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21. 发明授权

US5747486A Thienopyridine or thienopyrimidine derivatives and their use 失效
标题翻译：噻吩并吡啶或噻吩并嘧啶衍生物及其用途
公开(公告)号：US5747486A
公开(公告)日：1998-05-05
申请号：US571915
申请日：1995-12-27
申请人： Takashi Sohda , Haruhiko Makino , Atsuo Baba
发明人： Takashi Sohda , Haruhiko Makino , Atsuo Baba
IPC分类号： C07D495/04 , A61K31/54 , A61K31/535 , C07D401/02 , C07D403/02
CPC分类号： C07D495/04
摘要： This invention provides an anti-inflammatory agent, particularly an agent for treating arthritis, and a bone resorption inhibiting agent, containing a thienopyridine or thienopyrimidine derivative or a salt thereof. This invention also provides a novel thienopyridine or thienopyrimidine derivative having anti-inflammatory activity and bone resorption inhibiting activity.
摘要翻译： PCT No.PCT / JP95 / 02271 Sec。 371 1995年12月27日第 102（e）日期1995年12月27日PCT提交1995年11月7日PCT公布。第WO96 / 14319号公报日期1996年5月17日本发明提供了抗炎剂，特别是治疗关节炎的药剂和含有噻吩并吡啶或噻吩并嘧啶衍生物或其盐的骨吸收抑制剂。本发明还提供具有抗炎活性和骨吸收抑制活性的新型噻吩并吡啶或噻吩并嘧啶衍生物。

22. 发明授权

US6046189A Thienopyridine derivatives and their use 失效
标题翻译：噻吩并吡啶衍生物及其用途
公开(公告)号：US6046189A
公开(公告)日：2000-04-04
申请号：US860452
申请日：1997-06-26
申请人： Takashi Sohda , Haruhiko Makino , Atsuo Baba
发明人： Takashi Sohda , Haruhiko Makino , Atsuo Baba
IPC分类号： A61K31/435 , C07D495/14 , C07D493/14 , A61K31/55 , C07D223/00
CPC分类号： C07D495/14
摘要： There is disclosed a compound of the formula (A): ##STR1## wherein W is C-G or C-G' (G is optionally esterified carboxyl; and G' is halogen); X is oxygen, optionally oxidized sulfur or --(CH.sub.2).sub.q -- (q is 0 to 5); R is optionally substituted amino or heterocyclic group; the ring B is optionally substituted nitrogen-containing 5- to 7-membered ring; L is hydrogen, optionally substituted hydrocarbon residue, optionally substituted acyl, optionally substituted carbamoyl, optionally substituted thiocarbamoyl or optionally substituted sulfonyl provided that, when W is C-G, L is hydrogen, optionally substituted acyl, optionally substituted carbamoyl, optionally substituted alkoxycarbonyl, optionally substituted thiocarbamoyl or optionally substituted sulfonyl; n is 0 or 1; the ring A may have a substituent. A process for producing the compound (A) and a pharmaceutical composition containing the compound (A) are also disclosed. The pharmaceutical composition is useful for an anti-inflammatory drug, particularly, a drug for preventing or treating arthritis, a drug for inhibiting bone resorption, immunosuppressant or the like.
摘要翻译： PCT No.PCT / JP97 / 01413 Sec。 371日期：1997年6月26日 102（e）日期1997年6月26日PCT 1997年4月23日提交PCT公布。公开号WO97 / 40050 PCT 日期：1997年10月30日公开了式（A）的化合物：其中W为C-G或C-G'（G为任意酯化的羧基，G'为卤素）; X为氧，任选氧化硫或 - （CH 2）q - （q为0至5）; R是任选取代的氨基或杂环基; 环B为任选取代的含氮5至7元环; L是氢，任选取代的烃残基，任选取代的酰基，任选取代的氨基甲酰基，任选取代的硫代氨基甲酰基或任选取代的磺酰基，条件是当W为CG时，L为氢，任选取代的酰基，任选取代的氨基甲酰基，任选取代的烷氧基羰基，硫代氨基甲酰基或任选取代的磺酰基; n为0或1; 环A可以具有取代基。还公开了制备化合物（A）的方法和含有化合物（A）的药物组合物。药物组合物可用于抗炎药物，特别是用于预防或治疗关节炎的药物，用于抑制骨吸收的药物，免疫抑制剂等。

23. 发明授权

US5723900A Resin mold type semiconductor device 失效
标题翻译：树脂模具型半导体器件
公开(公告)号：US5723900A
公开(公告)日：1998-03-03
申请号：US799497
申请日：1997-02-12
申请人： Akira Kojima , Haruhiko Makino , Kenji Ohsawa
发明人： Akira Kojima , Haruhiko Makino , Kenji Ohsawa
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/49572 , H01L25/105 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15331 , H01L2924/18161
摘要： A ultra thin resin mold semiconductor device can be provided. A resin mold type semiconductor device is arranged so that a semiconductor chip is disposed within a range of the thickness of a lead frame and sealed with a resin mold, that the thickness of the semiconductor device is defined by the thickness of the lead frame, and that an upper surface, a lower surface and a side surface of a terminal portion formed by the lead frame are exposed from the surface of the resin mold.
摘要翻译：可以提供超薄树脂模具半导体器件。树脂模具型半导体器件被布置成使得半导体芯片设置在引线框架的厚度的范围内并用树脂模具密封，半导体器件的厚度由引线框架的厚度限定，并且由引线框架形成的端子部分的上表面，下表面和侧表面从树脂模具的表面露出。

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