化層(106b)上に形成された上部電極(107)とを備え、第1の抵抗変化層(106a)と第2の抵抗変化層(106b)との界面には段差(106ax)がある。第2の抵抗変化層(106b)は、この段差(106ax)を被覆して形成されかつ段差(106ax)の上方に屈曲部(106bx)を有する。
    • 为了通过降低用于引起电阻变化的击穿电压和通过抑制所述击穿电压的不规则性来获得更小的尺寸和更大的存储容量,公开了一种非易失性存储器件(10),其设置有底部电极(105) ),形成在底电极(105)上并由过渡金属氧化物构成的第一可变电阻层(106a),形成在第一可变电阻(100)上的第二可变电阻层(106b) (106a)的过渡金属氧化物的比例高于第一可变电阻层(106a)的过渡金属氧化物的过渡金属氧化物构成,以及形成在第二可变电阻层(106a)上的顶部电极 106b),并且在第一可变电阻层(106a)和第二可变电阻层(106b)之间的界面处存在台阶(106ax)。 第二可变电阻层(106b)具有覆盖台阶(106ax)和台阶(106ax)之上的弯曲部分(106bx)。