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    • 10. 发明授权
    • Method of producing micromechanical sensors for the AFM/STM profilometry
    • 生产用于AFM / STM特性测定的微观传感器的方法
    • US5116462A
    • 1992-05-26
    • US568286
    • 1990-08-16
    • Johann W. BarthaThomas BayerJohann GreschnerGeorg KrausHelga WeissOlaf Wolter
    • Johann W. BarthaThomas BayerJohann GreschnerGeorg KrausHelga WeissOlaf Wolter
    • G01B7/34B44C1/22B81C1/00C03C15/00C23F1/00G01N27/00G01Q60/04G01Q70/16H01J37/28H01L21/306H01L41/09
    • G01Q60/04B82Y35/00G01Q70/16
    • A micromechanical sensor is described for the AFM/STM profilometry, incorporating a cantilever beam with at least one tip at its end and a mounting block at the opposite end. A method is described incorporating the steps of coating a wafer substrate with an insulating layer, forming a mask in the insulating layer, etching a trench in the wafer substrate, removing the insulating layer, coating the desired cantilever beam and tip material, respectively, etching the cantilever beam and tip material, and removing at least a portion of the supporting wafer material from the bottom side. The invention overcomes the problem of forming a micromechanical sensor having a cantilever beam, a tip with a predetermined shape and a mounting block.
    • 描述了一种用于制造用于AFM / STM轮廓测量法的微机械传感器的方法,该方法由其端部具有至少一个尖端的悬臂梁和相对的一个安装块组成,包括:1.用绝缘层双面涂覆晶片衬底 ; 3,使用第一光刻步骤和反应离子蚀刻法,在晶片的顶侧上的绝缘层中制造掩模以用于将来的沟槽或凹槽蚀刻,以及在晶片的底侧的绝缘层中的掩模。 通过反应离子或各向异性湿蚀刻分别在晶片衬底中产生沟槽或凹槽,然后通过蚀刻从顶侧除去绝缘层:4.用所需的悬臂涂覆晶片表面和沟槽或凹槽 梁和尖端材料; 分别在第二光刻步骤和干蚀刻或湿蚀刻步骤中对悬臂梁和尖端进行抛光; 以及6.通过底面掩模的各向异性湿蚀刻从底侧移除支撑晶片材料。 在优选的实施例中,悬臂梁的顶侧上的与底部的剩余片晶片相对应的区域在约300℃和1000V下通过“隆隆”键合与玻璃块接合。此外,表面 可以在第一步骤中涂覆具有非共形步骤覆盖的材料,并且在具有保形阶段覆盖层的材料的第二步中涂覆晶片衬底和沟槽。 悬臂梁和尖端在保形台阶覆盖层中露出,并通过底侧掩模的选择性蚀刻去除支撑晶片和非共形台阶覆盖层。 本发明还包括用于AFM / STM轮廓测量的微机械传感器,其由一件材料微机械地制造。