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    • 12. 发明申请
    • フィルム型サーミスタセンサ
    • FILM型热敏电阻传感器
    • WO2013147291A1
    • 2013-10-03
    • PCT/JP2013/059797
    • 2013-03-25
    • 三菱マテリアル株式会社
    • 長友 憲昭田中 寛稲場 均久保田 賢治
    • H01C7/04
    • G01K7/226G01K1/143H01C1/142H01C7/008H01C17/06513
    • 表面実装が可能であり、さらにフィルム等に非焼成で直接成膜することができるフィルム型サーミスタセンサを提供する。絶縁性フィルム2と、該絶縁性フィルム2の表面に形成された薄膜サーミスタ部3 と、互いに対向した一対の対向電極部4aを薄膜サーミスタ部の上又は下に配して絶縁性フィルムの表 面に形成された一対の表面パターン電極4と、絶縁性フィルムの裏面に一対の表面パターン電極の一部 に対向して形成された一対の裏面パターン電極5とを備え、表面パターン電極と裏面パターン電極とが 、絶縁性フィルムに貫通状態に形成されたビアホール2aを介して電気的に接続されている。
    • 提供一种膜型热敏电阻传感器,其可以被表面安装,并且可以直接形成在膜等上而不烘烤。 膜型热敏电阻传感器设置有:绝缘膜(2); 形成在绝缘膜(2)的顶表面上的薄膜热敏电阻部分(3); 一对上表面图案电极(4),其中一对相对电极对置在薄膜热敏电阻部分(3)的上方或下方,并且形成在 绝缘膜; 以及一对底面图形电极(5),其形成在所述绝缘膜的底面上,以与所述一对上表面图形电极的一部分相对。 顶表面图形电极和底面电极通过形成为穿透绝缘膜的通孔(2a)电连接。
    • 14. 发明申请
    • 温度センサ及びその製造方法
    • 温度传感器及其制造方法
    • WO2013147282A1
    • 2013-10-03
    • PCT/JP2013/059786
    • 2013-03-22
    • 三菱マテリアル株式会社
    • 長友 憲昭稲葉 均田中 寛
    • G01K7/22H01C7/04H01C17/06H01C17/12
    • G01K7/226C23F1/38H01C1/142H01C1/148H01C7/008H01C17/12H01C17/288
    • TiAlNのサーミスタ材料層に対する電極構造において高温環境下でも高抵抗化し難く、さらにフィルム等に非焼成で直接成膜することができ、高い耐熱性を有して信頼性が高い温度センサ及びその製造方法を提供する。絶縁性基材2と、該絶縁性基材上に形成された薄膜サーミスタ部3と、互いに対向した一対の対向電極部4aを薄膜サーミスタ部上に配して絶縁性基材上に形成された一対のパターン電極4とを備え、薄膜サーミスタ部が、TiAlNのサーミスタ材料で形成され、パターン電極が、薄膜サーミスタ部上に形成されたTiNの接合層5と、該接合層上に貴金属で形成された電極層6とを有し ている。
    • 提供一种温度传感器,其即使在高温环境下也不易受到对于TiAlN热敏电阻材料层的电极结构的电阻的增加的影响; 可以直接形成在薄膜等上而不烘烤; 并且由于具有高耐热性而高度可靠。 还提供了一种用于生产温度传感器的方法。 温度传感器设置有:绝缘基板(2); 形成在所述绝缘基板(2)的上方的薄膜热敏电阻部(3)。 以及一对图形电极(4),其具有设置在所述薄膜热敏电阻部上并形成在所述绝缘基板上的彼此相对的一对对置电极部(4a)。 薄膜热敏电阻部分由TiAlN热敏电阻材料形成,并且图案电极包括形成在薄膜热敏电阻上的TiN接合层(5)和由接合层上的贵金属形成的电极层(6) 。
    • 15. 发明申请
    • PRINTED TEMPERATURE SENSOR
    • 印刷温度传感器
    • WO2012035494A1
    • 2012-03-22
    • PCT/IB2011/054001
    • 2011-09-13
    • UNIVERSITY OF CAPE TOWNBRITTON, David ThomasHARTING, Margit
    • BRITTON, David ThomasHARTING, Margit
    • G01K7/22H01C7/04H05K3/12H01C7/02H05K1/16
    • H01L35/34G01K7/226H01C7/04H01C7/041H01C17/06
    • A method of producing a temperature sensing device is provided. The method includes forming at least one silicon layer and at least one electrode or contact to define a thermistor structure. At least the silicon layer is formed by printing, and at least one of the silicon layer and the electrode or contact is supported by a substrate during printing thereof. Preferably, the electrodes or contacts are formed by printing, using an ink comprising silicon particles having a size in the range 10 nanometres to 100 micrometres, and a liquid vehicle composed of a binder and a suitable solvent. In some embodiments the substrate is an object the temperature of which is to be measured. Instead, the substrate may be a template, may be sacrificial, or may be a flexible or rigid material. Various device geometries are disclosed.
    • 提供一种制造温度感测装置的方法。 该方法包括形成至少一个硅层和至少一个电极或触点以限定热敏电阻结构。 至少硅层通过印刷形成,并且硅层和电极或接触中的至少一个在其印刷期间由基底支撑。 优选地,使用包含尺寸在10纳米至100微米的硅颗粒的油墨和由粘合剂和合适溶剂组成的液体载体通过印刷形成电极或触点。 在一些实施例中,衬底是要测量其温度的物体。 相反,衬底可以是模板,可以是牺牲的,或者可以是柔性或刚性材料。 公开了各种装置几何形状。