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    • 13. 发明申请
    • Semiconductor structures including accumulations of silicon boronide and related methods
    • 半导体结构包括硅化硼的积累和相关方法
    • US20070215959A1
    • 2007-09-20
    • US11713877
    • 2007-03-05
    • Jin-Wook LeeChang-Woo RyooTai-Su ParkU-In ChungYu-Gyun Shin
    • Jin-Wook LeeChang-Woo RyooTai-Su ParkU-In ChungYu-Gyun Shin
    • H01L29/94
    • H01L29/4941H01L21/28061
    • A semiconductor device may include a semiconductor substrate, first and second source/drain regions on a surface of the semiconductor substrate, and a channel region on the surface of the semiconductor substrate with the channel region between the first and second source/drain regions. An insulating layer pattern may be on the channel region, a first conductive layer pattern may be on the insulating layer, and a second conductive layer pattern may be on the first conductive layer pattern. The insulating layer pattern may be between the first conductive layer pattern and the channel region, and the first conductive layer pattern may include boron doped polysilicon with a surface portion having an accumulation of silicon boronide. The first conductive layer pattern may be between the second conductive layer pattern and the insulating layer pattern, and the second conductive layer pattern may include tungsten. Related methods are also discussed.
    • 半导体器件可以包括半导体衬底,半导体衬底的表面上的第一和第二源极/漏极区域以及在第一和第二源极/漏极区域之间具有沟道区域的半导体衬底的表面上的沟道区域。 绝缘层图案可以在沟道区上,第一导电层图案可以在绝缘层上,并且第二导电层图案可以在第一导电层图案上。 绝缘层图案可以在第一导电层图案和沟道区之间,并且第一导电层图案可以包括硼掺杂多晶硅,表面部分具有硅化硼的积累。 第一导电层图案可以在第二导电层图案和绝缘层图案之间,并且第二导电层图案可以包括钨。 还讨论了相关方法。