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21. 发明申请

WO2004052069A1 METHODE ET DISPOSITIF POUR L'EXTRACTION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES HORS DE TUBES 审中-公开
标题翻译：从管中提取电子元件的方法和装置
公开(公告)号：WO2004052069A1
公开(公告)日：2004-06-17
申请号：PCT/CH2003/000606
申请日：2003-09-08
申请人： ISMECA SEMICONDUCTOR HOLDING SA , REMONNAY, Emmanuel , EHRENSPERGER, Jean-Pierre , CHENAL, Pierre-Alain
发明人： REMONNAY, Emmanuel , EHRENSPERGER, Jean-Pierre , CHENAL, Pierre-Alain
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67121
摘要： Méthode pour l'extraction de composants électroniques (8, 8', 8'') hors d'un tube (7), les composants électroniques (8, 8', 8'') étant extraits du tube (7) ô l'aide de moyens pneumatiques. Dispositif pour l'extraction de composants électroniques (8, 8', 8'') hors d'un tube (7), comprenant un système pneumatique pour l'extraction des composants électroniques (8, 8', 8'') hors du tube (7) et dispositif pour l'alimentation en composants électroniques (8, 8', 8'') d'une ligne de traitement (9), comprenant un tel dispositif d'extraction. L'utilisation de moyens pneumatiques pour l'extraction des composants électroniques (8, 8', 8'') offre entre autres avantages celui de permettre au tube (7) de rester en position horizontale tout en évitant l'utilisation de moyens mécaniques délicats et compliqués.
摘要翻译：本发明涉及从管（7）提取电子部件（8,8'，8“）的方法，所述电子部件（8,8'，8”）从管（7）中使用气动手段。用于从管（7）提取电子部件（8,8'，8“）的装置包括（i）气动系统，用于从管中提取电子部件（8,8'，8”） 7）和（ii）用于向处理线（9）供应电子部件（8,8'，8“）的装置，包括一个这样的提取装置。使用用于提取电子部件（8,8'，8“）的气动装置提供许多优点，包括管（7）可以保持在水平位置的事实，从而防止需要精细和复杂的机械装置。

22. 发明申请

WO2002063346A2 METHOD OF MOUNTING OPTOELECTRONIC DEVICES ON AN OPTICAL ELEMENT AND ARTICLE 审中-公开
标题翻译：在光学元件和制品上安装光电子器件的方法
公开(公告)号：WO2002063346A2
公开(公告)日：2002-08-15
申请号：PCT/US2001/043202
申请日：2001-11-16
申请人： SCHOTT GLAS , CARL-ZEISS STIFTUNG trading as SCHOTT GLAS , CARL ZEISS STIFTUNG , PLICHTA, Armin , BRIX, Peter , GERSTNER, Klaus , SCHLATTERBECK, Dirk , WEISSER, Michael , SOMMER, Martin , RUBINO, Robert, A., Jr. , BONJA, Jeffrey, A. , STRACK, Richard
发明人： PLICHTA, Armin , BRIX, Peter , GERSTNER, Klaus , SCHLATTERBECK, Dirk , WEISSER, Michael , SOMMER, Martin , RUBINO, Robert, A., Jr. , BONJA, Jeffrey, A. , STRACK, Richard
IPC分类号： G02B
CPC分类号： H01L21/67121 , H01L21/67092
摘要： A method of mounting electro-optical devices on an optical element using an auxiliary substrate is provided herein. Electro-optical fiber optic assemblies are also described herein.
摘要翻译：本文提供了一种使用辅助基板在光学元件上安装电光器件的方法。这里还描述了电光纤维光学组件。

23. 发明申请

WO01091174A1 DIE BONDING DEVICE 审中-公开
标题翻译： DIE结合设备
公开(公告)号：WO01091174A1
公开(公告)日：2001-11-29
申请号：PCT/JP2001/004323
申请日：2001-05-23
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/67121 , Y10T156/17
摘要： A die bonding device for mounting an electronic part (S) on a metal stem, comprising a bonding nozzle for sucking the electronic part (S) and placing the electronic part (S) on the part mounting surface of the stem, a stem mounting head allowing the stem to be mounted thereon, a heater part heating the electronic part (S) in the state where the electronic part (S) is disposed on the part mounting surface of the stem, and an imaging camera having an optical axis (L) extending so as to pass the part mounting surface of the stem disposed in the heater part and reciprocating along the direction of the optical axis (L).
摘要翻译：一种用于将电子部件（S）安装在金属杆上的管芯接合装置，包括用于吸收电子部件（S）的接合喷嘴并将电子部件（S）放置在杆的部件安装表面上，杆安装头允许所述杆安装在其上，加热器部分在电子部件（S）设置在杆的部件安装表面上的状态下加热电子部件（S）和具有光轴（L）的成像相机，延伸以使设置在加热器部分中的杆的部件安装表面沿着光轴（L）的方向往复运动。

24. 发明申请

WO1994005459A1 MULTI-STATION SEMICONDUCTOR LEAD FRAME PROCESSING APPARATUS AND METHOD 审中-公开
标题翻译：多站半导体引线框架加工设备及方法
公开(公告)号：WO1994005459A1
公开(公告)日：1994-03-17
申请号：PCT/US1993008085
申请日：1993-08-27
申请人： GOLOMB, Mark, S.
IPC分类号： B23P23/00
CPC分类号： H01L21/67236 , H01L21/67121 , H01L21/67144 , Y10S83/914 , Y10T29/41 , Y10T29/5136 , Y10T29/5197 , Y10T83/648 , Y10T83/6547 , Y10T83/6667
摘要： An apparatus (40) for processing semiconductor lead frames (90) is described which comprises a plurality of stations (42) arranged in a substantially circular path for processing the lead frames (90) and transferring means (47) for transferring the lead frames (90) between stations (42) for processing. The processing means includes a removable die module (73) for housing tool kits (74) which work the lead frames (90) and which can be quickly and easily replaced to process different types of lead frames (90) or to produce a different product from the lead frames (90). A method of processing semiconductor lead frames (90) is also described.
摘要翻译：描述了一种用于处理半导体引线框架（90）的装置（40），其包括布置在大致圆形路径中的多个工位（42），用于处理引线框架（90）和传送装置（47），用于传送引线框架（42）之间进行处理。所述处理装置包括用于容纳工具套件（74）的可拆卸模具模块（73），所述工具套件工作所述引线框架（90）并且可以快速且容易地更换以处理不同类型的引线框架（90）或产生不同的产品从引线框架（90）。还描述了一种处理半导体引线框架（90）的方法。

25. 发明申请

WO2014116677A1 OPEN CAVITY PLASTIC PACKAGE 审中-公开
标题翻译：开放塑料包装
公开(公告)号：WO2014116677A1
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：PCT/US2014/012512
申请日：2014-01-22
申请人： MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
发明人： FERNANDEZ, Joseph, D. , KITTIPHINIJNANTA, Sombat , YAMPUTCHONG, Nutthiwut , LERTRUTTANAPRECHA, Surachai , MAIKUTHAVORN, Viwat
IPC分类号： H01L21/56 , B29C45/14
CPC分类号： B29C45/2628 , B29L2031/3481 , B81B7/0058 , H01L21/565 , H01L21/67121 , H01L23/564 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A method for manufacturing open cavity integrated circuit packages, the method comprising: placing a wire-bound integrated circuit in a mold; forcing a pin to contact a die of the wire-bound integrated circuit by applying a force between the pin and the mold; injecting plastic into the mold; allowing the plastic to set around the integrated circuit to form a package having an open cavity defined by the pin; and removing the open cavity integrated circuit package from the mold. A mold for forming a package for an integrated circuit sensor device, comprising: a bottom part for supporting an integrated circuit die; a top part that is operable to be placed on top of said bottom part to form a cavity into which a plastic material can be injected to form the package, wherein the top part of the mold comprises a spring- loaded pin arrangement comprising a cover that covers a sensor area on the integrated circuit die and provides for an opening when the plastic material is injected.
摘要翻译：一种制造开放式集成电路封装的方法，所述方法包括：将有线集成电路放置在模具中; 通过在销和模具之间施加力来迫使销与有线集成电路的管芯接触; 将塑料注入模具; 允许塑料围绕集成电路设置以形成具有由引脚限定的开放空腔的封装; 并从模具中移除开放式集成电路封装。一种用于形成用于集成电路传感器装置的封装的模具，包括：用于支撑集成电路管芯的底部; 顶部，其可操作地放置在所述底部的顶部上以形成空腔，塑料材料可以注入到腔中以形成所述包装，其中所述模具的顶部包括弹簧加载销装置，所述弹簧加载销装置包括盖，覆盖集成电路芯片上的传感器区域，并在塑料材料注入时提供开口。

26. 发明申请

WO2013139366A1 DRUCKÜBERTRAGUNGSPLATTE ZUR DRUCKÜBERTRAGUNG EINES BONDINGDRUCKS 审中-公开
标题翻译：压力传递板一BONDINGDRUCKS的压力传递
公开(公告)号：WO2013139366A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/EP2012/054808
申请日：2012-03-19
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH , BURGGRAF, Jürgen , HANGWEIER, Peter-Oliver , PERAU, Christian
发明人： BURGGRAF, Jürgen , HANGWEIER, Peter-Oliver , PERAU, Christian
IPC分类号： H01L21/67 , B23K20/02
CPC分类号： H01L21/67121 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K2201/40 , H01L21/67092
摘要： Die Erfindung betrifft eine Druckübertragungsplatte zur Druckübertragung eines Bondingdrucks, insbesondere beim Thermokompressionsbonden, von einer Druckbeaufschlagungseinrichtung auf einen Wafer mit: - einer ersten Druckseite zur Kontaktierung der Druckbeaufschlagungseinrichtung, - einer zweiten, der von der ersten Druckseite abgewandten Druckseite mit einer wirksamen Kontaktfläche zur Kontaktierung und Druckbeaufschlagung des Wafers, wobei zumindest die wirksame Kontaktfläche eine geringe Adhäsionsfähigkeit gegenüber dem Wafer aufweist. Weiterhin betrifft die Erfindung einer Verwendung der Druckübertragungsplatte beim Bonden.
摘要翻译：本发明热压接时涉及一种压力传递板到压力发送Bondingdrucks，特别地，通过压力施加到晶片： - 用于接触所述加压装置的第一压力侧， - 第二，压力侧与有效接触面背离第一压力侧远离，用于接触和加压的晶片，其中至少的有效接触面积相对于该晶片的低粘附。此外，使用压力传递板的本发明接合期间涉及。

27. 发明申请

WO2007048445A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ABLEGEN VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN, INSBESONDERE HALBLEITERCHIPS AUF EINEM SUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：方法和设备用于存储电子组件，尤其是半导体芯片上的衬底
公开(公告)号：WO2007048445A1
公开(公告)日：2007-05-03
申请号：PCT/EP2005/055571
申请日：2005-10-26
申请人： ALPHASEM AG , HERBST, Wolfgang , TRINKS, Joachim , ERNST, Urban , VAN MULKEN, Frans
发明人： HERBST, Wolfgang , TRINKS, Joachim , ERNST, Urban , VAN MULKEN, Frans
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/68 , H05K13/02 , H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/0408 , H01L21/67121 , H01L21/67144 , H01L21/67259
摘要： Bei einem Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen (1) auf ein Substrat (2) an einer Ablagestation (3) wird das mit einer Auflageseite (4) an einer Vorratsstation (5) aufliegende Bauteil mit einem Primärwerkzeug (6a, 6b) aufgenommen und durch eine Drehbewegung auf eine über der Ebene der Vorratsstation (5) liegende Bereitstellungsebene (7) transportiert. Das Bauteil wird sodann in der Bereitstellungsebene mittels einer Wendevor-richtung (9) vom Primärwerkzeug abgenommen und derart gewendet und einem Sekundärwerkzeug (8) übergeben, dass es wiederum mit der gleichen Auflageseite auf das Substrat abgesetzt werden kann. Die Wendevorrichtung (9) kann von einer Betriebsstellung in eine Ruhestellung gefahren werden, sodass auch ein Betrieb ohne Rückwendung möglich ist, wobei das Sekundärwerkzeug (8) die Bauteile unmittelbar vom Primärwerkzeug (6a, 6b) übernimmt.
摘要翻译：在用于（1）在基板上存储电子部件的方法（2）在在供应站的放置台（3）与支撑面（4）搁置（5）与主工具部件（6A，6B），并将到供应站（5）位于规定平面（7）的平面中的旋转运动传送。该组件然后在规定平面通过从主工具Wendevor方向（9）的方法除去，并以这样一种方式开启，并传递到次级工具（8），它可以使用相同的轴承侧到衬底再次沉积。回转装置（9）可从工作位置移动到静止位置，从而无需转动回一个操作是可能的，其中所述辅助刀具（8）中，直接从主工具的部件（6A，6B）接管。

28. 发明申请

WO2007043254A1 接合装置审中-公开
标题翻译：绑定装置
公开(公告)号：WO2007043254A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/JP2006/317455
申请日：2006-09-04
申请人：株式会社村田製作所 , 平田篤彦
发明人：平田篤彦
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/603 , H05K3/36
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67121 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75981 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/014
摘要：　熱の影響を受けることなく接合対象となるウエーハの平行度を維持して両者の接合精度を高めかつ安定させることができる接合装置を提供する。　第１ブロック部材１２と第１加圧軸２２の間に第１空間部Ｍ１を介在させ、第２ブロック部材２８と第２加圧軸４２の間に第２空間部Ｍ２を介在させることで、第１ブロック部材１２及び第２ブロック部材２８から第１加圧軸２２と第２加圧軸４２には熱がほとんど伝達されないため、第１ブロック部材１２内部と第２ブロック部材２８内部が略均一な温度になる。第１ブロック部材１２及び第２ブロック部材２８の熱膨張と第１加圧軸２２及び第２加圧軸４２の熱膨張の違いにより発生する応力を第１支柱部材２０、第２支柱部材４０が撓んで吸収させることで、第１ブロック部材１２の第１ウエーハＷ１把持面と第２ブロック部材２８の第２ウエーハＷ２把持面の平面度を維持できる。
摘要翻译：提供了一种粘合装置，通过使两晶片的接合精度得到改善和稳定，通过保持晶片之间的平行度而不受热量的影响。第一空间部（M1）设置在第一块构件（12）和第一加压轴（22）之间，第二空间部（M2）设置在第二块构件（28）和第二加压轴 42）。因此，由于几乎没有热量从第一块构件（12）和第二块构件（28）传递到第一加压轴（22）和第二加压轴（42），所以第一块构件（12）内部的温度并且第二块构件（28）变得基本均匀。由于第一块构件（12）和第二块构件（28）的热膨胀和第一加压轴（22）和第二加压轴（42）的热膨胀系数之间的差异产生的应力被弯曲吸收第一柱状构件（20）和第二柱状构件（40）的平行度与第一块构件（12）的第一晶片（W1）的保持平面和第二晶片（W2）的保持平面之间的平行度，的第二块构件（28）。

29. 发明申请

WO2004114393A1 基板貼り合わせ装置审中-公开
标题翻译：板层叠装置
公开(公告)号：WO2004114393A1
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：PCT/JP2004/005971
申请日：2004-05-06
申请人：信越エンジニアリング株式会社 , 大谷義和 , 横山一路
发明人：大谷義和 , 横山一路
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67121 , G09F7/12
摘要：　静電吸着板３を固着手段６で上方保持板１及び下方保持板２の取り付け面５に取り付けることにより、静電吸着板３の裏面に露出した入力端子３ｄと、その取り付け面５に配設された装置側の出力端子７ａとが電気的に接触して、電源から装置側の出力端子７ａを経て静電吸着板３の入力端子３ｄに給電される。従って、静電吸着板を取り付けるだけで配線接続することなく必要自動的に電気接続することができる。
摘要翻译：静电吸引板（3）通过固定装置（6）附接到上保持板（1,2）的安装面（5）上，从而将静电吸引板（3）暴露于静电背面吸引板（3）与设置在安装面（5）上的装置侧输出端子（7a）电接触，使得电力从电源向静电吸引板（3）的输入端子（3d）经由装置侧输出端子（7a）。因此，通过简单地安装静电吸引板而不进行布线连接，可以在需要时自动进行电连接。

30. 发明申请

WO1997043787A1 MICROELECTRONICS PACKAGE 审中-公开
标题翻译：微电子封装
公开(公告)号：WO1997043787A1
公开(公告)日：1997-11-20
申请号：PCT/US1997006091
申请日：1997-04-11
申请人： STRATEDGE CORPORATION
发明人： STRATEDGE CORPORATION , WEIN, Deborah, S. , ANDERSON, Paul, M. , LINDNER, Alan, W. , GOETZ, Martin , BABIARZ, Joseph
IPC分类号： H01L23/66
CPC分类号： H01L21/67121 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/1616 , H01L2924/1617 , H01L2924/167 , H01L2924/16787 , H01L2924/16788 , H01L2924/1679 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： A microelectronic package (100) suitable for high-frequency microelectronic devices (116) includes a base (102) which is at least partially conductive attached to an RF substrate (106) with a cavity formed at its center and a pattern of conductive paths (122) for providing interconnection from the inside to the outside of the package. The base may be metal or ceramic with a metal layer deposited thereon. A sealing cap (114) is attached to the RF substrate by a non-conductive adhesive, such as a polymer adhesive (112) of low temperature seal glass, to seal the package once the microelectronic device has been mounted inside.
摘要翻译：适用于高频微电子器件（116）的微电子封装（100）包括基部（102），其至少部分地导电附接到RF基板（106），其中形成在其中心处的空腔和导电路径（ 122），用于提供从包装的内部到外部的互连。基底可以是金属或陶瓷，其上沉积有金属层。密封帽（114）通过非导电粘合剂（例如低温密封玻璃的聚合物粘合剂（112））附接到RF基板，以在微电子器件已经安装在其中之后密封封装。

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