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    • 10. 发明授权
    • Via and method of via forming and method of via filling
    • 通孔形成方法和通孔填充方法
    • US08232626B2
    • 2012-07-31
    • US12814938
    • 2010-06-14
    • Yat Kit TsuiDan YangXunqing Shi
    • Yat Kit TsuiDan YangXunqing Shi
    • H01L29/40H01L21/44H05K1/11
    • H01L21/76898H01L23/481H01L2224/16145H01L2924/1461H01L2924/00
    • An electronic or micromechanical device having first (11) and second (12) surfaces and a via extending through the device from the first surface to the second surface. The via comprises integrally formed first (84, 86), second (82) and third (88) portions. The first portion (84, 86) extends from the first surface (11) to the second surface (12). The second portion (82) extends over a part of the first surface (11) of the device. The third portion (88) extends over a part of the second surface (12) of the device. Preferably the first portion comprises first and second parts, the second part extending through an active region of the device and having a narrower width than the first part. A method of forming and filling the via is also disclosed.
    • 具有第一表面(11)和第二表面(12)的电子或微机械装置以及从第一表面延伸穿过该装置到第二表面的通孔。 通孔包括一体形成的第一(84,86),第二(82)和第三(88)部分。 第一部分(84,86)从第一表面(11)延伸到第二表面(12)。 第二部分(82)在装置的第一表面(11)的一部分上延伸。 第三部分(88)在装置的第二表面(12)的一部分上延伸。 优选地,第一部分包括第一部分和第二部分,第二部分延伸穿过装置的有源区域并且具有比第一部分更窄的宽度。 还公开了形成和填充通孔的方法。