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91. 发明申请

WO2019097063A1 ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A STRUCTURAL PIECE WITH A CAGE POSITIONNED OVER AN ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2019097063A1
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：PCT/EP2018/081811
申请日：2018-11-19
申请人： VALEO COMFORT AND DRIVING ASSISTANCE
发明人： BEAUDOIN, Sylvain , CARNEIRO, Florian , DURIEZ, Vincent , FERNANDEZ LOPEZ, Priscila
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/14 , G01S7/481 , G01S17/89 , H05K1/02
CPC分类号： H05K9/0058 , G01S7/4813 , G01S17/89 , H05K1/0228 , H05K1/144 , H05K2201/0715 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166
摘要： The present invention relates to an electronic device (1) comprising at least one electrically conductive structural piece (10) and an electronic printed card (12) with at least one electronic component (120) emitting an electromagnetic radiation (W), wherein said at least one structural piece (10) comprises walls (100a) forming a cage (100) located inside the external periphery (100b) of said at least one structural piece (10), said walls (100a) extending towards said electronic printed card (12) and said cage (100) being adapted to be positioned over said at least one electronic component (120), said cage (100) forming a one-piece with said at least one structural piece (10).

92. 发明申请

WO2019088563A1 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 审中-公开
公开(公告)号：WO2019088563A1
公开(公告)日：2019-05-09
申请号：PCT/KR2018/012687
申请日：2018-10-25
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 임준영 , 윤형규 , 채성민
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/14 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/498 , H05K1/14 , H05K3/28
摘要： 본 발명의 실시 예에 따른 연성 회로기판은 기판; 상기 기판의 제 1 면 상에 배치되는 제 1 배선 패턴층; 상기 기판의 상기 제 1면과 반대되는 제 2 면 상에 배치되는 제 2 배선 패턴층; 상기 제 2 배선 패턴층이 배치되지 않은 상기 기판의 상기 제 2 면 상에 배치되는 제 1 더미 패턴부; 상기 제 1 배선 패턴층 상에 배치되는 제 1 보호층; 및 상기 제 2 배선 패턴층 및 상기 제 1 더미 패턴부 상에 배치되는 제 2 보호층을 포함하고, 상기 제 1 더미 패턴부의 적어도 일부는, 상기 제 1 배선 패턴층과 수직 방향으로 중첩된다.

93. 发明申请

WO2019080209A1 信号传输装置及显示装置审中-公开
公开(公告)号：WO2019080209A1
公开(公告)日：2019-05-02
申请号：PCT/CN2017/111207
申请日：2017-11-15
申请人：惠科股份有限公司
发明人：何怀亮
IPC分类号： G02F1/13 , G06F3/041 , H05K1/14 , H01R12/78
CPC分类号： G02F1/1303 , G06F3/041 , H01R12/78 , H05K1/142 , H05K1/144
摘要：一种信号传输装置(700)及显示装置，信号传输装置(700)包括：第一软性印刷电路板(111)，具有第一线路层及连接部，第一线路层通过连接部电性连接显示模块(100)及系统；第二软性印刷电路板(121)，设置在第一软性印刷电路板(111)上，具有第二线路层，第二线路层与显示模块(100)及第一软性印刷电路板(111)电性连接；第三软性印刷电路板(131)，设置在第一软性印刷电路板(111)上，具有第三线路层，第三线路层与显示模块(100)及第一软性印刷电路板(111)电性连接；绝缘层（300），设置于第一软性印刷电路板（111）与第二及第三软性印刷电路板（121、131）之间、以及第一软性印刷电路板（111）下方，且绝缘层（300）中设置有若干个垂直方向的通孔（310）；导电柱（320），设置于通孔（310）中，使第二及第三线路层通过第一线路层电性连接至系统。

94. 发明申请

WO2019073630A1 半導体モジュールユニット审中-公开
公开(公告)号：WO2019073630A1
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：PCT/JP2018/021870
申请日：2018-06-07
申请人：矢崎総業株式会社
发明人：森本　充晃 , 大石　英一郎
IPC分类号： H02M7/48 , H05K1/14 , H05K3/32
摘要：半導体モジュールユニット（１Ａ）は、半導体モジュール（３Ａ）と、半導体モジュール（３Ａ）に駆動信号を出力するドライバ回路（５２）を有し、半導体モジュール（３Ａ）を制御する制御基板（２）とを備える。制御基板（２）は、メイン基板（４）と、メイン基板（４）から分離され、かつドライバ回路（５２）が実装されるサブ基板（５Ａ）と、可撓性を有し、かつメイン基板（４）とサブ基板（５Ａ）とを電気的に接続するフレキシブル基板（６）とで構成される。サブ基板（５Ａ）は、半導体モジュール（３Ａ）の被嵌合部（２３）に嵌合する嵌合部（５３）を有する。半導体モジュール（３Ａ）は、嵌合部（５３）が被嵌合部（２３）に嵌合した状態で、ドライバ回路（５２）と電気的に接続される。上記構成により、半導体モジュールユニット１Ａは、組み付け作業性を向上し、かつノイズの発生を低減することができる。

95. 发明申请

WO2019068826A1 LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUR VERARBEITUNG EINER LEITERPLATTE 审中-公开
公开(公告)号：WO2019068826A1
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：PCT/EP2018/077046
申请日：2018-10-04
申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH
发明人： LAMMEL, Christian , RUPPANER, Günther , BUSHNELL, Robert , BAGUNG, Detlev
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/00 , H05K3/46
摘要： Es wird eine Leiterplatte (1) mit einem ersten, zweiten und einen dritten Leiterplattenabschnitt (2, 3, 4), die sich entlang einer Leiterplattenlängsrichtung (L) zwischen zwei Querrandaußenseiten (5) der Leiterplatte (1) erstrecken angegeben. Die Leiterplatte (1) weist an jedem ihrer beiden Längsenden je einen Querrandstreifen (8) auf, der Bereiche des ersten, des zweiten und des dritten Leiterplattenabschnittes (2, 3, 4) aufweist und sich entlang einer Querrandaußenseite (5) quer zu der Leiterplattenlängsrichtung (L) durchgängig erstreckt. In dem dritten Leiterplattenabschnitt (4) ist auf der ersten Leiterplattenseite (6) zwischen den beiden Querrandstreifen (8) eine entlang der Leiterplattenlängsrichtung (L) orientierte Vertiefung (9) ausgebildet. Der erste und/oder zweite Leiterplattenabschnitt (2, 3) weist einen ersten metallischen Leiterbahnabschnitt (25, 26) auf. Zur vorteilhaften Weiter- bildung wird vorgeschlagen, dass sich der erste Leiterbahnabschnitt (25, 26) elektrisch leitend bis in einen der beiden Querrandstreifen (8) oder bis in beide Querrandstreifen (8) erstreckt. Die vorliegende Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Verarbeitung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte in der Fertigung.

96. 发明申请

WO2019066666A1 CAPACITIVE TOUCH PANEL UNIT OF A MOTOR VEHICLE CONTROL SYSTEM 审中-公开
公开(公告)号：WO2019066666A1
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：PCT/PL2017/000094
申请日：2017-09-26
申请人： MERIT POLAND SPÓŁKA Z OGRANICZONĄ ODPOWIEDZIALNOŚCIĄ
发明人： WOŹNIAK, Marek , WETULA, Andrzej
IPC分类号： G06F3/044 , H03K17/96 , H01R13/24 , B60K35/00 , B60K37/06 , H05K3/32 , H05K3/12 , H05K1/14
摘要： The present invention relates to a capacitive touch panel unit (1) for a motor vehicle control system, comprising a cover (2) marked at its external side with a number of activating areas (21), a support (4) disposed at the internal side of the cover (2) and provided with an electric interface to connect the unit (1) with other components of the control system, a housing (3) disposed between the cover (2) and the support (4), a number of capacitive activating regions (231) adjoining the cover (2) at the internal side thereof at locations corresponding to activating areas (21) of the cover (2) and electrically connected with the electric interface of the support (4). In order to provide a capacitive touch panel unit, which would be cost efficient and simple to manufacture and assembly said cover (2) is coated with a conductive layer (23) comprising said activating regions (231) and connecting pads (233) coupled with said activating regions (231), said support (4) comprises a number of connecting pads (42) at the side of said cover (2) electrically connected with the electric interface thereof, said housing (3) comprises at least one coupling slot (33) having a cross-section surrounding said at least one connecting pad (233) of said conductive layer (23) and said at least one connecting pad (42), and the unit further comprises at least one elastomeric connector (5) squeezed inside said slot (33) between said at least one connecting pad (233) of said conductive layer (23) and said at least one connecting pad (42) and consisting of a number of conductive layers (51) separated with a number of insulating layers (52) that run substantially perpendicularly to said cross-section of said slot (33).

97. 发明申请

WO2019055438A1 VERTICAL SWITCHED FILTER BANK 审中-公开
公开(公告)号：WO2019055438A1
公开(公告)日：2019-03-21
申请号：PCT/US2018/050534
申请日：2018-09-11
申请人： KNOWLES CAZENOVIA, INC.
发明人： BATES, David
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/66 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/36 , H01L25/11
CPC分类号： H01P5/16 , H01L23/5387 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2223/6627 , H01L2223/6683 , H01L2224/16227 , H01L2225/1047 , H01L2225/107 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01P1/20 , H01P3/081 , H01P11/003 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/0011 , H05K3/22 , H05K3/32 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/4691 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/058 , H05K2201/10053 , H05K2201/1006
摘要： A method for manufacturing a microwave or radio frequency (RF) device (300) including stacked printed circuit boards (PCBs) (102, 152) mounted on a flexible PCB (206) having at least one ground plane and signal terminals is disclosed. Each of the stacked PCBs includes through-holes (120) the sidewalls of which are coated with a conductive material. The first PCB and the second PCB are bonded to the flexible PCB, the first PCB spaced apart from the second PCB exposing a bend portion of the flexible PCB. Microwave components (110, 112, 154, 156) are mounted on the flexible PCB within the through-holes, such that signal terminals of the components bond to respective signal terminals of the flexible PCB. A conductive cover (132, 228) is mounted on the PCBs such that the cover is in electrical contact with the ground plane of the flexible PCB through the conductive material, forming shielding cavities around the components. The flexible PCB is folded such that the cover (132) of one PCB (102) faces the cover (228) of the second PCB (152). The flexible PCB includes striplines or microstrips that carry RF or microwave signals to the signal terminals.

98. 发明申请

WO2019050046A8 配線基板とフレキシブル基板の接続構造および電子部品収納用パッケージ审中-公开
公开(公告)号：WO2019050046A8
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：PCT/JP2018/033711
申请日：2018-09-11
申请人： NGKエレクトロデバイス株式会社 , 日本碍子株式会社
发明人：河村　卓 , 石▲崎▼　正人 , 後藤　直樹
IPC分类号： H05K1/14 , H01L23/04 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/46
摘要：高周波信号の伝送損失を小さくし，かつ十分な機械的強度を有する配線基板とフレキシブル基板の接続構造を提供する。配線基板（７）とフレキシブル基板（８）とからなる接続構造であって，配線基板（７）は絶縁部材（４）と導体層（５）とグランド層（６ａ）とを備え，フレキシブル基板（８）は絶縁シート（９）と金属膜（１０）とを備え，この金属膜（１０）は接合材（２２）を介して導体層（５）に接合されるシグナル線パッド（１０ａ）を備え，接続構造（１）をフレキシブル基板（８）の裏面Ｑ´側から透視した際にシグナル線パッド（１０ａ）と導体層（５）とが重畳している重畳領域（２８）を備え，この重畳領域（２８）を信号の伝送方向に対して垂直な方向で切断した際の重畳領域（２８）に属しているシグナル線パッド（１０ａ）の幅をＷ，同じく重畳領域（２８）に属している導体層（５）の幅をＷ０とする場合に，Ｗ０＜Ｗを満たしている有用接続部分を備えていることを特徴とする配線基板とフレキシブル基板の接続構造（１）による。

99. 发明申请

WO2019050046A1 配線基板とフレキシブル基板の接続構造および電子部品収納用パッケージ审中-公开
公开(公告)号：WO2019050046A1
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：PCT/JP2018/033711
申请日：2018-09-11
申请人： NGKエレクトロデバイス株式会社 , 日本碍子株式会社
发明人：河村　卓 , 石▲崎▼　正人 , 後藤　直樹
IPC分类号： H05K1/14 , H01L23/04 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/46
摘要：周波信号の伝送損失を⼩さくし，かつ⼗分な機械的強度を有する配線基板とフレキシブル基板の接続構造を提供する。配線基板（７）とフレキシブル基板（８）とからなる接続構造であって，配線基板（７）は絶縁部材（４）と導体層（５）とグランド層（６ａ）とを備え，フレキシブル基板（８）は絶縁シート（９）と金属膜（１０）とを備え，この金属膜（１０）は接合材（２２）を介して導体層（５）に接合されるシグナル線パッド（１０ａ）を備え，接続構造（１）をフレキシブル基板（８）の裏⾯Ｑ´側から透視した際にシグナル線パッド（１０ａ）と導体層（５）とが重畳している重畳領域（２８）を備え，この重畳領域（２８）を信号の伝送⽅向に対して垂直な⽅向で切断した際の重畳領域（２８）に属しているシグナル線パッド（１０ａ）の幅をＷ，同じく重畳領域（２８）に属している導体層（５）の幅をＷ０とする場合に，Ｗ０＜Ｗを満たしている有用接続部分を備えていることを特徴とする配線基板とフレキシブル基板の接続構造（１）による。

100. 发明申请

WO2019031379A1 連結配線基板及び表示装置审中-公开
公开(公告)号：WO2019031379A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：PCT/JP2018/029020
申请日：2018-08-02
申请人：シャープ株式会社
发明人：菊地　勝敏
IPC分类号： H05K1/14 , G09F9/00
CPC分类号： G09F9/00 , H05K1/14
摘要：連結配線基板７０は、第２配線基板３０に向けてＹ軸方向に延出する第１係合部５５を有する第１配線基板５０と、延出係合部５５と係合して延出係合部５５とともに連結部７５を構成する第２係合部３５を有するＬＣＤ用ＦＰＣ３０と、これらを電気的に接続する半田６０と、を備える。両ＦＰＣ３０，５０の連結部７５において、延出係合部５５と係合受け部３５とは、平面に視て重畳することなく端面同士を対向させて配されており、半田６０は、Ｙ軸方向と交差するＸ軸方向に延在するように、第１半田接続部６１及び第２半田接続部６２等に配されて、延出係合部５５の端縁と、これに対向配置される係合受け部３５の端縁とを接続している。

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