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    • 8. 发明申请
      US20080159903A1 SOLDER ALLOY 有权
    • SOLDER ALLOY
    • 焊接合金
    • US20080159903A1
    • 2008-07-03
    • US12036497
    • 2008-02-25
    • Brian G. Lewis , Bawa Singh , John Laughlin , Ranjit Pandher
    • Brian G. Lewis , Bawa Singh , John Laughlin , Ranjit Pandher
    • C22C13/00
    • C22C13/00
    • An alloy suitable for use in a ball grid array or chip scale package comprising from 0.05-1.5 wt. % copper, from 0.1-2 wt. % silver, from 0.005-0.3 wt % nickel, from 0.003-0.3 wt % chromium, from 0-0.1 wt. % phosphorus, from 0-0.1 wt. % germanium, from 0-0.1 wt. % gallium, from 0-0.3 wt. % of one or more rare earth elements, from 0-0.3 wt. % indium, from 0-0.3 wt. % magnesium, from 0-0.3 wt. % calcium, from 0-0.3 wt. % silicon, from 0-0.3 wt. % aluminium, from 0-0.3 wt. % zinc, from 0-2 wt. % bismuth, from 0-1 wt. % antimony, from 0-0.2 wt % manganese, from 0-0.3 wt % cobalt, from 0-0.3 wt % iron, and from 0-0.1 wt % zirconium, and the balance tin, together with unavoidable impurities.
    • 适用于球栅阵列或芯片级封装的合金，其包含0.05-1.5wt。 ％铜，0.1-2重量％ ％银，0.005-0.3重量％镍，0.003-0.3重量％铬，0-0.1重量％ ％磷，0-0.1重量％ ％锗，0-0.1重量％ ％镓，0-0.3重量％ ％的一种或多种稀土元素，0-0.3wt。 ％铟，0-0.3重量％ ％镁，0-0.3重量％ ％钙，0-0.3重量％ ％硅，0-0.3重量％ ％铝，0-0.3重量％ ％锌，0-2重量％ ％铋，0-1重量％ ％的锑，0-0.2重量％的锰，0-0.3重量％的钴，0-0.3重量％的铁和0-0.1重量％的锆，余量为的锡以及不可避免的杂质。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Global Dossier Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 10. 发明授权
      US08641964B2 Solder alloy 有权
    • Solder alloy
    • 焊锡合金
    • US08641964B2
    • 2014-02-04
    • US12036497
    • 2008-02-25
    • Brian G. Lewis , Bawa Singh , John Laughlin , Ranjit Pandher
    • Brian G. Lewis , Bawa Singh , John Laughlin , Ranjit Pandher
    • C22C13/00 , C22C13/02
    • C22C13/00
    • An alloy suitable for use in a ball grid array or chip scale package comprising from 0.05-1.5 wt. % copper, from 0.1-2 wt. % silver, from 0.005-0.3 wt % nickel, from 0.003-0.3 wt % chromium, from 0-0.1 wt. % phosphorus, from 0-0.1 wt. % germanium, from 0-0.1 wt. % gallium, from 0-0.3 wt. % of one or more rare earth elements, from 0-0.3 wt. % indium, from 0-0.3 wt. % magnesium, from 0-0.3 wt. % calcium, from 0-0.3 wt. % silicon, from 0-0.3 wt. % aluminum, from 0-0.3 wt. % zinc, from 0-2 wt. % bismuth, from 0-1 wt. % antimony, from 0-0.2 wt % manganese, from 0-0.3 wt % cobalt, from 0-0.3 wt % iron, and from 0-0.1 wt % zirconium, and the balance tin, together with unavoidable impurities.
    • 适用于球栅阵列或芯片级封装的合金，其包含0.05-1.5wt。 ％铜，0.1-2重量％ ％银，0.005-0.3重量％镍，0.003-0.3重量％铬，0-0.1重量％ ％磷，0-0.1重量％ ％锗，0-0.1重量％ ％镓，0-0.3重量％ ％的一种或多种稀土元素，0-0.3wt。 ％铟，0-0.3重量％ ％镁，0-0.3重量％ ％钙，0-0.3重量％ ％硅，0-0.3重量％ ％铝，0-0.3重量％ ％锌，0-2重量％ ％铋，0-1重量％ ％的锑，0-0.2重量％的锰，0-0.3重量％的钴，0-0.3重量％的铁和0-0.1重量％的锆，余量为的锡以及不可避免的杂质。
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