专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW202031118A 屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板审中-公开
简体标题：屏蔽印刷配线板之制造方法及屏蔽印刷配线板
公开(公告)号：TW202031118A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108145376
申请日：2019-12-11
申请人：日商拓自達電線股份有限公司 , TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
发明人：山內志朗 , YAMAUCHI, SIROU , 田島宏 , TAJIMA, HIROSHI , 春名裕介 , HARUNA, YUUSUKE , 香月貴彥 , KATSUKI, TAKAHIKO
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/38 , B32B7/12
摘要：本發明提供一種屏蔽印刷配線板之製造方法，其可使印刷配線板、黏貼於印刷配線板之一面之電磁波屏蔽膜之接著劑層及黏貼於印刷配線板之另一面之電磁波屏蔽膜之接著劑層充分地密著。本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法，特徵在於包含以下步驟：印刷配線板準備步驟，係準備印刷配線板，該印刷配線板具備基材膜、形成於上述基材膜上之印刷電路及覆蓋上述印刷電路之覆蓋膜；第1電磁波屏蔽膜準備步驟，係準備第1電磁波屏蔽膜，該第1電磁波屏蔽膜係依序排列第1保護膜、第1絕緣層及第1接著劑層；第2電磁波屏蔽膜準備步驟，係準備第2電磁波屏蔽膜，該第2電磁波屏蔽膜係依序排列第2保護膜、第2絕緣層及第2接著劑層；第1電磁波屏蔽膜配置步驟，係以上述第1接著劑層與上述印刷配線板之一面接觸之方式將上述第1電磁波屏蔽膜配置於上述印刷配線板、且使上述第1接著劑層之一部分位於較上述印刷配線板之端部更外側作為第1延端部；第2電磁波屏蔽膜配置步驟，係以上述第2接著劑層與上述印刷配線板之另一面接觸之方式將上述第2電磁波屏蔽膜配置於上述印刷配線板、且使上述第2接著劑層之一部分位於較上述印刷配線板之端部更外側作為第2延端部；疊合步驟，係以在上述第1延端部與上述第2延端部間之一部分產生間隙之方式，疊合上述第1延端部與上述第2延端部，製作暫時加壓前屏蔽印刷配線板；暫時加壓步驟，係以不使上述第1接著劑層及上述第2接著劑層完全硬化之方式，對上述暫時加壓前屏蔽印刷配線板進行加壓/加熱，製作暫時加壓後屏蔽印刷配線板；保護膜剝離步驟，係從上述暫時加壓後屏蔽印刷配線板剝離上述第1保護膜及上述第2保護膜，製作正式加壓前屏蔽印刷配線板；及正式加壓步驟，係對上述正式加壓前屏蔽印刷配線板進行加壓/加熱，使上述第1接著劑層及上述第2接著劑層硬化，成為屏蔽印刷配線板。
简体摘要：本发明提供一种屏蔽印刷配线板之制造方法，其可使印刷配线板、黏贴于印刷配线板之一面之电磁波屏蔽膜之接着剂层及黏贴于印刷配线板之另一面之电磁波屏蔽膜之接着剂层充分地密着。本发明之屏蔽印刷配线板之制造方法，特征在于包含以下步骤：印刷配线板准备步骤，系准备印刷配线板，该印刷配线板具备基材膜、形成于上述基材膜上之印刷电路及覆盖上述印刷电路之覆盖膜；第1电磁波屏蔽膜准备步骤，系准备第1电磁波屏蔽膜，该第1电磁波屏蔽膜系依序排列第1保护膜、第1绝缘层及第1接着剂层；第2电磁波屏蔽膜准备步骤，系准备第2电磁波屏蔽膜，该第2电磁波屏蔽膜系依序排列第2保护膜、第2绝缘层及第2接着剂层；第1电磁波屏蔽膜配置步骤，系以上述第1接着剂层与上述印刷配线板之一面接触之方式将上述第1电磁波屏蔽膜配置于上述印刷配线板、且使上述第1接着剂层之一部分位于较上述印刷配线板之端部更外侧作为第1延端部；第2电磁波屏蔽膜配置步骤，系以上述第2接着剂层与上述印刷配线板之另一面接触之方式将上述第2电磁波屏蔽膜配置于上述印刷配线板、且使上述第2接着剂层之一部分位于较上述印刷配线板之端部更外侧作为第2延端部；叠合步骤，系以在上述第1延端部与上述第2延端部间之一部分产生间隙之方式，叠合上述第1延端部与上述第2延端部，制作暂时加压前屏蔽印刷配线板；暂时加压步骤，系以不使上述第1接着剂层及上述第2接着剂层完全硬化之方式，对上述暂时加压前屏蔽印刷配线板进行加压/加热，制作暂时加压后屏蔽印刷配线板；保护膜剥离步骤，系从上述暂时加压后屏蔽印刷配线板剥离上述第1保护膜及上述第2保护膜，制作正式加压前屏蔽印刷配线板；及正式加压步骤，系对上述正式加压前屏蔽印刷配线板进行加压/加热，使上述第1接着剂层及上述第2接着剂层硬化，成为屏蔽印刷配线板。

2. 发明专利

TWI700983B 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板有权
简体标题：印刷配线板用屏蔽薄膜及印刷配线板
公开(公告)号：TWI700983B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW106127129
申请日：2008-08-01
申请人：日商大自達電線股份有限公司 , TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
发明人：登峠雅之 , TOTOUGE, MASAYUKI , 上農憲治 , KAMINO, KENJI , 森元昌平 , MORIMOTO, SYOHEI , 川上齊德 , KAWAKAMI, YOSHINORI
IPC分类号： H05K9/00 , B32B15/04

3. 发明专利

TWI695544B 電子裝置有权
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TWI695544B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW107139068
申请日：2018-11-02
申请人：和碩聯合科技股份有限公司 , PEGATRON CORPORATION
发明人：吳建逸 , WU, CHIEN-YI , 吳朝旭 , WU, CHAO-HSU , 吳正雄 , WU, CHENG-HSIUNG , 楊易儒 , YANG, YI-RU , 柯慶祥 , KO, CHING-HSIANG , 黃士耿 , HUANG, SHIH-KENG , 許勝欽 , HSU, SHENG-CHIN
IPC分类号： H01Q1/48 , H05K9/00

4. 发明专利

TWI694657B 用於無線電力發射器的EMI屏蔽以及為無線電力發射器提供屏蔽之方法有权
简体标题：用于无线电力发射器的EMI屏蔽以及为无线电力发射器提供屏蔽之方法
公开(公告)号：TWI694657B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW106137138
申请日：2017-10-27
申请人：美商積體裝置科技公司 , INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY, INC.
发明人：薩柏艾弗列多 , SAAB, ALFREDO , 威爾遜大衛 , WILSON, DAVID F.
IPC分类号： H02J50/70 , H01F27/36 , H05K9/00

5. 发明专利

TW202019250A 印刷配線基板用貼黏膜审中-公开
简体标题：印刷配线基板用贴黏膜
公开(公告)号：TW202019250A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108123825
申请日：2019-07-05
申请人：日商拓自達電線股份有限公司 , TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
发明人：石岡宗悟 , ISHIOKA, SOUGO , 渡邊正博 , WATANABE, MASAHIRO
IPC分类号： H05K3/28 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J7/29 , C09J9/02 , H05K9/00
摘要：印刷配線基板用貼黏膜101係具備電路圖案隱蔽層112、及與電路圖案隱蔽層112積層之接著劑層111。電路圖案隱蔽層112中，與接著劑層111相反側之面的Rku為2.5以上3.0以下。
简体摘要：印刷配线基板用贴黏膜101系具备电路图案隐蔽层112、及与电路图案隐蔽层112积层之接着剂层111。电路图案隐蔽层112中，与接着剂层111相反侧之面的Rku为2.5以上3.0以下。

6. 发明专利

TW202017743A 有效抑制串音的電磁波屏蔽複合結構审中-公开
简体标题：有效抑制串音的电磁波屏蔽复合结构
公开(公告)号：TW202017743A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW107139521
申请日：2018-11-07
申请人：禾達材料科技股份有限公司 , HOTEK MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：吳家鈺 , WU, CHIA YU
IPC分类号： B32B9/04 , B32B15/08 , B32B27/00 , H05K9/00 , H01B11/00 , H01B7/02 , H01P3/00
摘要：本發明公開一種有效抑制串音的電磁波屏蔽複合結構，其包括隔離層、碳膜層以及金屬層，碳膜層以及金屬層分別設置於隔離層兩相對表面，使隔離層夾置於碳膜層以及金屬層之間。其中，隔離層是一絕緣高電阻材料，碳膜層是一次高導電性、低電阻高頻吸收材料。金屬層是一高導電性、低電阻金屬材料。本發明復公開一種傳輸線包括導線組以及設置在導線組上的電磁波屏蔽複合結構。本發明所提供的電磁波屏蔽複合結構可符合結構的輕薄化，緻密性、可撓曲性及高附著性(無脫現象)，從而提升產品信賴性，均勻分布、阻抗變化小而品質穩定，節省材料並適合自動化大量生產。
简体摘要：本发明公开一种有效抑制串音的电磁波屏蔽复合结构，其包括隔离层、碳膜层以及金属层，碳膜层以及金属层分别设置于隔离层两相对表面，使隔离层夹置于碳膜层以及金属层之间。其中，隔离层是一绝缘高电阻材料，碳膜层是一次高导电性、低电阻高频吸收材料。金属层是一高导电性、低电阻金属材料。本发明复公开一种传输线包括导线组以及设置在导线组上的电磁波屏蔽复合结构。本发明所提供的电磁波屏蔽复合结构可符合结构的轻薄化，致密性、可挠曲性及高附着性(无脱现象)，从而提升产品信赖性，均匀分布、阻抗变化小而品质稳定，节省材料并适合自动化大量生产。

7. 实用新型

TWM594790U 絕緣軟磁膜有权
简体标题：绝缘软磁膜
公开(公告)号：TWM594790U
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW108210996
申请日：2019-08-19
申请人：肥特補科技股份有限公司
发明人：劉士來
IPC分类号： H01B3/18 , H05K9/00

8. 发明专利

TWI691239B 電路板及應用該電路板的電子裝置有权
简体标题：电路板及应用该电路板的电子设备
公开(公告)号：TWI691239B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW107129699
申请日：2018-08-24
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：李明勳 , LEE, MING-HSUN
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00

9. 发明专利

TWI685080B 電磁波屏蔽件以及應用其的傳輸線組件與電子封裝結構有权
简体标题：电磁波屏蔽件以及应用其的传输线组件与电子封装结构
公开(公告)号：TWI685080B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW107145912
申请日：2018-12-19
申请人：禾達材料科技股份有限公司 , HOTEK MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：方皓葦 , FONG, HAO WEI , 錢明谷 , CHIEN, MING GOO , 吳家鈺 , WU, CHIA YU
IPC分类号： H01L23/58 , H05K9/00

10. 发明专利

TWI680472B 導電性膜、觸控面板感測器以及觸控面板有权
简体标题：导电性膜、触摸皮肤传感器以及触摸皮肤
公开(公告)号：TWI680472B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW105116539
申请日：2016-05-27
申请人：日商富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：東耕平 , HIGASHI, KOHEI , 塚本直樹 , TSUKAMOTO, NAOKI , 佐藤真隆 , SATOU, MASATAKA
IPC分类号： H01B5/14 , B32B15/08 , C23C18/30 , C23C18/31 , G06F3/041 , G06F3/044 , G09F9/00 , H05K9/00

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式