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1. 发明申请

WO2009128437A1 無線ＩＣデバイス、電子機器及び無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法审中-公开
标题翻译：无线电IC装置，电子设备和调整无线电IC装置的谐振频率的方法
公开(公告)号：WO2009128437A1
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：PCT/JP2009/057482
申请日：2009-04-14
申请人：株式会社村田製作所 , 片矢猛 , 加藤登 , 石野聡 , 池本伸郎 , 木村育平 , 白木浩司 , 道海雄也
发明人：片矢猛 , 加藤登 , 石野聡 , 池本伸郎 , 木村育平 , 白木浩司 , 道海雄也
IPC分类号： H01Q9/40 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC分类号： H01Q9/40 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/285 , H05K1/16 , Y10T29/49016
摘要：　専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成できるとともに放射板（電極）の利得を向上させることのできる無線ＩＣデバイス及び電子機器を得る。　プリント配線回路基板（２０）上に設けたグランド電極（２１）にループ状電極（３１）を設け、該ループ状電極（３１）に送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）又は電磁結合モジュール（１）を結合させた無線ＩＣデバイス。グランド電極（２１）がループ状電極（３１）を介して無線ＩＣチップ（５）又は電磁結合モジュール（１）と結合し、高周波信号を送受信する。グランド電極（２１）にはその共振周波数を調整するためのスリット（２３ａ），（２３ｂ）が形成されている。
摘要翻译：提供一种无需设置专用天线和电子设备即可实现小型化和提高辐射板（电极）的增益的无线IC器件。无线IC器件包括：设置在设置在印刷布线电路板（20）上的接地电极（21）上的环形电极（31）和无线IC芯片（5）或电磁耦合模块（1）发送/接收信号耦合到环形电极（31）。接地电极（21）经由环状电极（31）与无线IC芯片（5）或电磁耦合模块（1）连接，发送接收高频信号。在接地电极（21）中，形成用于调整谐振频率的狭缝（23a），（23b）。

2. 发明申请

WO2009110381A1 無線ＩＣデバイス及び無線通信システム审中-公开
标题翻译：无线IC设备和无线通信系统
公开(公告)号：WO2009110381A1
公开(公告)日：2009-09-11
申请号：PCT/JP2009/053690
申请日：2009-02-27
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 池本伸郎
发明人：加藤登 , 池本伸郎
IPC分类号： H01Q23/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/16
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07767 , G06K19/07777 , G06K19/07786 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/16 , H01Q9/24 , H01Q23/00 , H01L2224/0401
摘要：　無線ＩＣチップと放射板とのインピーダンス整合可能な周波数帯域を広くし、かつ、所望の放射特性を広帯域に得られる無線ＩＣデバイスを得る。また、遠距離及び近距離での通信が可能であって、特に小さいエネルギーで近距離での通信が可能な無線ＩＣデバイス及び無線通信システムを得る。　無線ＩＣチップ（５）と給電回路基板（１０）とからなる電磁結合モジュール（１）と、放射板（１５）と、を備えた無線ＩＣデバイス。電磁結合モジュール（１）の給電回路と放射板（１５）の両方に結合するように環状電極（２５）が配置されている。放射板（１５）は電界用放射板として遠距離通信に用いられ、環状電極（２５）は磁界用放射板として近距離通信に用いられる。給電回路基板（１０）を省略し、無線ＩＣチップ（５）を環状電極（２５）に直接結合させたり、インターポーザを介して結合させてもよい。
摘要翻译：公开了一种无线IC器件，其扩大无线IC芯片和发射板可以阻抗匹配的频带，并且使得可以在宽带上获得期望的发射特性。还公开了可以进行短距离和远程通信的无线IC设备和无线通信系统，特别是在低能量下可以进行短距离通信。无线IC器件配备有电磁耦合模块（1），其包括无线IC芯片（5）和电源电路板（10）以及发射板（15）。环状电极（25）被布置成使其耦合到电磁耦合模块（1）的电源电路和发射板（15）。发射板（15）用作远距离通信的电场发射板，环状电极（25）用作短距离通信用的磁场发射板。也可以省略电源电路板（10），并且无线IC芯片（5）直接耦合到环形电极（25）或经由插入器耦合。

3. 发明申请

WO2008136257A1 無線ＩＣデバイス审中-公开
标题翻译：无线IC器件
公开(公告)号：WO2008136257A1
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：PCT/JP2008/057239
申请日：2008-04-14
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 道海雄也 , 池本伸郎
发明人：加藤登 , 道海雄也 , 池本伸郎
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H04B5/02
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07786
摘要：　無線ＩＣチップに外部からの衝撃等が直接加わらないように構成した、無線ＩＣデバイスを提供する。　無線ＩＣデバイス１０は、（ａ）放射板１１と、（ｂ）無線ＩＣチップ２４と、（ｃ）無線ＩＣチップ２４が実装され、インダクタンス素子を含む共振回路を備え、共振回路が放射板１１と電磁界結合する給電回路基板２２，２２ａとを備える。無線ＩＣチップ２４は、放射板１１と給電回路基板２２，２２ａとの間に挟み込まれるように配置されている。
摘要翻译：提供一种被配置为不从外部直接应用于无线IC芯片的冲击等的无线IC器件。无线IC器件（10）具有（a）辐射板（11），无线IC芯片（24）和（c）馈电电路板（22,22a）。馈电电路板具有安装有无线IC芯片（24）的谐振电路，包括电感元件，并与放射板（11）电磁耦合。无线IC芯片24被布置成夹在辐射板（11）和馈电电路板（22,22a）之间。

4. 发明申请

WO2009011154A1 無線ＩＣデバイス及び電子機器审中-公开
标题翻译：无线IC器件和电子器件
公开(公告)号：WO2009011154A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2008/055962
申请日：2008-03-27
申请人：株式会社村田製作所 , 片矢猛 , 加藤登 , 石野聡 , 池本伸郎 , 木村育平 , 道海雄也
发明人：片矢猛 , 加藤登 , 石野聡 , 池本伸郎 , 木村育平 , 道海雄也
IPC分类号： H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098
摘要：　専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成でき、インピーダンスの整合も容易な無線ＩＣデバイス及び電子機器を得る。　送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、該無線ＩＣチップ（５）を実装したプリント配線回路基板（２０）と、該回路基板（２０）に形成された電極（２１）と、無線ＩＣチップ（５）と電気的に導通されるとともに電極（２１）と電磁界結合するように回路基板（２０）に形成されたループ状電極（２２）とを備えた無線ＩＣデバイス。電極（２１）がループ状電極（２２）を介して無線ＩＣチップ（５）と結合し、高周波信号を送受信する。無線ＩＣチップ（５）とループ状電極（２２）との間に、共振回路及び／又は整合回路を含む給電回路基板が介在されていてもよい。
摘要翻译：为了实现能够小型化并且阻抗容易匹配的无线IC器件和不设置专用天线的电子设备。无线IC器件包括用于处理发送和接收信号的无线IC芯片（5），安装有无线IC芯片（5）的印刷布线电路板（20），形成在电路板上的电极（21）（20），以及环状电极（22），该环状电极导电到无线IC芯片（5），并形成在电路板（20）上，使得环状电极与电极电磁连接 21）。电极（21）经由环状电极（22）与无线IC芯片（5）连接，发送并接收高频信号。包括谐振电路和/或匹配电路的电源电路板可以插在无线IC芯片（5）和环状电极（22）之间。

5. 发明申请

WO2009011144A1 無線ＩＣデバイス及び電子機器审中-公开
标题翻译：无线IC设备和电子设备
公开(公告)号：WO2009011144A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2008/052129
申请日：2008-02-08
申请人：株式会社村田製作所 , 片矢猛 , 加藤登 , 石野聡 , 池本伸郎 , 木村育平
发明人：片矢猛 , 加藤登 , 石野聡 , 池本伸郎 , 木村育平
IPC分类号： H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098
摘要：　専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成でき、インピーダンスの整合も容易な無線ＩＣデバイス及び電子機器を得る。　送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、該無線ＩＣチップ（５）を実装したプリント配線回路基板（２０）と、該回路基板（２０）に形成されたグランド電極（２１）と、無線ＩＣチップ（５）と電気的に導通されるとともにグランド電極（２１）と電磁界結合するように回路基板（２０）に形成されたループ状電極（２２）とを備えた無線ＩＣデバイス。グランド電極（２１）がループ状電極（２２）を介して無線ＩＣチップ（５）と結合し、高周波信号を送受信する。無線ＩＣチップ（５）とループ状電極（２２）との間に、共振回路及び／又は整合回路を含む給電回路基板が介在されていてもよい。
摘要翻译：一种无线IC器件和能够在不提供专用天线的情况下小型化并且易于匹配阻抗的电子设备。无线IC器件包括用于处理发送/接收信号的无线IC芯片（5），安装有无线IC芯片（5）的印刷布线电路板（20），形成在电路板上的接地电极（21） 20）和形成在所述电路板（20）上以与所述IC芯片（5）导电并与所述接地电极（21）电磁耦合的环形电极（22）。接地电极（21）通过环形电极（22）与无线IC芯片（5）耦合，并发送/接收高频信号。包含谐振电路和/或匹配电路的电源电路板可以插入在IC芯片（5）和环形电极（22）之间。

6. 发明申请

WO2009011423A1 無線ＩＣデバイス审中-公开
标题翻译：无线IC器件
公开(公告)号：WO2009011423A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2008/063025
申请日：2008-07-18
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 石野聡 , 片矢猛 , 木村育平 , 池本伸郎 , 道海雄也
发明人：加藤登 , 石野聡 , 片矢猛 , 木村育平 , 池本伸郎 , 道海雄也
IPC分类号： H01Q1/44 , H01Q1/24 , H01Q1/50 , H01Q7/00 , H01Q9/30 , H04B5/02
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　放射特性の低下を招来することなく小型化を達成できる無線ＩＣデバイスを得る。　送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）とからなる電磁結合モジュール（１）を備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（１０）には給電回路と電磁界結合する外部電極が設けられ、該外部電極はシールドケース（２８）又は配線ケーブルと電気的に接続されている。シールドケース（２８）又は配線ケーブルが放射板として機能し、シールドケース（２８）又は配線ケーブルで受信された信号によって無線ＩＣチップ（５）が動作され、該無線ＩＣチップ（５）からの応答信号がシールドケース（２８）又は配線ケーブルから外部に放射される。放射板として機能する金属部品はプリント配線基板（２０）上に設けたグランド電極であってもよい。
摘要翻译：提供一种尺寸减小而不会导致辐射特性恶化的无线IC器件。无线IC器件设置有由用于处理发送/接收信号的无线IC芯片（5）组成的电磁耦合模块（1）和馈电电路板（10），由此配置包括电感元件的馈电电路。馈电电路板（10）设置有与馈电电路电磁耦合的外部电极，外部电极电连接到屏蔽壳（28）或布线电缆。屏蔽盒（28）或布线电缆用作辐射板，无线IC芯片（5）由屏蔽壳（28）或无线电缆接收的信号和来自无线IC芯片的响应信号（5）从屏蔽壳（28）或布线电缆辐射到外部。用作辐射板的金属部件可以是布置在印刷线路板（20）上的接地电极。

7. 发明申请

WO2009011400A1 無線ＩＣデバイス及び電子機器审中-公开
标题翻译：无线IC设备和电子设备
公开(公告)号：WO2009011400A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2008/062947
申请日：2008-07-17
申请人：株式会社村田製作所 , 池本伸郎 , 石野聡 , 道海雄也 , 加藤登 , 片矢猛 , 木村育平 , 田中幹子
发明人：池本伸郎 , 石野聡 , 道海雄也 , 加藤登 , 片矢猛 , 木村育平 , 田中幹子
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/26 , H03H5/02 , H03H7/38 , H04B5/02
CPC分类号： H01Q1/243 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/28 , H03H7/38 , H03H2007/386 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K2201/10098 , H01L2924/00012
摘要：　小型化を達成でき、無線ＩＣの実装が容易で低コストな、かつ、無線ＩＣの静電気による破壊の可能性を解消した無線ＩＣデバイス、及び、該無線ＩＣデバイスを搭載した電子機器を得る。　送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板（１０）とを備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（１０）の表面には共振回路と電磁界結合する給電用電極（１９ａ），（１９ｂ）が設けられている。給電用電極（１９ａ），（１９ｂ）はプリント配線基板（２０）に設けた放射板（２１ａ），（２１ｂ）と電磁界結合されている。放射板（２１ａ），（２１ｂ）で受信された信号によって無線ＩＣチップ（５）が動作され、該無線ＩＣチップ（５）からの応答信号が放射板（２１ａ），（２１ｂ）から外部に放射される。
摘要翻译：提供了一种小型化的无线IC器件，其具有容易以低成本安装的无线IC，并且消除了由于无线IC的静电导致的故障的可能性。还提供了一种其上安装有这种无线IC装置的电子设备。无线IC器件设置有用于处理发送/接收信号的无线IC芯片（5）和包括具有电感元件的谐振电路的馈电电路板（10）。在馈电电路板（10）的表面上，布置有通过电磁场与谐振电路耦合的馈电电极（19a，19b）。馈电电极（19a，19b）通过布置在印刷电路板（20）上的辐射板（21a，21b）与电磁场耦合。无线IC芯片（5）由辐射板（21a，21b）接收的信号进行操作，从无线IC芯片（5）发送的响应信号从辐射板（21a，21b）向外部辐射，。

8. 发明申请

WO2008142957A1 無線ＩＣデバイス审中-公开
标题翻译：无线IC器件
公开(公告)号：WO2008142957A1
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：PCT/JP2008/058168
申请日：2008-04-28
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 道海雄也 , 池本伸郎
发明人：加藤登 , 道海雄也 , 池本伸郎
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q1/50
CPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01Q1/2208
摘要：　静電気による破壊や動作不良、機能停止を防ぎ、部品実装精度を緩和しても動作させることができる、無線ＩＣデバイスを提供する。　無線ＩＣデバイス１０は、（ａ）放射板と、（ｂ）インダクタンス素子を含む共振回路を備えた給電回路が形成され、給電回路は放射板１１と電磁界結合される、給電回路基板２２と、（ｃ）給電回路基板２２に配置され、接続用電極を備えた無線ＩＣチップ２４とを備える。給電回路基板２２に実装電極が形成されている。放射板において送受信される信号の周波数は、共振回路の共振周波数に実質的に相当し、無線ＩＣチップ２４は実装電極と電磁界結合される。
摘要翻译：提供一种消除由于静电引起的断裂，操作故障和功能停止的无线IC器件，并且即使在降低的部件安装精度的情况下也能够运行。无线IC器件（10）设置有（a）辐射板，（b）馈电电路板（22），其中形成具有包括电感元件的谐振电路的馈电电路，并且馈电电路与辐射（11），以及（c）布置在供电电路板（22）上并设置有连接电极的无线IC芯片（24）。在馈电电路板（22）上形成安装电极。由辐射板发送/接收的信号的频率基本上等于谐振电路的谐振频率，并且无线IC芯片（24）通过电磁场耦合与安装电极耦合。

9. 发明申请

WO2008050689A1 電磁結合モジュール付き物品审中-公开
标题翻译：具有电磁耦合模块的文章
公开(公告)号：WO2008050689A1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/JP2007/070460
申请日：2007-10-19
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 道海雄也 , 池本伸郎
发明人：加藤登 , 道海雄也 , 池本伸郎
IPC分类号： H04B5/02 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： H04B5/0012 , G06K7/10178 , G06K19/04 , G06K19/07749
摘要：　小型で、安定した周波数特性を有し、種々の物品に幅広く適用することのできる電磁結合モジュール付き物品を得る。　送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、該無線ＩＣチップ（５）を搭載し、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）とからなる電磁結合モジュール（１）をＰＥＴボトル（２０'）に接着した電磁結合モジュール付き物品。給電回路はＰＥＴボトル（２０'）（誘電体）と無線ＩＣチップ（５）との特性インピーダンスを整合する。ＰＥＴボトル（２０'）は給電回路から電磁界結合を介して供給された送信信号を放射し、かつ、受け取った受信信号を電磁界結合を介して給電回路に供給する放射体として機能する。
摘要翻译：提供一种电磁耦合模块，其小型，频率特性稳定，广泛适用于各种制品。一种静电耦合模块（1）由用于处理发送和接收信号的无线IC芯片（5）和安装有无线IC芯片（5）的馈电电路板（10）组成，馈电电路包括谐振电路具有规定的共振频率。该物品具有结合在PET瓶（20'）上的电磁耦合模块。馈电电路进行PET瓶（20'）（电介质体）与无线IC芯片（5）之间的特性阻抗匹配。 PET瓶（20'）用作辐射器，其通过电磁场耦合辐射从供电电路提供的发射信号，并通过电磁场耦合将接收信号提供给馈电电路。

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