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1. 发明专利

TW201822228A 電連接構件审中-公开
简体标题：电连接构件
公开(公告)号：TW201822228A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106125229
申请日：2017-07-27
申请人：日商松下知識產權經營股份有限公司 , PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
发明人：山田勝信 , YAMADA, KATSUNOBU , 石川正治 , ISHIKAWA, MASAHARU
IPC分类号： H01H1/04
摘要：本發明係提供接觸可靠性提昇且可得到充分的接合強度的電連接構件。　　電連接構件（10）係具備：母材（101）、接觸部（100）、以及接合部（500），該接觸部（100），係配置於母材（101）之表面上的第1區域，與其他電路或其他電接點零件藉由接觸而電連接；該接合部（500），係配置於與第1區域不同之母材（101）之表面上的第2區域，與外部之導電構件藉由接合而連接。接觸部（100）及接合部（500）分別具備第1鍍層（102）及碳奈米材料（104），該第1鍍層（102）係形成於母材（101）的表面；該碳奈米材料（104），係被第1鍍層（102）保持並從第1鍍層（102）的表面突出。接合部（500）具備第2鍍層（501），該第2鍍層（501），係形成於接合部（500）之第1鍍層（102）的表面，並覆蓋接合部（500）之從第1鍍層（102）的表面突出的碳奈米材料（104）。
简体摘要：本发明系提供接触可靠性提升且可得到充分的接合强度的电连接构件。　　电连接构件（10）系具备：母材（101）、接触部（100）、以及接合部（500），该接触部（100），系配置于母材（101）之表面上的第1区域，与其他电路或其他电接点零件借由接触而电连接；该接合部（500），系配置于与第1区域不同之母材（101）之表面上的第2区域，与外部之导电构件借由接合而连接。接触部（100）及接合部（500）分别具备第1镀层（102）及碳奈米材料（104），该第1镀层（102）系形成于母材（101）的表面；该碳奈米材料（104），系被第1镀层（102）保持并从第1镀层（102）的表面突出。接合部（500）具备第2镀层（501），该第2镀层（501），系形成于接合部（500）之第1镀层（102）的表面，并覆盖接合部（500）之从第1镀层（102）的表面突出的碳奈米材料（104）。

2. 发明专利

TW201526054A 由可動接點部與固定接點部構成之電接點構造审中-公开
简体标题：由可动接点部与固定接点部构成之电接点构造
公开(公告)号：TW201526054A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103132601
申请日：2014-09-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：大賀賢一 , OHGA, KENICHI , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 池貝圭介 , IKEGAI, KEISUKE
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046
摘要：一種電接點構造，具有可動接點部與固定接點部，該可動接點部由下述可動接點構件構成：於導電性基材表面之至少一部分具有由鎳、鈷、鎳合金、或鈷合金中任一者構成之可動接點部基底層，且形成由銀或銀合金構成之可動接點部表層，而該固定接點部係由下述固定接點構件構成：於基材上具有由銅或銅合金構成之固定接點部基底層，於上述固定接點部基底層上形成有由鎳、錫、鋅、鎳合金、錫合金、或鋅合金中任一者構成之固定接點部最表層。
简体摘要：一种电接点构造，具有可动接点部与固定接点部，该可动接点部由下述可动接点构件构成：于导电性基材表面之至少一部分具有由镍、钴、镍合金、或钴合金中任一者构成之可动接点部基底层，且形成由银或银合金构成之可动接点部表层，而该固定接点部系由下述固定接点构件构成：于基材上具有由铜或铜合金构成之固定接点部基底层，于上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中任一者构成之固定接点部最表层。

3. 发明专利

TW201517089A 鉚釘型接點及其製造方法审中-公开
简体标题：铆钉型接点及其制造方法
公开(公告)号：TW201517089A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103115492
申请日：2014-04-30
申请人：田中貴金屬工業股份有限公司 , TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.
发明人：黒田正夫 , KURODA, MASAO , 白幡弘 , SHIRAHATA, HIROSHI
IPC分类号： H01H1/04 , C22C5/08 , H01H1/023 , H01H11/04
CPC分类号： H01H1/02 , B32B15/01 , B32B15/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , H01H1/023 , H01H1/025 , H01H11/04 , H01H11/045
摘要：本發明係一種鉚釘形接點，其係由：頭部、及比前述頭部更為窄幅的足部所構成的鉚釘形接點，其特徵為：前述頭部係由至少上面由Ag系接點材料所成的接點材料層所構成，前述頭部的剩餘部分及前述足部由含有Cu或Cu合金的基底材料所構成，在前述接點材料層與前述基底材料的接合界面具備有由Ag合金所成之阻障層。在此，構成阻障層的Ag合金係適於使用在Ag添加0.03~20質量%之Sn、In、Cu、Ni、Fe、Co、W、Mo、Zn、Cd、Te、Bi的1種或2種以上的卑金屬元素而成的Ag合金。
简体摘要：本发明系一种铆钉形接点，其系由：头部、及比前述头部更为窄幅的足部所构成的铆钉形接点，其特征为：前述头部系由至少上面由Ag系接点材料所成的接点材料层所构成，前述头部的剩余部分及前述足部由含有Cu或Cu合金的基底材料所构成，在前述接点材料层与前述基底材料的接合界面具备有由Ag合金所成之阻障层。在此，构成阻障层的Ag合金系适于使用在Ag添加0.03~20质量%之Sn、In、Cu、Ni、Fe、Co、W、Mo、Zn、Cd、Te、Bi的1种或2种以上的卑金属元素而成的Ag合金。

4. 发明专利

TWI569296B 由可動接點部與固定接點部構成之電接點構造有权
简体标题：由可动接点部与固定接点部构成之电接点构造
公开(公告)号：TWI569296B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW103132601
申请日：2014-09-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：大賀賢一 , OHGA, KENICHI , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 池貝圭介 , IKEGAI, KEISUKE
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046

5. 发明专利

TWI505304B 鉚釘形接點及其製造方法有权
简体标题：铆钉形接点及其制造方法
公开(公告)号：TWI505304B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW103115492
申请日：2014-04-30
申请人：田中貴金屬工業股份有限公司 , TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.
发明人：黒田正夫 , KURODA, MASAO , 白幡弘 , SHIRAHATA, HIROSHI
IPC分类号： H01H1/04 , C22C5/08 , H01H1/023 , H01H11/04
CPC分类号： H01H1/02 , B32B15/01 , B32B15/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , H01H1/023 , H01H1/025 , H01H11/04 , H01H11/045

6. 发明专利

TW201812032A 電氣接點用之護套材料及其製造方法审中-公开
简体标题：电气接点用之护套材料及其制造方法
公开(公告)号：TW201812032A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106116900
申请日：2017-05-22
申请人：日商田中貴金屬工業股份有限公司 , TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.
发明人：新妻巧望 , NIITSUMA, TAKUMI , 青山由典 , AOYAMA, YOSHINORI , 竹內順一 , TAKEUCHI, JUNICHI , 井戶太 , IDO, RYUTA , 高橋秀也 , TAKAHASHI, HIDEYA
IPC分类号： C22C5/06 , C22C9/00 , C22F1/08 , C22F1/14 , H01H1/04 , H01H11/04
CPC分类号： B32B15/01 , B32B15/20 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/14 , H01H1/04 , H01H11/04
摘要：本發明關於一種電氣接點用之護套材料，其係對於由Cu系的析出型時效硬化材所成之基材，接合由Ag合金所成之接點材料而成的電氣接點用之護套材料，其特徵為：前述接點材料與前述基材之接合界面中的包含Ag及Cu的擴散區域之寬度為2.0μm以下。此護套材料係藉由將預先施有溶體化處理及時效硬化的基材與接點材料予以接合而製造，而抑制接合後擴散區域擴大。依照本發明，可在不損害Cu系析出型時效硬化材所具有的特性下，得到能達成高導電率的電氣接點。
简体摘要：本发明关于一种电气接点用之护套材料，其系对于由Cu系的析出型时效硬化材所成之基材，接合由Ag合金所成之接点材料而成的电气接点用之护套材料，其特征为：前述接点材料与前述基材之接合界面中的包含Ag及Cu的扩散区域之宽度为2.0μm以下。此护套材料系借由将预先施有溶体化处理及时效硬化的基材与接点材料予以接合而制造，而抑制接合后扩散区域扩大。依照本发明，可在不损害Cu系析出型时效硬化材所具有的特性下，得到能达成高导电率的电气接点。

7. 发明专利

TWI428480B 可動接點用銀覆蓋複合材料及其製造方法有权
简体标题：可动接点用银覆盖复合材料及其制造方法
公开(公告)号：TWI428480B
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW097137275
申请日：2008-09-26
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：德原直文 , TOKUHARA, NAOFUMI , 大野雅人 , OHNO, MASATO , 宇野岳夫 , UNO, TAKEO
IPC分类号： C25D5/12 , C25D5/36 , C25D5/10 , C25D7/00 , H01H1/04 , H01H11/04
CPC分类号： H01H1/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H01H1/023 , H01H2227/022 , Y10T428/12646 , Y10T428/12882 , Y10T428/12896

8. 发明专利

TW201324561A 複合接點的製造方法审中-公开
简体标题：复合接点的制造方法
公开(公告)号：TW201324561A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101122201
申请日：2012-06-21
申请人：三菱綜合材料C M I 股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS C. M. I. CORPORATION , 三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：喜多晃一 , KITA, KOICHI , 梅岡秀樹 , UMEOKA, HIDEKI , 村橋紀昭 , MURAHASHI, NORIAKI , 山梨真嗣 , YAMANASHI, SHINJI , 稻葉明彥 , INABA, AKIHIKO , 瀧澤英男 , TAKIZAWA, HIDEO
IPC分类号： H01H11/04 , H01H1/023 , H01H1/04
CPC分类号： H01R43/16 , B21J15/02 , B21K1/62 , B23K11/02 , B23K20/028 , B23K2201/38 , H01H1/023 , H01H1/0237 , H01H11/042 , Y10T29/49204
摘要：本發明之課題係在於提供一種複合接點的製造方法，能夠以較少的銀合金使界面的接合強度提高，消除製造時的浪費，並獲得長期發揮穩定的接點性能、耐久性優異的複合接點。用以解決課題之手段為，一種製造複合接點的方法，該複合接點在小徑的基部的一端部形成大徑的鍔部並具有接點部和足部，接點部是構成該鍔部的上面部並由銀合金構成，足部是將構成鍔部的下面部的大徑部與小徑的基部一體形成並由銅合金所構成，前述方法具有：一次成形製程，其係藉由對銅合金線(12)與外徑小於該銅合金線的銀合金線(13)在成形模具的孔(21)內以對接的狀態進行鍛造，使得在銅合金線(12)的擴徑被孔(21)的內周面限制的狀態下，一邊讓銀合金線(13)的外徑擴張至孔(21)的內徑，一邊將銀合金線與銅合金線接合，形成由銀合金部與銅合金部所構成的一次成形體；和二次成形製程，其係將一次成形體之包含銀合金部、銀合金部與銅合金部的接合界面以及銅合金部的一端部進行鍛造，用以成形鍔部。
简体摘要：本发明之课题系在于提供一种复合接点的制造方法，能够以较少的银合金使界面的接合强度提高，消除制造时的浪费，并获得长期发挥稳定的接点性能、耐久性优异的复合接点。用以解决课题之手段为，一种制造复合接点的方法，该复合接点在小径的基部的一端部形成大径的锷部并具有接点部和足部，接点部是构成该锷部的上面部并由银合金构成，足部是将构成锷部的下面部的大径部与小径的基部一体形成并由铜合金所构成，前述方法具有：一次成形制程，其系借由对铜合金线(12)与外径小于该铜合金线的银合金线(13)在成形模具的孔(21)内以对接的状态进行锻造，使得在铜合金线(12)的扩径被孔(21)的内周面限制的状态下，一边让银合金线(13)的外径扩张至孔(21)的内径，一边将银合金线与铜合金线接合，形成由银合金部与铜合金部所构成的一次成形体；和二次成形制程，其系将一次成形体之包含银合金部、银合金部与铜合金部的接合界面以及铜合金部的一端部进行锻造，用以成形锷部。

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