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    • 10. 发明申请
    • 溶接用電子部品、実装基板及び温度センサ
    • 焊接电子部件安装板和温度传感器
    • WO2018066473A1
    • 2018-04-12
    • PCT/JP2017/035493
    • 2017-09-29
    • SEMITEC株式会社
    • 平林 尊明程 徳志
    • H01G4/228G01K7/18G01K7/22H01C7/00H01C7/02H01C7/04H01G4/33
    • G01K7/18G01K7/22H01C7/00H01C7/02H01C7/04H01G4/228H01G4/33
    • 抵抗器、コンデンサ、インダクタ等の機能をもつ溶接用電子部品による高密度実装及び温度センサの小型薄型化による熱応答性の向上と高温での引張強度の向上とを効率的に実現すること。 抵抗器、コンデンサ、インダクタ等の機能をもつ溶接用電子部品(10)は、絶縁性基板(12)と、絶縁性基板(12)上に設けられる機能部(14)及び接合電極部(16)と、接合電極部(16)に電気的に接続されているリード(18)とを有している。接合電極部(16)は、絶縁性基板(12)上に形成された高融点金属で接着性のある活性金属層(20)と、活性金属層(20)の上に形成された高融点金属のバリア層(22)と、バリア層(22)の上に形成された低融点金属を主成分とする接合金属層(24)とで構成されている。
    • 电阻器,电容器,和改进的通过根据焊接具有功能的电子元件小型化和薄型高密度安装和温度传感器的拉伸强度,例如具有改进的和高温的电感器的热响应性 有效地实现了。 电阻器,电容器,焊接具有功能的电子部件,例如电感器(10),包括:绝缘衬底(12),功能单元被设置在绝缘基板(12)(14)和所述接合电极部(16)上 时,和引线(18)电连接到连接电极部(16)。 接合电极部分(16)是形成在绝缘衬底(12)和(20)上的难熔金属的粘附某些活性金属层,形成在活性金属层上的难熔金属(20) 阻挡层(22)被构造去主要由形成在阻挡层(22)和(24)上的低熔点金属的接合金属层。