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    • 5. 发明申请
    • 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法
    • 电解铜箔及其生产电解铜箔的方法
    • WO2009057688A1
    • 2009-05-07
    • PCT/JP2008/069744
    • 2008-10-30
    • 三井金属鉱業株式会社酒井 久雄高橋 勝松田 光由土橋 誠稲場 慎太郎
    • 酒井 久雄高橋 勝松田 光由土橋 誠稲場 慎太郎
    • C25D1/04C22C9/00C25D1/00H01M4/66H05K1/09
    • C25D1/04C22C9/00C25D3/38H01M4/661H05K1/09
    •  ファインピッチ回路の形成用の電解銅箔であり、且つ、コルソン合金箔の代替え使用が可能な高強度電解銅箔の提供を目的とする。この目的を達成のため、銅電解液を電解して得られる電解銅箔において、当該電解銅箔は、硫黄を110ppm~400ppm、塩素を150ppm~650ppm含有し、導電率が48%IACS以上、常態引張り強さの値が70kgf/mm 2 以上であることを特徴とする電解銅箔を採用する。また、この製造方法には、添加剤A(「複素環にベンゼン環とNとを含み同時にメルカプト基が結合している構造を有する化合物」、「複素環に1以上のNを含み同時にSH基が結合した5員環構造を有する化合物」、「チオ尿素系化合物」の1以上の化合物)、添加剤B(活性硫黄化合物のスルホン酸塩)、添加剤C(環状構造を持つアンモニウム塩重合体)を含み、塩素濃度が40ppm~80ppmの硫酸系銅電解液を用いる。
    • 公开了一种高强度电解铜箔,其是用于细间距电路形成的电解铜箔,并且可以用作Corson合金箔的替代品。 电解铜箔是通过电解铜电解液而制造的,其特征在于,电解铜箔含有110ppm〜400ppm的硫,150ppm〜650ppm的氯,电导率不低于48%IACS, 普通抗拉强度不低于70 kgf / mm2。 在制造电解铜箔时,使用硫酸型铜电解液。 硫酸型铜电解液含有添加剂A(“具有包含含有苯环和氮原子的杂环,同时具有与其结合的巯基的结构的化合物”的一种或多种化合物) ,“具有5元结构的化合物,包含含有一个或多个氮原子的杂环,同时具有与其结合的SH基团”和“硫脲化合物”),添加剂B(磺酸盐 的活性硫化合物)和添加剂C(具有环状结构的铵盐聚合物),氯浓度为40ppm〜80ppm。
    • 6. 发明申请
    • 電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法
    • 电解铜箔,使用电解铜箔的表面处理铜箔,使用表面处理铜箔的铜箔层压板,以及制造电解铜箔的方法
    • WO2007125994A1
    • 2007-11-08
    • PCT/JP2007/059056
    • 2007-04-26
    • 三井金属鉱業株式会社酒井 久雄高橋 勝松田 光由土橋 誠
    • 酒井 久雄高橋 勝松田 光由土橋 誠
    • C25D1/04H05K1/09
    • H05K1/09C25D1/04C25D3/38C25D7/0614H05K1/0393H05K3/4092H05K2201/0355H05K2201/0397Y10T428/12438
    •  従来の低プロファイル電解銅箔と同等の低プロファイルの表面を備え、且つ、極めて大きな機械的強度を備える電解銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、銅の析出結晶粒子が微細で、その粒子径のバラツキを従来に無い程に小さくした電解銅箔とする。この電解銅箔は、低プロファイルで光沢を有する表面を備え、且つ、常態引張り強さの値が70kgf/mm 2 ~100kgf/mm 2 と極めて大きな機械的強度を有し、加熱(180°C×60分間)後でも、常態引張り強さの値の85%以上の引張り強さの値を備える。この電解銅箔は、ベンゼン環にスルホン基が結合した構造を有する化合物、活性硫黄化合物のスルホン酸塩、環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体とを含む硫酸系銅電解液を用い、電解法により製造する。そして、この電解銅箔は、図に示すように、フライングリードを持つTABの製造に好適である。
    • 本发明提供一种电解铜箔及其制造方法,该电解铜箔具有与常规低调电解铜箔相当的低轮廓表面,并具有非常大的机械强度。 在电解铜箔中,铜的沉淀结晶粒子很细,粒径变小,现有技术难以实现。 更具体地说,电解铜箔具有低轮廓和光泽的表面,具有非常大的机械强度为70kgf / mm 2至100kgf / mm 2以下的术语 的正常状态拉伸强度值,即使在加热(180℃×60分钟)后,拉伸强度值也不小于正常状态拉伸强度值的85%。 电解铜箔是通过电解法制造的,该方法是使用硫酸型铜电解溶液,该溶液含有具有连接在苯环上的砜基的化合物,活性硫化合物的磺酸盐和季铵盐 具有环状结构的聚合物。 如图所示,这种电解铜箔适用于制造具有飞铅的TAB。