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    • 8. 发明申请
    • VIA STACK STRUCTURES
    • 通过堆叠结构
    • US20080029898A1
    • 2008-02-07
    • US11461511
    • 2006-08-01
    • Mukta G. FarooqRobert HannonDae Young JungIan D. MelvilleDonna S. Zupanski-Nielsen
    • Mukta G. FarooqRobert HannonDae Young JungIan D. MelvilleDonna S. Zupanski-Nielsen
    • H01L23/48
    • H01L23/5226H01L2924/0002H01L2924/00
    • Via stack structures are disclosed. In one embodiment, a structure includes a via stack including: a first substantially cross-shaped line in a first dielectric layer; a second substantially cross-shaped line set in a second dielectric layer, and a via stud coupling the first substantially cross-shaped line to the second substantially cross-shaped line. In another embodiment, a structure includes a first via stack, and a second via stack, wherein the first via stack and the second via stack extend in a divergent manner from one another. Each via stack structure is useful for support, for example, in under wire bond applications. The via stack structures can be mixed with other via stack structures and selectively placed within a layout to replace conventional metal plate and via stud array configurations.
    • 公开了通过堆叠结构。 在一个实施例中,结构包括通孔堆叠,其包括:第一介电层中的第一基本十字形的线; 设置在第二电介质层中的第二基本上十字形的线,以及将第一基本上十字形的线耦合到第二基本十字形线的通孔柱。 在另一个实施例中,结构包括第一通孔堆叠和第二通孔堆叠,其中第一通孔堆叠和第二通孔堆叠以彼此发散的方式延伸。 每个通孔堆叠结构可用于支持,例如在引线键合应用中。 通孔堆叠结构可以与其它通孔堆叠结构混合并且选择性地放置在布局内以代替传统的金属板和经由螺柱阵列配置。