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热词
    • 8. 发明授权
    • Method and system for processing invoking request in distributed system
    • 在分布式系统中处理调用请求的方法和系统
    • US08151283B2
    • 2012-04-03
    • US12347774
    • 2008-12-31
    • Jian ZhouBo Peng
    • Jian ZhouBo Peng
    • G06F9/44
    • G06F9/449
    • An invoking request processing method in distributed system. The method makes a judgment according to the interface performance of an invoking object, and transforming an invoking request being sent to an intermediate object into a transferring request, which makes the intermediate object only needing to perform the transferring operation for the invoking request. The actual implemental object directly returns the result to the requesting party. And an corresponding distributed system, distributed server and object implementing module are provided. The requesting party may directly obtain the implement result from the actual implemental object by launching only one invocation, which enhanced the requesting efficiency. Meanwhile the intermediate object only needs to implement the transferring interface, which simplifies the development difficulty of the intermediate object.
    • 分布式系统中的调用请求处理方法。 该方法根据调用对象的接口性能进行判断,将发送给中间对象的调用请求变换为转移请求,使中间对象仅需要执行调用请求的转移操作。 实际的实现对象直接将结果返回给请求方。 并提供了相应的分布式系统,分布式服务器和对象实现模块。 请求方可以通过仅启动一次调用直接从实际实现对象获取实现结果,从而提高请求效率。 同时,中间对象只需要实现传输接口,这简化了中间对象的开发难度。
    • 10. 发明授权
    • Method for automatically de-skewing of multiple layer wafer for improved pattern recognition
    • 用于自动去偏斜多层晶片以改进图案识别的方法
    • US08045790B2
    • 2011-10-25
    • US12208177
    • 2008-09-10
    • Jian ZhouHua Chu
    • Jian ZhouHua Chu
    • G06K9/00G06K9/36
    • G06K9/3275
    • A method for processing wafers includes learning a first pattern at a de-skew site on a first wafer layer, saving the first patterns in a recipe for de-skewing wafers, learning a second pattern at the de-skew site a second wafer layer, and saving the second pattern in the same recipe for de-skewing wafers. Learning the first pattern may include determining a score of uniqueness for the first pattern. The method further includes finding the de-skew site on the second wafer layer using the first pattern before learning the second pattern. Finding the de-skew site includes determining a score of similarity between the first pattern and the second pattern. Learning the second pattern is performed when the score of similarity is less than a threshold value. A recipe for de-skewing wafers includes multiple patterns of a de-skew site of a wafer, wherein the patterns include a first pattern at the de-skew site on a first wafer layer and a second pattern at the de-skew site on a second wafer layer.
    • 一种用于处理晶片的方法包括:在第一晶片层上的去偏斜位置处学习第一图案,将第一图案保存在用于使晶片脱斜的配方中,在第二晶片层的去偏斜位置处学习第二图案, 并将第二模式保存在相同的配方中以使晶片脱斜。 学习第一模式可以包括确定第一模式的唯一性得分。 该方法还包括在学习第二图案之前使用第一图案在第二晶片层上找到去偏斜位置。 寻找去偏斜位置包括确定第一图案和第二图案之间的相似度得分。 当相似度小于阈值时,进行第二模式的学习。 用于去偏斜晶片的配方包括晶片的去偏斜位置的多个图案,其中所述图案包括在第一晶片层上的去偏斜位置处的第一图案和位于第一晶片层上的去偏斜位置处的第二图案 第二晶片层。